核心观点 - 公司通过持续技术创新和产能扩张 巩固在半导体薄膜沉积设备及三维集成设备领域的领先地位 实现高质量增长 [1][2][3] - 研发投入同比增长11.09%至3.49亿元 新增专利申请143项 技术护城河持续加深 [9][12] - 设备反应腔累计出货超3000个 进入70+生产线 在手订单饱满显示强劲需求 [1][3] - 通过现金分红7518万元和股权激励计划（授予1055名员工126.79万股）强化股东回报与人才绑定 [7][13] 主营业务进展 - PECVD设备：基于PF-300T Plus/M平台及pX/Supra-D反应腔的ONO叠层/ACHM/Lok-Ⅱ工艺实现批量出货 OPN/SiB/高温SiN设备获新订单 [2][10] - ALD设备：PE-ALD SiO2/SiCO工艺扩大量产规模 Thermal-ALD TiN订单增长 实现介质薄膜材料全覆盖 [2][10] - 三维集成设备：晶圆混合键合设备获重复订单 新一代高速精度产品进入客户端验证 覆盖存储/逻辑/图像传感器芯片 [3][12] - 沟槽填充设备：HDPCVD/Flowable CVD获重复订单 量产规模持续扩大 [10][12] 产能与供应链 - 上海二厂（半导体先进工艺装备研发项目）已建成投产 显著提升产能支撑能力 [4] - 沈阳二厂（高端设备产业化基地）已取得土地及规划许可 进入施工备案阶段 [5] - 开展供应商培训及现场稽核近30次 强化部件交付质量与供应链协同 [6] 技术创新与知识产权 - 研发投入3.49亿元 同比增长11.09% 聚焦新产品平台开发与工艺优化 [9] - 新增专利申请143项（含PCT） 新增授权专利89项 累计申请达1783项（授权581项 含发明专利294项） [12] - 研发人员达638人 占比员工总数40.66% 通过知识产权奖励及股权激励强化创新机制 [12] 市场与客户拓展 - 聚焦中国大陆高端半导体设备市场 拓展新客户并获得原有客户批量订单 [3] - 参加SEMICON China展会发布PECVD/ALD/三维集成新品 开展行业交流超70次 [9][14] 运营与质量管理 - 升级MES生产管理系统 实现生产进度自动监控与出货预警 [5] - 将质量体系细化为"产品质量"与"产品安全"双维度 适配半导体设备高可靠性要求 [6] 全球化与产业布局 - 在新加坡设立全资孙公司PIOTECH GLOBAL PTE LTD 拓展海外市场基础 [8] - 设立青岛控股子公司布局前沿技术 拟联合政府设立辽宁省集成电路装备创新中心 [8] - 投资原子启智公司 布局原子层刻蚀（ALE）设备领域 [8] 人才与治理 - 员工总数达1569人 开展技术/管理类培训超170次 完善在职教育机制 [7] - 制定《市值管理制度》 强化ESG体系构建 披露第3份ESG报告 [15][16] - 董监高参加合规培训 严格内幕信息管理 保障治理规范性 [15][16]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备并列为芯片制造三大核心设备 长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 但市场长期被国际巨头垄断[2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算为97亿美元 其中拓荆科技覆盖的产品市场规模约48.5亿美元[2] 公司市场表现 - 拓荆科技对应产品收入41亿元 在覆盖市场中占据约12%份额[2] - 公司产品已支撑逻辑芯片、存储芯片所需的全部介质薄膜材料约100多种工艺应用[2] - 晶圆对晶圆混合键合设备获得重复订单并扩大产业化应用 芯片对晶圆混合键合设备实现出货 配套检测设备已产业化[3] 技术研发实力 - 主要研发PECVD、ALD、Gap Fill等薄膜沉积设备 70%产品服务于新工艺和先进工艺需求[2][4] - 累计承担11项国家重大专项或课题 申请专利1640项(含PCT) 获授权507项[3] - 量产设备性能指标达到国际同类设备先进水平 在三维集成领域形成新增长点[3] 发展潜力 - 国产厂商通过自主创新实现技术突破 在工艺覆盖度方面快速追赶国际龙头[2][3] - 董事长明确表示当前市场份额仍有较大提升空间[2] - 提前布局两代、三代后的产品技术 三维集成设备成为业绩新引擎[3][4]

