没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证半导 体材料设备主题ETF发起联接C（019633）。 开源证券指出，当前半导体周期或进入上行阶段，具备从"预期修复"走向"景气验证"的条件。相较上轮 消费电子驱动，本轮叠加 AI 算力需求，景气斜率与需求上限有望提升。全球半导体行业正处于"成长加 速期"的早中阶段，AI 需求成为本轮周期核心动能，GPU、HBM 等高端芯片景气持续走高，PC、智能 手机与汽车等传统终端温和修复。政策持续支持、技术自主化稳步推进，AI 链条核心环节率先受益。 半导体行业兼具成长性与周期性，当前或正处于新一轮上行阶段的起点，呈现"牛长熊短"特征。需关注 中报兑现与估值切换，警惕政策扰动与供需错配风险。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体 硅片、光刻胶、蚀刻机等关键材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业上 游领域相关上市公司证券的整体表现。该指数聚焦于半导体产业链中的材料与设备环节，具有较高的科 技含量和成长性特征。 注：如提及个股仅供参考，不代 ...

行业周期趋势 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复走向景气验证 [1] - 本轮周期叠加AI算力需求 GPU和HBM等高端芯片景气持续走高 [1] - 传统终端包括PC 智能手机与汽车呈现温和修复态势 [1] - 行业需求天花板和景气斜率有望显著提升 [1] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 技术自主化稳步推进 [1] 市场特征与机会 - 半导体板块呈现牛长熊短特征 当前处于新一轮上行阶段起点 [1] - 市场拐点往往领先基本面显现 [1] - AI链条核心环节率先受益 [1] - 需关注业绩兑现节奏与中报后的估值切换窗口 [1] 投资产品信息 - 集成电路ETF（159546）跟踪集成电路指数（932087） [1] - 指数涵盖集成电路设计 制造 封装测试及相关材料设备等业务上市公司 [1] - 成分股具有高技术壁垒和成长性特征 代表中国半导体行业核心竞争力 [1] - 无账户投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）和A类（020226） [1]

行业周期与景气度 - 半导体周期进入上行阶段 从预期修复转向景气验证 [1] - 全球半导体行业处于成长加速期早中阶段 AI需求成为核心动能 [1] - 本轮周期叠加AI算力需求 景气斜率和需求上限有望提升 相较上轮消费电子驱动更具弹性 [1] 细分领域表现 - GPU和HBM等高端芯片景气持续走高 [1] - PC 智能手机与汽车等传统终端呈现温和修复态势 [1] - 行业呈现典型牛长熊短特征 兼具成长性与周期性 [1] 市场与产品表现 - 集成电路ETF（159546）上涨1.0% 跟踪集成电路指数（932087） [1] - 指数成分股涵盖集成电路设计 制造 封装测试及相关材料设备领域 [1] - 指数成分股具有高技术含量和成长潜力 是科技风格配置重要指标 [1] 投资工具 - 无股票账户投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）和A类份额（020226） [2]

市场表现 - 7月7日A股科创板块分化 科创芯片50ETF(588750)当日下跌0.5%且连续2日收十字星 [1] - 科创芯片50ETF(588750)近4日累计资金净流入超8800万元人民币 [1] - 指数成分股表现分化 华润微下跌超3% 思特威下跌超2% 寒武纪和澜起科技下跌超1% 中芯国际微跌0.37% 海光信息和华海清科微涨 [3] 成分股交易数据 - 中芯国际成交额11.62亿元人民币 权重占比10.19% [4] - 海光信息成交额9.82亿元人民币 权重占比9.84% [4] - 寒武纪-U成交额18.10亿元人民币 权重占比9.03% [4] - 澜起科技成交额11.23亿元人民币 权重占比8.08% [4] - 中微公司成交额8.20亿元人民币 权重占比7.17% [4] 资金流向 - 南向资金近7日净买入中芯国际52.29亿港元 位列榜首 [5][6] - 近1年南向资金累计买入中芯国际达298.22亿港元 [5] 行业驱动因素 - 半导体周期上行 AI催化需求 国产替代加速形成三重共振 [7] - 2025Q1中国大陆半导体设备市场销售额102.6亿美元 环比下降14% 同比下降18% [8] - 半导体设备板块25Q1营收同比增长39%至189亿元人民币 归母净利润同比增长38%至28.0亿元人民币 [9] - 半导体设备板块存货同比增长30%至647亿元人民币 [9] 国产化进展 - 长江存储新锐芯片固态硬盘已投入市场 [9] - 长鑫存储计划2025年底交付第四代HBM样品 2026年全面量产 2027年开发第五代HBM [9] - 2024年中国大陆占全球代工产能21% 仅次于中国台湾(23%) 预计2030年占比提升至30% [10] 估值趋势 - 中美科技博弈背景下 电子行业估值中枢有望抬升 [10] - 半导体晶圆制造/设备 模拟芯片 Soc芯片设计 存储等自主可控环节受重点关注 [10]