股票发行 - 向特定对象发行股票数量不超过45,966,149股，不超发行前总股本30%[9][39] - 发行对象不超过35名，均以现金认购[6][8][32][36] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价80%[8][37] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[9][40] - 预计募集资金总额不超过90,000万元[10][45][53][176] - 发行决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[14] 募投项目 - 光掩膜版材料等四个项目拟用募集资金占比分别为16.11%、39.45%、22.22%、22.22%[11][48][54] - 三个项目拟在现有场地实施，备案、环评手续正在办理[56][58][61] 市场数据 - 2024年中国大陆晶圆月产能达860万片（200mm当量），全球占比42%[68] - 2025年国内半导体掩膜版市场规模将达187亿元[68] - 2025年全球半导体光掩膜版市场规模将达89.4亿美元[69] - 2025年全球先进封装市场规模将达569亿美元[69] - 2015 - 2024年中国大陆半导体产业规模从982亿美元增至1822亿美元[79] - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增至6276亿美元，预计2025年达6972亿美元[79] - 2013 - 2024年中国半导体用溅射靶材市场规模从3.9亿美元增至11.1亿美元，预计2029年达20亿美元[80] 公司业绩 - 2022 - 2025年1 - 9月公司营业收入分别为69483.13万元、95792.73万元、118301.43万元和109275.73万元[100][101] - 2024年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后分别为 - 2,533.59万元和 - 4,184.04万元[177] 未来展望 - 形成“显示材料 + 半导体材料”双轮驱动业务格局[30] - 募投项目落地带动公司全面升级，提升产品结构与盈利能力[30] 新产品与技术研发 - 多款半导体用靶材已小批量生产，供应国内多家半导体企业[81] - 构建覆盖材料研发全链条的八大核心技术体系[82] 分红政策 - 2022 - 2023年分别现金分红1,528,524.99元、4,585,574.97元，2024年不分红[147][148][150][152] - 未来三年现金分配不低于当年可分配利润10%[159] 应对措施 - 控制成本、研发产品、拓展业务提升盈利能力[188] - 规范募集资金管理和使用，防范风险[190] - 推进募投项目建设，争取早日投产达效[191] - 完善治理结构，提供制度保障[193] - 控股股东等承诺不干预经营、不侵占利益，履行填补回报措施[194] - 董事等承诺不输送利益、遵守预算管理等，履行填补回报措施[195][196][197]