南京高华科技股份有限公司 独立董事关于第三届董事会第十二次会议相关事项的 独立意见 南京高华科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2023 年 10 月 27 日召 开了第三届董事会第十二次会议,根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独 立董事管理办法》等法律、法规和规范性文件,以及《南京高华科技股份有限公 司章程》（以下简称"《公司章程》"）和《南京高华科技股份有限公司独立董事 工作制度》等有关规定,我们作为公司的独立董事,在查阅公司提供的有关资料、 了解有关情况后，基于审慎、客观、独立判断的立场,就公司第三届董事会第十 二次会议的相关事项，发表独立意见如下: 一、关于《关于投资南京国鼎嘉诚混改股权投资合伙企业(有限合伙)暨 关联交易的议案》的独立意见 我们认为,本次对外投资暨关联交易事项符合公司长远利益,遵循了合法、 公平、平等自愿、协商一致、诚实信用的原则。本次关联交易定价公允,交易后 不会对公司财务状况、持续经营产生不利影响,不会损害公司及全体股东特别是 中小股东的利益。本次关联交易经全体独立董事同意后提交董事会审议,本次董 事会会议的召集、召开和表决程序符合《公司法》等法律、法规、规范性文件及 《 ...

南京高华科技股份有限公司 独立董事关于第三届董事会第十二次会议相关事项 的事前认可意见 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》等法律、法 规和规范性文件，以及《南京高华科技股份有限公司章程》和《南京高华科技股 份有限公司独立董事工作制度》等有关规定，我们作为南京高华科技股份有限公司 (以下简称"公司"）的独立董事，在事先查阅公司提供的有关资料、了解有关 情况后，基于审慎、客观、独立判断的立场，就公司第三届董事会第十二次会议 拟审议的《关于投资南京国鼎嘉诚混改股权投资合伙企业（有限合伙）暨关联 交易的议案》，发表如下事前认可意见; 我们认为：本次对外投资暨关联交易事项符合公司长远利益,遵循了合法、 公平、平等自愿、协商一致、诚实信用的原则,不会损害公司及全体股东特别是 中小股东利益。我们同意将该议案提交董事会审议。 黄庆安 蔡磊 徐峥 2023 年 10 月 25 日 (以下无正文) (本页无正文,为《南京高华科技股份有限公司独立董事关于第三届董事会第十 二次会议相关事项的事前认可意见》签署页 ） 独立董事签名; ...

中信证券股份有限公司 关于南京高华科技股份有限公司 参与投资基金暨关联交易的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为南京高华科技股份有 限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根 据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自 律监管指引第 1 号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引 第 5 号——交易与关联交易》等法律法规，对公司参与投资基金暨关联交易进行 了核查，具体核查情况如下： 一、对外投资暨关联交易概述 （一）交易概述 基于公司长远战略目标规划，结合国鼎（南京）私募基金管理有限公司已有 的投资管理经验及其他有限合伙人相关行业资源优势，公司拟作为有限合伙人使 用自有资金 2,500 万元参与投资国鼎嘉诚。国鼎嘉诚将投资于军工行业及相关硬 科技领域的具备技术创新、核心技术和工艺、军民兼顾的高成长性科技型企业、 以及军工国有混改中行业领先、治理结构合理、规模突出、溢价空间可期的项目 投资机会，抓住传感产业链上下游并购发展的机会，为公司探索和发现新的业务 增长点，整合各方资源，增强与公司的产业协同效应，提升公司的持续竞争 ...

证券代码：688539 证券简称：高华科技 公告编号： 2023-021 南京高华科技股份有限公司 第三届监事会第十次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 南京高华科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届监事会第十次会议 于 2023 年 10 月 27 日在公司 5 楼 511 会议室以现场方式召开。本次会议应出席 监事 3 名，实际出席监事 3 名。会议通知已于 2023 年 10 月 20 日以电子邮件的 方式发出。本次会议由监事会主席宋晓阳先生召集和主持。本次会议的召集、召 开符合《中华人民共和国公司法》和《公司章程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过《关于<2023 年第三季度报告>的议案》 经审议，监事会认为：公司 2023 年第三季度报告的内容与格式符合法律、 法规及《公司章程》的相关规定，所包含的信息能客观、真实、公允地反映出公 司 2023 年第三季度财务状况等事项。监事会全体成员保证公司 2023 年第三季度 报告披露的信息真实、准确、 ...

