发行证券品种选择 - 公司选择向不特定对象发行可转换公司债券（可转债）以募集资金，用于扩充HDI及高多层板产能，提升设备能力及创新生产技术，满足服务器、AIPC、汽车电子等新兴领域需求 [1][2] - 可转债兼具股权和债务融资特性，票面利率较低，可优化资本结构并降低融资成本，匹配长期发展需求 [2] - 若使用自有资金或债务融资可能导致较大资金压力，因此发行可转债为当前最佳融资方式 [2] 发行对象与标准 - 发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司证券账户的自然人、法人、证券投资基金等合法投资者（国家法律禁止者除外） [3][4] - 原股东享有优先配售权，剩余部分通过网下对机构投资者发售和/或网上定价发行，余额由承销商包销 [3][4] - 发行对象需具备风险识别能力、承担能力及资金实力，符合《注册管理办法》规定 [4] 发行定价机制 - 票面利率由董事会授权根据国家政策、市场状况及公司具体情况与保荐人协商确定 [5][6] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价及前一个交易日交易均价 [6][8][26] - 转股价格调整机制涵盖派送股票股利、转增股本、增发新股、配股及派现等情况，计算公式明确且程序合规 [6][7][8][20][21] 发行合规性与可行性 - 公司符合《证券法》及《注册管理办法》规定的发行条件，包括健全组织机构、最近三年平均可分配利润（39,289.77万元）足以支付债券利息、合理资产负债结构（2025年3月末资产负债率46.72%）及正常现金流量 [11][12][28] - 最近三个会计年度扣非后加权平均净资产收益率均值为9.62%（2022年8.45%、2023年12.38%、2024年8.03%），符合不低于6%的要求 [12][13] - 募集资金用途为高端印制电路板项目（拟募资不超过10亿元），符合主业方向且不涉及财务性投资或弥补亏损 [17][18][29] 可转债条款设计 - 存续期限六年，面值100元/张，利率由协商确定，并聘请评级机构出具资信评级报告 [19] - 包含赎回条款（到期赎回及有条件赎回）、回售条款（有条件回售及附加回售）及转股价格向下修正条款（触发条件为连续30个交易日中至少15日收盘价低于转股价85%） [22][23][24][25] - 转股期自发行结束满六个月后起至债券到期日止，持有人转股后次日成为公司股东 [26] 公司经营与财务基础 - 主营业务为高精密印制电路板（PCB）研发、生产和销售，2022-2024年营业收入分别为432,986.99万元、456,593.01万元及116,397.41万元（2025年一季度），扣非归母净利润持续盈利 [29] - 会计基础规范，内控有效，2022-2024年财务报告均被出具无保留意见审计报告 [15][16] - 公司不属于失信联合惩戒对象范围，无重大违法违规记录 [31] 发行方案公平性 - 发行方案经董事会审慎研究，拟提交股东会表决，需经出席股东所持表决权三分之二以上通过，中小投资者表决单独计票 [31][32] - 方案及相关文件已披露于深圳证券交易所网站及符合规定的媒体，保障股东知情权 [31][32] 摊薄回报与填补措施 - 发行后可转债转股可能摊薄即期回报，公司拟通过加强募集资金管理、推进项目建设、提升经营效率及优化利润分配政策等措施填补回报 [32] - 公司董事、高级管理人员及控股股东已出具相关承诺确保措施履行 [32]

发行方案核心内容 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 募集资金总额不超过人民币95,600万元 发行规模不超过956万张债券 [1][7] - 债券期限为6年 票面金额100元 按面值发行 采用每年付息一次方式 到期归还本金和最后一年利息 [7][8][9] - 本次发行不提供担保 转股期限自发行结束满六个月后起至债券到期日止 [10] 募集资金用途 - 募集资金拟投入项目总投资额179,973.33万元 其中拟使用募集资金95,600万元 不足部分由公司自筹解决 [2][3][24] - 若募集资金到位前公司已以自筹资金先行投入 将在募集资金到位后予以置换 [24][39] 转股条款设计 - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价和前一个交易日交易均价 [11][12] - 设有转股价格向下修正条款：连续30个交易日中至少有15日收盘价低于当期转股价80%时 董事会有权提出修正方案 [14][15] - 赎回条款：转股期内连续30交易日中至少15日收盘价高于转股价130% 或未转股余额不足3,000万元时 公司可赎回债券 [16] 回售保护机制 - 最后两个计息年度内 