募集资金情况 - 2024年10月25日，公司公开发行1884.40万股，发行价28.18元/股，募资总额53102.39万元，净额45320.41万元到账[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募资19249.04万元，2025年1 - 6月使用13002.68万元[2] - 截至2025年6月30日，结余募资余额26315.14万元，专户余额21315.14万元，现金管理余额5000.00万元[2] 项目投入情况 - 2025年1 - 6月，南通强达电路项目投入6003.77万元，补充流动资金项目投入6998.91万元[2] - 南通强达电路项目承诺投资48000万元，调整后36320.41万元，累计投入11488.87万元，进度31.63%[22] - 补充流动资金项目承诺投资12000万元，调整后9000万元，累计投入7760.17万元，进度86.22%[22] 资金置换与管理 - 2024年11月22日，公司同意用3810.52万元募资置换自筹资金，2024年底置换完毕[9] - 截至2025年6月30日，公司以990.81万元募资等额置换募投项目资金[10] - 2024年12月21日，公司同意用不超32500.00万元闲置募资现金管理，未到期余额5000.00万元[13] 资金监管与合规 - 公司与银行和保荐机构签订监管协议，对募资专户管理[3] - 报告期内，公司无变更募投项目等情况，项目未改变，存放等无违规[7][11][14][18][19]

深圳市强达电路股份有限公司 2025 年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表 编制单位：深圳市强达电路股份有限公司 单位：人民币元 | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与上 市公司的关 | 上市公司核算 | 2025 | 年期初占用 | 年半年度占用 2025 累计发生金额(不含 | 年半年 2025 度占用资金 | 2025 | 年半年度 偿还累计发生 | 年半年度期 2025 | 占 | 用 形 成 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | 联关系 | 的会计科目 | | 资金余额 | 利息) | 的利息(如 | | 金额 | 末占用资金余额 | | 原因 | | | | | | | | | | 有) | | | | | | | | 控股股东、实际控 | | | | | | | | | | | 0.00 | | | | 制人及其附属企业 | | | | | | | | | | | 0.00 | | | | 小 计 | ...

会议情况 - 公司第二届监事会第九次会议于2025年8月25日召开，3位监事全出席[2] 审议议案 - 审议通过《2025年半年度报告》及其摘要等多项议案，均全票通过[3][5][6][7] 资金情况 - 2025年上半年公司无控股股东及关联方违规占用资金情况[6]

会议情况 - 公司第二届董事会第九次会议于2025年8月25日召开，6位董事全出席[2] - 《2025年半年度报告》等多份报告及议案经董事会审议全票通过[3][6][8][11] 资金与制度 - 2025年半年度募集资金存放与使用合规[6] - 报告期内无控股股东及关联方违规占用资金情况[8] - 拟修订内部审计制度提升工作质量和效率[11]

财务表现 - 营业收入4.56亿元 同比增长17.25% [1] - 归属上市公司股东净利润5874.91万元 同比增长4.87% [1] - 扣非后归属上市公司股东净利润5866.29万元 同比增长13.88% [1] - 基本每股收益0.78元 [1] 盈利能力 - 扣非净利润增速13.88%显著高于净利润总体增速4.87% [1] - 主营业务盈利能力保持稳健增长态势 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.56亿元，同比增长17.25% [1] - 净利润5874.91万元，同比增长4.87% [1] 利润分配 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本 [1]

深圳市强达电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文 深圳市强达电路股份有限公司 2025 年半年度报告 2025 年 8 月 1 深圳市强达电路股份有限公司 2025 年半年度报告全文 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容 的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担 个别和连带的法律责任。 公司负责人祝小华、主管会计工作负责人周剑青及会计机构负责人(会计 主管人员)刘明声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告如涉及未来计划等前瞻性陈述，是公司根据当前的战略规划、 经营情况、市场状况做出的预判，并不代表公司对未来年度的盈利预测及对 投资者的实质承诺，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在很大的 不确定性，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理 解计划、预测与承诺之间的差异。 公司已在本半年度报告中列明可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争 加剧的风险、主要原材料供应及价格波动的风险、汇率风险、募投项目投产 后的产能消化和收益不及预期风 ...

股价与交易表现 - 8月22日公司股价上涨0.13% 成交额达2.49亿元 [1] - 当日融资买入3025.38万元 融资偿还3263.55万元 融资净流出238.17万元 [1] - 融资融券余额合计1.56亿元 其中融资余额占比流通市值8.66% [1] 股东结构变化 - 截至3月31日股东户数1.50万户 较上期减少11.14% [1] - 人均流通股1256股 较上期增加12.54% [1] - 香港中央结算有限公司持股18.08万股 较上期增加11.95万股 位列第一大流通股东 [2] - 易方达改革红利混合新进持股8.36万股 位列第九大流通股东 [2] 财务业绩表现 - 2025年第一季度营业收入2.01亿元 [1] - 归母净利润2646.86万元 同比增长1.27% [1] - A股上市后累计派现3015.03万元 [2] 公司基本情况 - 主营业务为PCB研发、生产和销售 收入构成中印制电路板占比95.39% [1] - 成立于2004年5月31日 于2024年10月31日上市 [1] - 注册地址位于深圳市宝安区福海街道 [1]

公司业务范围 - 产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域 [2] 信息披露说明 - 具体产品应用情况以公司公告和披露信息为准 [2]

研发项目进展 - 公司2024年度研发项目"1.6T光模块板加工的技术研究"已完成 [1] - 项目目前处于样品测试阶段 尚未大批量量产 [1] - 产品需通过客户多轮严苛测试认证 验证周期较长 [1] 市场与客户对接 - 市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配 [1] - 公司正积极推进相关准备工作 [1]