会议出席情况 - 出席会议股东和代理人16人，所持表决权366,440,473，占比89.3757%[2] - 公司9名董事、3名监事全部出席，董秘出席，部分高管列席[5] 议案表决结果 - 《2023年年度报告》等议案同意票数366,440,473，同意比例100%[6][7][8] - 《薪酬方案》普通股同意票数283,051,183，同意比例100%[7] - 5%以下股东相关议案同意票数32,104,598，同意比例100%[8] 会议其他信息 - 2024年5月16日在苏州公司会议室召开[3] - 表决方式为现场和网络投票结合，由总经理主持[4] - 部分议案对中小投资者单独计票，关联股东对议案5回避表决[8] - 律师认为会议程序及结果合法有效[10]

公司投资评级 - 报告维持"买入"评级，预计24-26年收入分别为13.72/17.79/22.88亿元，归母净利润为0.04/0.27/0.56亿元，对应EPS为0.01/0.07/0.14元 [21] 核心观点 - 2023年公司实现营收10.37亿元，同比增长35.17%，但全年营收分布呈现前高后低的趋势 [21] - 2024Q1公司实现营收2.54亿元，同比下滑13.61%，但环比增长58.80% [1][21] - 2023年归母净利润为-0.20亿元，亏损缩窄33.62%，2024Q1归母净利润为-0.06亿元，较去年同期转亏 [1][21] - 公司持续高研发投入，2023年研发费用为3.14亿元，同比增长19%，研发费用占比为30.28% [21] 业务拆分和分析 - 2023年公司营收前高后低以及2024Q1营收下滑归因于2023年上半年部分下游客户出于对产能供应不确定性的担忧，加大提货力度，导致2023Q1及2023Q2公司营收被波动性提高 [21] - 随着公司产品交付能力得到持续验证，供货不确定性逐渐消除，2024年起营收异常波动逐步消除 [21] - 公司与海外头部交换芯片厂商在产品丰富度以及产品性能上仍存在差距，公司仍处于高研发投入的发展阶段，再叠加产品销售结构变化以及部分产品毛利率波动的影响，导致公司仍处于亏损状态，但是亏损幅度缩窄 [21] 财务数据 - 2023年公司实现营收10.37亿元，同比增长35.17%；实现归母净利润-0.20亿元，去年同期为-0.29亿元，亏损缩窄 [1] - 2023Q4公司实现营收1.60亿元，同比下滑25.45%，环比下滑31.55%；实现归母净利润-0.63亿元，同比下滑120.31% [1] - 2024Q1公司实现营收2.54亿元，同比下滑13.61%，环比增长58.80%；实现归母净利润-0.06亿元，去年同期为0.16亿元 [1] - 预计2024-2026年营业收入分别为13.72/17.79/22.88亿元，归母净利润为0.04/0.27/0.56亿元 [7][21]

业绩数据 - 2023年公司归属上市公司股东净利润 - 1953.08万元，较上年减亏988.99万元[10][35][37] - 2023年扣除非经常性损益后净利润 - 6652.43万元[7] - 2023年末累计未弥补亏损6367.91万元[7] - 2023年度营业收入103741.60万元，同比增长35.17%[10][35] - 2023年度经营活动现金流量净额 - 26327.05万元，净流出同比增加15241.37万元[35][37] - 2023年末归属于上市公司股东净资产236902.53万元，较2022年末增长553.60%[35] - 2023年末总资产314490.32万元，较2022年末增长138.84%[35] - 2023年末存货金额71625.61万元，较上年同期增长154.61%，占期末总资产比重22.78%[21] - 2023年末预付款项余额40431.38万元，较上年同期增长114.38%，占期末总资产比重12.86%[22] 研发情况 - 2023年度研发投入31411.19万元，较2022年增长19.00%，占营收比例30.28%，较2022年减少4.11个百分点[47] - 2023年度新申请知识产权129项，其中发明专利111项；新增授权知识产权34项，其中发明专利27项[48] - 高端旗舰芯片最大端口速率达800G，交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps，TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力[40] 募集资金 - 公司获准发行5000万股，募集资金总额2133000000.00元，净额2004215801.87元[50] - 2023年9月8日实际到账募集资金202285万元，净额200421.58万元[54] - 2023年12月31日闲置募集资金现金管理余额80000万元[54][55] - 2023年12月31日募集资金专户余额36643.97万元，期末余额116643.97万元[54] 股权结构 - 截至2023年12月31日，第一大股东相关方三家合计持股12361.89万股，持股比例30.15%[56] - 截至2023年12月31日，中金盛科1号持股245.31万股，占比0.60%[57] - 截至2023年12月31日，多位董事、高管间接持股[57] 其他信息 - 2023年3月3日公司及子公司被列入美国“实体清单”[26] - 公司企业所得税自2021年起3年内享15%优惠税率，2023年研发费用按规定加计扣除或摊销[30] - 