公司基本信息 - 上海紫光同芯微电子有限公司于近日成立 注册资本为3000万人民币 [1] - 公司法定代表人为岳超 由紫光同芯微电子有限公司全资持股 持股比例100% [1] - 企业类型为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） 营业期限自2025年8月15日起无固定期限 [1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路设计 货物进出口 技术进出口和进出口代理 [1] - 涵盖软件开发 集成电路芯片设计及服务 以及技术推广与电子产品销售 [1] - 经营模式为自主开展经营活动 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 [1] 行业分类 - 公司所属国标行业为制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业 细分领域为电子器件制造 [1] - 登记机关为自由贸易试验区市场监管局 [1]

公司成立信息 - 寒武纪（呼和浩特市）信息技术有限责任公司于2025年8月14日成立，法定代表人为王在，注册资本1亿元人民币，登记状态为存续 [2][3] - 公司由寒武纪（688256）全资持股，属于有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） [2][3] - 公司注册地址为内蒙古自治区呼和浩特市和林格尔新区纬三路智能制造产业园C，登记机关为呼和浩特市市场监督管理局内蒙古和林格尔新区分局 [3] 经营范围 - 公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、集成电路制造等 [3] - 经营范围为一般项目，除依法须经批准的项目外，凭营业执照自主开展经营活动 [3] 股东信息 - 公司唯一股东为中科赛武纪科技股份有限公司，持股比例100%，认缴出资额100万元 [3] - 中科赛武纪科技股份有限公司为科创板正常上市公司，曾进行定向增发 [3] 行业信息 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [3] - 公司业务聚焦集成电路领域，涵盖芯片设计、制造及销售等环节 [3]

