产品应用领域 - 公司新一代单组分固态导热凝胶sp901可用于通讯基站、光模块及消费电子等领域 [2] - 该产品适用于高速光模块、封装光学及其他高功率电子设备散热场景 [2] 技术特性 - 产品为单组分固态导热凝胶 具有散热功能 [2] - 主要面向高功率电子设备的散热需求 [2]

公司业务进展 - 公司深耕电子通信领域多年 为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案[2] - 公司导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品中[2] - 公司导热材料已应用于光模块领域 具体客户与合作内容涉及保密协议暂不便对外透露[2] 信息披露安排 - 公司会根据业务进展与合作允许 适时通过公告或定期报告形式与投资者分享信息[2]

行业背景与趋势 - 在5G、人工智能、云计算等技术推动下，全球数据流量持续激增，数据中心正迅速向400G、800G及未来1.6T更高速率升级 [2] - 光模块功率密度显著提升，发热量急剧增加，散热问题成为影响传输稳定性、信号完整性及器件寿命的核心瓶颈 [2] - 温度每上升10℃，器件寿命可能缩减一半，传统导热材料已难以应对严峻的热管理需求 [2] - 导热界面材料（TIMs）需在高导热、低应力、长期可靠性及自动化工艺兼容性之间实现最佳平衡 [2] 光模块散热技术挑战 - 光模块内部结构高度集成，热源与外壳距离极小，界面热阻成为散热路径主要瓶颈 [3] - 微观不平整表面及缝隙中残留空气形成隔热层，严重影响热量导出，导致芯片结温持续升高 [3] - 散热问题可能引起信号衰减、误码率上升，甚至器件提前失效 [3] 阿莱德创新产品TGEL-SP901 - 公司推出新一代单组份预固化导热凝胶TGEL-SP901，导热系数高达9W/(m·K) [5] - 产品针对高速光模块、封装光学及高功率电子设备的高热流密度散热需求 [5] - 产品通过严苛环境可靠性测试，包括高温125℃老化、-40℃~125℃冷热冲击老化和85℃/85%RH高温高湿老化 [13] - 经过1000小时老化测试后，凝胶导热系数保持稳定，无析油、干裂现象 [8][14] 产品核心性能优势 - 具备9W/(m·K)超高导热率，可应对超过200W的芯片散热挑战 [8] - 凝胶态材质柔软低应力，完美填充微小缝隙，对精密元件施加应力极小 [8] - 具有优异点胶性能，出胶均匀无拉丝，适配现代化大规模自动化产线需求 [8][11] - 通过挥发份测试，72小时加热后玻璃表面无明显油渍或蒸发冷凝物 [10] 典型应用场景 - 适用于400G/800G/1.6T光模块DSP芯片散热及激光器TOSA散热 [16] - 为5G前传/中传光模块提供25G/50G PAM4整体散热解决方案 [17] - 应用于CPO共封装光学中的硅光芯片与驱动芯片界面散热 [18] - 公司导热材料已成功应用于100G至800G多款光模块产品 [21] 公司技术与服务能力 - 公司成立于2004年，是集研发、生产、销售服务为一体的全球化通讯设备零部件供应商 [19] - 具备完整的材料配方开发、性能测试、规模化制造及客户定制能力 [19] - 通过ISO9001、ISO14001、ISO45001及ATF16949等国际体系认证 [19] - 已为头部光模块客户提供成熟的热管理解决方案，深刻理解行业需求与痛点 [21]

公司技术积累与产品布局 - 公司在导热散热领域拥有技术积累 [2] - 开发了热管、均温板、水冷板、铲齿散热器等多样化散热产品 [2] - 部分散热产品已在批量供货中 [2] 产品应用场景 - 散热产品针对不同应用场景开发 [2]

公司产品布局 - 液冷散热器件产品线包括热管、均温板、水冷板和铲齿散热器 [2] - 部分产品已进入批量供货阶段 [2] 技术应用进展 - 液冷散热技术实现商业化落地 [2]

公司技术研发与知识产权保护 - 公司高度重视技术研发与知识产权保护 [2] - 公司积极布局技术专利 [2] - 公司牵头制定《消费电子用超薄（VC）均温板》团体标准 [2] 产品性能与技术优势 - 公司致力于为产品性能优化提供坚实支撑 [2] - 公司致力于实现技术领先 [2]

公司毛利率策略 - 产品毛利率受应用领域 市场定位 产品结构 成本控制 规模效应等多因素综合影响 [2] - 公司遵循与客户合作共赢原则 追求并保持合理且可持续的毛利率水平 [2]

公司产品布局 - 液冷散热器件产品线包括热管、均温板、水冷板和铲齿散热器 [1] - 部分产品已进入批量供货阶段 [1]

公司业务 - 公司导热散热产品应用场景广泛 [2] - 公司根据客户需求提供定制化解决方案 [2]

公司致力于为客户提供综合的热管理解决方案 积极推动产品在各行各业的应用[2]