业绩总结 - 公司2023年实现营业收入45.31亿，同比-16.28%[1] - 公司2023年归母净利润5.37亿，同比-31.93%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到7130.7百万元，较2022年增长31.7%[5] - 公司2026年预计净利润率将达到18.2%，较2023年增长6.3%[5] - 公司2026年预计ROIC将达到17.8%，较2024年增长4.1%[5] - 公司2026年预计EPS将达到2.69元，较2023年增长140.2%[5] - 公司2026年预计PB(X)为2.0，较2022年下降15.4%[5] 主营业务 - 公司主营业务包括计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，分别占比约25%、64%、9%[1] 未来展望 - 公司预计2024年~2026年收入分别为53.92亿元、62.01亿元、71.31亿元，归母净利润分别为8.49亿元、11.24亿元、12.95亿元[2] 投资评级 - 给予2024年45倍PE，对应目标价79.3元，维持“买入-A”投资评级[3] - 买入评级表示未来6个月的投资收益率领先沪深300指数15%及以上[6]

公司经营情况 - 2023年公司实现营业收入481.57亿元，同比增长15.2%[1] - 公司持续加大研发投入，2023年研发费用占营业收入的比重达到15.3%[1] - 公司积极拓展国内外市场，在国内市场占有率持续提升，海外市场销售收入占比达到30%[1] - 公司未来将持续加大在RISC-V架构、人工智能等领域的技术创新和产品开发力度[1] - 公司将进一步优化产品结构，加强与下游客户的合作，提升整体盈利能力[1] - 公司将持续推进产业链布局，加强与上下游企业的协同发展[1] - 公司将加大市场开拓力度，进一步提升在国内外市场的占有率[1] - 公司将持续完善公司治理，提升管理水平和运营效率[1] 财务数据 - 2023年营业收入为45.31亿元，同比下降16.28%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为5.37亿元，同比下降31.93%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4.91亿元，同比下降34.23%[17] - 经营活动产生的现金流量净额为5.58亿元，同比增长839.18%[17] - 第四季度营业收入为11.11亿元，归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元[18] - 计入当期损益的政府补助为2,604.99万元[20] - 非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益及处置损益为2,406.23万元[20] 行业分析 - 集成电路行业整体需求下降，公司面向消费类市场的产品计算芯片产品线销售收入实现较好增长，但面向汽车、工业等行业市场的芯片产品存在较大压力[23] - 集成电路行业有望逐步走出低谷，长期发展基本面向好[23] - 国内外政府出台多项政策支持集成电路产业发展，为公司创造良好经营环境[23] 公司产品及技术 - 公司主要从事集成电路设计和销售业务，采用Fabless经营模式[27] - 公司产品包括计算芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，应用于汽车、工业、医疗、通讯和消费电子等领域[27] - 公司在嵌入式CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法等领域拥有多项自主核心技术[26] - 公司自主创新的核心技术和产品性价比优势使其在智能视频芯片和车规存储芯片市场占据重要地位[26] - 公司正积极布局RISC-V架构相关技术的研发，以满足市场对更高性能、集成度和能效的需求[27] - 公司在关键核心技术上的自主设计有利于成本控制，提高了产品的性价比优势[26] - 公司正在积极拓展"Turnkey"整体解决方案，满足垂直市场的需求[27] 市场策略 - 公司坚持"计算+存储+模拟"的产品战略和全球化发展的市场战略[29] - 公司存储芯片和模拟与互联芯片产品线丰富齐全，可满足汽车电子、工业与医疗等行业市场的多样化需求[33] - 公司在汽车电子领域拥有优秀的工程保障体系[33] - 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地[1] - 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球[5] 研发及创新 - 公司自主研发的CPU核Xburst在人工智能、物联网等领域应用广泛[7] - 公司完成了X2600芯片产品的量产工作，并进行了X2600系列Halley平台的开发[3] - 公司完成了面向H.264双摄平台的升级产品T23的研发、投片和量产工作[3] - 公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、Mobile DRAM等存储芯片的产品研发[4] - 公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作[4] - 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书739件，软件著作权登记证书161件，集成电路布图101件，商标88件[6] 业务分析 - 公司大部分业务来自汽车、工业医疗等行业市场，报告期内受行业市场需求低迷影响，公司总体营业收入和净利润同比下降[2] - 公司不同产品线分别面向消费类市场和汽车、工业等行业类市场[40] - 计算芯片销售收入实现较好的同比增长43.91%[40] - 公司在安防监控及泛视频等领域持续进行产品布局和市场拓展[40] - 公司存储芯片销售收入同比下降28.19%[41] - 公司模拟芯片的销售收入同比下降幅度相对较小[42] - 公司互联芯片GreenPHY产品进入量产阶段[42] - 公司LIN、CAN产品推向市场并开始向客户送样[42] - 公司加大车规LED驱动芯片的市场推广[42] 财务数据分析 - 公司营业收入为45.31亿元，同比下降16.28%[45] - 计算芯片收入为11.08亿元，同比增长43.91%[46] - 存储芯片收入为29.12亿元，同比下降28.19%[46] - 公司境内收入为8.09亿元，同比增长30.76%[47] - 公司经销收入为35.64亿元，同比下降17.55%[48] - 公司晶圆成本为18.35亿元，占营业成本64.44%[50] - 公司封