行业概况 - 薄膜沉积设备与光刻设备、刻蚀设备共同构成芯片制造三大核心设备，长期占据晶圆制造设备市场20%以上份额 [2] - 行业呈现垄断竞争格局，市场长期由国际巨头主导 [2] - 2024年中国大陆薄膜沉积设备市场规模推算达97亿美元，其中公司覆盖产品市场规模约48.5亿美元 [2] 公司市场表现 - 公司对应产品收入41亿元，在覆盖市场中份额占比约12% [2] - 公司产品覆盖PECVD、ALD、Gap Fill等设备，可支持逻辑芯片、存储芯片中100多种介质薄膜工艺应用 [2] - 公司市场份额仍有较大提升空间 [2] 技术研发进展 - 公司工艺覆盖度持续提升，量产设备性能指标已达国际同类设备先进水平 [3] - 累计承担11项国家重大专项或课题，申请专利1640项（含PCT），授权507项 [3] - 通过自主研发形成系列独创性设计，积累多项核心研发及产业化技术 [3] 未来增长方向 - 三维集成领域产品（如晶圆对晶圆混合键合设备）已获重复订单并扩大产业化应用，成为业绩新增长点 [3] - 芯片对晶圆混合键合设备实现出货，配套检测设备完成产业化应用 [3] - 70%产品服务于新工艺/先进工艺需求，已提前布局未来两至三代产品技术 [4] 中外竞争格局 - 国产厂商在先进技术领域起步较晚，但通过自主创新持续实现技术突破 [2] - 与国际龙头相比仍存在差距，但展现出强劲发展潜力 [2]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 公司收入维持高速增长，薄膜沉积/三维集成协同驱动增长，上修2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测，维持“买入”评级 [4][5] 公司业绩情况 - 2024年全年实现营收41.0亿元，yoy+51.7%，归母净利润6.9亿元，yoy+3.9%，毛利率41.7%，同比下降9.3pct，年末在手订单近94亿元 [4] - 2025年Q1实现营业收入7.1亿元，yoy+50.2%，在手订单较2024年末继续增长，归母净利润-1.5亿元，亏损因新机台部分验证费用计入成本致毛利率下滑，后续有望恢复 [5] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营收58/77/95亿元（2025/2026年前值为52/64亿元），归母净利润9.4/14.9/19.6亿元（2025/2026年前值为9.3/13.4亿元），对应2025 - 2027年PE分别为47/31/23倍 [5] 业务拓展情况 薄膜沉积设备领域 - Flowable CVD设备、PECVD Bianca等设备陆续通过验证并完成出货，扩大以PECVD、ALD等为主的薄膜工艺覆盖面，如PE - ALD SiN工艺设备等通过客户验证 [6] - 截至2024年可支撑逻辑芯片、存储芯片中所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用 [6] 三维集成领域 - W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备获重复订单，自研W2W熔融键合设备等新产品，为三维集成领域提供全面技术解决方案，有望受益先进封装发展 [6] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,705|4,103|5,812|7,654|9,450| |YOY(%)|58.6|51.7|41.6|31.7|23.5| |归母净利润(百万元)|663|688|974|1,493|1,955| |YOY(%)|79.8|3.9|41.5|53.4|30.9| |毛利率(%)|47.1|41.7|45.2|48.8|48.9| |净利率(%)|24.5|16.8|16.8|19.5|20.7| |ROE(%)|14.5|13.0|15.5|19.3|20.3| |EPS(摊薄/元)|2.37|2.46|3.48|5.34|6.99| |P/E(倍)|69.2|66.6|47.1|30.7|23.4| |P/B(倍)|10.0|8.7|7.3|5.9|4.8|[7] 财务预测摘要 资产负债表 - 包含流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项资产与负债项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 利润表 - 涵盖营业收入、营业成本、营业税金及附加等项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 现金流量表 - 有经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 主要财务比率 - 包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面的比率在2023A - 2027E的预测数据 [9] 每股指标 - 每股收益、每股经营现金流、每股净资产等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 估值比率 - P/E、P/B、EV/EBITDA等在2023A - 2027E的预测数据 [9]