会议主要讨论的核心内容 公司业务概况 - 公司主要从事PCB和泛半导体领域的直写光刻设备业务,底层技术为激光直写光刻 [1][2][3][4] - PCB业务发展较为稳健,近年收入增速约25% [9][10] - 泛半导体领域包括IC载板、先进封装、引线框架等,增长较快,未来发展前景良好 [25][26][27][32][33] PCB业务 - PCB业务主要包括线路层和阻焊层两大应用场景 [18][19] - 公司PCB产品线包括低端Fast系列、高端Max系列和主流Next系列 [19][20] - 公司在泰国市场订单增长较快,2023年1-4月已超1亿元 [20][21] - 未来PCB行业整体有望保持较好增长,服务器、汽车等领域增速较快 [21][22][23] 泛半导体业务 - IC载板业务发展较快,精度可达4微米,已实现头部客户订单 [25][26] - 先进封装是公司重点发展方向,包括RDL、TSV、Bumping等工艺 [27][28][29][30][31] - 引线框架业务也有较快增长,受益于半导体制程精度提升需求 [32][33] - 新型显示如mini/micro LED也是公司布局方向之一 [34] 公司发展前景 - 公司底层技术优势明显,在国内处于领先地位 [35] - 公司业绩有望保持较快增长,2023年预计净利润2.6-2.7亿元 [35][36] - 公司估值水平相对较低,未来有望获得市场的进一步认可 [36]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-030 | 回购方案首次披露日 | 2024/2/24 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/02/23 ~2024/08/23 | | 预计回购金额 | 元~60,000,000 元 30,000,000 | | 回购用途 | 用于员工持股计划或股权激励 | | 累计已回购股数 | 股 477,322 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.3632% | | 累计已回购金额 | 元 30,016,900.65 | | 实际回购价格区间 | 元/股~67.09 元/股 58.44 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 2 月 23 日，公司召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份的方案》，同意公司通过集中竞价交易方式回购 公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，回购股份的资金总额不低于人民 币 3,000 万元（含），不超过人民币 6,000 万元（含），回购股份的价格不超过 76 元/股（含），回购股份的期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过 6 个月 ...

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-031 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于泰国子公司的进展公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何 虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性 和完整性依法承担法律责任。 一、本次对外投资概述 中文名称：芯碁科技（泰国）有限公司 英文名称：XIN QI TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. 注册登记编号：0105567103483 注册资本：100,000,000 泰铢 股权结构：合肥芯碁微电子装备股份有限公司占比 99%，芯碁合 微（苏州）集成电路科技有限公司占比 1%。 注册地址： 184/70 Forum Tower Building, 16th Floor, Ratchadaphisek Road, Huai Khwang Sub-District, Huai Khwang District, Bangkok,Thailand 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 1 月 2 日召开第二届董事会第十三次会议、第二届监事会第十二次 会议，审议通 ...

利润分配 - 每股现金红利0.80元（含税）[3] - 股权登记日2024/6/4，除权（息）日和发放日2024/6/5[3] - 以130,941,764股为基数，派发现金红利104,753,411.20元（含税）[8] 股份回购 - 公司累计回购股份477,322股，占总股本比例0.3632%[8] 税收情况 - 不同股东群体扣税及实际派发现金红利情况[13][14][15][16]

海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司 差异化分红送转特殊除权除息事项的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐机构"）作为合 肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称"芯碁微装"或"公司"）首次公开 发行股票并上市以及 2022 年度向特定对象发行 A 股股票的持续督导保荐机构， 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指 引第 7 号——回购股份》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定， 对芯碁微装差异化分红送转特殊除权除息事项进行了审慎核查，具体情况如下： 一、本次差异化权益分派的原因 2024 年 5 月 14 日，公司 2023 年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2023 年度利润分配预案的议案》，公司 2023 年度拟以实施权益分派股权登记日登记 的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每 10 股派发现金红利 8.00 元（含税），截至本核查意见出具日，公司总股本 131,419,086 股，扣减回购专用证券账户中股份总数 477,322 股后的股本 130,941,764 股为基数，以此计算合计 ...

业绩总结 - 芯碁微装2023年营收同比增长27.07%，归母净利润同比增长31.28%[1] - 公司下调24-25年盈利预测，但上调至“买入”评级，预计2024-2026年归母净利润分别为2.71亿元、3.51亿元、4.98亿元[4] - 公司财务报表显示，2026年预计营业收入将达到1960百万元，较2022年增长了200%以上[7] - 营业利润预计在2026年达到539百万元，增长率高达276%[7] - 归属母公司净利润预计在2026年达到498百万元，增长率为264%[7] 产品市场 - 公司通过高端化、国际化和大客户战略取得显著成效，产品市场渗透率快速增长[3] 订单情况 - 公司泛半导体业务在手订单较饱和，产能处于满产状态，订单交付压力较大[2] 财务指标 - 公司的毛利率在过去几年稳步增长，2026年预计将达到52.0%[7] - ROE（净资产收益率）预计在2026年达到16.8%，呈现稳步增长趋势[7] - 资产负债率在2025年达到42.8%，较2022年有显著增长[7] - 每股收益预计在2026年将达到3.79元，较2022年增长了264%[7] - 公司的P/E（市盈率）在过去几年逐渐下降，2026年预计为16.0[7] - P/B（市净率）在2026年预计为2.7，较2022年有所下降[7] 投资评级 - 长城证券可参与、投资或持有本报告涉及的证券或进行证券交易[11] - 买入评级表示预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅15%以上[11] - 长城证券具备中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格[11]