北京君正集成电路股份有限公司 2023 年年度报告商誉减值 证券代码：300223 证券简称：北京君正 北京君正集成电路股份有限公司 2023 年度商誉减值测试报告 一、是否进行减值测试 是 □否 二、是否在减值测试中取得以财务报告为目的的评估报告 是 □否 | 资产组名称 | 评估机构 | 评估师 | 评估报告编号 | 评估价值类型 | 评估结果 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收购北京矽成半 导体有限公司形 | 上海东洲资产评 | 杨洁、刘怡青 | 东洲评报字 【2024】第 0789 | 可回收价值 | 461,792.04 万元 | | 成的商誉相关资 | 估有限公司 | | 号 | | | | 产组组合 | | | | | | 三、是否存在减值迹象 | 资产组名称 | 是否存在减值 | 备注 | 是否计提减值 | 备注 | 减值依据 | 备注 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 收购北京矽成 | 迹象 | | | | | | | 半导体有限公 | 不存在减值迹 | | | | | | | ...

审计机构相关 - 公司拟续聘信永中和为2024年度审计机构，议案待股东大会审议[1] - 2024年4月11日，审计委员会等审议通过续聘议案[6] 审计机构情况 - 截止2023年12月31日，信永中和合伙人245人，注册会计师1656人，签过证券服务业务审计报告超660人[1] - 信永中和职业保险累计赔偿限额和职业风险基金之和超2亿元[2] 执业处罚情况 - 信永中和近三年刑事处罚0次、行政处罚1次等[3] - 35名信永中和从业人员近三年刑事处罚0次、行政处罚3次等[3] 签字人员情况 - 拟签字项目合伙人等近三年签署和复核上市公司均超2家[3] 审计费用 - 公司2023年度审计费用为160万元，2024年度待确定[4]

保荐人情况 - 保荐人未及时审阅公司信息披露文件次数为0次[3] - 保荐人现场检查次数为1次[3] - 保荐人发表独立意见次数为5次[4] - 保荐人对上市公司培训1次，日期为2023年12月22日[4] 资金与业绩 - 变更募集资金项目资金结余等净额合计11332.64万元[6] - 2023年度营收和净利润同比下降，受宏观经济等因素影响[6] 会议与承诺 - 2023年4、5月相关会议审议通过变更募集资金议案[6] - 公司及股东各项承诺事项均已履行[8] 合同情况 - 影响重大合同履行条件未变，无重大履行风险[9]

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十五次 会议于 2024 年 4 月 11 日在公司会议室以现场加通讯表决的方式召开，会议通知 于 2024 年 4 月 1 日以通讯方式送达。会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。 本次会议的召开符合法律、行政法规、部门规章和公司章程的有关规定。会议由 公司董事长刘强先生主持，与会董事认真审议，形成如下决议： 一、 审议通过《2023 年度总经理工作报告》 与会董事认真听取了董事长兼总经理刘强先生所作的《2023 年度总经理工 作报告》，认为该报告客观、真实地反映了 2023 年度公司经营管理层落实董事会 和股东大会战略部署和各项决议等方面的工作及取得的成果。 北京君正集成电路股份有限公司 表决结果：同意 9 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 二、 审议通过《2023 年度董事会工作报告》 公司《2023 年度董事会工作报告》具体内容详见公司于 2024 年 4 月 13 日 刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） 上的《2023 年年度报告》 "第三节管理层讨论与分析"相关 ...

第一章 总 则 第一条 为强化董事会决策能力，做到事前审计、专业审计，确保董事会对 经理层的有效监督，完善公司治理结构，根据《中华人民共和国公司法》(以下 简称《公司法》)、中国证监会《上市公司治理准则》《上市公司独立董事管理 办法》及《北京君正集成电路股份有限公司董事会议事规则》的有关规定，北京 君正集成电路股份有限公司（以下简称"公司"）特设立董事会审计委员会，并 制定本工作细则。 第二条 董事会审计委员会是董事会按照股东大会决议设立的专门工作机 构，主要负责审核公司财务信息及其披露，负责公司内、外部审计的沟通、监督 和核查工作，代表董事会监督财务会计报告过程和内部控制。 北京君正集成电路股份有限公司 董事会审计委员会工作细则 第四条 审计委员会委员(以下简称"委员")由董事长、二分之一以上独立 董事或者三分之一以上董事提名，并经董事会选举产生。 第五条 审计委员会设主任委员(召集人)1名，由公司独立董事且为会计专业 人员担任，负责主持委员会工作。主任委员由董事会选举产生。 第六条 审计委员会委员任期与董事会董事任期一致，委员任期届满，可以 连选连任。期间如有委员不再担任公司董事职务，自动失去委员资格，并 ...

