公司三季度财务表现 - 公司前三季度营业收入为226,019,950.40元，同比增长15.61% [1] - 公司前三季度归属上市公司股东的净利润为347,982.91元，同比大幅下降97.24% [1] 公司股东变动 - 十大流通股东中，暢城有限公司为新进流通股东 [1] - 上海微积分私募基金管理有限公司－微积分3号私募证券投资基金为新进流通股东 [1] - 朱永方为新进流通股东 [1]

公司2025年第三季度财务表现 - 第三季度营业收入为8113.68万元，同比增长21.8% [1] - 第三季度净利润为108.74万元，同比下降79.36% [1] - 业绩变动主要由于交易性金融资产投资收益减少及单项计提坏账 [1] 公司2025年前三季度财务表现 - 前三季度累计营业收入为2.26亿元，同比增长15.61% [1] - 前三季度累计净利润为34.8万元，同比下降97.24% [1] - 业绩变动主要由于交易性金融资产投资收益减少及单项计提坏账 [1]

收入和利润表现 - 第三季度营业收入为81,136,819.16元，同比增长21.80%[4] - 年初至报告期末营业收入为226,019,950.40元，同比增长15.61%[4] - 2025年前三季度营业收入为2.26亿元，同比增长15.6%[20] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1,087,381.54元，同比下降79.36%[4] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为347,982.91元，同比下降97.24%[4] - 2025年前三季度净利润为11.02万元，较去年同期的1259.19万元大幅下降99.1%[21] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为-958,248.36元[4] - 年初至报告期末扣除非经常性损益的净利润为-4,348,248.63元[4] 成本和费用表现 - 2025年前三季度营业总成本为2.20亿元，同比增长17.3%[20] - 第三季度研发投入为8,378,646.61元，同比下降12.29%[5] - 年初至报告期末研发投入为23,852,161.81元，同比下降21.85%[5] - 2025年前三季度研发费用为2385.22万元，同比下降21.9%[21] - 2025年前三季度财务费用为429.99万元，同比激增799.1%[21] - 2025年前三季度信用减值损失为-851.48万元，同比大幅扩大[21] 现金流表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为-73,601,209.17元[4] - 2025年前三季度经营活动现金流为2356.20万元[24] - 经营活动产生的现金流量净额为负7360万元，相比上年的正2511万元，下降约393%[25] - 经营活动现金流出大幅增加至32.66亿元，较上年的21.53亿元增长约52%[25] - 购买商品、接受劳务支付的现金激增至21.81亿元，较上年的10.43亿元增长约109%[25] - 支付给职工及为职工支付的现金为6383万元，较上年的5664万元增长约13%[25] - 投资活动产生的现金流量净额为负3956万元，相比上年的正1927万元，下降约305%[25] - 投资活动现金流入为13.19亿元，较上年的18.31亿元下降约28%[25] - 筹资活动产生的现金流量净额为2386万元，相比上年的负1942万元，改善显著[27] - 现金及现金等价物净增加额为负9002万元，相比上年的正2128万元，下降约523%[27] - 期末现金及现金等价物余额为1.32亿元，较上年同期的2.63亿元下降约50%[27] 资产和负债关键项目变化 - 公司货币资金为131,884,293.73元，较期初271,907,862.48元下降约51.5%[15][16] - 交易性金融资产为160,240,978.08元，较期初124,907,500.33元增长约28.3%[16] - 存货为156,076,465.33元，较期初85,966,534.06元增长约81.6%[16] - 长期股权投资为153,653,801.55元，较期初128,400,095.93元增长约19.7%[16] - 在建工程为188,378,322.35元，较期初166,310,970.87元增长约13.3%[16] - 流动资产合计为584,026,459.76元，较期初607,838,779.06元下降约3.9%[16] - 2025年9月30日短期借款为3500万元，较年初大幅增长1254.0%[17] - 2025年9月30日资产总计为9.88亿元，较年初增长2.2%[17] - 报告期末总资产为988,475,321.06元，较上年度末增长2.23%[5] - 2025年9月30日未分配利润为1.97亿元，较年初下降2.5%[18] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为4,861户[12] - 第一大股东LIU, JIANQIANG持股数量为12,810,000股，持股比例为14.54%[12] - 第二大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股数量为8,965,203股，持股比例为10.17%[12] - 第三大股东暢城有限公司持股数量为6,055,801股，持股比例为6.87%[12] 其他重要信息 - 公司2025年第三季度报告发布日期为2025年10月23日[26][28]

