公司动态 - 浙江宏振智能芯片有限公司登记状态由存续变更为注销 注销原因为决议解散 注销日期为2025年7月28日 [1] - 浙江宏振智能芯片有限公司成立于2019年11月 法定代表人为祝丽丹 注册资本1000万人民币 [1] - 公司经营范围包括集成电路、电路模块、软件程序、频率控制器及发生器的技术开发等 [1] - 公司由浙江德清娃哈哈科技创新中心有限公司、董林玺共同持股 [1] - 2025年6月 公司负责人由宗庆后变更为祝丽丹 并新增宗馥莉任董事 [2] 关联企业动态 - 桂林娃哈哈饮用水有限公司新增一条注销备案公告 注销原因为决议解散 公告期为7月9日至8月23日 [2] - 桂林娃哈哈饮用水有限公司成立于2001年9月 董事长为宗馥莉 注册资本136万人民币 [2] - 公司由浙江真宗投资有限公司、桂林市祥昇工贸有限责任公司共同持股 [2]

英特尔高层变动 - 英特尔旗下三位芯片代工业务高层即将退休，包括技术开发部门的企业副总裁Kaizad Mistry与Ryan Russell，以及设计技术平台部门的企业副总裁Gary Patton [2] - Gary Patton曾任职于IBM和格芯，负责为芯片代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖PDK开发、EDA工具支持验证、IP函数库创建等 [4] - 英特尔计划缩编产能规划团队并裁撤部分工程团队人力，同时检讨技术开发部门的架构 [4] 英特尔业务重组 - 英特尔自年初启动技术开发部门重组，技术开发执行副总裁Ann Kelleher将于2025年退休 [4] - 前美光制程技术老将Naga Chandrasekaran职权范围扩大，涵盖技术开发与制造业务，并启动团队重整 [5] - Chandrasekaran配合公司全球裁员计划进行人事调整 [5] 高层背景与影响 - Kaizad Mistry和Ryan Russell长期参与英特尔制程技术研发，负责监督开发任务和制定技术发展策略 [4] - Gary Patton在半导体业界资历深厚，曾任职IBM长达20年，核心目标是确保客户设计能顺利套用英特尔制程 [4] - 外媒认为高层变动与英特尔技术开发部门重组密切相关 [4]

公司基本情况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体和光伏领域 [5] - 2022-2024年营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和26.99亿元，呈现快速增长趋势 [4] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年4,123亿美元增长至2023年5,200亿美元，预计2024年达5,884亿美元 [22] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，中国占比约29%达61亿美元 [24] - 薄膜沉积设备在半导体制造中用于逻辑/存储芯片的金属层、介质层等关键工艺，技术壁垒高 [23] 本次可转债发行方案 - 发行总额11.7亿元，期限6年，票面利率0.2%-2.0%逐年递增 [28] - 初始转股价33.57元/股，转股期为发行结束6个月后至到期日 [30] - 设置赎回条款（110%面值到期赎回）和回售条款（最后两年70%转股价触发） [35][36] 募集资金用途 - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（达产后预计毛利率39.02%） [42] - 研发实验室扩建项目，提升量测技术水平 [27] - 补充流动资金，优化资产负债结构（当前资产负债率68.58%） [12] 经营风险因素 - 存货账面余额较高，2024年末达33.04亿元，存在跌价风险 [5][6] - 前五大客户集中度50.78%，存在客户依赖风险 [6] - 半导体设备产销率波动较大，2022-2024年分别为20%/16.67%/43.75% [9] 技术竞争力 - 已形成ALD、PEALD、CVD等多元化薄膜沉积技术体系 [21] - 在TOPCon、HJT等光伏电池技术路线均有布局 [22] - 正突破半导体高端设备市场，面临AMAT、LAM等国际巨头竞争 [9]

