核心观点 - A股短期震荡休整态势大概率将持续 主要受国庆长假临近的"节前效应"、部分板块估值消化压力及资金面主线缺失影响 但调整有利于市场消化获利盘并为后续行情奠定基础 节后随着资金回流市场往往出现反弹 操作上需适当谨慎 控制仓位并耐心等待市场企稳信号 低估值品种可能出现较好投资机会 [1][2][4][10][11][12][13] 市场表现与走势 - 周二沪深三大指数高开低走 盘中放量下跌 尾盘探底回升 创业板翻红 全天宽幅震荡休整 上证指数报3821.83点 下跌6.75点 跌幅0.18% 深证成指报13119.82点 下跌38.15点 跌幅0.29% 创业板指报3114.55点 上涨6.66点 涨幅0.21% 科创50指报1407.30点 下跌1.34点 跌幅0.10% [4][5][10][13] - 两市成交额24944亿元 其中上证成交额10716.98亿 深证成交额14226.91亿 创业板成交额6703.18亿 科创50成交额1154.57亿 [5] - 行业方面 银行、航运港口、贵金属、半导体等板块涨幅居前 旅游酒店、房地产服务、小金属、医疗服务、软件开发等板块跌幅居前 [5] - 概念股方面 氦气、轮毂电机等涨幅居前 财税数字化、3D玻璃、重组蛋白等跌幅居前 [5] - 个股涨少跌多 市场情绪谨慎 赚钱效应较差 [5] 板块点评 银行板块 - 银行股护盘 自2022年四季度起反复推荐高股息率个股投资机会 低利率环境中稳定高股息红利股难能可贵 银行、石油石化、高速公路或港口营运等行业高股息标的分布密集 [6] - 2023年1月年度策略推荐银行、石油石化及"中特估"机会 2023年一季度石油石化及"中特估"表现不错 2024年1月年度及4月初二季度策略推荐公共事业领域 2024年上半年上述板块表现亮丽 [6] - 2024年7月初下半年策略提醒高股息板块性价比或有所下降 后市需关注更可能加大分红领域 逢低配置为主 2024年7、8月份高股息板块回调分化 2024年四季度红利、价值等风格指数阶段性表现偏弱 [6] - 2025年1月7日认为高股息个股仍有逢低配置价值 理由包括低利率环境下收益稳定可观、抵御市场风险能力强及政策支持引导分红 但资金涌入后存在拥挤现象 盲目跟风可能承担较大估值波动风险 2025年一季度高股息率板块震荡 二季度再度走强 [6] - 展望2025年后市 维持年度策略观点 挑选时尽量不追高 择机低吸 排除低供给壁垒行业及产业下行周期资产 重点选择必需品属性、壁垒及护城河资产 [6] 贵金属板块 - 周一贵金属板块大涨 周二活跃 受美联储降息及避险需求推动 金价突破3700美元关口 [7][8] - 过去一年多贵金属价格显著上涨 五大因素包括美联储降息周期开启支撑金价、地缘政治摩擦增加避险需求、全球央行大规模购金战略储备需求强劲、美元走弱与通胀压力双重利好及市场情绪与资金流向变化增加投资需求 [8] - 2025年以来美元指数走弱 美国关税政策不确定性、美债风险等因素及关税对通胀滞后影响加大市场对实际购买力下降担忧 推动投资者将黄金作为抗通胀工具 中国国债收益率下降促使资金转向黄金 国际地缘动荡引发跨境避险配置 [8] - 科技用金需求增长扩大黄金消费场景 黄金后市将在"降息预期+地缘摩擦+央行购金"多重驱动下维持高位震荡甚至继续冲高 但经过过去一年上涨后不建议追涨 看多不做多 [8] 半导体板块 - 周一半导体板块上涨 周二上涨 2021年下半年策略推荐半导体板块 表现不错 连续大涨后估值偏高 2022年随大盘调整 2023年推荐半导体行业投资机会 全年涨幅10.10% [9] - 2025年下半年半导体长期向好逻辑不变 国家政策支持 2024年5月24日国家集成电路产业投资基金三期成立 投资涵盖半导体产业链各环节 促进产业升级及向高端转型 [9] - IDC报告显示全球对AI和高性能计算需求继续上升 全球半导体市场预计2025年增长超过15% [9] - 特朗普关税政策及加快发展新质生产力背景下 半导体产业自立是长期必然趋势 