文章核心观点 公司通过实施"提质增效重回报"行动方案，在2025年上半年聚焦集成电路设计主业，通过技术创新、产品创新和市场拓展，实现了经营业绩的高质量增长和竞争力提升，同时加强公司治理、投资者回报和社会责任履行，展现了对未来发展前景的信心 [1][2][3][4][5][6][7][8] 提升科技创新力 - 公司新发布产品接近150款，覆盖消费电子、AIoT、工业、汽车等领域，扩大客户数量和市场份额 [1] - 关键创新产品包括第六代常压线性马达、车规级4x80W数字音频功放、压电微泵液冷驱动芯片等，填补国内技术空白 [1][2] - 超薄封装呼吸灯系列将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%，特定产品达0.37mm业界最小厚度，垂直方向节省50.7%封装高度 [1] - 压电微泵液冷驱动芯片基于压电陶瓷逆效应开发，高压180V驱动，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热 [2] - 车规级4x80W数字音频功放通过AEC-Q100 Grade2认证，单通道最大输出功率80W，支持低延迟110us@48Kfs和高带宽20~80K [2] - "Hyper-Hall"系列霍尔传感器以0.8×0.8mm超小封装和0.8μA超低功耗，支持AR智能眼镜、折叠屏手机等应用 [2] 实现公司高质量发展 - 公司坚持创新驱动，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域深耕十余年，净利润呈现强劲提升态势 [1] - 通过AI、机器人等新技术发展，提升电子产品声音效果、能源功耗、通信传输等功能要求，支持AI智能终端、可穿戴设备等新形态智能硬件 [1] - 公司拥有集成电路布图设计专有权、全球专利、发明专利和软件著作权，在音频解决方案、Haptic解决方案和AF&OIS系列化产品方案居国内领先地位 [2] - 启动ISO56005创新管理体系建设，融合创新管理体系与知识产权管理体系，提升创新效率和知识产权质量 [2] - 推进募投项目包括智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目等，使用募集资金投入 [2] - 艾为临港车规级实验测试中心总占地空间用于芯片可靠性实验、失效分析及工程测试，土建工程将于2025年第四季度竣工，2026年3月达预定可使用状态 [2] - 全球研发中心和产业化一期项目由全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司实施，总投资约取得土地使用权 [2] 提升公司经营质量和效率 - 公司2024年获评工信部制造业单项冠军企业，基于手机音频功放芯片结合awinicSKTune音频算法与AI技术，实现音频内容智能识别和声音增强 [2] - 优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升产品利润水平，组织开展提质增效"金点子"项目推进成本优化 [2] - 深化质量管理体系建设，发布更新管理文件252份，健全质量保障架构和管理工具 [2][3] - 深化质量数字化建设，应用产研平台与供应商生产数据系统，实现产品全生命周期实时监控和自动化数据采集分析 [2][3] - 完善供应链管理体系，与供应商形成长期稳定合作关系，加强产业链上游信息协同，推进供应链数字化转型升级 [3] - 加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化验证，提升产品竞争力和供应链安全 [3] - 与世界排名前列晶圆厂商和头部封装测试代工厂合作，利用先进晶圆制造工艺和封装技术提升产品性能 [3] - 全业务场景AI能力覆盖，超70%业务部门上线17个智能体应用，个人AI助理月度使用量提升2倍，官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍 [3] - 设计开发平台建设完成9大能力一期建设，进入试跑阶段，产研数字化平台二期推进多维度数据打通 [3] - 上线数据安全及网络安全2个智能体，提升网络风险及敏感行为识别能力，确保数据安全 [3] 规范公司运营体系 - 公司不断夯实治理基础，规范"三会一层"治理机制，发挥股东大会、董事会、管理层、监事会和专门委员会作用 [6] - 建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》，强化市值管理规范性和舆情响应效能，完善公司治理框架 [6] - 引导中小投资者参加股东大会，为各类投资者参与决策创造便利，增强投资者话语权和获得感 [6] 重视投资者回报 - 公司2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流 [6] - 通过投资者专线、邮箱、官网专栏和上证e互动平台等多渠道保持沟通，传递公司投资价值 [6] - 2024年年度利润分配向全体股东每10股派发现金红利人民币3.3元（含税），现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比，合计派发现金红利人民币约于2025年5月20日完成权益分配 [6] - 公司承诺为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期投资回报 [6] 展现对公司未来发展前景的信心 - 高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，绩效奖金与公司销售额、毛利润、净利润等指标及个人绩效挂钩 [6][7] - 设置董监高奖金递延机制，促使管理层对长期经营负责 [6][7] - 实际控制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，控股股东孙洪军承诺上市之日起72个月内不转让或委托他人管理发行前股份 [7] - 董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及核心技术人员程剑涛、张忠承诺锁定期届满后4年内每年减持不超过直接持有股份总数的10% [7] 提升企业社会影响力 - 公司开展"衣旧有'艾'"关爱孤寡老人公益项目、"走近中国芯·铸就中国梦"系列科普活动和"红鼻子公益"慈善捐赠项目，共开展公益活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体 [7][8] - 通过沉浸式科普课堂和资源整合行动，形成社会责任保障和公益管理工具 [7][8] - 深化公益数字化协作，应用线上互动平台和线下数据追踪系统，实现公益活动全生命周期实时监控和自动化反馈采集分析 [8]

核心财务表现 - 2025年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%，创历史同期新高 [3] - 归属于母公司所有者的净利润达4.97亿元，同比增长37.12% [3] - 第二季度单季度营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高 [3] - 第二季度单季度归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90% [3] - 剔除股份支付费用影响后，上半年归属于母公司所有者的净利润为5.20亿元 [3] - 上半年研发费用7.35亿元，同比增加0.61亿元，研发投入占营业收入比例22.06% [3][5] 产品与技术进展 - 智能家居类产品销量同比增长超过50%，端侧智能技术渗透率提升 [3] - 各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年出货量超过900万颗，超过2024年全年销售总量 [3] - Wi-Fi系列产品上半年销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗 [3] - Wi-Fi 6芯片第二季度销量超过150万颗，超过2024年全年销量，环比增长120%以上 [3] - Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线上升至接近30%（去年同期不足5%） [3] - 6nm芯片自2024年下半年商用后销售加速，上半年累计销量超400万颗，第二季度单季度突破250万颗 [3] - 预计2025年全年6nm芯片销量有望达到千万颗以上 [3] 运营效率与战略 - 2025年第二季度综合毛利率37.29%，同比提升0.95个百分点，环比提升1.06个百分点 [3] - 公司按照"升级主力产品、推动新品上市、强化在研产品"节奏进行研发迭代 [3][22] - 主力S系列与T系列产品市场份额与毛利率稳步提升，在全球范围内构筑强竞争力和护城河 [3][22] - 第二季度单季度出货量接近5千万颗，带动整体销售规模上新台阶 [3][22] - 持续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域保持高强度研发投入 [3][22] 研发与人才 - 截至2025年6月30日，公司共有研发人员1,564人，占公司总人数86.55% [23][29] - 报告期内新申请知识产权42件，其中发明专利申请33件；新获得授权19件，其中发明专利4件 [27] - 累计申请发明专利769件，获得授权334件 [27] - 实施了五轮股权激励计划，报告期确认股份支付费用总额0.17亿元 [23] 市场与客户 - 产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域 [7][8] - 客户包括中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等境内外知名厂商 [10] - 汽车电子芯片已进入宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等国内外知名车企并成功量产商用 [17] - 产品行销全球，覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等主要经济区域 [6]

