Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) is included in our list of the 14 Tech Stocks to Sell Now According to Ken Fisher. Morgan Stanley Downgrades Lam Research Corporation (LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’, Reduces PT Morgan Stanley downgraded Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’ on September 1, 2025, reducing its price target from $94 to $92. The investment firm cites the company’s key growth drivers, China logic and NAND memory, which are expected to sl ...

行业分析 - 人工智能芯片制造的关键上游环节包括沉积、蚀刻和化学机械抛光 这些工艺是芯片制造的基础[1] - 应用材料公司是半导体设备领域的核心供应商 在芯片制造设备市场占据重要地位[1] 公司定位 - 应用材料公司作为关键设备供应商 在人工智能芯片产业链中具有核心地位 其设备是芯片制造的必要条件[1] 投资观点 - 尽管市场关注点集中在英伟达和AMD等芯片设计公司 但真正的价值机会位于产业上游的半导体设备领域[1]

核心观点 - KLA Corporation (KLAC) 正在扩大其先进封装业务以满足AI工作负载对高带宽内存(HBM)和先进逻辑节点的需求[1] - 公司的检测和计量工具支持2.5D和3D集成这对提高多芯片架构的性能和良率至关重要[1] - 先进封装业务收入预计2025年将超过8.5亿美元主要由代工和内存客户需求推动[3] - 公司在AI架构扩展中扮演关键角色有望在半导体行业先进封装成为增长驱动因素时获得更多市场份额[4] 业务发展 - 公司正在扩展封装产品组合以应对更严格的公差、工艺变异性和加速生产爬坡[2] - 代工和内存客户在高密度节点上加深采用强化了以性能为中心的封装流程的势头[2] - 半导体工艺控制部门第三季度营收27.4亿美元同比增长31%超出Zacks共识预期0.76%[3] 竞争环境 - 公司在先进封装检测和计量领域的领导地位面临应用材料(AMAT)和ASML控股(ASML)的竞争[5] - 应用材料通过沉积、蚀刻和键合解决方案在高密度封装领域取得进展其混合集成平台和封装专用工作流支持AI驱动的逻辑和HBM客户需求[6] - ASML控股通过EUV光刻系统在先进图案化步骤中发挥作用支持下游封装性能其工具在实现图案保真度和放置精度方面至关重要[7] 财务表现 - 公司股价年初至今上涨46.2%远超Zacks计算机与技术行业5.7%和电子-杂项产品行业12.9%的涨幅[8] - 公司股票交易溢价12个月远期市销率10.11倍高于行业平均3.2倍[12] - 2025年第四季度每股收益共识预期8.53美元过去30天上调1美分同比增长29.24%[15] - 2025年全年每股收益共识预期32.46美元过去30天上调1美分同比增长36.73%[15]