资金募集 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额5.165亿元，净额5.064503亿元，于2021年8月18日到位[2] - 向特定对象发行股票募集资金总额16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元，于2022年9月20日到位[3] 项目情况 - “武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期延至2025年4月30日，增加实施地点为浙江省余姚市[12][13] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”等三个项目达到预定可使用状态时间延至2025年12月31日[14] - “浙江海宁年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为15785.00万元[15] - “宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”投资金额变更为94050.10万元[15] 资金使用与置换 - 截至2021年8月18日，公司用自筹资金对向不特定对象发行可转债募投项目累计投入6089.82万元，9月完成置换[17] - 截至2022年9月20日，公司用自筹资金对向特定对象发行股票募投项目累计投入13797.08万元，10月完成置换[18] 闲置资金补充流动资金 - 2021年9月，子公司广东江丰和武汉江丰使用不超2亿元闲置可转债募集资金补充流动资金[21] - 2022年10月21日，公司将1.7亿元用于补充流动资金的可转债闲置募集资金归还专户[22] - 2022年10月26日，子公司使用不超1.5亿元可转债闲置募集资金补充流动资金，后归还[23] - 2023年7月28日，可转债募投项目“惠州基地项目”及“补充流动资金”结项，节余29.40万元用于永久补充流动资金[24] - 2023年10月30日，武汉江丰使用8000万元可转债闲置募集资金补充流动资金，2024年10月14日归还[25] - 2025年4月24日，可转债募投项目“武汉基地项目”结项，节余254.61万元用于永久补充流动资金[25] - 2022年10月26日，公司同意使用不超5.8亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，部分已归还[26][27] - 2024年10月23日，公司使用2亿元向特定对象发行股票闲置募集资金补充流动资金，截至2025年6月30日未归还[28][29] 资金使用情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券已累计使用48,022.75万元，各年度有具体使用金额[37] - 向特定对象发行股票已累计使用120,662.30万元，各年度有具体使用金额[41] - 向特定对象发行股票变更用途的募集资金总额为15,911.10万元，比例为9.65%[41] 项目投资与效益 - 向不特定对象发行可转换公司债券的惠州基地项目实际投资11,719.34万元，与承诺差额 - 206.62万元[37] - 向不特定对象发行可转换公司债券的武汉基地项目实际投资22,203.46万元，与承诺差额 - 2,415.66万元[37] - 向特定对象发行股票的年产5.2万个超大项目实际投资72,367.31万元，与承诺差额 - 21,682.79万元[41] - 向特定对象发行股票的年产1.8万个超大项目实际投资75.12万元，与承诺差额 - 15,709.88万元[41] - 向特定对象发行股票的研发中心项目实际投资2,378.93万元，与承诺差额 - 4,813.67万元[41] - 惠州基地平板显示项目累计产能利用率68.57%，2023 - 2025年1 - 6月累计实现效益 - 6665.36万元[44] - 武汉基地平板显示项目累计产能利用率78.88%，2025年1 - 6月实现效益 - 2069.88万元[44] - 惠州基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为656.05万元、2407.74万元、4298.77万元和5887.46万元[44] - 武汉基地平板显示项目达产后，预计T + 1 - T + 4年及以后营业毛利分别为830.54万元、3975.33万元、7263.18万元和10399.09万元[45] 项目状态 - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目未达产[48] - 年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目未达产[48] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目不产生直接财务效益[48] 其他 - 补充流动资金能降低公司资产负债水平，缓解资金压力，降低财务风险[46][49] - 2025年1 - 6月财务报表未经审计或审阅[46]

新策略 - 2025年7月10日公司董事会和监事会审议通过向特定对象发行股票议案[1] - 同日《向特定对象发行股票预案》等文件在巨潮资讯网披露[1] - 发行事项尚待股东会、深交所审核及证监会同意注册[1]