政策支持力度或将加大并逐步落地 国产替代趋势已显现 未来有望从芯片设计渗透至上游设备领域 设备迎来国产份额上升 [9] - 仍可逢低配置 重点关注国产替代及技术领先且快速适应行业变化企业 注意技术更新换代风险 精选投资标的 2025年7月18日下半年策略把半导体排行业配置第一位 之后市场表现符合预判 但9月2日晨报提醒追高风险 9月2日至4日板块急跌后震荡巩固 9月11日再度大涨 后市内部可能出现分化 [9] 操作策略 - 需要适当谨慎 特别是稳健型投资者 控制仓位 耐心等待市场企稳信号明确后再行介入 [2][11][13] - 前期涨幅过高、处于高位标的后市可能面临较大调整压力 适当注意风险 [2][11] - 低估值品种具有估值优势 在市场回调过程中可能出现较好投资机会 [2][11]

融资计划与资金用途 - 公司拟通过发行可转债募集资金7.2亿元 用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目及补充流动资金 [1] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目新增年产能3,600吨 高导热高纯球形粉体材料项目新增年产16,000吨球形氧化铝能力 [2] - 资本性支出占比72.22% 补充流动资金比例27.78% 符合相关规定 [3] 市场需求与行业前景 - AI、HPC、高速通信等应用领域快速发展 带动高性能服务器市场扩张 高性能高速基板市场需求增长 [2] - 消费电子、通信设备、新能源汽车等领域发展 推动导热材料市场规模增长 球形氧化铝作为重要功能性填料市场空间广阔 [2] - 半导体封装材料市场对散热性能要求提高 球形氧化铝需求呈上升趋势 [2] 技术优势与项目可行性 - 公司在功能性先进粉体材料领域拥有完整技术体系和自主知识产权 核心技术应用于募投项目产品生产 [2] - 已积累众多优质客户 设备及原材料采购自主可控 募投项目具备可行性 [2] 财务表现与盈利能力 - 2022年至2025年一季度主营业务收入分别为66,091.23万元、71,098.94万元、95,915.95万元和23,847.36万元 呈现持续增长态势 [4] - 同期毛利率分别为39.19%、39.24%、40.37%、40.57% 保持稳定上升 [4] - 球形二氧化硅毛利率高于角形二氧化硅 境外业务毛利率高于境内业务 公司毛利率高于同行业可比公司 [4] 项目效益与资金需求 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为32.19%（税后） 投资回收期为5.36年（税后，含建设期） [3] - 高导热高纯球形粉体材料项目投资财务内部收益率为20.27%（税后） 投资回收期为6.27年（税后，含建设期） [3] - 公司未来三年资金缺口为78,369.88万元 高于本次可转债融资规模72,000万元 [3] 资产质量与现金流状况 - 应收账款坏账准备和存货跌价准备计提充分 资产负债结构合理 [4] - 现金流充足 具备较强的付息和现金偿付能力 [4] 关联交易与合规性 - 向关联方生益科技同时进行采购和销售 交易具有合理性且定价公允 [5] - 本次募投项目实施后无新增关联交易 不违反相关承诺 [5]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元环比增长14.6% [1][3] - 行业整体进入复苏区间但业内分化加剧台积电市占率持续提升而其他厂商份额普遍下降 [1] 台积电市场地位强化 - 台积电2025年第二季度营收302.39亿美元环比增长18.5%全球市占率达70.2%环比提升2.6个百分点 [1][3] - AI与HPC需求爆发使竞争重点从先进制程转向先进封装CoWoS和SoIC等三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] - 