文章核心观点 - 应用材料公司发布最新可持续发展报告，详述过去一年在减少碳排放及与客户和合作伙伴合作推动半导体行业可持续发展方面的进展，还制定净零排放计划应对行业发展与碳排放失衡问题 [1] 公司行动 - 2023年公司继续100%从可再生能源获取美国电力，全球可再生能源采购比例增至70% [2] - 公司在奥斯汀物流服务中心启用德州中部最大的屋顶太阳能阵列之一，预计每年发电超820万千瓦时，足以为约1100户家庭供电 [2] - 公司2030年范围1、2和3的减排目标获科学碳目标倡议组织验证 [3] - 作为施耐德电气Catalyze计划的创始企业赞助商，公司与其他领先组织合作加速全球半导体价值链获取可再生能源 [3] - 公司是半导体气候联盟的创始成员和理事会成员，该联盟致力于推动半导体行业脱碳 [3] - 自2005年起公司就开始报告社会责任和环境事务，2023年可持续发展报告及相关环境行动等信息可在公司网站查询 [3] 行业现状与挑战 - 物联网和人工智能兴起使半导体行业收入到本十年末有望翻倍，但同期行业碳足迹将增至四倍 [1] - 半导体行业需大幅提升全球芯片制造产能，同时实现净零排放，这是复杂挑战，需供应链各方合作解决 [1] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案领域的领导者，其技术可助力客户将设想变为现实 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予"增持"评级[6] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要为半导体、显示器及相关行业提供制造设备及服务，客户包括晶圆、芯片、显示器及其他电子设备制造商[6] 业绩表现 - FY24Q2公司营收66.46亿美元，同比+0.24%，环比-0.91%；归母净利润17.22亿美元，同比+9.33%，环比-14.71%[1] - 公司半导体设备业务依旧强劲，离子注入设备销售额创历史新高[1] - 公司毛利率维持较高水平，FY24Q2为47.4%，同比+0.7pct[1] - 公司研发费用维持较高水平，主要用于保持技术领先地位及实现盈利增长[1] 行业趋势 - 人工智能、物联网、电动汽车和新能源等技术变革推动对高性能、高能效新型芯片需求增长，带动公司设备需求提升[2] - 公司正在推动与客户和合作伙伴开展更深入合作，加快新技术的创新和商业化[2] - 公司能够提供更完整、更互联的解决方案，帮助客户更快导入新技术并进行量产[2] 技术发展 - 在先进逻辑方面，公司在晶体管和互连器件的材料工艺方面长期处于领先地位[3] - 公司在GAA节点和HBM堆叠技术方面占据领导地位，相关收入有望快速增长[3][5] - 公司预计GAA节点收入将从今年的25亿美元翻倍至2025年[3][4] - 公司HBM封装收入预计2024年将是2023年的6倍，超过6亿美元[5] - 先进封装产品组合业务的营收贡献有望再次翻倍[5] 财务数据总结 - 预计2024-2026年归母净利润分别为69.23亿美元、78.72亿美元、85.83亿美元，EPS分别为8.36美元、9.51美元、10.37美元[7] - 预计2024-2026年PE分别为28X、25X、23X[7]

文章核心观点 - 公司过去10年来一直保持稳定的收入和每股收益(EPS)增长 [7][8][9] - 公司在人工智能(AI)领域有巨大的增长潜力,但市场对其增长预期过于保守 [10][11][12][13][14] - 公司在半导体制造设备的关键领域拥有领先地位,将从半导体行业为AI而进行的大规模改造中获益 [15][16][18][19][20][21] - 公司的估值水平低于行业中位数,但其增长前景优于行业 [17][22][23][24] 根据目录分别总结 公司背景 - 公司过去10年来一直保持稳定的收入和每股收益(EPS)增长 [7][8][9] - 公司的三大业务板块包括半导体系统、应用全球服务和显示及相邻市场 [7] 增长前景 - 公司在人工智能(AI)领域有巨大的增长潜力,但市场对其增长预期过于保守 [10][11][12][13][14] - 公司在半导体制造设备的关键领域拥有领先地位,将从半导体行业为AI而进行的大规模改造中获益 [15][16][18][19][20][21] 估值分析 - 公司的估值水平低于行业中位数,但其增长前景优于行业 [17][22][23][24]