两岸交流活动 - 8月将在北京、河北、上海、福建、河南、湖北、贵州、云南、新疆及厦门、深圳、沈阳、广州等地举办形式多样、内容丰富的两岸交流活动 [1] - 青年交流活动包括2025河南省两岸青年交流月、第十三届海峡青年荟、第二届海峡两岸青年汇、"2025年纪行荆楚海峡两岸（湖北）青年工业遗产研学营"、首届黔台青年大数据产业发展交流周等 [1] - 体育交流活动包括2025海峡两岸校际体育联盟棒球赛（上海站、北京站）、第六届海峡两岸（连城）青少年棒球文化节、2025年海峡两岸学生棒球联赛（乌鲁木齐站）、海峡两岸同名村篮球邀请赛、海峡两岸羽毛球青少年交流比赛、"轮动两岸梦想启航"青少年轮滑文化交流、"穗台青年体育嘉年华"等 [1] 文化交流与民间信仰 - 文化交流活动包括两岸国学书院第二期游学讲堂、第七届云南茶马古道摄影纪行体验营、冀台太极文化交流会、"同源音符2025——海上汇研修营"、泉台暑期文旅交流季、"乐动海沧"2025年海峡两岸（厦门）民乐交流、第三届"五洲客家音"文化交流会等 [2] - 民间信仰和少数民族交流活动包括第十七届海峡两岸福德文化主题活动、2025海峡两岸（湖北）青年禅文化研修活动、第九届鄂台少数民族相约恩施女儿会活动等 [2] 经贸与科技合作 - 第13届滇台经贸文化交流合作研讨会将在云南昆明等地举办，帮助台商台企深入了解西部大开发政策红利 [2] - M503航线W121衔接航线启用以来运行安全平稳，7月21日至24日实际执飞航班共61架次，平均每天飞行约15架次，缩短了航线距离，缓解了航路拥堵 [2] - 2025世界人工智能大会两岸人工智能融合发展创新论坛及展览展示活动在上海成功举办，汇聚两岸百余位学者、工商团体代表，聚焦AI基础设施、大模型应用、产业生态重塑等议题 [3] - 大陆在成熟制程芯片领域的市占率预计两年内超越台湾，半导体、人工智能等高新技术产业发展迅猛，依托产业基础优势和超大规模市场优势持续推动科技创新与产业创新深度融合 [3]

湾芯奖评选活动 - 2025湾芯奖聚焦半导体全产业链，旨在表彰国内外企业在技术突破、产品创新、生态构建等方面的卓越贡献，同时致敬推动行业进步的领军人物与先锋力量 [1][48][49] - 截至7月23日已有115家行业佼佼者报名，报名通道即将于7月30日关闭 [1][77] - 评选流程包括参选申报、资料审核、入围线上评选、专家复评及10月15日的颁奖盛典 [60] - 奖项设置包括企业奖、技术创新奖、个人奖和产业服务奖，分别表彰行业标杆企业、技术领先主体、产业领袖及关键服务贡献者 [52][55][56][59] 参选企业展示 - **宁波江丰电子**：超高纯材料及溅射靶材领域全球领先，产品进入3纳米工艺，出货量世界第一 [3][4] - **苏州诺德森电子**：隶属年收入超21亿美元的Nordson集团，提供半导体测试与检测解决方案 [5][6] - **芝浦机电（上海）**：专注于半导体高精密制造设备，覆盖清洗、键合、蚀刻等关键工艺 [7][8] - **光微半导体**：铜锰靶材进入台积电3nm供应链，拥有全产业链技术 [9][10] - **天津绿菱气体**：国内电子特气领军企业，自主研发高纯刻蚀气体并规模化生产 [13][14] - **弥费科技**：半导体AMHS整体解决方案提供商，主导制定国内首个天车系统标准 [20][21] - **福建德尔科技**：氟化工全产业链布局，产品应用于半导体芯片、光伏等领域 [28][29] - **宁夏盾源聚芯**：国内少数覆盖半导体石英坩埚至硅部件全产业链的制造商 [44] 行业技术亮点 - **灿芯半导体**：提供一站式定制芯片及IP服务，专注于高价值解决方案 [15][16] - **无锡先为科技**：研发GaN MOCVD及SiC外延设备，性能达行业领先水平 [22][23] - **昂科技术**：国家级专精特新企业，首创全自动老化测试系统提升芯片测试效率 [24][25] - **海拓创新**：专注静电卡盘国产化，技术覆盖半导体及显示行业 [36][37] - **板石智能科技**：提供精密测量仪器与半导体检测设备，国家级专精特新企业 [38][39] 展会与生态合作 - 2025湾区半导体产业生态博览会将于10月15-17日在深圳举办，预计600+头部企业参展 [47][77][79] - 活动由深圳市半导体与集成电路产业联盟等机构主办，获政府及多家龙头企业支持 [75] - 获奖企业将获得荣誉认证、官方宣传授权及参与高端论坛的VIP特权 [69][71][72]