连续30交易日收盘价低于转股价70%时 债券持有人有权回售 [16][17] - 募集资金用途发生重大变化时 债券持有人享有一次回售权利 [17] 财务表现分析 - 公司2024年营业收入2,232,257.99万元 同比增长24.67% 2023年营业收入1,790,586.52万元 同比增长2.07% [30][37] - 2024年末总资产1,262,665.60万元 较2023年末1,131,273.07万元增长11.64% [28][35] - 2024年应收账款周转率5.90次 存货周转率12.41次 资产运营效率保持稳定 [33][37] 利润分配政策 - 公司单一年度现金分红不少于当年度可分配利润10% 连续三年累计现金分红不少于年均可分配利润30% [39][42][45] - 差异化现金分红政策：成熟期无重大资金支出时现金分红比例最低80% 成长期有重大资金支出时最低20% [43]

董事会会议召开情况 - 第四届董事会第七次会议于2025年7月31日以现场结合网络会议方式召开 由董事长程涌主持 [1] - 会议通知于2025年7月28日以电子邮件方式发出 应出席董事8人 实际出席8人 高级管理人员列席会议 [1] - 会议召开符合相关法律法规及《公司章程》规定 [1] 可转换公司债券发行方案 - 发行总额不超过人民币10亿元 按面值发行 每张面值100元 [2] - 债券存续期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率由股东会授权董事会根据市场状况与保荐人协商确定 [3] - 每年付息一次 计息起始日为发行首日 付息债权登记日为付息日前一交易日 [3][4] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价 [5] - 设置转股价格向下修正条款：连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价低于当期转股价85%时可触发修正 [7] - 设有到期赎回条款和有条件赎回条款：连续30个交易日中至少有15个交易日收盘价不低于当期转股价130%时可赎回 [8][9] - 设有有条件回售条款和附加回售条款：最后两个计息年度连续30个交易日收盘价低于转股价70%时可回售 [10][11] 发行对象与配售方式 - 发行对象为持有中国结算深圳分公司证券账户的投资者 [12] - 向原股东实行优先配售 具体比例由董事会与保荐人协商确定 [12] - 剩余部分采用网下对机构投资者发售和/或网上定价发行方式 余额由承销商包销 [13] 募集资金使用 - 募集资金总额不超过10亿元 扣除发行费用后用于高端印制电路板项目 [15] - 募集资金将存放于董事会决定的专项账户 [16] - 本次发行可转换公司债券不提供担保 [16] 相关议案审议情况 - 审议通过发行可转债预案、可行性分析报告、论证分析报告等11项议案 [16][17][18] - 所有议案表决结果均为8票同意 0票反对 0票弃权 [2][3][4][5][7][8][9][10][11][12][13][15][16][17][18][19][20][21][22] - 议案尚需提交2025年第二次临时股东会审议 [2][17][18][19][20][21][22] 其他重要事项 - 制定《可转换公司债券持有人会议规则》明确债券持有人权利与义务 [14][20] - 制定未来三年（2025-2027年）股东回报规划 [19] - 变更子公司投资项目为本次可转债募集资金投资项目 [22] - 提请股东会授权董事会全权办理发行相关事宜 授权有效期12个月 [20][21]

公司可转债发行方案 - 公司拟发行不超过19,013,200张可转换公司债券，每张面值100元，募集资金总额不超过190,132万元[2] - 可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场状况与保荐人协商确定[3] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止[4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[5] - 转股价格调整机制包括派送股票股利、转增股本、增发新股或配股、派送现金股利等情况下的调整公式[5] 可转债条款设计 - 赎回条款：期满后5个交易日内赎回全部未转股债券；转股期内连续30个交易日中有15个交易日收盘价不低于转股价130%时可赎回[9] - 回售条款：最后两个计息年度连续30个交易日收盘价低于转股价70%时，持有人可回售[11] - 附加回售条款：募集资金用途变更被认定为重大变化时，持有人可回售[12] - 