Low-noise 400 mw CW lasers Coherent samples low-noise 400 mw CW lasers for co-packaged optics and silicon photonics SAXONBURG, Pa., Sept. 25, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Coherent Corp. (NYSE: COHR), a global leader in photonics, today announced the sampling of its latest high-power 400 mW continuous-wave (CW) lasers, designed to meet the demanding requirements of next-generation co-packaged optics (CPO) and silicon photonics applications. Delivering stable output power above 400 mW at 55°C, with spectral ...

行业与公司 * 行业涉及光通信与人工智能基础设施 特别是高速光模块、硅光技术、共封装光学等领域[1] * 公司为光迅科技 中国主要的光模块制造商 产品覆盖1.6T光模块[13] 核心观点与论据 * 400G每通道是支持3.2T可插拔光模块的关键技术 行业倾向于继续使用PAM4调制[2] * 在光链路中 通过EML、硅光和TFLN技术平台使用PAM4已证明400G每通道可行[3] * 在电链路中 400G每通道DSP仍处于开发阶段 行业对使用PAM4还是PAM6尚未达成共识[4] * 人工智能工作负载对带宽有高要求 正推动光模块带宽升级趋势加速[5] * 带宽升级可通过更高通道速率 如从200G升级到400G每通道 或未来升级到800G每通道 以及更高通道数量 如每个模块超过16通道来实现[8] * 为实现更高通道数 行业正在开发更高密度的连接器外形尺寸和更高密度的光学器件 如NPO、CPO等[9] * 硅光技术是实现更高密度光学器件的最佳技术 可实现最佳光电集成[9] * 降低功耗可通过几个方向实现：DSP向更先进节点迁移 如从5nm到3nm/2nm 调制平台从EML转向硅光并未来转向TFLN 采用LPO、NPO/CPO技术[10] * LPO采用可插拔光模块外形但移除了DSP芯片 其功耗占光模块总功耗约50% 800G LPO功耗为8.5W 而基于DSP的收发器功耗为15W[10] * 硅光技术相比传统EML技术有多个优势：功耗更低 因所需激光器数量更少 如1.6T收发器只需4个连续波激光器 而传统收发器需8个EML激光器 利用成熟CMOS工艺实现更高良率 因激光器数量更少意味着更少的耦合步骤 从而生产效率更高[11] * 光迅科技已准备好其硅光技术 其1.6T收发器已准备好进行大规模生产[12] * 光迅科技有望受益于其关键客户在2025E-27E年人工智能基础设施中部署800G/1.6T光模块所驱动的800G/1.6T量产出货[13] * 预计800G/1.6T量产出货仍是主要盈利驱动因素 关键催化剂将是公司2026E-27E年的800G/1.6T量产出货[13] * 对光迅科技给予买入评级 12个月目标价人民币398元 基于27倍2026E市盈率[14] 其他重要内容 * 关键下行风险包括：800G量产出货速度慢于预期 可能影响光模块供应链的地缘政治问题 竞争比预期激烈导致价格侵蚀和利润率下降[14] * 高盛集团及其关联公司截至本报告发布前一个月末 受益拥有光迅科技普通股权益的1%或以上[22]