公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网公众号定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场公众号提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人专属社群 [8][10] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链信息 [12] 社群运营 - 半导体论坛微信群已聚集8万成员，采取免费开放模式 [13][14] - 加群需通过中国半导体论坛公众号完成扫码关注及指令回复操作 [14][16] 内容合作 - 接受行业爆料、投稿及商务合作，需通过指定微信号iccountry联系 [17][18]

印度半导体产业发展规划 - 印度首枚国产半导体芯片将于2025年推出 目前已有6家半导体工厂获批建设 施工正在进行中[1] - 印度政府将半导体制造作为"印度人工智能使命"的重要组成部分 正在为100万人提供人工智能应用培训[1] - 印度电子和信息技术部长表示 印度准备成为全球半导体行业的重要参与者[1] 印度半导体产业现状与挑战 - 印度超过90%的半导体需求依赖进口 疫情后芯片短缺引发对国家经济安全的担忧[2] - 目前印度约有12.5万人从事半导体设计工作 占全球芯片设计人员的20% 但大多就职于国际公司而非本土企业[3] - 获批项目主要集中在半导体"组装、封装和测试"环节 这是制造流程中技术含量较低且劳动密集的部分[2] 印度半导体产业发展策略 - 塔塔集团的半导体工厂将主要生产用于汽车和入门级智能手机的芯片 暂不具备尖端半导体生产能力[2] - 业内人士建议印度应优先消除阻碍本土芯片设计公司发展的障碍[3] - 印度政府可能要求本土企业使用国产芯片 即使质量较差 这可能会影响制造商利益[2] 全球半导体市场前景 - 预计到2030年全球半导体销售额可能翻一番 达到约1万亿美元[2] - 印度政府希望通过本土芯片制造提振国内制造业[2]

公众号推荐 - 半导体技术天地专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 国芯网定位为半导体行业第一微信公众平台，拥有50万从业人员关注 [5] - 全球电子市场提供芯媒评论内容 [7] - 半导体行业圈定位为半导体人专属社群 [10] - 半导体产业联盟覆盖半导体全产业链资源 [12] 社群运营 - 半导体论坛微信群已聚集8万行业用户，采取免费开放模式 [13][14] - 用户需通过关注中国半导体论坛公众号并回复"加群"指令完成入群流程 [14][16] 行业服务 - 提供有偿新闻爆料渠道，通过微信iccountry联系 [17][18] - 接受行业投稿、商务合作等需求对接 [17]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]

南方中证半导体产业指数发起式证券 投资基金 2025 年第 2 季度报告 基金管理人：南方基金管理股份有限公司 基金托管人：中国建设银行股份有限公司 送出日期：2025 年 7 月 21 日 南方中证半导体产业指数发起式证券投资基金 2025 年第 2 季度报告 §1 重要提示 基金管理人的董事会及董事保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 基金托管人中国建设银行股份有限公司根据本基金合同规定，于 2025 年 7 月 17 日复核 了本报告中的财务指标、净值表现和投资组合报告等内容，保证复核内容不存在虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏。 基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定 盈利。 基金的过往业绩并不代表其未来表现。投资有风险，投资者在作出投资决策前应仔细阅 读本基金的招募说明书。 本报告中财务资料未经审计。 本报告期自 2025 年 4 月 1 日起至 6 月 30 日止。 §2 基金产品概况 | 基金简称 | 南方中证半导体产业指数发起 | | | | | --- | --- | --- | ...