利息支付方式为每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息[3] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过190,132万元，拟投入项目总投资额245,460.50万元[14] - 募集资金到位前可先行投入自有或自筹资金，到位后予以置换[15] - 部分募投项目子项目将进行调整及延期[22] 公司治理相关事项 - 公司注册资本由232,669,339元变更为233,128,636元，股份总数相应变更[23] - 修订《募集资金管理制度》以规范募集资金管理[24] - 制定未来三年(2025-2027年)股东分红回报规划[21] 其他审议事项 - 审议通过可转债持有人会议规则，规范债券持有人会议组织和行为[20] - 编制并向不特定对象发行可转换公司债券预案、方案论证分析报告、募集资金使用可行性分析报告[16][17][18] - 审议前次募集资金使用情况报告，截至2025年6月30日[19]

核心观点 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，上限为190,132万元，假设2026年6月末完成发行，并分析其对即期回报摊薄的影响 [1][2] - 公司从盈利能力提升、募投项目推进、募集资金管理、公司治理完善及利润分配政策等方面制定填补回报措施 [9][10][11][12] - 控股股东、实际控制人及董事、高级管理人员均承诺切实履行填补回报措施 [13][14] 发行摊薄即期回报的影响 - 假设2026年12月31日全部转股或全部未转股两种情形，总股本可能从233,128,636股增至260,708,806股 [3] - 在净利润持平、增长10%、增长20%三种假设下，扣非后基本每股收益分别为0.67元/股、0.81元/股、0.97元/股 [4][5] - 稀释每股收益在三种假设下分别为0.63元/股、0.77元/股、0.91元/股 [4][5] 募投项目的必要性与合理性 - 募投项目围绕高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片三大核心产品线展开，聚焦AIoT、汽车、工业等领域 [7] - 拟建立全球研发中心，并实施端侧AI及配套芯片、车载芯片、运动控制芯片的研发和产业化项目 [7] 人员、技术及市场储备 - 截至2024年末，公司技术人员646人，研发人员552人，核心技术人员5人，研发团队经验丰富 [7] - 累计取得国内外专利649项，其中发明专利412项，集成电路布图设计专有权数量未披露 [8] - 2024年产品销量超60亿颗，主要客户包括小米、OPPO、比亚迪、三星、Meta等 [8][9] 填补回报的具体措施 - 提升现有产品竞争力并加快新产品产业化，扩大业务规模 [9] - 稳健推进募投项目建设，确保募集资金规范使用 [10][11] - 完善公司治理及利润分配政策，强化投资者回报机制 [12] 相关主体承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不干预公司经营，不侵占公司利益 [13] - 董事及高级管理人员承诺不损害公司利益，并将薪酬与填补回报措施挂钩 [14]

发行概况 - 本次拟发行可转换公司债券数量不超过19,013,200张，募集资金总额不超过190,132万元[3] - 债券期限为6年，票面金额100元/张，按面值发行[3][4] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至债券到期日止[5] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价[5] 债券条款 - 采用每年付息一次的方式，到期归还本金并支付最后一年利息[4] - 当公司股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价低于当期转股价85%时，可向下修正转股价格[8] - 赎回条款包括到期赎回和有条件赎回，赎回价格包含债券面值加当期应计利息[10][11] - 回售条款规定在最后两个计息年度，若公司股票连续30个交易日收盘价低于当期转股价70%，持有人可回售债券[11][12] 资金用途 - 募集资金净额拟用于多个项目，总投资额245,460.50万元[17] - 在募集资金到位前，公司可先行以自有或自筹资金投入项目[17] - 募集资金将存放于董事会决定的专项账户中，并按照《募集资金管理制度》管理[18] 财务数据 - 2025年1-3月公司营业总收入6.40亿元，归属于母公司所有者的净利润6,407万元[25] - 截至2025年3月31日，公司资产总额52.60亿元，负债率24.01%[33] - 2024年度应收账款周转率15.27次/年，存货周转率2.73次/年[33] - 公司拥有12家全资子公司，2024年新增哈尔滨艾为微电子技术有限公司[33]