涉及的行业与公司 * 行业聚焦于半导体 特别是先进封装 异构集成 硅光子学 高带宽内存(HBM) 人工智能(AI)芯片 以及相关的测试与设备[2][3] * 核心提及的公司包括台积电(TSMC) 日月光(ASE) 矽品(SPIL) 英伟达(Nvidia) 超微(AMD) 博通(Broadcom) 联发科(MediaTek) 世芯(Alchip) 信骅(Aspeed) 美光(Micron) 索尼(Sony) 艾司摩尔(ASML) 英飞凌(Infineon) 德州仪器(TI) 以及多家初创公司如Ayar Labs Lightmatter[3][4][8][18][19][36][40] 核心观点与论据 先进封装与CoWoS产能扩张 * 台积电CoWoS产能预计从2025年底的70kwpm扩增至2026年底的100kwpm[3] * 日月光/矽品因关键客户如AMD寻求供应多元化 可能在2026年更积极地扩张CoWoS产能[3] * 芯片设计趋向小芯片(chiplet) 尤其在高效能运算(HPC)领域 以改善成本结构 加速产品设计并提高互连密度[3] * 台积电SoIC产能预计从2025年底的8-10kwpm加速扩增至2027年的20-30kwpm[3] * 采用3 5D先进封装(混合键合3D IC + 2 5D中介层) 如AMD MI350系列GPU 可在给定模组尺寸下比2 5D封装多提供约80%的有效硅面积[34] 共封装光学(CPO)与硅光子学(SiPh)发展 * 光学互连在扩展网络(scale-out)已转型 在扩展架构(scale-up)上相比全电气解决方案可实现集群规模数量级提升[30] * 博通预计CPO功耗将在2028年优化至足以替代铜用于xPU集成 其Gen 3 CPO(200G/通道)计划于2026年推出 Gen 4(400G/通道)于2028年推出 相比可插拔方案可实现100倍集成度提升和超过3 5倍的能耗降低[3][30] * 英伟达Spectrum-X CPO方案利用台积电COUPE技术 预计可节省3 5倍功耗 并提供比现成以太网方案高63倍的信号完整性[12] * 铜缆在传输距离上存在限制 从100G/通道升级至200G/通道 其传输距离从4米缩短至2米[12] * 行业因CPO功耗仍高于10pJ/bit而受阻 但功耗预计在2028年通过中间CPO方案降至10pJ/bit以下 并在2029年通过先进CPO方案进一步降至5pJ/bit以下[12] 面板级封装(FOPLP)与基板技术演进 * 更大中介层(朝向5 5倍光罩尺寸及下一代AI加速器的9-10倍)可能驱动从CoWoS转向面板级封装 以期在2028-29年实现更高生产效率 台积电为其2027年量产的小型线进行供应商选择[3] * 采用面板级封装可实现比晶圆更高的利用率 300mm面板的利用率可从300mm晶圆的平均59%(5-9倍光罩尺寸)提升至80% 600mm面板可进一步提升至85%[34] * 玻璃基板因其热膨胀系数(CTE)可调性 平坦度与刚度 电绝缘性 透明度(可与CPO共用)及大母玻璃(低成本)等五大优势而具潜力[21] 前端制造与技术缩放 * 尽管技术迁移放缓 行业仍需推动在更低功耗下实现更快速度[3] * 2030年后进一步缩放的关键推动力包括采用高数值孔径(High NA) EUV(甚至超高NA微影)及向更多3D晶体管结构(如CFET)过渡[3] * 艾司摩尔提供全面的微影产品组合 包括0 33 NA/0 55 NA及未来的0 75 NA EUV微影系统[40] * 台积电A16将是首个采用背面供电网络(SPR)的制程[40] 测试复杂性与策略演进 * 测试对于支持更复杂的晶粒 封装设计和异构集成变得更为重要 行业专家预计需要在晶圆/晶粒级别进行更多测试插入 以早期探测识别良率问题[3] * 模拟真实世界操作的使命模式测试(mission-mode testing)可能在探测和系统级测试中增加[3] * 测试成本在硅光子系统中占主导地位 组装和测试成本分别约占总成本的15%和35%[25] * 测试流程需优化 "左移"(shift left)概念将测试内容左移至晶圆或晶粒级别以避免昂贵的封装报废 同时"右移"(shift right)考虑将老化测试和系统级测试推迟至封装后[46] 能源效率与功率半导体 * AI驱动显著运算需求 导致模型大小和训练所需能源呈指数增长 解决方案包括大型3D小芯片加速器的紧密集成 低能耗/位的高带宽内存(HBM)及支持网络带宽和距离的光学互连[34] * 