台积电在先进制程与先进封装领域具备绝对领先优势其综合服务能力加深客户绑定并挖深企业护城河 [1] 中国晶圆代工厂商表现 - 中国晶圆代工厂商专注成熟制程规模化2025年上半年库存出清基本完成价格压力缓解营收与盈利能力出现恢复 [4] - 2025年上半年营收增速中芯国际23.14%华虹公司19.09%晶合集成18.21% [4] - 毛利率表现晶合集成25.76%中芯国际21.91%华虹公司17.57%中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 主要厂商发展战略 - 中芯国际2025年上半年资本开支33亿美元保持每年新增5万片12英寸产能扩张节奏 [5] - 华虹公司聚焦功率半导体等特色工艺二季度模拟与电源管理收入同比增长59.3%占比提升7.4个百分点至28.5% [5] - 晶合集成凭借显示驱动芯片优势拓展CIS和MCU市场40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产28nm产品预计2025年底风险量产 [5] 晶合集成业务结构 - 按制程节点分类55nm占比10.38%90nm占比43.14%110nm占比26.74%150nm占比19.67%40nm开始贡献营收 [6] - 按应用产品分类DDIC占比60.61%CIS占比20.51%PMIC占比12.07%MCU占比2.14%Logic占比4.09%CIS和PMIC占比不断提升 [6] - OLED DDIC发展前景广阔2024年出货量8.35亿颗2025年Q1和Q2分别为1.85亿颗和2.01亿颗预计2030年达10.84亿颗年复合增长率4.5% [6]

行业整体复苏态势 - 2025年上半年半导体行业在AI技术爆发和消费补贴刺激下走出底部呈现复苏态势 [1] - 2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂商合计营收417.18亿美元 环比增长14.6% [1][3] 市场竞争格局变化 - 台积电2025年第二季度营收302.4亿美元 全球市占率环比提升2.6个百分点至70.2% [1][3] - 其余九大厂商均出现市场份额下降 行业分化加剧 [1] - 竞争重点从先进制程转向先进封装 CoWoS和SoIC三维封装成为AI芯片出货量稀缺环节 [1] 中国晶圆代工企业发展 - 中国晶圆代工厂专注成熟制程规模化 2025年上半年完成库存出清且价格压力缓解 [4] - 中芯国际营收同比增23.14% 华虹公司增19.09% 晶合集成增18.21% [4] - 晶合集成毛利率25.76% 中芯国际21.91% 华虹公司17.57% 中芯国际毛利率同比提升8个百分点 [4] 产能扩张与资本开支 - 中芯国际2025年上半年新增2万片12英寸标准逻辑月产能 第二季度产能利用率达92.5% 环比增2.9个百分点 [5] - 中芯国际第二季度资本开支18.85亿美元 环比增长33.18% 全年计划资本开支约73.3亿美元 [5] - 公司拥有3条8英寸和7条12英寸产线 保持每年新增5万片12英寸产能的扩张节奏 [5] 中芯国际业务结构分析 - 消费电子领域营收123.84亿元 同比增53.8% [6] - 智能手机领域营收74.67亿元 同比降1.67% [6] - 电脑与平板领域营收49.17亿元 同比增33.31% [6] - 工业与汽车领域营收30.66亿元 同比增65.15% 收入占比创新高达9.48% [6] - 互联与可穿戴领域营收25.19亿元 同比降13.63% [6]