2023年度公司无重大违规事项[33] - 保荐机构对公司持续督导，未发生需公开发表声明的违法违规情况[3] - 公司内控制度符合法规要求并有效执行[4] - 持续督导期间公司不存在应及时向交易所报告的信息披露问题[4] - 截至2023年12月31日，公司累计垫付国拨项目投入余额2373.50万元[17] - 公司自2005年开始自主研发以太网交换芯片，为国内最早投入研发厂商之一[41] - 成功研发并量产应用以太网交换芯片需2 - 3代产品、5 - 7年[41] - 公司核心技术人员均有15年以上集成电路设计经验[46] - 公司产品客户粘性强，客户对芯片新进入者接纳性弱[42] - 以太网交换芯片产品生命周期长达8 - 10年[42]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 2023年公司营收稳健增长，归母净利润亏损幅度收窄，盈利能力有所增强；2024年一季度受基数效应和研发投入影响，营收同比下降，归母净利润亏损 [2][3] - 公司维持高研发费用率，面向云计算的芯片产品送样测试，募投项目稳步推进，将支撑云计算产业发展 [3] - 公司聚焦以太网交换芯片业务，构建多应用场景，丰富产品矩阵，产品已建立应用样板并实现现网应用 [4][8] - 预计公司2024 - 2026年归母净利润为0.06/0.25/0.76亿元，当前股价对应PB分别为6.4/6.3/6.1倍，看好公司未来业绩发展 [8] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|768|1037|1407|1742|2121| |增长率yoy（%）|67.4|35.2|35.6|23.8|21.7| |归母净利润（百万元）|-29|-20|6|25|76| |增长率yoy（%）|-751.2|33.6|130.7|318.2|204.3| |ROE（%）|-8.1|-0.8|0.3|1.0|3.1| |EPS最新摊薄（元）|-0.07|-0.05|0.01|0.06|0.19| |P/E（倍）|-516.2|-777.6|2531.4|605.3|198.9| |P/B（倍）|41.9|6.4|6.4|6.3|6.1| [2] 现金流情况 |活动类型|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流|-111|-263|184|-467|196| |投资活动现金流|-163|-657|-88|-89|-107| |筹资活动现金流|251|1582|-8|-40|-78| |现金净增加额|-11|666|87|-596|11| [11] 资产负债表与利润表 |项目|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|1023|2863|3330|4053|4680| |非流动资产（百万元）|294|282|306|340|383| |资产总计（百万元）|1317|3145|3635|4394|5063| |流动负债（百万元）|837|754|1237|1968|2558| |非流动负债（百万元）|117|22|23|26|29| |负债合计（百万元）|954|776|1260|1994|2587| |归属母公司股东权益（百万元）|362|2369|2375|2400|2476| |营业收入（百万元）|768|1037|1407|1742|2121| |营业成本（百万元）|436|661|855|1017|1243| |净利润（百万元）|-29|-20|6|25|76| [12] 主要财务比率 |指标|2022A|2023A|2024E|2025E|2026E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入增长率（%）|67.4|35.2|35.6|23.8|21.7| |营业利润增长率（%）|-861.1|38.3|124.6|378.9|213.8| |归属母公司净利润增长率（%）|-751.2|33.6|130.7|318.2|204.3| |毛利率（%）|43.2|36.3|39.2|41.6|41.4| |ROE（%）|-8.1|-0.8|0.3|1.0|3.1| |资产负债率（%）|72.5|24.7|34.7|45.4|51.1| |流动比率|1.2|3.8|2.7|2.1|1.8| |速动比率|0.6|2.3|1.9|1.3|1.2| |每股收益（最新摊薄，元）|-0.07|-0.05|0.01|0.06|0.19| |P/E（倍）|-516.2|-777.6|2531.4|605.3|198.9| |P/B（倍）|41.9|6.4|6.4|6.3|6.1| [12]