氮化镓(GaN)允许更高切换频率 可实现磁体尺寸缩小高达60%[36] * 数据中心电源架构向Gen 3发展 目标功率达1MW 需从48V转向800V或400V[36] 异构集成与AI应用 * 索尼展示通过异构集成将像素芯片与AI芯片堆叠(2 xD) 或通过铜-铜混合键合形成堆叠背照式CIS(3D) AI集成可提升影像品质并实现智能视觉传感器应用[19] * 美光强调HBM组装流程有数百个步骤 操作卓越至关重要 内存生命周期远短于机器交付时间 因此一次资格认证机会至关重要[18] 其他重要内容 * SEMICON Taiwan 2025规模创纪录 吸引1,200家参展商和约100,000名访客(去年为85,000名)[2] * AI计算需求在过去12个月增长10倍 远超典型技术升级速度[3] * 台积电SoIC采用无凸块技术 在使用面对面(F2F)堆叠时 密度可达CoWoS的40倍 能耗仅为CoWoS的0 2倍[20] * 计算FLOPs在过去20年增加60,000倍 而内存带宽仅增加100倍 I/O带宽仅增加30倍 导致数据传输出现 discrepancy[12] * 联发科强调AI加速器总目标市场(TAM)复合年增长率(CAGR)超过46%[38] * 台积电讨论其COUPE平台开发及关键光学组件(包括PIC 耦合器 调制器 波导等)的制造能力[3] * 全球AI热潮可能推动半导体市场在2030年达到约1万亿美元[40] * 投资建议看好台积电 日月光 联发科 世芯 信骅(均评级为买入) 对硅晶圆和部分成熟制程晶圆代工厂持谨慎态度[4]

**公司：Marvell Technology (MRVL)** [1] **行业：半导体 特别是定制计算芯片(ASIC) 光通信 数据中心基础设施** [1][3][25] 核心观点与论据 1 关于近期财报沟通与业务前景 * 公司承认在近期财报电话会上关于关键XPU项目的沟通方式引发了投资者担忧 但强调这并非意在暗示业务出现变化 而是出于对客户机密信息的保护[3][4] * 客户定制项目的战略性质极高 涉及未来系统架构的定义 属于公司的根本性商业机密 因此公司必须强化在客户保密方面的立场以维持信任和长期关系[4] * 公司认为当前仍处于AI机遇的早期阶段（early innings） AI面前的机会是巨大的（massive）[3] * 公司对提供2027财年（明年）的指引持谨慎态度 原因是距离该财年时间尚远 缺乏足够的可见性 承诺一旦计划明确且可见性改善 将进行沟通[5][6] 2 关于市场机遇(TAM)与市场份额目标 * 公司在6月的AI日上公布了一个550亿美元的定制芯片总目标市场(TAM) 其中400亿美元来自XPU(计算芯片) 150亿美元来自与XPU配套的附加芯片(XPU attached)[7][8] * 公司目前已获得18个以上的设计定案（socket wins） 并且自AI日后又赢得了更多项目[9] * 公司正在追踪另外约50个价值超过750亿美元生命周期收入的设计机会 并且在此次会议后已成功拿下其中数个[12] * 公司设定了占据整体TAM（包括所有产品板块）20%份额的目标 并相信定制芯片业务也能达到这一目标 该目标基于对其18个现有设计定案的自下而上（bottoms-up）分析 并经过风险调整[12][13][14] * 公司对实现20%目标充满信心 理由是其技术领导地位（制程与封装技术） 强大的IP组合 提供完整解决方案的能力 稳健的供应链和深厚的客户伙伴关系[14] * 定制芯片的支出预计到2028年将超过整个x86 CPU市场[17] 3 关于竞争格局与商业模式 * 公司认为AI支出规模巨大（sheer spend） 将催生多种商业模式和SKU变体 市场并非“赢家通吃”（winner takes all）[17][18] * 长期来看 大部分定制芯片市场份额仍将属于能提供全方位服务（full turnkey）的供应商 即具备设计 制造 量产并迭代能力的公司[17] * 公司也看到亚洲公司积极参与 但认为巨大的市场为多种参与者提供了机会[16][17] 4 关于财务表现与资本配置 * 