公司治理 - 公司第六届第十六次董事会会议于2025年8月14日以现场结合通讯表决方式召开 [1] - 会议审议《关于不向下修正"昌红转债"转股价格的议案》 [1] 财务与经营 - 2024年1至12月份营业收入构成中OA行业占比71.93% [1] - 医疗行业收入占比27.6% [1] - 其他业务收入占比0.47% [1] - 公司当前市值为74亿元 [1] 行业结构 - 公司主营业务集中在OA行业和医疗行业 [1] - OA行业收入贡献超过七成 [1] - 医疗行业收入贡献接近三成 [1]

融资情况 - 2021年4月1日发行460万张可转换公司债券，总额4.6亿元[3] - 2023年9月14日向特定对象发行3000万股，价格13.79元/股[6] 可转债信息 - “昌红转债”转股期为2021年10月8日至2027年3月31日[4] - 初始转股价格28.26元/股，现为26.72元/股[5][6][7] 转股价格调整 - 2025年7 - 8月股价触发修正条款，当期转股价格85%为22.71元/股[9] - 2025年8月14日董事会决定本次不行使修正权利[10] - 未来三个月如触发亦不提出向下修正方案[10]

董事会会议 - 公司第六届董事会第十六次会议于2025年8月14日召开，7名董事全部出席[2] 转股价格决策 - 董事会决定本次不行使“昌红转债”转股价格向下修正权利[3] - 未来三个月再次触发修正条款也不提出修正方案[3] - 《关于不向下修正昌红转债转股价格的议案》全票通过[5]

股价表现与交易数据 - 2025年8月12日收盘价14.4元 单日上涨1.62% 换手率3.95% [1] - 成交量14.57万手 成交金额2.09亿元 [1] - 主力资金净流入2263.81万元 占成交额10.81% 其中超大单净流入320.57万元(1.53%) 大单净流入1943.24万元(9.28%) [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出170.32万元 占成交额0.81% [1] - 小单资金净流出2093.49万元 占成交额10.0% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入2.49亿元 同比增长6.70% [1] - 归属净利润1773.73万元 同比减少28.94% [1] - 扣非净利润1460.56万元 同比减少14.81% [1] 财务健康状况 - 流动比率3.440 速动比率2.918 [1] - 资产负债率33.51% [1] 公司基本信息 - 成立于2001年 位于深圳市 从事金属制品业 [1] - 注册资本53250.8027万人民币 实缴资本50250万人民币 [1] - 法定代表人李焕昌 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资18家企业 参与招投标项目12次 [2] - 拥有商标信息14条 专利信息88条 [2] - 获得行政许可52个 [2]

行业薪酬概况 - 2024年A股上市公司财务总监CFO群体薪酬规模合计42.70亿元，平均年薪81.48万元 [1] - 机械设备-专用设备行业财务总监平均年薪65.56万元，最高薪酬为蓝英装备余之森320.1万元，最低为天地科技王志刚9.41万元 [1] - 薪酬分布集中在50-100万元区间，共77人占比49% [1] 年龄结构特征 - 财务总监平均年龄47.95岁，40-49岁年龄段占比最高达45%（70人） [3] - 年龄最大为昌红科技周国铨65岁（薪酬51.83万元），最小为丰安股份吴怀源33岁（薪酬23.04万元） [3] 学历与薪酬关系 - 博士学历平均薪酬210.8万元（2人），硕士74.11万元（40人），本科61.95万元（88人），大专及以下51.26万元（26人） [5] - 蓝英装备博士学历余之森薪酬320.1万元达意隆博士吴小满101.5万元，前者为后者3.2倍 [5] - 福斯达冯庆生高中学历薪酬47.36万元，科达制造曾飞大专学历薪酬150万元 [5] 薪酬与业绩关联性 - 威派格陈平薪酬99.17万元（同比上涨35%），但公司归母净利润暴跌1008.2% [7] - 合锻智能张安平薪酬37.72万元（同比上涨51%），公司归母净利润暴跌634.9% [7] - 天地科技王志刚薪酬9.41万元（同比下降91%），公司归母净利润上涨11.2% [7] 违规情况统计 - 行业14名财务总监在2024-2025年收到警示函、公开通报或内部通报 [7] - 三友科技梁建明收到3次警示（薪酬42万元），违规涉及收入确认跨期及募集资金使用不规范 [8] - 凌云光顾宝兴收到2次警示（薪酬165.53万元），违规涉及关联方资金占用未披露 [9] - 华依科技潘旻收到2次警示（薪酬98.49万元），违规涉及业绩预告不准确 [9] - 英维克叶桂梁收到1次警示（薪酬105.83万元），违规涉及商誉减值核算不规范 [9]