中信证券股份有限公司 关于南京高华科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通的核查意见 中信证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为南京高华科技股份有 限公司（以下简称"公司"）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根 据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及《科创板上市公司持续 监管办法（试行）》等法律法规，对公司首次公开发行网下配售限售股上市流通 事项进行了核查，具体核查情况如下： 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意南京 高华科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕422 号），公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）33,200,000 股，并于 2023 年 4 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 132,800,000 股，其中有限售条件流通股 104,572,657 股，无限售条件流通股 28,227,343 股。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行网下配售限售股，限售 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： ●本次上市流通的网下配售限售股份数量为 1,865,484 股，限售期为自南京 高华科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票上市之日起 6 个月。 ●本次上市流通的限售股全部为公司首次公开发行网下配售限售股。 证券代码：688539 证券简称：高华科技 公告编号：2023-019 南京高华科技股份有限公司 首次公开发行网下配售限售股上市流通公告 ●本次上市流通日期为 2023 年 10 月 18 日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 27 日出具的《关于同意南京高 华科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕422 号）， 公司首次向社会公开发行人民币普通股（A 股）33,200,000 股，并于 2023 年 4 月 18 日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为 132,800,000 股，其中 有限售条件流通股 104,572,657 股，无限售条件流通股 28,227,3 ...

证券代码：688539 证券简称：高华科技 公告编号：2023-018 南京高华科技股份有限公司 关于对外投资的自愿披露公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 1、投资标的名称：南京凯奥思数据技术有限公司（以下简称"凯奥思"或 "标的公司"） 2、本次对外投资对上市公司的影响 公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统研制，主要产品为各类压 力、加速度、温湿度、位移等传感器，以及通过软件算法将上述传感器集成为传 感器网络系统。凯奥思聚集工业物联网，以工业企业动设备（旋转、往复）在线 过程监控保护、智能故障诊断和智慧运维为切入点，结合边缘和云端的机理与大 数据建模分析，合理安排设备维护、降低设备停机风险和安全隐患，为工业领域 客户提供更加智能、安全、高效的工业互联网产品及解决方案。 公司本次以自有资金投资凯奥思，希望通过与凯奥思的产业合作，借助凯奥 思开发的相关数据治理、特征提取、模型编辑工具，快速提升软件及算法能力， 帮助公司完成相关工业传感器的布局，打造规模化工业传感器产业平台。同时， 公 ...

研发成果与技术进展 - 2023年上半年自研扩散硅原理MEMS压力芯片实现量产，SOI原理MEMS压力芯片完成初样验证并计划2023年底量产 [1][2] - 完成磁致伸缩位移传感器型谱化、采高传感器、转速传感器等产品研制 [2] - 针对长征系列运载火箭完成新一代无线传感网络系统优化迭代 [2] - 2023年上半年新增发明专利5项，取得授权4项 [2] - 研发团队总人数达89人，同比增长43.55%，占总员工比例19.52% [4] 供应链与合规动态 - 2023年8月22日被美国商务部从UVL名单移除，供应链风险解除 [2] - 公司强调自主创新与供应链安全，预计运营不受重大影响 [2] 业务规划与市场布局 - 未来重点覆盖军用及民用领域，提升已定型装备产量应对需求增长 [3] - 压力传感器占主营业务收入55%，温湿度传感器占比从14.39%提升至25.83% [4][5] - 加速布局新型产品（加速度、位移、测高、转速传感器及网络系统） [4][5] - 军用领域竞争优势：高可靠性传感器技术壁垒高，民营企业稀缺配套能力 [3][4] 研发与产业链战略 - 未来四大研发方向：MEMS芯片、传感器新产品、传感网络系统平台、智能运维管理系统 [5] - MEMS传感器产业链延伸计划：覆盖芯片设计至检验测试全环节 [4] 财务与投资 - 2022年现金分红每股0.3元（含税），总额39.84百万元，分红比例49.09% [5] - 资金充足但投资并购需审慎，优先考虑产业链协同效应 [5][6] 参与调研机构 - 共25家机构参与，包括华金证券、中信证券、博时基金等 [7][8]

中信证券股份有限公司 关于南京高华科技股份有限公司 2023 年半年度持续督导跟踪报告 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为南京高 华科技股份有限公司（以下简称"高华科技"或"公司"）首次公开发行股票并 在科创板上市项目的保荐人，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等相关规定，负责 高华科技上市后的持续督导工作，并出具本持续督导半年度跟踪报告。 | 序号 | 工作内容 | 实施情况 | | --- | --- | --- | | | 建立健全并有效执行持续督导工作制度， | | | 1 | 并针对具体的持续督导工作制定相应的工 | 保荐人已建立健全并有效执行了持续 | | | | 督导制度，并制定了相应的工作计划。 | | | 作计划。 | | | | 根据中国证监会相关规定，在持续督导工 | 保荐人已与高华科技签订承销及保荐 | | | 作开始前，与上市公司签署持续督导协议， | 协议，该协议明确了双方在持续督导期 | | 2 | 明确双方在持续督导期间的权利义务，并报 | 间的权利和义务，并已报上海证券交易 | ...