公司最近季度指引的运营利润率(OM)为36.2% 正在接近38%-40%的长期目标[20] * 非经常性工程费用(NRE)由客户支付 作为运营开支(OPEX)的抵减项 有助于降低公司的OPEX[21] * 公司超过80%的研发(R&D)支出集中于数据中心领域[24] * 公司坚持平衡的资本回报计划 目前更倾向于保持财务灵活性 以应对可能加速增长的投资或并购机会（bolt-ons） 但同时也会增加资本回报[30][31][41] * 公司出售了汽车以太网业务 原因是其规模相对数据中心AI机遇而言难以产生重大影响（wouldn't move the needle）[40] 5 关于光通信（Optics/DSP）业务 * 该业务在报告季度出现放缓 但预计下季度将恢复两位数增长（double-digit growth） 部分原因是季度性波动和供应链中模块制造环节的影响[25] * 该业务需求信号强劲 特别是对明年的展望乐观 是AI支出的一个绝佳代理指标（great proxy）[25][26] * 公司在该领域保持技术领先 正推动从100G/通道向200G/通道 乃至未来400G/通道的演进 以支持800G 1.6T 3.2T的迭代 解决I/O瓶颈[26][27] 6 关于其他业务板块 * 企业网络和运营商基础设施业务已显著复苏 从9亿美元的季度低点回升至最近指引的17亿美元 并有望达到20亿美元的常态化营收规模[38][39] * 这些业务是核心的利润驱动因素 公司通过5纳米产品组合更新保持了其竞争力 并将继续投资以实现增长[39][40] * 公司在数据中心网络（scale-out）方面通过收购Innovium取得了进展 正从12.8T向51.2T交换技术过渡 预计该业务将随之增长[35][36] * scale-up（纵向扩展）网络解决方案是一个新兴的大机会 公司凭借其SerDes IP和高速网络架构团队处于有利地位[36][37] 7 关于新兴市场与客户多元化 * 除了四大超大规模客户（hyperscalers） 公司也将主权云（Sovereign）和其他构建自身云设施的企业视为“新兴”机遇类别并积极参与[32] * 这些客户的应用程序 工作负载和用例各不相同 其数据中心架构的差异化需求为公司的定制芯片和光通信解决方案创造了更多机会[33][34] 8 关于技术趋势：共封装光学(CPO)等 * 硅光技术（Silicon Photonics）在数据中心内大规模应用（如CPO）仍需较长时间（a ways out） 可能要到2028年 2029年或2030年[43][44] * 未来几年内的主流解决方案仍是可插拔光模块（pluggables） 公司对此有全面布局[45] * 公司是硅光技术的实践者 已将其用于数据中心互连(DCI)产品并实现量产 同时也在开发集成光引擎等未来解决方案[43] * 公司采取技术中立策略 提供可插拔光学器件（pluggables） 线性可插拔光学器件(LPO) 有源光缆(AOCs)和有源电气缆(AECs)等多种解决方案 旨在成为一站式商店（one-stop shop）[45][46] 其他重要内容 * 公司刚完成了第10次年度战略规划评估 重申了其资本配置框架[23] * 公司强调其在吸引和保留顶尖研发人才方面面临激烈竞争 将继续为此进行投资[21] * 公司认为其规模能力和完整解决方案能力是仅有少数公司具备的关键优势[24]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体封装材料行业 特别是覆铜板(CCL)和IC载板领域[1][4][21] * 纪要核心涉及的公司为台湾上市公司 Elite Material Co Ltd (EMC 台耀科技)[1][4][29] 核心观点与论据 **高端CCL市场结构性转变与增长** * 全球CCL市场正经历结构性转变 传统中低端FR-4增长放缓 而高频高速高级CCL需求显著增长[21] * AI服务器和向800G网络交换机的转型推动制造商采用M8级等超低损耗材料[23] * 松下Megtron 8于2022年推出 介电损耗因子(Df)约0.0015 