文章核心观点 半导体需求受AI、IoT、EV和可再生能源等因素推动，未来将持续增长，虽当前晶圆厂设备（WFE）收入有所下降，但后续有望回升，不过行业面临出口管制、地缘政治等挑战 [1][2][3] 行业概述 - 行业涵盖半导体晶圆制造设备、服务和软件供应商，包括前端晶圆处理和后端切割、封装等流程 [5] - 行业需求主要来自云、电商、PC、智能手机、IoT、AI、HPC、汽车、工业和通信基础设施等领域 [6] 行业影响因素 积极因素 - 技术转型如向更大晶圆尺寸、更小节点、内存芯片进步和更密集封装等发展，推动设备采购，HBM预计成为今年主要驱动力 [7] - 半导体需求因AI、IoT、EV和可再生能源等创新周期而强劲，市场明年有望进入上升周期，新晶圆厂建设将带动设备需求 [8] 消极因素 - 出口管制是行业最大担忧之一，中美关系极化使其成为长期问题，影响企业在中国的业务和扩张计划 [9] - 地缘政治紧张局势如俄乌冲突、巴以冲突以及台海问题，对行业不利 [10] 市场表现与预测 需求与销售 - Gartner预计2024年半导体需求将强劲复苏，内存芯片增长显著，NAND收入增长49.6%，DRAM增长88%，合计增长66.3% [2] - 2024年WFE收入将下降4%，2025年增长10%并持续至2027年；WFE销售2024年预计增长3%，2025年增长18%；测试设备分别增长13.9%和17%；组装和封装分别增长24.3%和20% [3][4] - 内存方面，NAND设备2024年预计增长21%，2025年增长51%；DRAM 2024年增长3%，2025年增长20% [4] 行业排名与估值 - Zacks半导体设备 - 晶圆制造行业排名第225，处于底部10%，市场条件虽有改善但仍不支持增长 [11] - 行业过去一年股东回报率表现良好，股票集体上涨53.7%，跑赢Zacks计算机和技术板块（28.9%）和标准普尔500指数（15.9%） [12] - 基于远期12个月市盈率，行业估值过高，当前为33.41倍，较板块溢价20.6%，较标准普尔500指数溢价61.4% [13] 推荐股票 应用材料公司（AMAT） - 为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件，长期战略使其表现强劲 [15] - 拥有深厚客户关系、广泛产品和能力、早期材料技术投资以及集成解决方案销售策略，有望受益于HBM发展 [15][16] - 服务业务稳定，2024年领先边缘代工逻辑和内存业务预计增长，分析师预计2024年和2025年收入和盈利均有增长 [18][19] 泛林集团（LRCX） - 设计、制造、销售、翻新和服务半导体处理设备，通过多元化战略布局铸造、逻辑和特种技术领域 [20] - 未来几年WFE在先进计算、内存和存储方面的支出将大幅增长，公司蚀刻和沉积市场有望超越整体WFE增长 [20][22] - 2024年因内存市场低迷收入和盈利预计下降，2025年预计分别增长15.6%和19% [23] ASML控股公司（ASML） - 是半导体制造前端先进光刻工具的领先生产商，业务受AI、电气化和能源转型等因素推动 [24] - 有来自全球新晶圆厂的订单，预计2025年市场周期性回升，多个先进工具在研发中，有望提高利润率 [24] - 2024年营收和盈利预计个位数下降，2025年预计营收增长36.2%，盈利增长55% [25]