公司基本信息 - 公司名称为南京高华科技股份有限公司[11] 公司治理及报告内容 - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容真实准确完整[2] - 公司未经审计的半年度报告中未提及利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司未来发展计划和发展战略的前瞻性陈述不构成对投资者实质承诺[5] - 公司在报告中使用代称、打包或汇总方式处理涉密信息[6] - 公司负责人和会计机构负责人保证财务报告真实准确完整[4] - 公司报告中包含了公司简介和主要财务指标、管理层讨论与分析、公司治理等内容[7] - 公司在报告中对常用词语进行了释义，如高华科技、传感器、MEMS传感器等[8] 财务数据 - 报告期内营业收入为14.41亿元，同比增长9.46%[14] - 归属于上市公司股东的净利润为4.03亿元，同比增长4.50%[14] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.19亿元[14] - 归属于上市公司股东的净资产为17.13亿元，同比增长213.60%[14] - 总资产为18.85亿元，同比增长158.63%[14] - 基本每股收益为0.36元，同比下降7.69%[14] - 稀释每股收益为0.36元，同比下降7.69%[14] - 加权平均净资产收益率为4.22%，较上年同期下降3.76个百分点[14] - 研发投入占营业收入的比例为12.95%，较上年同期增加0.04个百分点[14] 主营业务及产品 - 公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售，属于电子信息产业的核心领域[18] - 公司的销售模式为直销，主要客户为航天、航空、兵器、轨道交通、工程机械、冶金、能源行业等[20] - 公司将继续迎合传感器智能化、网络化、数字化、国产化的发展趋势，攻关核心技术，提高市场份额[20] - 公司以技术研发驱动业务发展，通过技术创新推动业务形成新的盈利增长点[22] - 公司开发了多种可应用于不同领域的传感器产品，包括无线温湿压传感器、微压压力传感器、振动传感器等[23] - 公司的传感器产品具有稳定性好、抗高量级冲击等优点，尤其适用于恶劣环境下的应用[23] - 公司的产品包括转速传感器、位移传感器、压力传感器等，具有高可靠性和稳定性[24] - 矿用本安型测高传感器主要针对液压支架支护高度测量，具有顶梁角度测量功能[25] - GWD200矿用本质安全型温度传感器适用于煤矿井下具有煤尘、瓦斯爆炸危险场所[26] - GUG900V磁致伸缩位移传感器能在恶劣工业环境下对被测目标的位移或液位进行连续、精确、实时检测[28] - 公司自主研发的传感器网络系统由多种传感器、采集器、网关、中继器、控制器等硬件组成，销售形态为软件与硬件相结合[28] - 实时传感器网络系统平台可实现多变量、多通道数据的测量，增强系统灵活性[29] - 非实时传感器网络系统平台可实现多种环境下各类参数的全天候监测，提高工作现场的安全管理能力[31] - 采用自主可控耐高温抗高振敏感芯片传感器设计，适用于发动机各种状态监测，保障发动机稳定、可靠运行[32] - 传感器产品发展趋势包括微型化，传感器尺寸从毫米级步入微米甚至纳米级[33] 市场前景及发展计划 - 2023年全球传感器市场预计将增长至2032亿美元，年复合增长率约为8%以上[34] - 中国传感器市场规模预计将突破3800亿元，市场需求日益旺盛[34] - 公司拥有多项核心技术并取得专利保护，包括83项授权专利和5项软件著作权[35] - 公司自研的扩散硅原理MEMS压力芯片已实现量产，预计2023年年底将实现SOI原理MEMS压力芯片的量产[36] 研发投入及项目投资 - 公司研发资金投入18,657,686.99元，较去年同期增长9.76%，研发内容包括传感芯片、传感器、无线传感网络系统等[46] - 高可靠中压压力传感器项目预计总投资规模为7,000,000元，本期投入8,766,009.15元，累计投入达到国内领先水平[39] - 多路胎压温度监测系统项目预计总投资规模为6,000,000元，本期投入7,707,703.56元，实现了在飞机复杂环境中的国产化替代和广阔的应用前景[39] - 高速无线传感采集系统项目预计总投资规模为6,000,000元，本期投入6,107,507.21元，应用于工业现场改造和智能化工业现场的改善[40] - 工业互联模块化采集系统项目预计总投资规模为6,450,000元，本期投入4,008,560.66元，实现了设备的运行状态监测和预测性维护[40] - 航空宽温区温度压差传感器项目预计总投资规模为24,000,000元，本期投入21,066,223.92元，具备在飞机复杂环境中的国产化替代和广阔的应用前景[40] - 航天数字化遥测总线系统项目预计总投资规模为15,000,000