核心观点 - 当前A股三大指数同步刷新年内新高 整体牛市格局延续 后市有望呈现震荡牛市格局 [2][3][16][17] - 科技板块仍有望是市场主线 但连续上涨后可能出现热点扩散与高低切换 [2][16] - 操作上建议持仓优质公司 减少高估值板块配置 关注科技二线龙头 顺周期及券商板块的结构性机会 控制仓位保留机动资金 [3][18] 市场表现 - 上周五沪指突破3888点前期高点 刷新年内新高 但尾盘震荡收跌0.12%至3870.60点 深证成指跌0.43%至12924.13点 创业板指跌1.09%至3020.42点 科创50指数逆势上涨0.90%至1338.02点 [4][5] - 两市成交额重返2.5万亿上方 达25209亿元 重新进入强势成交区间 [2][5][16] - 上周三大指数集体上涨 沪指周涨幅1.52% 深证成指周涨幅2.65% 创业板指周涨幅2.10% 科创50指数周涨幅5.48%领跑 [6] 板块机会分析 - 半导体板块长期向好 国家大基金三期支持产业链升级 全球半导体市场2025年预计增长超过15% 国产替代趋势从设计向上游设备领域渗透 [7][8] - 贵金属板块受美联储降息预期 地缘政治摩擦及全球央行购金等多重因素驱动 但过去一年价格已显著上涨 不建议追涨 [9] - 光通信模块行业处于高景气周期 AI算力 数据中心升级及技术革新(硅光/CPO)是核心驱动力 [10] - 房地产板块受一线城市楼市新政及债务重组进展提振 行业风险有望边际缓释 关注土地储备优势的国企及优质民企龙头 [11] - 机器人行业内生增长强劲 全球工业机器人装机量增长较快 政策支持"十四五"规划年均营收增速超20% 人形机器人2025年有望进入量产阶段 [12] - 能源金属板块受益于《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 全球双碳目标下锂电 光伏 风电及储能需求持续 [13] - 通信服务板块受5G与AI结合驱动 5.5G商用部署带动产业链发展 关注5G 5.5G 6G相关通信设备及解决方案公司 [14] - 券商板块受益于政策驱动 流动性宽松及行业整合 科创板改革深化利好投行业务 央行政策维持市场流动性 [15] 驱动因素 - 科技股再度成为引领市场方向的主线 [2][17] - 美联储降息预期升温 美国8月PPI环比下滑0.1% 表明通胀压力缓解 [3][17] - 成交量温和回升 重返2.5万亿上方 [3][17]

公司：台积电 (TSMC, 2330.TW/TSM) 先进制程节点需求与产能 * N2峰值产能将高于以往节点 由智能手机和HPC客户需求共同驱动[3] * 客户迁移将持续进行 确保初始采用者之后仍有持续动力[3] * N2营收贡献预计显著高于N3 预计2026年N2将贡献晶圆营收的11.5% 远高于N3首年的5.1%[3] * N3/N5产能也将通过产能转换持续增长 相邻先进节点间的设备通用性超过90% 支持灵活的产能调整和转换[7] * AI应用主要基于N5 并将在未来几年逐步迁移至N3[7] * 预计公司将继续从N7转换产能至N5 以及从N5转换至N3 以支持强劲的AI需求 导致先进节点（7nm及以下）整体产能紧张[7] * N2和A14也将具备类似水平的设备通用性 允许未来几年可互换地切换产能[7] 先进封装发展势头 * 公司重申今年将分配10-20%的资本支出用于先进封装（包括掩模制造、测试等）[8] * 先进封装毛利率虽未达到公司平均水平 但已显著改善 且资本密集度低于前端制造[8] * 预计先进封装在2025年将贡献超过10%的营收（2024年为8%）[8] * 预计该部门在未来五年的增速将超过公司平均水平[8] * 除AI应用外 非AI应用对先进封装解决方案的需求势头也在增长 预计在未来1-2年内采用率将增加[8] * 预计先进封装将继续从AI应用扩展到非AI应用[8] 海外扩张与长期财务目标 * 海外扩张计划涵盖美国、日本和德国[9] * 在美国计划建设6座晶圆厂、2座先进封装厂和1个研发中心[9] * 美国第一阶段（N5）已投产 良率与台湾相当 第二阶段（N3或更先进）和第三阶段（N2）正提前数个季度推进[9] * 日本第一阶段（N16/N28）已投产 第二阶段建设将于2025年下半年开始[9] * 德国正在建设一座专注于N16/N28节点的特殊技术晶圆厂[9] * 