比前代Megtron 7（Df≈0.002）传输损耗降低约25%[23][26] * 高盛2024年11月20日报告预计 2024至2026年全球高端CCL市场复合年增长率(CAGR)将达26% 显著高于整体CCL市场约9%的增长率[27] **区域市场格局与供应链变化** * 高端CCL供应主要集中在亚洲 特别是台湾、韩国和日本[28] * 中国大陆制造商在中低端CCL市场地位强劲 但在超高频M8级材料的技术和认证方面仍落后 目前该领域由台韩日供应商主导[28] * 中美科技紧张局势持续 美国科技巨头日益依赖基于台韩日的供应链来满足其AI服务器和高速网络交换机需求 这推高了台湾制造商的高端CCL出货量[29] * M8代供应链主要厂商包括台湾的EMC、TUC和Iteq 韩国的Doosan 以及日本的松下[29] **EMC公司的市场领导地位与财务表现** * EMC是全球绿色层压板市场前三名 2023年销售额达11.3亿美元 占全球市场份额的33%[72] * EMC是全球HDI（高密度互连）层压板市场的领导者 占有70%的市场份额[77] * EMC在高速层压板市场迅速崛起 市场份额从2019年的9%（全球第四）增长到2023年的28%（全球第一）[84][87] * EMC集团营收从2021年到2024年 年收入增长飙升至2.31亿美元 预计2025年营收将达到约25亿美元[59] * EMC在多个细分应用市场占据主导份额 AI服务器市场份额超过70% 通用服务器和网络交换机市场份额均超过50% 低轨卫星市场份额超过70% ADAS系统市场份额超过50% 国防工业市场份额超过35%[110] **技术发展与产品路线图** * EMC采用100%专有技术开发 不依赖任何阶段的外部技术许可 是日韩以外唯一拥有完全自主开发能力的mSAP和IC基板材料制造商[64] * EMC专注于为FCBGA（倒装芯片球栅阵列）/SiP（系统级封装）提供低XY CTE（热膨胀系数）和高模量解决方案[119] * 新产品EM-S572T（预计25年第四季度）和EM-S570K3（预计25年第三季度）正在开发中 旨在实现极低CTE（<2 ppm/°C）和高模量（>35 GPa）[128] * EMC基于HDI的AiP（天线封装）解决方案具有成熟的供应链和成本优势 并为5G/6G做好了准备[150][154][159] * 材料性能持续优化 其最新材料EM-S532K在80GHz下的插入损耗比EM-S526降低了35.4% 介电损耗(Df)从0.0081 (S526)降至0.0037 (S532K)[165] * EMC提供了从可插拔光学器件(Pluggable)到共封装光学器件(CPO)的光模块材料发展路线图 以支持向1.6TbE及更高速率的演进[176][183][192][197] 其他重要内容 **行业论坛与趋势** * 2025年6月10日由TPCA和TPCA Japan主办的熊本台湾高科技论坛举行 汇集了台积电、日月光、欣兴、南亚等行业领导者 聚焦熊本作为半导体价值链重要枢纽的战略崛起[4][7][9] * IMPACT 2025会议将于10月21-24日举行 主题为“高效能AI：从云到边缘”[14][15] * 硅光子（SiPh）被视为实现从112G→224G→448G/通道速率扩展的关键推动因素[188][193] **材料性能要求** * 光学模块设计的三个关键材料性能参数是Df（损耗因子）、CTE（热膨胀系数）以及与不同堆叠架构（可插拔、NPO、CPO）的兼容性[201][205]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收14亿美元，同比增长11%，超出指引高端[5][20] - 每股收益1.72美元，同比增长9%[5][20] - 毛利率64%，运营利润率25%，同比提升60个基点[20] - 运营现金流3.22亿美元，自由现金流2.91亿美元[23] - 现金及等价物26.36亿美元，另有7.59亿美元短期受限现金[23] - 预计全年营收增长7%，每股收益增长13%[26] 各条业务线数据和关键指标变化 