公司股价表现 - 公司股票在2025年7月25日至2025年8月7日期间连续10个交易日收盘价低于当期转股价格的85%即22.71元/股 [1] 可转债条款触发情况 - 公司预计触发"昌红转债"转股价格向下修正条件 [1] - 若触发条件 公司将于触发当日召开董事会审议是否修正转股价格 [1] - 公司将及时履行信息披露义务 [1]

债券发行 - 公司可转换公司债券发行规模46000.00万元，募集资金净额44773.77万元[5] - 2021年4月1日起在深交所挂牌交易[7] 转股信息 - “昌红转债”初始转股价格28.26元/股，2025年5月29日起为26.72元/股[9][10][11] - 转股期自2021年10月8日至2027年3月31日[8] 价格修正 - 连续三十个交易日至少十五个低于当期转股价格85%，董事会可提修正方案[12] - 2025年7月25日至8月7日已有10个交易日低于22.71元/股，预计触发修正条件[4][15] 其他发行 - 2023年9月14日向特定对象发行30000000股，发行价13.79元/股[10]

股价及交易数据 - 截至2025年8月1日收盘，昌红科技报收于13.62元，下跌0.22% [1] - 换手率1.99%，成交量7.35万手，成交金额1.00亿元 [1] - 主力资金净流出1174.12万元，占比成交额11.7% [1] - 超大单净流出124.02万元、占成交额1.24%，大单净流出1050.10万元、占成交额10.47% [1] - 中单净流出564.48万元、占成交额5.63%，小单净流入1738.60万元、占成交额17.33% [1] 财务表现 - 2025年一季度营业总收入2.49亿元，同比增长6.70% [1] - 归属净利润1773.73万元，同比减少28.94% [1] - 扣非净利润1460.56万元，同比减少14.81% [1] - 流动比率3.440，速动比率2.918，资产负债率33.51% [1] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市昌红科技股份有限公司，成立于2001年，位于深圳市 [1] - 主营业务为金属制品业 [1] - 注册资本53250.8027万人民币，实缴资本50250万人民币 [1] - 法定代表人为李焕昌 [1] 公司投资及知识产权 - 对外投资18家企业，参与招投标项目12次 [2] - 拥有商标信息14条，专利信息88条 [2] - 拥有行政许可51个 [2]

昌红转债 - 发行规模46000万元，数量460万张，净额44773.77万元[3] - 2021年4月1日深交所挂牌，转股期至2027年3月31日[5][6] - 初始转股价28.26元/股，最新26.72元/股[2] - 2025年二季度回售减少4800元，转股减少1000元[2][11] - 截至2025年二季度末剩余4595239张，金额459523900元[2][11] - 2025年4 - 5月有条件回售条款生效，回售48张，金额4820.73元[10] 股份情况 - 2025年3月31日限售股163811713股，占比30.76%[11] - 2025年6月30日总股本532508734股，变动37股[11]

评级结果与核心观点 - 公司主体信用等级维持AA-，评级展望稳定，主要基于其在OA注塑耗材与医疗器械耗材领域的优质客户基础及稳定的合作关系[1] - 半导体晶圆载具产品已实现小批量供货，FOUP产品获得国内头部晶圆厂商采购订单，成为潜在增长点[1][2] - 2024年EBITDA利润率同比提升6.5个百分点至21.68%，总资产回报率提高2.66个百分点至5.29%，盈利能力显著改善[2] 财务表现 - 2024年营业收入同比增长11.56%至10.39亿元，净利润0.81亿元，经营活动现金流净额1.74亿元[1][2] - 资产负债率32.69%，现金短期债务比6.76倍，速动比率3.17倍，流动性指标保持健康[1][2] - 总债务规模从2023年6.60亿元降至2024年5.81亿元，债务结构优化[1][2] 业务发展 - OA注塑业务收入增长11.43%，越南和菲律宾子公司收入分别增长26.98%和66.99%，受益于海外产能布局[2][16] - 医疗器械及耗材收入同比大增37.19%，主要来自新产品导入和客户需求增加[2][17] - 半导体晶圆载具业务已建成年产9万个12寸晶圆载具产能，7个在研产品进入主流晶圆厂验证阶段[2][18] 行业环境 - 全球模具市场规模超3000亿元，注塑模具占比45%，精密模具技术门槛高导致行业集中度低[7][8] - OA设备行业成熟度较高，2023年全球打印机出货量下滑8%，但公司凭借技术积累维持核心客户份额[10][16] - 医疗耗材市场空间广阔，2023年全球医疗器械市场规模达5661亿美元，中国成为第二大市场[12][13] 风险因素 - 原材料成本占比超60%，ABS/PP等塑料粒价格与原油联动性强，2024年价格波动幅度达20%[13][21] - 前五大客户收入占比55.61%，客户集中度较高[2][14] - 医疗器械新产线及半导体业务产能爬坡存在不确定性，募投项目效益未达预期[2][22]