公司可转债发行方案 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币59,500万元，用于新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目 [9][21] - 可转债期限为自发行之日起6年，票面金额每张100元，票面利率由董事会根据市场状况与保荐机构协商确定 [9][10] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价，存续期内设转股价格向下修正条款（连续30个交易日中15日收盘价低于转股价85%可触发） [12][14] - 赎回条款包含到期赎回（期满后5个交易日内）和条件赎回（连续30个交易日中15日收盘价不低于转股价130%或未转股余额不足3,000万元） [16] - 回售条款允许持有人在最后两个计息年度内，若连续30个交易日收盘价低于转股价70%时按面值加利息回售 [17] 募集资金用途 - 募集资金扣除发行费用后全部投向新型智能终端零组件智能制造中心项目，总投资额62,083.17万元，拟使用募集资金59,500万元 [21] - 若实际募集资金不足，将通过自筹资金补足差额，并允许董事会根据项目需求调整资金投入顺序和金额 [22] - 公司声明本次募集资金投向属于科技创新领域，符合科创板定位 [38] 股东权益与治理安排 - 可转债持有人享有转股权、回售权、利息收益权等权利，并可参与债券持有人会议表决 [19][20] - 原股东享有优先配售权，具体配售比例由董事会与保荐机构协商确定 [19] - 公司制定《可转换公司债券持有人会议规则》规范持有人会议程序，明确触发会议召开的情形包括变更募集资金用途等重大事项 [20][32] 发行程序与授权 - 股东大会授权董事会在12个月内全权办理发行相关事宜，包括确定最终发行方案、签署法律文件、办理上市登记等 [36][37] - 发行方案有效期12个月，若通过交易所审核且获证监会注册批复则自动延续至发行完成 [23][37] - 本次发行需经股东大会审议通过，持有可转债的股东在表决转股价格修正议案时需回避 [14][36] 财务与信息披露 - 公司已编制前次募集资金使用情况专项报告，经容诚会计师事务所鉴证 [32][33] - 制定未来三年（2025-2027年）股东分红回报规划，明确现金分红政策 [31] - 披露摊薄即期回报的风险及填补措施，相关主体已出具承诺 [27][28]

发行证券种类及必要性 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券（可转债）募集资金，总额不超过人民币173,400万元，用于年产20万吨锂电池负极材料一体化项目 [2][15] - 选择可转债融资方式符合《公司法》《证券法》《注册管理办法》规定，有助于扩大经营规模、提升竞争力 [2] - 募集资金投向符合国家产业政策及公司战略方向，能增强核心竞争力和可持续发展能力 [2] 发行对象及定价机制 - 发行对象为持有中国证券登记结算账户的自然人、法人、证券投资基金等合规投资者，现有股东享有优先配售权 [3][4] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日股票交易均价及前1个交易日均价，具体公式为：前20日均价=交易总额/交易总量，前1日均价=交易总额/交易量 [5][6][17] - 转股价格调整机制覆盖派息、增发、配股等情形，调整公式明确（如派息调整P1=P0-D） [6][18] 发行合规性分析 - 公司最近三年（2022-2024）扣非净利润均值为93,442.42万元，加权平均净资产收益率均值为26.08%（51.50%/13.19%/13.55%），满足连续盈利且ROE≥6%要求 [10][11] - 资产负债结构合理，近三年资产负债率分别为41.41%、23.64%、32.38%，现金流正常（2023年经营性现金流60,072.42万元） [10] - 公司治理健全，最近三年财报均获无保留审计意见，无重大违法违规记录 [12][13][14] 可转债条款设计 - 债券期限6年，面值100元，票面利率由董事会与承销商协商确定 [15][16] - 设置赎回条款（连续15/30日股价≥转股价130%或未转股余额<3,000万元时触发）及回售条款（最后两年股价连续30日<转股价70%时触发） [19][20][21] - 转股价格下修条款：连续30日中有15日股价<转股价85%时，董事会可提议下修，需股东大会三分之二表决通过 [21][22] 募集资金用途 - 资金全部用于锂电池负极材料产能扩建，项目建成后将新增20万吨/年一体化产能，符合主业发展方向 [14][15] - 项目实施不会新增同业竞争或重大关联交易，资金不用于财务性投资或弥补亏损 [14] 发行程序及股东权益 - 发行方案已通过董事会审议，需股东大会表决（中小投资者单独计票） [27] - 可转债转股期自发行结束6个月后开始，转股后可能摊薄即期收益，公司承诺通过优化募投项目管理等措施降低影响 [22][27]