通信解决方案组(CSG) - 营收9.4亿美元，增长11%[22] - 商业通信营收6.44亿美元，增长13%[22] - 航空航天/国防/政府营收2.96亿美元，增长8%[22] - 毛利率67%，运营利润率26%[22] 电子工业解决方案组(EISG) - 营收4.12亿美元，增长11%[22] - 毛利率57%，运营利润率22%[22] - 汽车需求环比改善，同比稳定[15] - 半导体业务双位数增长[89] 软件和服务 - 占总营收36%[23] - 年度经常性收入占比28%[23] 各个市场数据和关键指标变化 AI相关市场 - 数据中心投资推动高速PCB和互连需求[14] - 与AMD合作实现PCIe Gen6合规验证[8] - 推出1.6T协议层验证方案[7] - 预计全年有线业务双位数增长[41] 无线市场 - 非地面网络和5G Advanced研发推动稳定需求[10] - 与NTT合作展示亚太赫兹组件特性突破[11] - 开始6G早期研究[11] 航空航天/国防/政府 - 欧美国防支出增加推动需求[12] - 赢得欧盟主要承包商雷达项目[12] - 与日本AIST合作建立1000量子比特平台[13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI生态系统带来的长期机会[6] - 投资硅光子学等前沿技术[7] - 推进6G标准制定[11] - 收购Synopsys光学方案组和ANSYS Power Artists[23][83] - 预计2026年完成Spirent收购[23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求环境保持韧性[25] - 预计2026年关税影响将完全缓解[24] - 长期目标维持5-7%收入增长[38] - 40%的增量利润率目标长期有效[63] - AI驱动需求可持续至2028年[68] 其他重要信息 - 新关税预计年增7500万美元成本[24] - 供应链优化和定价行动缓解关税影响[21] - 季度回购50万股，均价164美元[23] - 参与多场投行投资者会议[3] 问答环节所有的提问和回答 终端市场复苏情况 - AI、航空航天/国防、无线表现优于预期[28] - 汽车等部分市场仍面临挑战[30] 订单与收入关系 - 大单时间影响季度间对比[32] - 预计订单季节性将恢复正常[32] 长期增长前景 - 对2026年持乐观态度[38] - 关税和宏观环境是主要不确定因素[38] AI业务贡献 - 有线业务是主要受益领域[41] - 开始吸引新客户和初创企业[42] 关税影响 - 主要影响东南亚供应链[48] - 采取多措施缓解包括转移生产[50] - 预计2026年上半年完全缓解[51] 航空航天/国防展望 - 美国预算稳定，欧洲支出是新变量[53] - 增长可能较商业市场更平稳[54] 无线业务驱动因素 - 5G Advanced和NTN推动需求[60] - 6G商业化仍需数年[85] 半导体业务韧性 - 受益于先进节点和HBM需求[91] - 主权投资趋势提供支持[91] 有线业务构成 - R&D仍占主导[94] - 客户基础正在扩大[94] AI在其他领域扩展 - 半导体和通用电子是下一阶段[107] - 长期可能影响工程工作流等[108]

业绩总结 - Perkinamine®成功通过Telcordia GR-468 85/85环境压力测试，验证了长期可靠性[6] - 在1,000小时的测试中，吸收率测量仅显示出1.6%的平均损失[7] - 超过11个样本的表现远超Telcordia GR-468的要求，证明了材料的可靠性[8] - 氧气传输率(OTR)为1.4 × 10⁻⁶ g/m²/day，远超7 × 10⁻⁶ g/m²/day的“金盒”标准[14] 用户数据与市场展望 - 预计到2025年底，Stage 3将有3-5个客户[26] - 关键客户对材料的准备情况反应非常积极，增强了行业信心[10] 新产品与技术研发 - 公司正在为AI市场的增长机会做好准备[15] - 第四代原子层沉积(ALD)封装材料正在为未来需求做准备[12] 市场扩张与策略 - 公司专注于与客户合作，展示设备的可靠性[13] - 计划在2025和2026年间进行产品设计和市场扩展[16]

