行业趋势与催化因素 - SoC与存储芯片作为智能终端的运算与数据暂存硬件底座，推动AI眼镜、AI玩具渗透及传统IoT与可穿戴设备升级 [1] - 终端厂商为提升本地算力与缩短响应时间，将主控SoC制程推进至12nm以下并集成专用NPU，存储容量由512 Mb提升至1 Gb以上且接口速率翻倍 [1] - 需求端放量叠加规格升级推动产业链量价齐升，行业调研预计三年内市场空间扩大一倍以上 [1] - 海外大客户新一代AI眼镜量产时点提前，强化供应链能见度；国内头部厂商发布端侧大模型推理框架，明确高算力低功耗SoC增量需求 [1] - 资金向复旦微电、恒玄科技、瑞芯微等核心标的集中，带动半导体板块修复并扩散至材料、设备、封测环节，形成全链条联动 [1] 核心标的分析 - 复旦微电（市值195.44亿元）SoC集成AI加速单元，RFSoC单芯片实现 [3] - 恒玄科技（市值306.89亿元）低功耗无线SoC集成多核CPU/NPU，量产Wi-Fi6芯片 [3] - 瑞芯微（市值432.27亿元）行业龙头，RK3588可部署3B大模型 [3] - 创耀科技（市值33.68亿元）TR5312/5330 SoC获星闪认证，覆盖4K [3] - 云天励飞（市值237.42亿元）14nm Chiplet SoC DeepEdge10适配DeepSeek [3] - 成都华微（市值63.13亿元）智能异构SoC用于无人机/低空经济，获国送样 [3] - 全志科技（市值267.25亿元）V821芯片支持AI眼镜/机器人，双RISC-V [3] - 泰凌微TLSR925x支持主流大模型，蓝牙/Zigbee [3] - 安凯微（市值34.66亿元）物联网摄像机SoC全球市占率超20% [3] 产业链分类与公司映射 - 端侧推理细分包括端侧SoC芯片（博通集成、全志科技、乐鑫科技、炬芯科技、中科蓝讯、星宸）、端侧存储（兆易创新、佰维存储、江波龙）、端侧模组（广和通、移远通信、美格智能）、端侧ASIC（翻捷科技、博创科技、寒武纪） [4] - AI应用细分覆盖AI+智能体（汉得信息、鼎捷数智、普联软件）、AI+医疗（卫宁健康、万达信息、润达医疗）、AI+教育（科大讯飞、竞业达、豆神教育）、AI+金融（同花顺、恒生电子、拓尔思）、AI+游戏（完美世界、神州泰岳、汤姆猫）、AI+办公（金山办公、泛微网络、彩讯股份）、AI+搜索（三六零、昆仑万维、中广天择）、AI+视频（万兴科技、中文在线、信雅达）、AI+电商（小商品城、生意宝、值得买） [4] - AI产品细分涵盖AI眼镜（美格智能、博士眼镜、龙旗科技）、AI手机（中兴通讯、科大讯飞、传音控股、光弘科技）、AI玩具（奥飞娱乐、实丰文化、全志科技、汤姆猫、移远通信）、AI PC（弘信电子、雷神科技、软通动力、工业富联、中国长城、飞荣达） [4][5]

EDR概念板块表现 - 板块整体上涨3.75% [1] - 启明信息领涨10.02% [1] - 瑞芯微上涨8.84% [1] 成分股涨幅情况 - 三六零上涨2.66% [1] - 全志科技涨幅超过2% [1] - 国民技术涨幅超过2% [1]