业绩总结 - 2023年度公司实现营业收入103,741.60万元，较上年同期增长35.17%[43][94][96][111] - 2023年度归属上市公司股东净利润为 - 1953.08万元，母公司净利润为7023.80万元[29][94][96] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为 - 26,327.05万元，净流出同比增加15,241.37万元[94][96][110] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产2,369,025,327.66元，同比增长553.60%[94][97] - 2023年末总资产3,144,903,168.15元，同比增长138.84%[94][97] - 2023年研发投入占营业收入的比例为30.28%，同比减少4.11个百分点[95][97] - 2023年末货币资金1,031,089,295.76元，同比增长182.46%[98] - 2023年末应收账款54,251,133.41元，同比下降53.74%[98] - 2023年末合同负债242,361,077.75元，同比增长5,867.46%[104] - 2023年末资本公积2,006,698,781.08元，同比增长6,458.03%[105] - 营业成本为6.6126578537亿元，较上年同期增长51.59%[111] - 销售费用为4022.985616万元，较上年同期增长15.61%[111] - 管理费用为5660.146868万元，较上年同期增长20.14%[111] - 财务费用为2380.343332万元，较上年同期下降49.60%[111] - 研发费用为3.1411191174亿元，较上年同期增长19.00%[111] - 投资活动产生的现金流量净额为 - 6.5731570948亿元，上期同期为 - 1.6304496054亿元[110] - 筹资活动产生的现金流量净额为15.8238169731亿元，上期同期为2.5096175209亿元，增长530.53%[110] 未来展望 - 2024年公司将加大研发投入，推出高性能交换芯片[69][70] - 2024年公司将推进产品系列裂变扩充或迭代升级，提升产品丰富度[70] - 2024年公司将加大产业生态建设投入，巩固市场地位[72] - 2024年公司将推进现有产品销售，扩大客户合作[72] - 2024年公司将与新兴场景客户合作，推动新产品、新客户导入[72] 新产品和新技术研发 - 2023年度公司研发费用31,411.19万元，较上年同期增长19.00%，占营业收入比重为30.28%[45] - 截至2023年年末，公司研发人员总数371人，较上年末增加30人，研发人员占公司总人数的比例为74.65%[45] 其他 - 《2023年年度报告》及其摘要于2024年4月25日在上海证券交易所网站披露[16] - 2023年9月14日，公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，募集资金21.33亿元[49] - 2023年度公司董事会召开3次会议，全体董事均出席各次会议[50] - 2023年度公司召开3次股东大会，其中2次临时股东大会，1次年度股东大会，董事会提交议案均获通过[53] - 公司董事会下设4个专门委员会，战略委员会召开1次会议，审计委员会召开5次会议，薪酬与考核委员会召开2次会议，提名委员会召开1次会议[57] - 2023年度监事会共召开3次会议[78] - 公司2023年度财务报表经信永中和审计，出具[XYZH/2024BJAA10B0467]号标准无保留意见审计报告[92] - 公司及部分子公司于2023年3月被美国商务部工业与安全局列入“实体清单”[42] - 2023年度公司不存在对外担保及违规担保行为[67] - 2024年是公司上市后第一个完整年度[74] - 2023年度年报审计费用为85万元，内控审计费用为15万元，与2022年相比未发生变化[37] - 35名从业人员近三年行政处罚3人次、监督管理措施12人次、自律监管措施3人次、纪律处分1人次[35] - 项目合伙人刘景伟近三年签署或复核上市公司审计报告4份[35] - 签字注册会计师么爱翠近三年签署或复核上市公司审计报告2份[35] - 项目质量控制复核人孙彤近三年签署或复核上市公司审计报告5份[35] - 营业收入增长因客户认可度提升，与主要客户合作加深，产品应用扩大[107]

会议基本信息 - 会议类型为2023年度业绩说明会 [2] - 参与方式为线上，参与人员为投资者 [2] - 会议时间为2024年4月26日上午10:00 - 11:00 [2] - 会议地点为上海证券交易所上证路演中心 [2] - 上市公司接待人员包括董事长吕宝利、董事及总经理SUN JIANYONG、独立董事应展宇等 [2][3] 营收情况 - 2023年公司实现营业收入10.37亿元，同比增长35.17%，原因是满足客户需求、产品应用扩大、品牌认可度提升 [3] 芯片研发与量产进度 - 高端旗舰芯片（支持最大端口速率800G）于2023年底给客户送样测试，客户从拿到芯片到小批量试产约需一年，从小批量试产到规模发货约需6 - 8个月，各客户进度有差别 [4][5][8] - 公司新增研发费用用于新产品开发，完善产品矩阵 [4] 盈利预期 - 通信产业发展良好，需求旺盛，但高强度研发投入可能使扭亏为盈时点延缓，具体盈利情况关注后续公告 [5][6] 存货情况 - 2023年末存货金额为71,625.61万元，较上年同期增长154.61%，占期末总资产比重为22.78%，原因是销售规模扩大、市场需求增加、上游产能供应不确定而增加备货 [6] - 公司关注存货安全，定期分析存货及产品预定情况，确保存货结构合理 [7] 季度收入波动原因 - 2023年部分客户上半年加大提货力度，使第一、二季度营业收入抬高，第三、四季度回落，2024年起异常波动逐步消除 [8]