硅光子学与共封装光学技术发展 - 嵌入式或集成半导体光模块（OBO、NPO、CPO）出货量到2033年预计将以50%的复合年增长率增长 [2] - 集成解决方案（OBO、NPO、CPO）相比传统可插拔光学方案能显著提升传输容量、AI系统处理能力，并降低功耗 [2] - 从铜缆到光学技术的转变将带来更高带宽和更低功耗需求，2033年嵌入式光模块出货量CAGR达50% [2][7] 技术应用与市场前景 - CPO技术将实现AI计算领域最重大的代际变革，支持超大带宽扩展、功耗降低及AI超级计算拓展 [2][5] - 到2027年，NPO和CPO的广泛采用将推动综合收入实现三位数同比增长，占总出货量份额达两位数 [2][3] - 2033年超过50%的收入和出货量将来自集成半导体光电I/O解决方案 [2][3] 行业竞争格局 - NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom目前在CPO技术领域处于领先地位 [2][3] - 技术演进是渐进过程，CPO性能可能比当前解决方案高出80倍 [7] 技术优势与性能提升 - CPO通过GPU与加速器间的超高速度、低延迟实现光速级吞吐量，支持AI集群扩展所需的高带宽结构 [5] - 光学技术逐步取代铜缆可减少80%的铜使用量，带来非线性性能改进，最终性能提升达80倍 [7] - 光学化转型是AI超级计算能力普及和拓展的关键一步 [7] 技术迭代路径 - OBO为首次迭代，2023年Applied Optoelectronics等公司的产品将更广泛采用 [3] - CPO被视为游戏改变者，几乎整个传输层将实现光学化 [3] - 从OBO过渡到NPO再到CPO，每个阶段的铜使用量大幅减少 [7]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、联华电子（UMC） - **行业**：人工智能（AI）、半导体、数据中心 纪要提到的核心观点和论据 英伟达架构与战略转变 - **核心观点**：英伟达的Blackwell架构旨在应对生成式AI和大语言模型带来的计算和互连需求挑战，且AI基础设施正从生成式模型向更具自主性的AI未来转变 [5][6] - **论据**：由生成式AI和大语言模型的爆炸式增长，数据中心对计算性能和互连带宽的需求达到前所未有的水平，Blackwell架构采用超大型GPU集群和先进互连系统 [5] NVLink5的关键作用 - **核心观点**：NVLink5是英伟达从生成式模型向自主性AI未来转变的关键推动者，适用于扩展GPU架构 [7] - **论据**：NVLink5通过高密度铜缆实现大规模GPU间带宽，同时保持可管理的功率和延迟限制，如在NVL72和未来的NNL576集群中 [7][8] 光子技术的发展趋势 - **核心观点**：随着数据速率提升，传统电气互连面临物理限制，光子技术如硅光子学将成为未来AI基础设施的重要组成部分 [10] - **论据**：数据速率向400Gbps及以上发展时，传统电气互连达到物理极限，英伟达与台积电合作开发硅光子技术，并将其应用于Quantum X平台 [10][12] 铜缆与光纤互连的应用场景 - **核心观点**：在AI计算扩展中，铜缆适用于节点内扩展（Scale - Up），光纤互连适用于节点间扩展（Scale - Out） [20][21] - **论据**：节点内距离短（通常小于1米），高速铜互连如PCIe和NVLink因低延迟和成熟生态系统是首选；节点间距离增加，对信号完整性、带宽密度和可靠性要求提高，光纤互连更具优势 [20][21] NVL72架构的重要性 - **核心观点**：NVL72高密度计算架构强调铜缆在下一代AI平台中的关键作用 [32] - **论据**：该架构由GB200超级芯片模块、NVLink开关托盘、垂直主干双轴电缆和电缆盒组成，基于NVLink5互连协议构建 [32] 信号完整性和电缆管理策略 - **核心观点**：在NVL72系统中，维护信号完整性和确保高效电缆管理是核心工程挑战，英伟达采用多方面策略应对 [41] - **论据**：通过SerDes调优、特定电缆设计和全自动化组装等策略，确保在200Gbps PAM4信号传输下的稳定性能 [41] 系统配置和可扩展性设计 - **核心观点**：GB200 NVL72和NVL36系统具有不同配置和可扩展性，满足不同计算需求 [54][57] - **论据**：NVL72可实现72个GPU的全连接，NVL36适用于模块化部署并可通过外部OSFP光模块扩展连接性 [54][57] Kyber机架的创新意义 - **核心观点**：Kyber机架重新定义了机架级架构，为未来AI超级计算平台奠定基础 [81][82] - **论据**：它能够堆叠4个NVL72系统，共288个GPU，具有超密集计算集成、外形优化、被动中平面互连和模块化铜基扩展潜力等特点 [77][78][79][80] 向400Gbps PAM4时代迈进 - **核心观点**：英伟达预览的NNL576架构标志着向400Gbps PAM4时代的重大飞跃，未来数据中心连接将采用混合互连架构 [87][88] - **论据**：NNL576的每通道信令速度翻倍至400Gbps，有效吞吐量可达448Gbps，需要互连支持更高带宽、更低误码率和更严格的信号损耗预算 [87][94] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC铜缆市场增长**：根据LightCounting估计，到2027年DAC铜缆连接市场将超过12亿美元，2023 - 2027年复合增长率为25%，远超AOC市场的14% [31] - **NVLink各代性能对比**：不同代NVLink在每GPU带宽和最大GPU连接数上有显著提升，如第二代NVLink每GPU带宽为300GB/s，第五代达到1800GB/s [67] - **Kyber机架目标应用**：Kyber机架旨在支持英伟达即将推出的Ruben Ultra计算平台，为高级自主性AI工作负载提供动力 [75]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司为Focuslight（688167.SS），其主要提供二极管激光组件和激光光学组件，目标市场包括工业、汽车、半导体和消费电子等领域管理层预计2025年公司营收将实现两位数同比增长，主要驱动因素包括本地和海外SPE客户对光学组件需求的增长、拓展数据中心业务以及与海外客户在AR/VR解决方案上的合作等公司还将部分后端制造流程从欧洲转移到中国以提高盈利能力 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Focuslight是一家光学解决方案的关键供应商，产品涵盖二极管激光组件、激光光学组件、激光材料、模块和系统解决方案等，应用领域包括光通信、泛半导体、汽车、医疗健康和消费电子等 [3] - 公司2024年和2025年第一季度营收同比分别增长10%和24%，并收购了SMO以进一步拓展光通信和半导体业务 [3] 关键增长驱动因素 - 2025年，公司认为激光和光学产品在泛半导体、光通信、AR/VR市场的应用是关键驱动因素，预计营收将实现两位数同比增长公司拥有全球客户基础，将部分后端制造流程转移到中国以降低成本，预计2025年盈利能力将有所改善 [4] - 公司产品在平板显示制造、激光退火、半导体设备和mini/micro LED焊接等领域有应用，管理层强调本地和海外SPE客户的需求不断增长公司通过收购德国公司LIMO和瑞士公司SUSS MicroOptics渗透欧洲SPE客户供应链，并积累制造经验 [9] - 公司主要为光收发器、光纤连接器和光子集成电路提供单微透镜、微透镜阵列、模压透镜等产品收购SMO后，公司正在拓展中国光收发器客户，预计2025年将获得更可观的收入管理层看好未来硅光子技术渗透率的提升以及行业向CPO的迁移，这将推动公司产品的价值提升 [10]