发行相关 - 发行对象不超过35名特定投资者，均以现金认购，限售期6个月[6][42][45][49] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，且不得低于每股面值[8][46] - 发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过79,596,204股[9][47] - 募集资金总额不超过194,782.90万元，扣除2,000万元财务性投资[10][50][60] - 发行需经股东会审议、深交所审核、证监会同意注册[58] 资金投向 - 年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目拟用募集资金99,790.00万元，占比51.23%[11][51][61] - 年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目拟用27,000.00万元，占比13.86%[11][51][61] - 上海江丰电子研发及技术服务中心项目拟用9,992.90万元，占比5.13%[11][51][61] - 补充流动资金及偿还借款拟用58,000.00万元，占比29.78%[11][51][61][72] 业绩数据 - 2023 - 2024年全球半导体行业规模分别约5269亿美元、6269亿美元，2025年预计达6972亿美元[73] - 2015 - 2024年中国集成电路产量由1087.10亿块增至4514.23亿块，年均复合增长率超17%[25][73] - 公司营业收入从2017年度的55,002.57万元提升至2024年度的360,496.28万元，年均复合增长率超30%[83] - 2024年度，公司超高纯靶材及精密零部件业务收入同比增长分别为39.51%和55.53%[83] - 2022 - 2024年公司精密零部件业务收入从35,959.43万元增长至88,670.23万元，年均复合增长率超50%[99] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为26,433.77万元、25,547.46万元、40,056.40万元[161] 市场规模预测 - 预计至2027年，全球半导体溅射靶材市场规模将达251.10亿元[27][89] - 预计2025年半导体精密零部件行业全球市场规模约为4,288亿元[29] - 预计至2025年中国半导体设备精密零部件市场规模约为1,384亿元[29] - 2030年全球晶圆静电吸盘市场规模预计将达到24.24亿美元[89] 公司能力与布局 - 公司具备4万多种半导体精密零部件的量产能力[33] - 公司现有研发及技术人员近四百名[94] - 公司计划在韩国建设半导体溅射靶材生产基地，优化产能布局[32][77] - 公司计划加大关键零部件投入，完善半导体设备精密零部件业务布局[34] - 公司计划利用上海及长三角区位优势，建设升级研发检测中心和综合性服务中心[36] 其他要点 - 本次发行可能导致短期内每股收益被摊薄和净资产收益率下降[13][141][166] - 公司可采取现金或股票方式分配股利，每年现金分红不少于当年可分配利润的20%[143][148] - 除本次发行外，未来十二个月公司根据业务发展确定是否实施其他股权融资计划[165]

会议决策 - 2025年7月10日召开第四届董事会第二十一次会议[2] - 董事会审议通过暂不召开股东会的议案[2] - 公司决定择期召开临时股东会并另行通知提交议案[2]

募资情况 - 向不特定对象发行可转换公司债券募集资金5.165亿元，净额5.064503066亿元，2021年8月18日到位[11] - 向特定对象发行股票募集资金16.48499945亿元，净额16.2868636587亿元，2022年9月20日到位[12] - 截至2025年6月30日，向不特定对象发行可转换公司债券初始存放金额扣除费用后净额50645.03万元[14] - 截至2025年6月30日，向特定对象发行股票初始存放金额扣除费用后净额162868.64万元[16] 项目进展 - “武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目”预计可使用状态日期多次延期，2024年10 - 11月增加实施地点并调整投资结构[19][20] - 三个募投项目达到预定可使用状态时间由2024年9月30日延期至2025年12月31日[21][22] - 浙江海宁项目投资金额由31696.10万元变更为15785.00万元，宁波江丰项目投资金额由78139.00万元变更为94050.10万元[23] 资金置换与补充 - 2021年9月用6089.82万元募集资金置换向不特定对象发行可转债募投项目先期投入自筹资金[26][27] - 2022年10月用13797.08万元募集资金置换向特定对象发行股票募投项目先期投入自筹资金[28] - 2021 - 2024年多次使用闲置可转债募集资金补充流动资金并归还，2024年使用20000万元截至2025年6月30日未归还[29][30][31][33][35][36][37] 项目投资与效益 - 向不特定对象发行可转债募集资金总额51650万元，净额50645.03万元，累计使用48022.75万元[43] - 向不特定对象发行可转债募集资金投资项目实际与承诺投资差额 - 2622.28万元，系部分设备投资款待付[43][44] - 募集资金总额为164849.99万元，净额为162868.64万元，已累计使用120662.30万元[46] - 变更用途的募集资金总额为15911.10万元，比例为9.65%[46] - 惠州基地项目截止日累计产能利用率为68.57%，2023 - 2025年1 - 6月实际效益为 -6665.36万元[49] - 武汉基地项目截止日累计产能利用率为78.88%，2025年1 - 6月实际效益为 -2069.88万元[49] - 宁波江丰电子年产5.2万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目未达产，尚未实现效益[52] - 年产1.8万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目未达产，尚未实现效益[52]

募集资金情况 - 向特定对象发行股票募集资金总额不超194,782.90万元[1] - 假设2025年12月前完成发行，总额上限194,782.90万元，发行数量上限79,596,204股[3] 股本与业绩假设 - 2024年末总股本26,533.86万股，2025年发行前26,532.07万股，发行后34,491.69万股[6] - 假设2025年净利润与2024年持平，发行后扣非前每股收益1.47元/股等[6] - 假设2025年净利润增20%，发行后扣非前每股收益1.77元/股等[6] - 假设2025年净利润增40%，发行后扣非前每股收益2.06元/股等[6] 风险与收益 - 发行后总股本和净资产大幅增加，存在每股收益摊薄和净资产收益率下降风险[7] - 募集资金投资项目利于提高核心竞争力等[8] 资金管理与项目推进 - 募集资金投向围绕主营业务，利于扩大规模等[8] - 公司具备项目综合执行能力[10] - 拟加强对募集资金监管[11] - 稳步推进项目建设，争取尽快实现效益[12] 公司业务与治理 - 专注超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件研发等[13] - 完善治理结构，提供制度保障[15] - 制定和完善利润分配相关条款[16] 相关承诺 - 控股股东承诺不越权干预，履行填补回报措施[17] - 董事和高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[19] - 董事和高管承诺薪酬等与填补回报措施执行情况挂钩[19] - 相关主体承诺按监管新规定出具补充承诺[19]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票[1] 合规情况 - 公司自查最近五年未被证券监管部门和交易所采取监管措施或处罚[1] 时间信息 - 公告发布时间为2025年7月10日[2]

