光刻胶国产替代

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百合花(603823):国产颜料龙头受益“反内卷”,光刻胶业务开启第二增长曲线
上海证券· 2025-09-27 11:34
投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 [1][8] 核心观点 - 公司作为中国有机颜料龙头将受益于化工行业"反内卷"政策推动的行业集中度提升 [6][36][41] - 光刻胶颜料业务取得技术突破并实现吨级销售 预计将成为第二增长曲线 [7][58] - 通过产业链向上游延伸布局中间体及金属钠业务有效控制成本并提升盈利能力 [6][47][48] 公司基本面 - 最新收盘价14.49元 总股本416.37百万股 流通市值59.56亿元 [3] - 2025年上半年营业收入11.25亿元同比-7.83% 归母净利润1.00亿元同比-0.67% [6][28] - 2024年营业收入24.03亿元同比+5.23% 归母净利润1.76亿元同比+46.45% [28] - 颜料业务为核心主业 2024年营收占比89.24% [31] - 毛利率持续提升 2024年整体毛利率20.31%同比+2.35pct 高于商品化工板块5.24pct [33][35] 业务亮点 - 国内少数具备全色谱颜料生产能力的企业 拥有50多条生产线200多个规格产品 [15] - 有机颜料产能4万多吨 约占全球10%市场份额 [41] - 金属钠业务快速增长 2024年营收1.35亿元同比+26.09% [31] - 实控人股权集中稳定 并通过体外布局复合材料产业延伸产业链 [18][25] 光刻胶业务进展 - 2025年上半年液晶面板用光刻胶高性能颜料实现吨级销售 毛利率高于常规高性能有机颜料 [7][58] - 计划投资10亿元建设高性能有机颜料及配套材料项目 预计达产后年产值约17亿元 [7][59] - 全球显示面板光刻胶市场规模约129亿元人民币 国产化率仅15%左右 [7][54] - 中国LCD面板产能全球占比约75% 为光刻胶国产替代提供广阔空间 [7][54] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为25.20/27.13/30.92亿元 同比+4.86%/+7.67%/+13.96% [10][61] - 预计2025-2027年归母净利润分别为2.07/2.75/4.27亿元 同比+17.64%/+32.96%/+55.04% [8][10] - 对应2025-2027年PE分别为29.13x/21.91x/14.13x [8][10] - 预计光刻胶颜料业务2025-2027年营收0.20/0.72/3.00亿元 毛利率维持在60% [61][62] 行业环境 - 2025年"反内卷"政策密集出台 推动化工行业淘汰落后产能优化市场结构 [36][38] - 有机颜料行业集中度提升 高性能环保型产品占比稳步上升 [39][44] - 全球显示面板产能向中国集中 预计2028年中国占比将达75% [54]
光刻胶禁运阴霾下,中国半导体产业的至暗与曙光
材料汇· 2025-08-10 12:02
光刻胶行业现状与挑战 - 日本企业垄断全球90%高端光刻胶市场,KrF胶国产化率仅15%,ArF胶不足5% [2] - 光刻胶是半导体制造的"命门",通过光化学反应在硅片上雕刻纳米级电路图案 [4] - 高端光刻胶需满足分子级溶解速率控制、特定波段敏感性等苛刻要求 [7][24] - 按技术节点分类:G线/I线用于0.5μm以上制程,KrF用于0.13-0.25μm,ArF干法用于65-130nm,ArF湿法用于7-45nm,EUV用于7nm以下 [8][10] 技术壁垒与供应链风险 - 原材料严重依赖进口:高端树脂、光引发剂被日韩美企业垄断,溶剂/单体国产化率低 [15][17] - 生产工艺要求极高:需万级洁净车间,温度/压力等参数精确到分子层面 [20] - 四大禁运情景:台海冲突全面禁运(概率<15%)、芯片联盟2.0封锁14nm以下胶(概率>50%)、实体清单切断供应链(概率>70%)、非官方断供(概率30-40%) [27][28][29][31] 禁运潜在影响 - 先进制程停摆:中芯国际14nm产线、长江存储3D NAND可能因ArF/KrF断供而停工 [33] - 产业链连锁反应:上游设备商(上海微电子、中微公司)需求萎缩,设计公司(华为海思)无芯可用 [36][37] - 技术研发受阻:EUV胶禁运将拉大7nm以下制程差距,人才流失加剧 [39][41] 国产替代路径 - 短期策略:全球扫货建立6-12个月库存,启用彤程新材(KrF)、晶瑞电材(ArF)等替补产能 [47][49] - 长期攻坚:突破高纯度树脂(金属离子<1ppb)、光致产酸剂(PAG)、精密添加剂三大配方核心 [51][52] - 产业协同:组建北京科华/南大光电等国家队,推动中芯国际开放产线验证国产胶 [55] - 差异化布局:发力先进封装(Fan-Out)光刻胶、探索纳米压印/DSA等后光刻技术 [60][61] 基础支撑体系 - 人才计划:引进日韩专家,高校设立"集成电路材料"跨学科专业 [59] - 研发投入:国家基金倾斜光信息化学、高分子精密合成等基础领域 [58] - 检测配套:中科飞测/精测电子开发专用电子束量测设备 [56]