公司概况 - 公司2021年6月17日整体变更为苏州盛科通信股份有限公司[11] - 公司的主要股东包括中国振华电子集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、Centec Networks, Inc.等[11] - 公司设有多个直接和间接的员工持股平台，如苏州君脉、涌弘系列、君涌系列等[11] - 公司拥有多家全资子公司,包括南京盛科通信有限公司和苏州盛科科技有限公司[12] - 公司主要从事集成电路设计、研发和销售,采用无晶圆厂的Fabless经营模式[12] - 公司注册地址历经多次变更，最新变更为苏州工业园区江韵路258号[15] - 公司董事会秘书为翟留镜，证券事务代表为杨颖[16] - 公司年度报告披露媒体包括中国证券报、上海证券报等[17] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688702[17] - 公司聘请信永中和会计师事务所为境内会计师事务所[17] - 公司聘请中国国际金融股份有限公司为持续督导的保荐机构[17] 财务数据 - 公司2023年、2022年、2021年营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年、2022年、2021年扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入分别为10.37亿元、7.68亿元、4.59亿元[17] - 公司2023年实现营业收入103,741.60万元，同比增长35.17%[18,24] - 公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，同比亏损减少988.99万元[18,24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为-26,327.05万元，净流出同比增加15,241.37万元[18] - 公司总资产同比去年增长138.84%，归属于上市公司股东的净资产同比增长553.60%[18] - 公司研发投入占营业收入的比例达到30.28%[18,25,26] - 公司2023年第一季度至第三季度营收分布呈现波动，主要受国际贸易经济环境和半导体供应形势影响[20] - 公司获得政府补助4,376.92万元[21] - 公司持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益为69.03万元[21] - 公司其他营业外收入和支出为31.95万元[21] - 公司其他符合非经常性损益定义的损益项目为221.45万元[21] 业务情况 - 公司主要产品包括以太网交换芯片及配套产品[33] - 公司以太网交换芯片和芯片模组致力于在企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络的部署和应用[33] - 公司目前产品主要定位中高端产品线,产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率[33] - 公司将加大产品研发投入、加快产品布局,尽快实现对高中低端产品的全方面覆盖[33] - 公司采用集成电路设计企业通行的Fabless经营模式,负责集成电路设计、质量控制及销售等环节[35] - 公司聚焦以太网交换芯片自主研发,形成了11项核心技术优势[40] - 公司具备高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等核心技术优势[48][49][50] - 公司的榫卯可编程技术实现了灵活流水线和二层、三层、隧道网络模型的结合[51] - 公司以太网交换芯片具备零信任安全分类特性,支持对全部业务流量进行安全标记[52] - 公司以太网交换芯片具备基于统计、基于流、基于路径的三种数据可视化手段[53] - 公司通过TSN和FlexE技术支撑整网端到端的确定性部署[54] - 公司创新地采用了高性能增强引擎技术,使芯片产品集成OAM引擎和无线AC卸载引擎[55] - 公司验证系统实现综合验证平台,充分保障了产品的高可用和高可靠性[56] - 公司一体化SDK具备良好的前向兼容性,可运行在多个CPU体系和操作系统[57][58] - 公司活跃在SAI社区,贡献了二层组播和三层组播模块的标准接口定义[59] - 公司在高性能交换架构技术的基础上,进一步提升了多核心架构的设计能力[60] - 公司结合面向特定场景的高性能增强引擎技术,形成了TWAMP标准化驱动接口[61] 市场地位 - 公司自2005年即开始自主研发以太网交换芯片,在国内具备先发优势[69] - 公司产品在产业链中具备较强的客户粘性,产品生命周期长达8-10年[69] - 公司在发展初期就注重客户服务和客户体验,与国内主流通信和信息技术厂商建立了长期稳定的合作关系[70] - 公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链[70] - 公司坚持立足中国市场,更贴近和了解本土市场需求,能够快速响应并提供本地化支持和服务[72] - 公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队,研发团队整体较为稳定[73] - 以太网交换芯片行业具有较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒[124] - 国产化趋势加速为公司提供了快速发展的契机[129] 发展战略 - 公司将以引领以太网交换芯片技术发展为目标,持续提升产品竞争力[130] - 公司将持续投入高性能交换芯片,支撑数据中心海量节点连接需求[131

