证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-006 宝鼎科技股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 宝鼎科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月27日召开第五届 董事会第二十二次会议审议通过了《关于<2024年度利润分配预案>的议案》， 该议案需提交公司2024年度股东大会审议通过后方可实施。具体内容如下： 一、2024年度利润分配预案内容 经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年全年合并归属于母 公司股东的净利润247,630,026.15元，未分配利润348,604,564.63元；母公司净利 润128,560,927.37元，未分配利润130,167,127.36元。综合考虑公司发展战略和经 营现金流状况，确保公司拥有必要的、充足的资金以应对当前外部宏观经济环境 变化可能产生的经营风险和资金需求，公司拟决定2024年度利润分配预案为：拟 不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 本次利润分配预案已经公司第五届董事会第二十二次会议和第五届监事会 ...

市场扩张和并购 - 2022年8月18日公司获核准非公开发行股份，以11.97亿元购买金宝电子63.87%股权[2] 业绩总结 - 金宝电子2022 - 2024年预计净利润分别不低于1.53亿、2.08亿、2.50亿，累计不低于6.11亿[3] - 2022 - 2024年金宝电子实际净利润分别为0.88亿、0.43亿、0.76亿，累计2.07亿，累计完成率33.80%[9] 其他新策略 - 2022 - 2024年公司拟以总价1元回购注销招金集团、永裕电子部分股份[10] 数据评估 - 以2024年12月31日为基准，金宝电子股东全部权益价值18.09亿，增值率47.59%[11] - 截至2024年12月31日，金宝电子股东权益评估值低于交易对价6600.89万元，减值率5.51%[12] - 业绩承诺期内已补偿股份占比66.20%，业绩承诺方无需履行资产减值补偿责任[12]

证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-015 宝鼎科技股份有限公司 关于发行股份购买资产 2024 年度业绩补偿方案暨回购注销股份的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 宝鼎科技股份有限公司（以下简称 "宝鼎科技"、"上市公司"或"公司"）于 2025年3月27日召开第五届董事会第二十二次会议及第五届监事会第十八次会议， 审议通过《关于发行股份购买资产2024年度业绩补偿方案暨回购注销股份的议 案》。公司重大资产重组标的公司山东金宝电子有限公司（以下简称"金宝电子" 或"标的公司"）未完成2024年度业绩承诺。 根据《业绩承诺及补偿协议》等相关规定，业绩承诺人山东招金集团有限公 司（以下简称"招金集团"）及招远永裕电子材料有限公司（以下简称"永裕电子"） 拟以其持有的公司股份进行业绩补偿。经测算，上述应补偿股份数量为20,556,708 股，其中招金集团应补偿股份数量为4,034,765股，永裕电子应补偿股份数量为 16,521,943股。公司以人民币1元总价回购全部补偿股份并进行注销。 此外，公司2024年实施了半年 ...

证券代码：002552 证券简称：宝鼎科技 公告编号：2025-014 宝鼎科技股份有限公司 关于发行股份购买资产 2024 年度业绩承诺实现情况的说明 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，不存在 任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 宝鼎科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2025年3月27日召开第五届董 事会第二十二次会议及第五届监事会第十八次会议，审议通过了《关于发行股份 购买资产2024年度业绩承诺实现情况说明的议案》。根据深圳证券交易所相关规 定，现将金宝电子2024年度业绩承诺完成情况说明如下： 一、重大资产重组基本情况 2021年10月9日、2022年4月18日，本公司召开了第四届董事会第十七次会议、 2022 年第一次临时股东大会，审议通过了重大资产重组相关议案，同意本公司 通过向招远永裕电子材料有限公司（以下简称"永裕电子"）等13名股东发行股份 购买其持有的山东金宝电子有限公司（以下简称"金宝电子"）63.87%股权,并向 山东招金集团有限公司（以下简称"招金集团"）全资子公司招金有色矿业有限公 司发行股份募集资金。截至2022年9月，本次重大资产重组事项已实施完 ...