文章核心观点 公司董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，体现资本分配策略且股息持续增长，2024财年第二季度通过分红和回购向股东分配资金，期末还有大量回购授权余额 [1] 公司分红情况 - 董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，9月12日支付给8月22日登记在册的股东 [1] - 2023年3月季度股息提高23%，2024年3月从每股0.32美元提高25%至0.40美元 [1] - 过去七年每股股息逐年增加，过去10年复合增长率达15% [1] 公司资金分配与回购 - 2024财年第二季度通过股息和股票回购向股东分配10.9亿美元 [1] - 期末股票回购授权余额约112亿美元 [1] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，助力全球芯片和先进显示屏生产 [3] - 公司能在原子层面和工业规模上改造材料，创新推动美好未来 [3]

文章核心观点 公司董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，体现资本分配策略且股息持续增长，2024财年第二季度通过分红和回购向股东分配资金，期末回购授权额度剩余较多 [1] 公司分红情况 - 董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，9月12日支付给8月22日登记在册的股东 [1] - 2023年3月季度股息提高23%，2024年3月从每股0.32美元提高25%至0.40美元 [1] - 过去七年每股股息逐年增加，过去10年复合增长率达15% [1] 公司资金分配与回购情况 - 2024财年第二季度通过股息和股票回购向股东分配10.9亿美元 [1] - 期末股票回购授权剩余约112亿美元 [1] 公司简介 - 公司是材料工程解决方案领域的领导者，助力芯片和先进显示屏生产 [3] - 公司能在原子层面和工业规模上改造材料，推动创新实现美好未来 [3]

文章核心观点 - 英伟达增长迅猛，关注其资金流向或有丰厚回报，可投资其供应链相关股票，推荐三只与英伟达市场主导地位密切相关的半导体股票 [1] 分组1：英伟达相关情况 - 英伟达增长呈双曲线，其价值源于在半导体技术GPU领域的主导地位，且为无晶圆厂公司，依赖制造商和供应商 [1] 分组2：台湾积体电路制造股份有限公司（TSM） - 作为英伟达芯片制造的主要合作伙伴，因与英伟达的关系价值增长，掌握多种半导体和微芯片制造工艺，在科技行业具有重要地位 [2] - 以卓越的质量、及时性和效率著称，吸引全球大公司重复下单，且在五年内将制造工艺从7纳米提升到2纳米，使芯片计算能力更强 [2] - 持续创新使其处于半导体制造行业前沿，能留住老客户并吸引新客户 [3] 分组3：应用材料公司（AMAT） - 作为英伟达产品的关键供应商，虽2024年第二季度营收同比增长极小，但每股收益提升，增长暂时放缓可能是在等待需求跟上供应 [4] - 应用全球服务部门报告第19个季度营收同比增长，且该部门季度营收创纪录，其17000台机器通过维护费获得经常性收入，维护服务合同续签率达90% [5] - 作为行业基础设备的供应商和维护商，是值得购买的半导体股票 [5] 分组4：阿斯麦控股公司（ASML） - 是芯片制造技术的创新者，专注于纳米级制造的极端工程，在光刻机器市场占据主导地位 [6] - 其新型高数值孔径极紫外系统是强大的营收机会，如已向台积电出售并交付价值3.8亿美元的该机器，对行业未来发展至关重要 [6] - 有分析师预测2024年剩余三个季度还有61.3亿美元销售额，全年销售额将达430亿美元，较2023年的290亿美元增长48% [7]

会议主要讨论的核心内容 行业发展趋势 - 公司预计半导体设备行业将以中高个位数的增速增长,公司也将超过行业增速 [4] - 公司服务业务预计将超过设备业务的增速 [4] 地缘政治因素对需求的影响 - 重新布局产能对公司需求影响有限,主要是由于产能布局变化导致的一些效率损失 [6][7][8] - 中国市场需求保持稳定,公司不认为会出现大幅下滑 [10][11][12] 新技术驱动的需求 - AI 带动的高带宽内存和先进封装需求强劲 [16][17][21][23][24] - 栅极全包围技术的应用将带来约 25 亿美元的业务机会,未来有望翻倍 [20][21] 服务业务表现 - 服务业务中约 80% 为经常性收入,其中 2/3 为订阅服务,续约率超过 90% [25][26] - 服务业务利润有望覆盖公司全部股息支出 [26] 毛利率展望 - 毛利率短期受中国业务占比下降影响,但长期有望达到 48.5% [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** NAND 存储需求前景如何 [27] **Brice Hill 回答** NAND 存储需求出现一些积极迹象,如产能利用率、价格和库存均有所改善,未来随着 AI 等应用对存储需求的拉动,NAND 市场有望恢复增长 [28][29] 问题2 **Vivek Arya 提问** 公司是否有大型资本支出计划 [34] **Brice Hill 回答** 公司在加州宣布了一个名为 EPIC 的大型资本支出项目,用于与客户共同创新,但由于未获得政府补助资金,项目规模可能会有所调整 [34] 问题3 **Vivek Arya 提问** Sculpta 图案成型工具的市场表现如何 [36] **Brice Hill 回答** Sculpta 工具已经获得一家客户的多项应用,预计今年收入将达到 2 亿美元,未来有望成为 5 亿美元的业务 [37]