股价表现 - 8月12日股价下跌2.2%至2.445美元/股 成交额2.21万美元 总市值1.48亿美元[1] 财务数据 - 截至2025年3月31日收入总额1.32亿人民币 同比增长445.47%[1] - 同期归母净利润-3399.7万人民币 同比减少129.79%[1] 公司事件 - 预计8月14日（美东时间）盘后披露2025财年中报[2] 公司背景 - 注册于开曼群岛 通过中国子公司开展业务[2] - 2017年12月在上海开始运营 主营区块链ASIC芯片及配套软硬件集成解决方案[2] - 采用无晶圆厂模式 专注IC设计前后端环节 与领先铸造厂建立供应链合作[2]

主营业务与产品结构 - 公司主营业务为超大规模集成电路的设计、开发、测试及系统解决方案提供 [2] - 核心产品分为设计及销售集成电路（占比96.17%）和集成电路测试服务（占比3.68%） [2] 财务表现 - 2021年归母净利润为5.14亿元，2024年增至5.73亿元，累计增长11.30% [2] - 2021年营收25.77亿元，2024年增至35.90亿元，累计增长39.31% [2] - 归母净利润增速在2023年和2024年出现放缓 [2] - 公司连续4年无亏损 [2] 市值与股价变动 - 2022年10月25日市值达峰值814.50亿元，股价100.0元 [4] - 截至8月1日收盘，股价跌至49.61元，市值缩水至407.51亿元 [4] - 相比峰值时期，市值减少406.99亿元，蒸发幅度达49.97% [4]

总体运行情况 - 软件业务收入70585亿元 同比增长11.9% [1][3][4] - 利润总额8581亿元 同比增长12.0% [1][4] - 软件业务出口283亿美元 同比增长5.3% [1][5] 分领域运行情况 - 软件产品收入15441亿元（占比21.9%）同比增长10.6% 其中基础软件增长13.8%至903亿元 工业软件增长8.8%至1445亿元 [6] - 信息技术服务收入48362亿元（占比68.5%）同比增长12.9% 其中云计算大数据服务7434亿元（占信息技术服务15.4%）增长12.1% 集成电路设计2022亿元增长18.8% 电商平台技术服务5882亿元增长10.2% [6] - 信息安全收入1052亿元 同比增长8.2% [7] - 嵌入式系统软件收入5730亿元 同比增长8.5% [8] 区域分布情况 - 东部地区收入占比84.3% 增速12.1% 中部地区增速12.5% 西部地区增速10.4% 东北地区增速9.2% [9] - 京津冀地区增速12.5% 长三角地区增速13.7% [9] - 前五大省市增速：上海18.0% 江苏14.4% 山东12.9% 北京12.6% 广东9.0% [9]

财务表现 - 营业收入预计18.2亿元至18.5亿元 同比增加1.44%至3.12% [1] - 归属于母公司净利润预计1.8亿元至2.1亿元 同比减少39.67%至48.29% [1] - 扣非净利润预计1.7亿元至2亿元 同比减少35.24%至44.95% [1] 收入增长驱动因素 - 集成电路设计板块各产品线（除非挥发存储器外）均实现增长 [2] - 公司积极拓展新产品和新市场以巩固市场占有率 [2] - 综合毛利率水平同比保持基本稳定 [2] 利润下降主要原因 - 集成电路设计企业增值税加计抵减额减少 [2] - 政府补助专项验收减少导致其他收益下降约6800万元 [2] - 存货跌价损失同比增加约1.4亿元 因部分产品需求下降及库龄变长 [2] 行业竞争态势 - 各产品线面临激烈的市场竞争环境 [2] - 公司通过新产品拓展应对市场竞争压力 [2]

