项目与资金 - 拟11922万元新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，预计2026年12月完成[3] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”延期至2026年12月[3] - 公司及子公司用不超50000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[28] 股票相关 - 股票期权行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[8] - 2024年股票期权激励计划82名激励对象考核为“A”，10名为“B”[12] - 公司及个人考核不达标部分75.42万份股票期权将注销[20] 业绩数据 - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4.11亿元，公司层面可行权比例80%[12] 会议安排 - 2025年11月12日召开2025年第三次临时股东会[29] - 第二届董事会第十一次会议于2025年10月27日召开，9名董事全出席[2] 其他 - 公司编制了2025年第三季度报告[24]