文章核心观点 - 应用材料公司（Applied Materials）今年股价表现良好，虽2023年业绩喜忧参半，但半导体周期有好转迹象，公司有望受益于人工智能需求增长，但也面临美国对中国半导体技术出口限制压力 [1][3] 公司股价表现 - 应用材料公司股价年初至今上涨超31%，2021年初至现在从85美元涨至约210美元，涨幅达145%，当前股价约222美元 [1][2][6] - 同期德州仪器股价上涨约14%，标准普尔500指数上涨约40%，受益于生成式AI的Arista Networks股价飙升超300% [1][2] 公司财务业绩 - 应用材料公司2024财年第二季度营收约66.5亿美元与去年持平，调整后每股收益2.09美元 [3] 行业趋势 - 半导体下行周期触底，内存价格因供应增长放缓而回升，PC销售在2023年近两位数下降后今年有望略有改善 [3] - 人工智能领域需求激增，云计算服务提供商计划加大AI计算能力资本支出，高端制造设备需求预计上升 [3][4] 公司优势 - 应用材料公司在半导体生产价值链上多元化，提供从材料工程到过程控制和集成的工具和服务 [4] 中国市场情况 - 中国注重半导体自主研发，但芯片制造商仍依赖应用材料等美国公司产品和服务，如华为和中芯国际用其技术制造7纳米芯片 [5] - 2024财年第二季度应用材料公司对华销售额近28.3亿美元，占总收入约43%，同比增长21% [6] 公司估值 - 应用材料公司股票估值为27倍2024财年预期收益，略高于历史水平，分析师认为其合理股价为202美元，略低于当前市场价 [6]

文章核心观点 - 应用材料公司可能迎来盈利大幅增长，尽管近期营收表现一般，但随着半导体行业在2024年下半年复苏，公司有望实现营收和每股收益增长 [1][4][6] 公司情况 - 应用材料是美国最大的半导体制造设备供应商，业务广泛，拥有深厚技术组合，能制造各类高端芯片 [1] - 2024财年第二季度（截至2024年4月的三个月）营收近67亿美元，与去年同期持平，每股收益和调整后每股收益分别增长11%和5% [2] - 公司通过转向面向汽车行业等的“成熟”芯片制造，避免了自2022年以来许多同行遭遇的严重衰退，同时管理层持续回购股票和控制成本，使每股收益表现出色 [3] - 公司拥有广泛且深入的设备组合，近年来推出新设备，如2023年3月宣布的Centura Sculpta机器，以及今年早些时候宣布的更多先进芯片制造设备生产线 [5] - 公司股票目前的市盈率为过去12个月收益的25倍 [6] 行业情况 - 半导体行业大多仍处于周期性低迷或刚从过去几年的熊市中复苏，英伟达的人工智能和加速计算系统是明显例外，人工智能训练专用数据中心是全新市场 [2] - 2024年下半年，半导体行业预计将大幅增长，人工智能芯片引领增长，其他终端市场如智能手机、个人电脑和汽车等行业也有望复苏 [4] - 为满足需求增长，许多芯片制造厂正在建设中，需要新设备，行业组织Semi.org预测2025年至2027年先进设备销售额将创纪录 [4]