公司可转债发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 以募集资金用于新型智能终端零组件智能制造中心项目和补充流动资金[1] - 本次发行转股价格初步设定为24.07元/股 该价格为公司A股股票交易均价中的较高者[2] - 假设2025年扣非净利润较2024年持平情况下 基本每股收益将维持在0.47元/股 若转股率为100%则稀释每股收益降至0.40元/股[3][4] - 在乐观情景下(净利润年增长10%) 2026年基本每股收益可达0.56元/股 稀释每股收益为0.49元/股[4] - 在悲观情景下(净利润年降10%) 2026年基本每股收益将降至0.38元/股 稀释每股收益为0.33元/股[4] 募投项目规划 - 募投项目将重点发展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产业化应用[6] - 项目目标市场为包括可折叠电子产品、AIPC、智能眼镜等新型消费电子领域[6] - 项目将引入3D打印、半固态压铸等先进制造技术及智能化生产设备[6] - 全球消费电子市场规模预计从2023年的10,516亿美元增长至2028年的11,767亿美元[10] - AIPC市场规模预计2028年突破2.08亿台 全球可穿戴产品市场规模预计从2024年的1,573亿美元增长到2032年的2,570亿美元[10] 公司竞争优势 - 公司已形成覆盖材料喂料研发、精密模具设计、定制化产品研发等核心技术体系[7] - 拥有授权专利60余项 其中发明专利近20项 另有在审发明专利多项[7] - 与苹果、亚马逊、荣耀等知名企业建立了良好合作关系[7][9] - 产品主要应用于折叠屏手机、平板电脑、智能穿戴设备等新型消费电子领域[8][9] - 现有研发人员约占总员工数20% 形成合理人才结构[7] 财务影响分析 - 本次发行完成后公司总股本将从160,241,309股增至184,963,692股(假设全部转股)[3] - 2024年扣非后归属于母公司净利润为7,160.03万元[2] - 转股可能导致每股收益指标、净资产收益率出现下降[5] - 可转债设有转股价格向下修正条款 可能扩大对原股东的潜在摊薄作用[6]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 发行规模上限为5.625亿元人民币 预计2025年12月底完成发行[1][2] - 本次发行完成后 短期内公司基本每股收益和稀释每股收益可能出现一定程度下降 即期回报将摊薄[1] 财务影响测算 - 基于2024年扣非归母净利润2843.17万元 对2025-2026年业绩设三种假设情景：增长率-10%/0%/10%[2][4] - 在0%增长假设下 2026年基本每股收益为0.65元/股（全部未转股）或0.67元/股（全部转股） 扣非后基本每股收益为0.54元/股（全部未转股）或0.53元/股（全部转股）[4] - 测算显示转股后总股本将从5280万股增至5482.62万股[4] 摊薄风险提示 - 转股前需按约定利率支付债券利息 若募投项目收益无法覆盖利息支出将导致税后利润下降[5] - 转股后总股本和净资产增加 可能摊薄原有股东持股比例 净资产收益率及每股收益[6] - 转股价格向下修正条款可能进一步扩大摊薄效应[6] 募投项目规划 - 募集资金将投向超精密光学生产加工项目 超精密光学技术研发中心项目及补充流动资金[7] - 项目基于公司现有技术积累 符合国家产业政策 旨在提升核心产品生产能力和综合竞争力[7] 实施基础储备 - 人员储备：截至2024年底研发人员234人 占总人数21.39% 其中硕士及以上66人[7] - 技术储备：已形成精密光学镀膜 高精度光学胶合等5大制造技术 以及光刻机光学元件加工等9大应用技术[8][9] - 市场储备：与康宁集团 上海微电子 华大智造 Microsoft Meta等全球高科技企业建立长期合作[9] 回报保障措施 - 通过发展主营业务 推进募投项目建设 加强募集资金管理等措施降低摊薄影响[10][11] - 优化投资回报机制 严格执行分红政策 不断完善公司治理结构[11][12] - 控股股东 实际控制人 董事及高级管理人员均出具书面承诺 确保填补回报措施落实[13][14] 审议程序 - 相关议案已于2025年7月15日经第四届董事会第十二次会议和监事会第十一次会议审议通过[14]