募资情况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过90,000.00万元[2] - 光掩膜版材料项目拟使用募集资金14,500.00万元[3] - 超高纯半导体靶材项目拟投入募集资金35,500.00万元[3][21] - 半导体材料研发项目拟投入募集资金20,000.00万元[3][36] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟投入募集资金20,000.00万元[3][54] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[10] - 预计2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[10][12] - 预计2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[12] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[12] - 中国大陆半导体产业规模从2015年982亿美元增长至2024年1,822亿美元[27] - 全球半导体市场规模从2015年3,352亿美元增长至2024年6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将增长至6,972亿美元[27] - 2013年至2024年中国半导体用溅射靶材的市场规模从3.9亿美元增长至11.1亿美元，年复合增长率达到9.98%，预计2029年市场规模将达到20亿美元[27] 业绩情况 - 2022 - 2025年1 - 9月，公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[55] 项目情况 - 项目拟在公司现有场地实施，已取得编号为闽（2023）长乐区不动产权第0004730号不动产权证书，备案、环评手续正在办理中[19][34][52] - 公司多款半导体用靶材已实现小批量生产，供应国内多家半导体企业[29] - 公司构建了覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系，保障项目技术可行性[31] - 公司在PVD镀膜材料生产领域积累了生产管理与质量控制经验，保障规模化落地[32] - 项目达产后能为公司带来持续现金流入[35] - 项目建成后将提升公司产品研发验证能力及整体运营效率，但不直接产生经济效益[53] 未来展望 - 公司在半导体材料方向实现关键技术积累与突破，将扩大半导体靶材生产规模[42] - 项目针对陶瓷基板开展研发，聚焦国产化、降本制备及适配技术，降低进口依赖[44] - 公司形成全流程研发与检测能力，适配两类材料技术攻关需求[45] - 公司掌握的核心技术可迁移至两类材料生产，降低研发与产业化难度[48] - “十五五”规划为项目构建政策实施环境，与国家战略需求高度契合[50] 资金用途意义 - 公司业务规模扩大面临营运资金压力，补充流动资金可缓解压力[56] - 补充流动资金可提高公司资金实力，抵御各类风险[57] - 向特定对象发行股票部分募资用于补流及还贷，可优化资本结构，降低资产负债率[58] - 本次募资补流及还贷符合产业政策和行业现状，方案可行[60] - 发行募集资金到位后，公司总资产及净资产规模将增加，资产负债率下降[62] - 本次向特定对象发行A股股票募资投向符合国家产业政策和公司战略规划[63] - 本次募资是增强核心技术及业务优势的重要举措，符合公司发展需求[64] - 本次向特定对象发行A股股票募资必要且可行[64]