公司主营业务 - 专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计，主营业务为集成电路芯片研发和销售 [1] - 截至2024年末主要产品型号达1,400余款，年销量超60亿颗，应用于消费电子、工业互联、汽车领域 [1] - 在高性能数模混合信号芯片领域形成完整产品系列，包括音频解决方案、触觉反馈系统、光学防抖OIS芯片等 [2] - 客户覆盖小米、OPPO、比亚迪、微软、三星等品牌及华勤、闻泰等ODM厂商，拓展可穿戴设备、AIoT等细分领域头部客户 [3] 募集资金投向方案 - 拟发行可转债募集资金不超过190,132万元，用于四大项目：全球研发中心建设、端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片 [3][5][14][22][31] - 全球研发中心项目总投资148,472.97万元，建设期4年，重点建设可靠性实验室及触觉反馈/光学防抖等专业实验室 [5] - 端侧AI芯片项目总投资36,593.61万元，研发MCU+NPU/DSP+NPU等端侧AI芯片及配套电源管理/信号链芯片 [14] - 车载芯片项目总投资31,658.39万元，研发车载音频功放、氛围灯驱动SoC、信号链芯片及主动降噪算法 [22] - 运动控制芯片项目总投资28,735.53万元，研发触觉驱动芯片、摄像头马达驱动芯片、智能电机算法等 [31] 行业与市场前景 - 2024年中国芯片设计行业销售额6,460.4亿元，同比增长11.9%，AI/物联网/智能汽车驱动需求增长 [10] - 2023年中国端侧AI市场规模1,939亿元，2018-2023年CAGR达116.3%，智能穿戴/AIoT推动持续增长 [17] - 2024年全球车规级芯片市场规模641亿美元，中国占28%，电动车芯片需求达1,600颗/辆 [30] - 运动控制芯片下游工业自动化/机器人/无人机市场快速增长，2024年全球工业自动化规模达5,095.9亿美元 [38] 技术竞争力 - 累计获得发明专利412项、实用新型专利232项、集成电路布图设计595项，研发人员占比64% [20][29] - 在端侧AI领域已开发SKTune音效算法、OIS防抖算法等，产品应用于Meta AR眼镜、小米AI智能眼镜 [19] - 车载芯片已量产4×80W车规级数字音频功放、LIN RGB氛围灯驱动SoC等产品 [29] - 运动控制芯片领域拥有20多款摄像头马达驱动芯片技术，2024年出货量超3亿颗 [36] 政策支持 - 集成电路行业受《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策支持，享受财税优惠 [9] - 人工智能领域获《新一代人工智能发展规划》战略扶持，目标2025年相关产业规模5万亿元 [18] - 汽车芯片国产化受《国家汽车芯片标准体系建设指南》推动，车规认证体系加速完善 [28] - 工业自动化/机器人领域获《"十四五"机器人产业发展规划》等政策支持 [35]

公司概况 - 南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器研究，是基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业 [3] - 公司科创板IPO已获受理，保荐机构为华泰联合证券，会计师事务所为立信 [3] 募资计划 - 计划募资9.32亿元，其中2.6亿元用于USB芯片研发及产业化项目，3亿元用于网络芯片研发及产业化项目，3.67亿元用于全栈MCU芯片研发及产业化项目 [4] - 募投项目总投资额为9.32亿元，与拟募资金额一致 [4] 财务数据 - 2022年至2024年营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元，净利润分别为5910万元、7240万元、1.04亿元 [5] - 2024年资产总额7.24亿元，归属于母公司所有者权益6.18亿元，资产负债率14.73% [5] - 2024年扣非净利润9724万元，加权平均净资产收益率18.59% [5] 人员结构 - 截至2024年底员工总数276人，其中研发人员160人占比57.97%，生产人员仅3人占比1.09% [6][7] - 研发人员占比最高，管理人员53人占比19.20%，销售人员60人占比21.74% [6] 股权结构 - 江苏沁恒直接持有公司56.04%股份为控股股东 [9] - 实际控制人王春华合计控制公司94.57%股份，其中直接持股28.46%，通过江苏沁恒控制56.04%，通过异或合伙控制10.06% [9] - 王春华为中专学历，高级程序员，正高级工程师，1976年出生，现任公司董事长兼总经理 [9]