财务表现 - 前三季度营业收入为2.26亿元，同比增长15.61% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为34.8万元，同比大幅减少97.24% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净亏损为434.82万元 [1] - 基本每股收益为0元 [1]

第三季度财务表现 - 第三季度营收为8113.68万元，同比增长21.80% [1] - 第三季度净利润为108.74万元，同比下降79.36% [1] 前三季度累计财务表现 - 前三季度累计营收为2.26亿元，同比增长15.61% [1] - 前三季度累计净利润为34.8万元，同比下降97.24% [1]

投资事件概述 - 康众医疗拟使用自有资金2000万元人民币对上海仁筵信息科技有限公司进行增资 [2] - 本次增资对应标的公司新增注册资本24.1476万元 [2] - 增资完成后公司将持有仁筵信息6.67%股权 [2] 交易进展 - 公司已向仁筵信息支付第一笔增资款 [2] - 仁筵信息已完成相关工商变更登记手续并取得更新后的营业执照 [2] 公司决策 - 公司于2025年8月15日召开第三届董事会第十次（临时）会议审议通过该关联交易议案 [2]

证券代码：688607 证券简称：康众医疗 公告编号：2025-039 江苏康众数字医疗科技股份有限公司 关于对外投资暨关联交易进展的公告 2025 年 8 月 15 日，江苏康众数字医疗科技股份有限公司（以下简称"康众 医疗"或"公司"）召开了第三届董事会第十次（临时）会议，审议通过了《关 于公司对外投资暨关联交易的议案》，公司拟使用自有资金 2,000.00 万元人民币 以增资形式参股上海仁筵信息科技有限公司（以下简称"仁筵信息"或"标的公 司"），对应标的公司新增注册资本 24.1476 万元，本次增资完成后，公司将持 有仁筵信息 6.67%股权。具体内容详见公司 2025 年 8 月 16 日披露于上海证券交 易所官网（www.sse.com.cn）的《关于对外投资暨关联交易的公告》（公告编号： 2025-032）。 二、对外投资暨关联交易进展情况 截至本公告披露日，公司已向仁筵信息支付第一笔增资款，仁筵信息已完成 相关事项的工商变更登记手续并取得更新后的营业执照。本次变更登记完成后具 体持股情况如下： | 单位：元/人民币 | | --- | | 股东姓名 | 认缴注册资本 | 持股比例 | | - ...

股价表现 - 长川科技股价上涨超过7%并续创历史新高 [1] - 英集芯 盛美上海 京仪装备 正帆科技 中微公司等公司股价跟随上涨 [1] 市场动态 - 半导体设备及芯片设计板块出现集体上涨行情 [1] 公司表现 - 长川科技成为本轮上涨行情的领涨标的 [1] - 多家产业链相关公司呈现跟涨态势 [1]

指数表现与成分股涨跌 - 截至2025年9月25日10点 上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.62% [1] - 成分股神工股份领涨3.77% 和林微纳上涨2.52% 明志科技上涨1.05% [1] - 成分股华峰测控领跌6.80% 京仪装备下跌5.08% 芯源微下跌4.26% [1] ETF市场表现 - 科创半导体ETF（588170）下跌1.75% 最新报价1.46元 [1] - 该ETF盘中换手率达18.85% 成交2.67亿元 显示市场交投活跃 [1] - 最新规模达14.30亿元 创成立以来新高 [1] - 最新份额达9.67亿份 创成立以来新高 [1] - 近6天连续获得资金净流入 合计5.96亿元 日均净流入9936.98万元 最高单日净流入2.22亿元 [1] 行业动态与技术进步 - 中瓷电子碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 目前已通线并处于产品升级及客户导入阶段 [1] - 陶瓷零部件新产品通过国产半导体设备上机验证 并实现批量供货 [1] 全球半导体材料市场趋势 - 2Q25全球硅晶圆出货面积达33.27亿平方英寸 连续四个季度同比正增长 创3Q23以来新高 [2] - 半导体本土化制造带来新增需求 [2] 半导体ETF产品特征 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 [2] - 指数成分包含半导体设备（59%）和半导体材料（25%）领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金的指数中半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [2] - 半导体设备和材料行业具备国产化率较低、替代天花板较高的属性 [2] - 行业受益于人工智能驱动的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮及光刻机技术进展 [2]

半导体板块表现 - 半导体板块多数低开[1] - 德明利、江波龙、佰维存储、京仪装备、盛美上海均跌超3%[1]