海外扩张将在未来五年的早期阶段每年稀释公司毛利率2-3% 随着产能提升（尤其是在亚利桑那州） 后期影响可能扩大至每年3-4%[10] * 公司计划通过以下方式缓解毛利率压力：1) 向客户“销售其地理多元化价值” 2) 提升成本效率（有信心成为各地区成本效益最高的制造商） 3) 利用政府支持[11] * 尽管存在海外扩张影响 管理层重申53%及以上的长期毛利率目标仍可实现[11] * 公司重申2024-2029年期间接近20%的营收年复合增长率（CAGR）指引[12] * 由于N2技术的需求强于预期（得到前所未有的峰值产能支持）以及N3和N5节点的持续紧张（因AI需求持续强劲） 该预测存在潜在上行空间[12] 投资观点与估值 * 公司是全球领先的专注于尖端节点的晶圆代工厂 其领先的技术地位使其在全球代工市场享有超过60%的营收份额[13] * 看好公司的原因在于其稳固的技术领导地位和执行能力 能更好地抓住行业长期结构性增长机会（如AI/5G/HPC/EV领域）[13] * 估值具有吸引力 股价处于其10年交易历史的低端（市盈率区间：10-29倍）[13] * 由于其在前沿节点和先进封装技术（CoWoS）上的领导地位 公司是覆盖范围内的关键AI赋能者[13] * 相信公司将通过增加硅含量增长和AI/HPC需求 在未来几年实现20%的营收年复合增长率目标 长期毛利率维持在53%以上[13] * 对股票评级为买入（Buy）[13] * 12个月目标价为NT$1,370（台股）和US$274（ADR） 基于2026年预期每股收益（EPS）的20倍目标市盈率[14] * 20倍目标市盈率是参照其5年交易平均值上方0.5个标准差[14] * ADR目标价基于美元/台币汇率30.0和20%的ADR溢价[14] 关键下行风险 * 终端需求复苏进一步恶化影响产能利用率[16] * 客户节点迁移速度放缓[16] * 5G渗透率进一步延迟导致长期半导体含量增长放缓[16] * 良率/执行不佳导致盈利能力低于预期[16] * 竞争加剧导致平均售价（ASP）/盈利能力受到侵蚀[16] * 不利的外汇趋势或高于预期的成本增加对利润率前景造成压力[16] 行业：半导体制造与先进封装 行业动态与技术趋势 * AI应用是先进节点（N5, N3）需求的主要驱动力之一[7] * 先进封装技术（如WMCM, SoIC, CPO, CoPoS）正在兴起[8] * 小芯片（chiplet）的采用正在开启先进封装的新时代[8] * 预计非AI应用（如苹果iPhone应用处理器、博通Tomahawk 6、AMD威尼斯服务器CPU）将在2026年采用或升级更先进的封装方案[8] * 行业存在长期结构性增长机会 特别是在AI、5G、HPC（高性能计算）和EV（电动汽车）领域[13] 行业竞争格局 * 台积电在全球代工市场占据超过60%的营收份额 处于领先地位[13] * 竞争是行业及公司面临的关键下行风险之一[16]

投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]

投资评级 - 维持"买入-B"评级 [4][9] 核心观点 - 公司持续聚焦高端粉体材料 受益于先进封装加速渗透 高性能电子电路基板市场需求提升及导热材料升级趋势 市场份额稳步提升 [4] - 高性能高速基板需求推动产品认证速度加快 高阶产品营收占比提升 技术壁垒不断夯实 [5] - 可转债项目助力成长 7.2亿元可转债投向两个项目：4.23亿元用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（达产后新增3600吨产能 预计销售收入6.59亿元 利润总额1.80亿元） 3.88亿元用于高导热高纯球形粉体材料项目（达产后新增1.6万吨高导热球形氧化铝产能 预计销售收入3.10亿元 利润总额0.63亿元） [6] - 高端填料需求将迎来快速增长期 据Goldman Sachs预计 全球CCL市场2024-2026年复合增长率9% 