行业趋势与核心观点 - 物理智能成为AI大模型架构发展的关键方向 算力是具身智能实现的基石[1] - 感知、决策、执行构成具身智能机器人系统核心 AI大模型兴起推动本轮快速发展[1] - 英伟达发布Cosmos世界基础模型平台 利用超2000万小时视频训练数据教会AI理解物理世界[1] - 物理AI将彻底改变价值50万亿美元的制造业和物流业 所有移动事物将实现机器人化与AI驱动[1] 技术架构发展现状 - 具身大模型存在两种主流架构：端到端具身模型和分层决策模型[2] - 分层决策模型将复杂任务分解为多层级处理 提升系统灵活性与实时响应能力[2] - 端到端模式直接从多模态感知生成动作 但需海量数据且全程调用大模型导致资源消耗巨大[2] - 基于成本与技术可实现性考量 国内多数具身智能初创公司选择分层决策模型[2] 市场规模与增长预期 - 2023年全球人形机器人市场规模约21.6亿美元 预计2029年达324亿美元[3] - 中国通信院预测人形机器人发展分阶段推进：2028年前处Lv1等级 整机市场规模20-50亿元[3] - 2028-2035年进入Lv2等级 整机市场规模达50-500亿元[3] - 2035-2040年进入Lv3等级 整机市场规模达1000-3000亿元[3] - 2040-2045年进入Lv4等级 实现工业与服务场景规模应用 整机市场规模达5000-10000亿元[3] - 2045年后进入Lv5等级 在用人形机器人超1亿台 整机市场规模达10万亿元级别[3] 产业链投资机会 - 算力作为大模型发展底座 成为具身智能机器人核心关键支撑点[1] - 建议关注寒武纪-U、瑞芯微、星宸科技、全志科技、晶晨股份、地平线机器人-W等算力芯片企业[1]

行业概述 - ASIC芯片是为特定应用需求定制设计的集成电路 通过硬件优化实现高性能 低功耗 小体积及高可靠性 专注于单一任务[2] - ASIC芯片按定制程度分为全定制 半定制和可编程三类 全定制性能最优适用于高端军事和航天 半定制成本低适用于消费电子 可编程灵活性高适用于数据中心[4] 市场规模 - 2024年全球ASIC芯片行业市场规模达451亿元 同比增长15.94%[9] - 2024年中国ASIC芯片行业市场规模达478.9亿元 同比增长27.71% 标志行业形成从设计到落地的完整闭环[1][11] - 物联网设备广泛应用推动ASIC芯片市场发展 智能家居和工业自动化等领域需要高性能低功耗芯片支持[1][11] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 溅射靶材 电子特气等原材料及光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备等生产设备[5] - 产业链中游为ASIC芯片生产制造环节[5] - 产业链下游应用于通信 消费电子 汽车电子 工业控制和人工智能等领域[5] 政策支持 - 2025年6月《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》提出面向新一代显示 通信 芯片等信息领域 开展计量关键技术攻关[7][8] - 2024年9月《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》目标到2027年移动物联网终端连接数突破36亿 4G/5G终端占比达95%[8] - 2024年11月《5G规模化应用"扬帆"行动升级方案》目标到2027年底打造超1000款创新行业终端模组产品[8] 重点企业 - 芯原股份形成IP授权+ASIC定制+Chiplet封装闭环 拥有六大类处理器及1600余项数模混合IP 2025年Q2营收环比增长49.9% 在手订单30.25亿元[13][15] - 澜起科技在DDR5内存接口芯片领域全球市占率超40% 三款高性能运力芯片合计销售收入2.94亿元 2024年营收36.39亿元同比增长59.20%[13][17] - 华为海思在麒麟SoC 昇腾AI芯片 鲲鹏服务器芯片等领域形成全面布局 昇腾384超节点算力达300PF1ops[13] - 中芯国际2025年Q2月产能99万片8英寸晶圆 产能利用率92.5% 14nm/12nm工艺成熟 7nm实现量产[13][15] 发展趋势 - 行业将注重技术创新 特别是在先进制程工艺方面突破 企业加大研发投入以实现更小制程节点和更高性能[19] - 应用场景从通信 消费电子延伸至汽车电子 工业控制 人工智能等新兴领域 自动驾驶技术成熟推动高性能芯片需求增加[20] - 产业生态完善和协同发展 企业通过合作构建完善生态 政府出台政策支持行业发展 加强产学研合作提升创新能力[21]