股东分红规划 - 制定2025 - 2027年未来三年股东分红回报规划[1] - 董事会至少每三年制定一次股东回报规划[4] 分红比例 - 成熟期无重大资金支出，现金分红占比最低80%[2] - 成熟期有重大资金支出，现金分红占比最低40%[2] - 成长期有重大资金支出，现金分红占比最低20%[2] - 阶段难分但有重大支出，现金分红占比不低于20%[2] - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润20%[5] - 最近三年现金累计分配利润不少于年均可分配利润30%[6] 审议与通过 - 董事会制定或修改规划需全体董事过半数及独立董事二分之一以上表决通过[4] - 规划制定和修改需经出席股东会股东所持表决权三分之二以上通过[4] 中期分红 - 年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于上市公司股东的净利润[6]

半导体设备零部件行业概述 - 半导体设备零部件是半导体产业的核心基石，直接影响设备性能、质量及产业链自主可控性 [3][4] - 零部件按功能可分为机械加工件、物料传送类、电气类、真空类、气液输送类、光学类、热管理类等 [5][6][7][8][9] - 精密机加件（如腔体、机械手）为定制化产品，通用外购件（如阀门、密封圈）需通过双重认证，技术壁垒较高 [5] 细分零部件技术特点 - **机械加工类**：ESC静电吸盘需满足陶瓷材料导热性、耐磨性及精密加工要求 [6] - **物料传送类**：机械手臂需耐高温、耐磨材料，适应真空环境搬运晶圆 [6] - **电气类**：射频电源要求供电平稳，传感器涵盖压力、温度等多种类型 [7] - **真空类**：真空泵技术难点包括气体动力学设计、微米级精密加工等 [7] - **光学类**：光栅、激光源等对光学性能要求极高，用于光刻机等设备 [9] 行业增长驱动因素 - 2024年全球半导体设备销售额预计达1170亿美元，同比增长10% [10] - 2025年Q1全球半导体设备出货金额同比增长21%至320.5亿美元 [10] - 国内厂商北方华创Q1营收同比增长37.9%，盛美上海净利润同比大增207.21% [11] 国产化与市场需求 - 国内晶圆厂扩产推动设备零部件替换需求激增，本地化配套需求迫切 [11] - 国产设备技术突破降低外部依赖，形成技术与市场双重提升 [12] - 零部件企业如富创精密海外营收占比达30.25%，同比增长48.98% [15] 资本动态与企业出海 - 富创精密、先锋精科等登陆科创板，蓝动精密获A+轮数千万元融资 [13][14] - 托伦斯精密完成亿元C轮融资，聚焦刻蚀、薄膜沉积设备零部件 [14] - 企业通过并购（如富创投资Compart Systems）及海外建厂（江丰电子韩国基地）拓展市场 [15]

指数表现 - 中证半导体材料设备主题指数(931743)上涨1 23% 成分股雅克科技(002409)上涨4 01% 至纯科技(603690)上涨3 76% 江丰电子(300666)上涨3 20% [3] - 半导体材料ETF(562590)上涨1 27% 最新价报1 11元 近2周累计上涨1 85% 涨幅排名可比基金2/5 [3] 流动性表现 - 半导体材料ETF盘中换手16 45% 成交5474 53万元 市场交投活跃 [3] - 近1年日均成交1732 44万元 排名可比基金前2 [3] 规模与份额 - 半导体材料ETF近1周规模增长411 30万元 新增规模位居可比基金1/5 [3] - 近1周份额增长800 00万份 新增份额位居可比基金1/5 [3] 跟踪精度 - 半导体材料ETF近2月跟踪误差为0 015% 在可比基金中跟踪精度最高 [3] 指数构成 - 中证半导体材料设备主题指数选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为样本 [4] - 前十大权重股合计占比62 78% 包括北方华创(16 44%) 中微公司(13 55%) 沪硅产业(5 61%)等 [4][6] 成分股表现 - 权重股中微公司(688012)上涨2 08% 沪硅产业(688126)上涨2 09% 南大光电(300346)上涨1 45% [6] - 雅克科技(002409)上涨4 01% 权重占比3 24% [6]