高阶CCL(HDI&高速高频)市场同期复合增长率高达26% [7][8] 财务表现 - 2025年上半年营收5.19亿元 同比+17.12% 归母净利1.39亿元 同比+18.01% 扣非净利1.28亿元 同比+20.69% [4] - 25Q2营收2.81亿元 同环比分别+16.38%/17.55% 归母净利0.76亿元 同环比分别+14.89%/19.94% [4] - 预计2025-2027年归母净利分别为2.9/3.4/3.9亿元 对应PE分别为50/42/37倍 [9] - 2024年营收9.60亿元 同比+34.9% 归母净利2.51亿元 同比+44.5% [11] - 毛利率持续改善 从2023年39.3%提升至2024年40.4% 预计2025-2027年进一步提升至41.1%/41.8%/42.3% [11] - ROE显著提升 从2023年12.9%升至2024年16.7% 预计2025-2027年维持在17.0%-17.8%水平 [11] 市场数据 - 当前收盘价59.79元 年内最高价72.37元 最低价37.55元 [2] - 总股本2.41亿股 总市值144.37亿元 [2] - 基本每股收益0.57元 摊薄每股收益0.57元 每股净资产6.43元 净资产收益率8.93% [3] 产品与技术 - 公司聚焦AI/5G/HPC芯片封装 Chiplet/HBM异构集成 M8/M9覆铜板 新能源汽车高导热材料及毫米波雷达等领域 [5] - 深化纳米级球形二氧化硅 球形二氧化钛 氮化物粉体等材料研发 攻克氮化物球化 氮化铝防水解难题 [5] - 推出Lowα微米/亚微米球形二氧化硅 低钠/Lowα球形氧化铝 覆铜板用低损耗球形二氧化硅及新能源高导热球形氧化铝等高端产品 [5] - 超纯球形二氧化硅作为高性能高速基板关键功能性填料 能显著降低电子电路基板材料的介电损耗 提高信号传输速率和完整性 [7]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]

行业趋势与需求 - 2025年上半年全球半导体销售额达3460亿美元，同比增长18.9%，行业处于景气周期 [1] - 全球先进封装市场2023-2029年复合年增长率预计达10.7% [1] - 全球高阶CCL（HDI&高速高频）市场2024-2026年复合增长率预计达26% [1] - AI、5G、HPC等领域发展推动半导体先进封装材料和高频高速覆铜板需求加速释放 [1] 公司产品与技术优势 - 公司拥有四十余年先进粉体材料技术积累 [1] - 球形产品具备领先电性能、低CUT点、高填充率、高纯度、低介电损耗和高导热特性 [1] - 产品精准匹配新一代芯片封装材料和高性能覆铜板客户需求 [1] - 持续推出高毛利产品包括Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等 [3] 产能扩张计划 - 拟募资7.2亿元建设3600吨超纯球形二氧化硅项目，其中一期1200吨/年产能建设周期12个月 [2] - 拟建设16000吨高导热球形氧化铝项目，计划建设周期18个月 [2] - 新产能主要面向HPC、高速通讯等领域 [2] 财务表现与预测 - 2025年上半年期间费用率12.57%，较2024年同期下降1.69个百分点 [2] - 2025年上半年销售毛利率40.84%，同比下降1个百分点 [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.16亿元、3.98亿元、4.91亿元 [3] - 对应2025年8月26日收盘价的PE分别为48.0倍、38.2倍、31.0倍 [3] 竞争优势与发展前景 - 公司为国内电子级硅微粉领先生产商，产能规模居行业前列 [3] - 新建超纯球形产品投产后销售规模将进一步扩大 [3] - 高毛利球形粉体材料收入占比持续提升 [3] - 半导体行业基本面转暖与公司产能扩张形成协同效应 [3]