财务表现 - 2025H1实现营收13.37亿元，同比增长25.82% [1] - 2025H1归母净利润1.61亿元，同比增长35.36% [1] - 销售费用率1.72%，同比下降0.54个百分点；管理费用率2.09%，同比下降0.45个百分点；研发费用率20.57%，同比下降4.27个百分点；财务费用-0.18亿元，同比增加0.05亿元 [1] - 预计2025-2027年营收29.38/35.80/43.08亿元，归母净利润3.49/4.90/6.41亿元 [4] 业务进展 - 扫地机器人、智能汽车电子、智能视觉等细分领域营收实现较快增长 [1] - 完成新一代普惠型智能平板芯片A333验证与量产 [2] - 实现MR536芯片在扫地机产品的大规模量产，发布新一代控制型机器人芯片MR153 [2] - 完成新一代智慧安防芯片V861回样与验证 [2] - 完成第二代智能投影H723系列芯片试产和超微型投影H135系列芯片量产 [2] - 新一代智能电视芯片TV323完成样品验证 [3] 技术研发与产品布局 - 持续打造高性能通用异构计算平台，完善AI算法及应用落地 [2] - 积极探索AI多媒体及显示技术，研发AI型智能解码及显示产品 [3] - T527V前装定点项目方案落地并拓展新客户，T736智能座舱方案开始交付 [3] - 积累智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯等车载智能模块解决方案 [3] - 积极探索大模型在车载智能化应用的机会，投入研发全车智能化技术 [3] 市场与客户拓展 - 市场需求回暖推动下游产品落地加快 [1] - 在智能汽车电子市场拓展新客户并开展新定点项目洽谈 [3] - 与国内头部车企合作研发智能车载解决方案 [3]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入13.37亿元，同比增长25.82%，归母净利润1.61亿元，同比增长35.36% [1] - 第二季度单季度营业总收入7.17亿元，同比增长9.81%，但归母净利润6961.3万元，同比下降0.52% [1] - 扣非净利润1.35亿元，同比增长65.97%，显示主营业务盈利能力的显著提升 [1] 盈利能力指标 - 毛利率33.03%，同比微增0.16%，净利率12.05%，同比增长7.58% [1] - 三费占营收比2.51%，同比下降4.36%，表明费用控制有效 [1] - 每股收益0.2元，同比增长33.33%，每股经营性现金流0.17元，同比大幅增长191.47% [1] 资产负债结构 - 货币资金17.75亿元，同比小幅下降1.64%，应收账款4280.03万元，同比下降23.15% [1] - 有息负债2.42亿元，同比下降4.40%，存货因备货增加同比增长25.86% [1][2] - 每股净资产3.67元，同比下降22.84%，主要受股本扩张等因素影响 [1] 现金流状况 - 经营活动现金流量净额大幅增长279.82%，主要因销售商品、提供劳务收到的现金增加 [2] - 投资活动现金流量净额下降75.09%，因收回投资收到的现金减少 [2] - 筹资活动现金流量净额下降767.28%，因分配股利、利润或偿付利息支付的现金增加 [2] 业务与投资回报 - 公司去年的ROIC为3.85%，近年资本回报率不强，业绩具有周期性 [3] - 历史中位数ROIC为6.86%，最差年份2017年ROIC为-1.25% [3] - 公司业绩主要依靠研发驱动，需要关注研发投入的实际效果 [3] 机构持仓情况 - 华夏创成长ETF持有228.22万股，为新进十大持仓，该基金规模42.1亿元，近一年上涨47.08% [4] - 多家人工智能主题基金新进或增仓，包括万家创业板、华宝创业板人工智能ETF等 [4] - 基金持仓显示机构对公司尤其在人工智能领域的关注度较高 [4] 业绩预期 - 证券研究员普遍预期2025年业绩3.55亿元，每股收益均值0.43元 [3]