募集资金情况 - 公司公开发行5000万股，每股发行价42.66元，募集资金总额213300万元[9] - 2023年9月8日202285万元存入募集资金专户[9] - 截至2023年12月31日，募集资金余额116643.97万元[11] - 募集资金总额为200421.58万元，本年度投入83908.33万元，累计投入83908.33万元[19] 资金使用情况 - 截至2023年12月31日，累计使用25908.32万元投入募投项目[11] - 2023年度使用募集资金补充流动资金28000万元，使用超募资金30000万元补充流动资金偿还银行借款[11] - 2023年度使用超募资金1608.70万元置换预先投入发行费用，使用254.72万元支付其他发行费用[11] - 截至2023年12月31日，使用闲置募集资金现金管理金额为80000万元[11] 项目投入情况 - 新一代网络交换芯片研发与量产项目本年度投入24846.39万元，累计投入进度52.86%[19] - 路由交换融合网络芯片研发项目本年度投入1061.94万元，累计投入进度4.25%[19] - 承诺投资项目小计本年度投入25908.33万元，累计投入进度35.98%[19] 资金审批与使用规范 - 2023年10月26日，获批使用最高不超过80000万元闲置募集资金进行现金管理，已使用80000万元[25] - 2023年10月26日，获批使用30000万元超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额比例为29.87%[26] - 公司本期不存在变更募集资金投资项目等违规情形[28][29][31] 其他 - 市场主体涉及金额6000万元[34]

业绩总结 - 2023年度公司营业收入总额为1,037,416,005.05元，较2022年的767,503,222.81元增长35.17%[7][32] - 2023年末公司资产总计31.45亿元，较2022年末的13.17亿元增长138.83%[1] - 2023年末负债合计7.76亿元，较2022年末的9.54亿元下降18.68%[26] - 2023年度营业利润为 - 20,250,304.48元，较2022年度的 - 32,814,071.26元亏损减少38.29%[32] - 2023年度净利润为 - 19,530,780.19元，较2022年度的 - 29,420,693.23元亏损减少33.62%[32] 财务数据变化 - 2023年末流动资产合计28.63亿元，较2022年末的10.23亿元增长180%[1] - 2023年末货币资金为10.31亿元，较2022年末的3.65亿元增长182.46%[1] - 2023年末交易性金融资产为6.01亿元，2022年末无此项[1] - 2023年末存货为7.16亿元，较2022年末的2.81亿元增长154.61%[1] - 2023年末合同负债为2.42亿元，较2022年末的0.04亿元增长6059.02%[26] 现金流情况 - 2023年度销售商品、提供劳务收到的现金为14.53亿元，2022年度为7.68亿元，同比增长89.0%[36] - 2023年度经营活动现金流入小计为15.40亿元，2022年度为8.69亿元，同比增长77.2%[36] - 2023年度经营活动现金流出小计为18.04亿元，2022年度为9.80亿元，同比增长84.1%[36] - 2023年度经营活动产生的现金流量净额为 - 2.63亿元，2022年度为 - 1.11亿元，亏损扩大137.5%[36] - 2023年度筹资活动现金流入小计为30.47亿元，2022年度为7.50亿元，同比增长306.3%[36] 上市情况 - 2023年公司首次公开发行股票并于9月14日在上海证券交易所科创板上市，发行50,000,000股，每股面值1元，发行价格42.66元/股，增加注册资本及股本5,000.00万元，变更后均为41,000万元[47] 会计政策与核算 - 公司会计核算以权责发生制为记账基础，一般以历史成本计量[57] - 金融资产分为以摊余成本计量、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益、以公允价值计量且其变动计入当期损益三类[64] - 发出存货采用月末一次加权平均法[80] - 房屋、建筑物折旧年限27.25年，残值率5%，年折旧率3.49%[93] - 土地使用权摊销年限30.00年[99] 税收政策 - 本公司企业所得税自2021年至2023年享受15%的优惠税率，研发费用未形成无形资产的按实际发生额100%税前加计扣除，形成无形资产的按成本200%税前摊销[138] - 苏州盛科科技有限公司、南京盛科通信有限公司自2023年4月至12月享受亏损结转年限延长政策[139]

薪酬方案 - 适用对象为公司董监高[1] - 自2023年年度股东大会通过实施，新方案通过后失效[2] - 薪酬依岗位责任，参考业绩和行业水平确定[3] - 担任管理职务董监高实行年薪制[6] - 非管理职务董监（独董除外）不领薪酬[5] - 独董津贴每年15万元[7] - 薪酬、津贴为税前，公司代扣个税[8] 方案流程 - 经股东大会审议通过生效[10] - 由董事会负责解释[9] 会议信息 - 2024年4月23日召开会议审议方案[11][12]