证券代码：688630 证券简称：芯碁微装 公告编号：2024-028 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023 年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 5 月 14 日 （二） 股东大会召开的地点：合肥市高新区长宁大道 789 号 1 号楼 2 楼苏黎世 会议室 （三） 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况： | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 14 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 14 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 58,594,976 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 58,594,976 | | 3、出席会议的股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比 | 44.5863 | | 例（%） | | | 普通股股东所持有表决权数量占公司表决权数量的比例（%） | 44.586 ...

股东大会基本信息 - 公司第二届董事会第十五次会议于2024年4月23日决议召开本次股东大会，4月24日公告《通知》[10] - 现场会议于2024年5月14日召开，网络投票在5月14日不同时段进行[10] 参会股东情况 - 出席股东大会的股东及委托代理人共14人，代表有表决权股份58,594,976股，占公司股份总数44.5863%[14] 议案表决情况 - 议案一至八、十至十二同意股数均为58,594,976股，占出席会议股东及股东代理人持有效表决权股份总数的100%[20] - 议案九同意股数为58,533,683股，占出席会议股东及股东代理人持有效表决权股份总数的99.8953%[32]

报告公司投资评级 公司维持"买入"评级,给予2024年合理PE倍数为35x,对应合理价值71.17元/股。[3][4] 报告的核心观点 1. 2023年业绩及2024年Q1业绩符合预期。公司2023年实现营业收入8.29亿元,同比+27.07%;归母净利润1.79亿元,同比+31.28%。2024年Q1单季度实现营业收入1.98亿元,同比+26.26%;实现归母净利润0.40亿元,同比+18.66%。[1] 2. 公司毛利率受下游行业景气度影响有所下滑,预计2024年有望逐步恢复。2023年公司毛利率为42.62%,同比下降0.55个百分点。其中,PCB产品毛利率为35.38%,同比下降2.52个百分点;泛半导体业务毛利率为57.62%,同比下降7.46个百分点。[2] 3. 公司高端化+国际化+大客户战略持续推进。2023年公司PCB产品成功销往东南亚等海外市场,出口订单增长较快。同时公司与日本VTEC、高端PCB解决方案商深联电路达成战略合作,国际化与高端化持续发力。[3] 4. 泛半导体板块持续高速增长。2023年公司泛半导体业务营业收入1.88亿元,同比增长97%。先进封装带动ABF载板市场增长,公司获得大陆头部客户的连续重复订单。[3] 5. 预计2024-2026年公司收入分别为11.09/14.39/18.02亿元,归母净利润分别为2.67/3.67/4.74亿元。[4]

融资情况 - 2021年首次公开发行股票3020.24万股，每股15.23元，募资45998.33万元，净额41635.82万元[2] - 2023年向特定对象发行股票1049.7245万股，每股75.99元，募资79768.56万元，净额78936.29万元[3] 上市与督导 - 2021年4月1日首次公开发行证券在沪上市，督导至2024年12月31日[2] - 2023年8月4日向特定对象发行证券在沪上市，督导至2025年12月31日[3] 保荐检查 - 2024年4月8 - 10日保荐机构对公司现场检查[4][6][7] 业绩数据 - 2023年营收828,855,419.07元，同比增27.07%[20] - 2023年净利润179,305,770.17元，同比增31.28%[20] - 2023年经营现金流净额 - 129,426,112.95元，同比降2093.69%[20] - 2023年末净资产203,169.04万元，同比增93.66%，总资产248,047.30万元，同比增60.38%[21] 研发情况 - 2023年研发投入占比11.41%，较上年降1.58个百分点[20] - 2023年末累计获知识产权212项，含发明专利65项等[22][33] - 截至2023年末研发团队213人，占比39.51%[30] - 本年度费用化研发投入94,540,551.79元，变化11.56%[33] 资金使用 - 截至2023年末，首次公开发行已用募资305,784,341.77元，本年用56,902,426.94元[38] - 截至2023年末，向特定对象发行已用募资76,286,355.60元，本年全用[40] - 截至2023年末，向特定对象发行现金管理余额680,000,000.00元，存储账户余额34,161,241.40元[40] 其他情况 - 2023年公司无重大违规事项[18] - 近三年业绩受益于PCB市场及产品优势呈增长趋势[21] - 公司通过研发拓展产品应用领域[22] - 公司技术服务30分钟响应、国内2小时到达现场[27] - 截至2023年末核心技术人员何少锋减持20000股[42]