财务数据 - 2023年度公司合并财务报表营业收入为453,092.57万元[5] - 2023年末公司合并资产总计127.42亿元，较年初增长2.58%[16] - 2023年末公司合并流动资产合计75.83亿元，较年初增长11.60%[16] - 2023年末公司合并非流动资产合计51.59亿元，较年初下降8.32%[16] - 2023年末公司合并负债合计9.13亿元，较年初下降21.40%[18] - 2023年末公司合并股东权益合计118.29亿元，较年初增长5.07%[18] - 2023年营业总收入4,530,925,656.37元，较2022年下降16.28%[23] - 2023年营业总成本3,967,637,896.42元，较2022年下降9.07%[23] - 2023年营业利润544,509,060.33元，较2022年下降33.08%[23] - 2023年净利润515,724,434.51元，较2022年下降33.79%[23] - 2023年基本每股收益和稀释每股收益均为1.1156元/股，较2022年下降31.92%[23] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为558,151,743.82元，2022年为 - 75,509,317.61元[27] 资产情况 - 2023年末公司货币资金为39.27亿元，较年初增长15.48%[16] - 2023年末公司存货为24.05亿元，较年初增长4.38%[16] - 2023年末存货账面余额为269,214.89万元，存货跌价准备余额为28,736.81万元，占比10.67%[5] - 2023年末商誉的账面价值为300,778.43万元，占年末总资产23.61%，商誉减值准备为0.00元[6] 关键审计事项 - 收入确认因金额重大且为关键业绩指标，可能存在相关风险，被列为关键审计事项[5] - 存货跌价准备因需管理层判断估计且对财务报表整体重要，被列为关键审计事项[5] - 商誉减值测试依赖管理层估计假设，过程复杂且涉及重大判断估计，被列为关键审计事项[6] 股本变更 - 2020年并购交易发行24,865.0730万股，股本变更为45,079.5575万元[43] - 2020年配套募集资金新增18,181,818股，股本变更为46,897.7393万元[44] - 2021年募集资金净额为1,280,686,384.58元，新增股本12,592,518元[45][46] 会计政策与准则 - 公司自2023年1月1日起按《企业会计准则解释第16号》要求对递延所得税负债和递延所得税资产进行确认[161] 税收政策 - 公司增值税一般纳税人销售自行开发软件产品，实际税负超3%部分即征即退，自2011年起执行[164] - 公司作为国家规划布局内重点软件企业，若当年未享受免税优惠，可减按10%税率征企业所得税，自2016年起执行[164]

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-021 北京君正集成电路股份有限公司 （一）合伙企业普通合伙人基本情况 关于与专业投资机构共同投资暨关联交易的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 重要内容提示： 1、投资标的名称：常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有 限合伙） 2、投资金额：常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合 伙）（以下简称"合伙企业"或"武岳峰仟朗"）的认缴出资总额由人民币 112,500 万元增至人民币 145,500 万元，其中北京君正集成电路股份有限公司（以下简称 "公司"）作为新有限合伙人认缴出资额为人民币 10,000 万元。 3、合伙企业的管理人是北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司 （以下简称"武岳峰中清正合"），普通合伙人是常州武岳峰仟朗二期咨询合 伙企业（有限合伙）（以下简称"武岳峰仟朗咨询"）。合伙企业普通合伙人 武岳峰仟朗咨询的执行事务合伙人是合伙企业管理人武岳峰中清正合，潘建岳 先生现为武岳峰中清正合的法定代表人及实际控制人，在过去十二月内潘建岳 先生 ...

证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2024-023 如否，请详细说明：______________________________ 三、本人符合中国证监会《上市公司独立董事管理办法》和深圳证券交易所 业务规则规定的独立董事任职资格和条件。 北京君正集成电路股份有限公司 独立董事候选人声明与承诺 本公司及董事会全体成员、独立董事候选人保证信息披露内容的真实、准确 和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 声明人肖利民，已充分了解并同意由提名人刘强提名为北京君正集成电路股 份有限公司（以下简称该公司）第五届董事会独立董事候选人。现公开声明和保 证，本人与该公司之间不存在任何影响本人独立性的关系，且符合相关法律、行 政法规、部门规章、规范性文件和深圳证券交易所业务规则对独立董事候选人任 职资格及独立性的要求，具体声明并承诺如下事项： 一、本人已经通过北京君正集成电路股份有限公司第五届董事会提名与薪酬 委员会资格审查，提名人与本人不存在利害关系或者其他可能影响独立履职情形 的密切关系。 ☑ 是 □ 否 如否，请详细说明：______________________________ 二、本人不存 ...