投资评级 - 推荐（维持）[2] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩实现高增长，营业收入13.37亿元（YoY+25.82%），归母净利润1.61亿元（YoY+35.36%）[2] - 公司为国产智能终端SoC领军者，显著受益于AI端侧应用快速落地的行业红利[8] - 公司在AI玩具、AI/AR眼镜、机器人等新兴高成长赛道已前瞻卡位，推出具有竞争力的芯片产品及解决方案，为业绩提供持续驱动力[8] 财务表现 - 2025年上半年毛利率33.03%（YoY+0.06pct），净利率12.05%（YoY+0.85pct）[8] - 2025年第二季度单季度营业收入7.17亿元（YoY+9.81%，QoQ+15.71%），归母净利润0.7亿元（YoY-0.52%，QoQ-23.96%）[2] - 预测2025-2027年归母净利润分别为3.61亿元、5.29亿元、7.00亿元，同比增速116.6%、46.5%、32.2%[4] - 预测2025-2027年每股盈利分别为0.44元、0.64元、0.85元[4] - 当前市盈率100倍（2025E），预计2027年降至52倍[4] 产品进展 - 平板处理器覆盖安卓平板各档位需求，高端八核A733已实现大量量产，并在商业显示、收银设备、教育平板等多个领域落地[8] - 针对A系列智能平板应用，研发交付AI ISP智能成像、AI夜景人像、AI超清图像、AI人声分离等多种AI技术[8] - 针对V系列智能视觉应用，新增AI人车宠三合一监测、AI婴儿看护模式、AI人车周界防范等自研算法包[8] - 完成首颗2.4G/5.8G双频80M WiFi6和双模BT5.3 Combo芯片的投片[8] 新兴领域布局 - 机器人领域：发布控制型机器人芯片MR153，联合客户开发入门级服务机器人和相关控制模块[8] - 汽车电子领域：持续推动T527V前装定点项目方案落地，T736智能座舱方案逐步交付并开展新客户定点项目洽谈[8] - AI眼镜领域：基于V821产品快速完成AI眼镜方案交付，基于V821「慧眼」解决方案的AI眼镜已完成客户首发并开始规模销售[8] 市场表现 - 总市值360.57亿元，流通市值295.15亿元[5] - 近12个月股价最高62.35元，最低20.10元[5] - 股价表现显著超越沪深300指数[7]

机构持股情况 - 截至2025年8月21日，18家机构投资者合计持有全志科技7358.44万股A股股份，占总股本比例达8.92% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例为8.87%，较上一季度提升0.23个百分点 [1] - 香港中央结算有限公司为重要外资机构，持股增加占比达0.28% [2] 公募基金持仓变动 - 4家公募基金本期增持，其中国联安半导体ETF、华宝创业板人工智能ETF等合计增持比例达0.24% [2] - 新披露13家公募基金持仓，包括易方达创业板ETF、南方中证500ETF等主流指数基金 [2] - 21家公募基金未再披露持仓，涉及易方达中证人工智能主题ETF、德邦半导体产业混合发起式A等产品 [2] 重点机构投资者构成 - 前十大机构包含香港中央结算有限公司、易方达创业板ETF、中证500ETF等头部投资机构 [1] - 人工智能主题基金密集现身，包括华宝创业板人工智能ETF、前海开源人工智能主题混合A等产品 [1][2] - 半导体行业ETF持续布局，国联安中证全指半导体产品与设备ETF位列前十大股东 [1]

财务表现 - 2025年中报营业总收入13.37亿元 较去年同期增加2.74亿元 同比增长25.82% 实现连续两年增长 [1] - 归母净利润1.61亿元 较去年同期增加4209.87万元 同比增长35.36% 实现连续两年增长 [1] - 经营活动现金净流入1.37亿元 较去年同期增加1.01亿元 同比大幅增长279.82% 实现连续三年增长 [1] - 摊薄每股收益0.20元 较去年同期增加0.05元 同比增长33.33% 实现连续两年增长 [3] 盈利能力 - 毛利率33.03% 较上季度提升0.50个百分点 实现连续两个季度增长 较去年同期提升0.05个百分点 实现连续两年增长 [3] - ROE 5.32% 较去年同期提升1.37个百分点 [3] 资产效率 - 总资产周转率0.37次 较去年同期增加0.07次 同比增长25.25% 实现连续两年增长 [3] - 存货周转率1.42次 较去年同期增加0.05次 同比增长3.27% 实现连续三年增长 [3] 资本结构 - 资产负债率18.38% 较去年同期下降0.04个百分点 [3] 股权结构 - 股东户数13.77万户 前十大股东持股数量3.54亿股 占总股本比例42.88% [3] - 前三大股东分别为张建辉持股8.68% 丁然持股7.82% 侯丽荣持股7.61% [3] - 香港中央结算有限公司持股4.56% 为第五大股东 [3] - 机构投资者包括易方达创业板ETF持股1.80% 中证500ETF持股1.04% 国联安半导体ETF持股0.74% [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入约13.37亿元，同比增长25.82% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约1.61亿元，同比增长35.36% [2] - 基本每股收益0.2元，同比增长33.33% [2]