宝鼎科技股份有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的 审核报告 大华核字[2025]0011002781 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified Public Accountants（Special General Partnership） 宝鼎科技股份有限公司 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的审核报告 目 录 页 次 一、 重大资产重组业绩承诺实现情况说明的审核 报告 1-2 二、 宝鼎科技股份有限公司重大资产重组业绩承 诺实现情况说明 1-3 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话：86 (10) 5835 0011 传真：86 (10) 5835 0006 www.dahua-cpa.com 重 大 资 产 重 组 业 绩 承 诺 实 现 情 况 说 明 的 审 核 报 告 大华核字[2025]0011002781 号 宝鼎科技股份有限公司全体股东： 我们审核了后附的宝鼎科技股份有限公司（以下简称宝鼎科技） 编制的《宝鼎科技股份有限公司重大资产重组业绩承诺实现情况说 ...

业绩总结 - 宝鼎科技2024年度营业收入289,409.16万元[13] - 2023年度营业收入304,154.08万元[13] - 2024年度营业收入扣除后金额284,583.01万元[13] - 2023年度营业收入扣除后金额299,161.15万元[13] - 2024年扣除项目占比1.67%，2023年为1.64%[13]

宝鼎科技股份有限公司 控股股东及其他关联方资金占用情况的 专项说明 一、 控股股东及其他关联方资金占用情况的专项 说明 1-2 二、 宝鼎科技股份有限公司 2024 年度非经营性资 金占用及其他关联资金往来情况汇总表 1 大华会计师事务所（特殊普通合伙） 北京市海淀区西四环中路 16 号院 7 号楼 12 层 [100039] 电话：86 (10) 5835 0011 传真：86 (10) 5835 0006 www.dahua-cpa.com 控 股 股 东 及 其 他 关 联 方 大华核字[2025]0011002779 号 大 华 会 计 师 事 务 所 (特 殊 普 通 合 伙 ) Da Hua Certified Public Accountants（Special General Partnership） 宝鼎科技股份有限公司 控股股东及其他关联方资金占用情况的专项说明 （截止 2024 年 12 月 31 日） 目 录 页 次 资 金 占 用 情 况 的 专 项 说 明 大华核字[2025]0011002779 号 宝鼎科技股份有限公司全体股东： 我们接受委托，依据《中国注册会计师执业准则》审计 ...

财务内控 - 审计宝鼎科技2024年12月31日财务报告内控有效性[5] - 企业董事会负责内控建立、实施与评价有效性[6] - 注册会计师对内控有效性发表意见并披露重大缺陷[7] - 内控有局限，推测未来有效性有风险[8] - 宝鼎科技于该日在重大方面保持有效财务报告内控[10]

并购情况 - 2022年8月22日宝鼎科技获批发行101,631,446股购买金宝电子63.87%股权[2][3] - 2022年9月6日金宝电子63.87%股权过户至宝鼎科技名下[3] 业绩情况 - 2022 - 2024年金宝电子预计净利润累计不低于61,104.76万元[4] - 2022 - 2024年金宝电子实际净利润累计为20,653.77万元[9] - 2022 - 2024年金宝电子业绩累计完成率为33.80%[9] 补偿情况 - 业绩承诺方按比例以股份补偿净利润差额[7] - 业绩承诺期届满资产减值需另行股份补偿[12] - 业绩承诺期限内已补偿股份占认购股份66.20%[16] 评估情况 - 2024年末金宝电子股东全部权益价值18.09亿元，增值率47.59%[15] - 标的资产期末减值额6600.89万元，减值率5.51%[16] 未达标原因 - 2024年同业竞争加剧等致金宝电子未完成业绩承诺[11][19]

募集资金情况 - 2022年9月23日募集资金总额299,999,994.84元，净额286,088,022.78元，实际收到285,999,994.84元[1] - 截至2024年12月31日，累计投入200,178,667.88元，本年度使用124,788,859.22元，余额108,454,369.10元[2] 募投项目调整 - 2024年调减“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔”项目规模，年产量减到2,000吨，总投资减到25,700.00万元，募集资金投入减到18,000.00万元[10] - 调减后结余7,000.00万元及利息拟永久补充流动资金[10] 账户余额 - 宝鼎科技浙商银行账户截至2024年12月31日余额108,429,437.06元[6] - 子公司金宝电子工行账户截至2024年12月31日余额24,932.04元[6] 项目进度 - 金宝电子“2,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目”投资进度83.43%[15] - 补充流动资金及支付中介机构费用投资进度41.67%[15] - 承诺投资项目小计投资进度66.73%[15] 项目变更 - 2024年4月10日募投项目实施地点变更[15] - 项目可行性变化因国内电解铜箔产能过剩，下游需求疲软[15]