会议情况 - 2023年召开6次董事会会议和3次股东大会[4] - 2023年董事会专门委员会召开多次专业会议[4] 人事变动 - 2023年8月开始担任独立董事[4][11] - 2023年8月聘任王松周为财务负责人[9] 公司事项 - 2023年度未发生关联交易等多项事项[8][9][10][11] 未来展望 - 2024年独立董事将继续履职贡献力量[12]

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2024-010 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于投资 IC 用先进功能粉体材料研发中心 建设项目的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、项目投资概述 （一）项目投资的基本情况 2024 年 2 月 19 日，公司与连云港高新技术产业开发区管理委员会（以下简 称"高新区管委会"）签订了《IC 用先进功能粉体材料研发中心战略合作协议》， 公司拟在连云港高新技术产业开发区内建设研发中心项目。 公司拟投资约人民币10,000万元新建约6000平方米研发楼及相关附属设施， 购置研发专用设备及仪器，建设成国际一流、国内领先的 IC 用先进功能粉体材 料研发中心，力争早日建成省级/国家级重点实验室、国家级企业技术中心，打 造成具有全球影响力的 IC 用先进功能粉体材料产业科技创新中心。同时，加快 投资标的名称：江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称"公司"）IC 用先进功能粉体材料研发中心建设项目。 投资金额：约人民币 10,000 万元（最终投资 ...

公司业绩 - 公司2022年实现营收66.2亿元，同比增加6%[18] - 公司2023年前三季度实现营收51.1亿元，同比增加5%[19] - 公司2025年预计营业收入为1125百万元[104] 产品和市场 - 公司主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉[13] - 预计2025年全球球形氧化铝导热粉体材料市场规模将达到54亿元[75] - 中国将占据全球超过80%的球形氧化铝导热填料市场份额[77] 技术和研发 - Hybrid Bonding技术将实现半导体器件的垂直堆叠[51] - HBM通过TSV+MR-MUF连接DRAM层，是3D封装集成电路的重要技术[53] - GMC和LMC是先进封装的塑封料，底部填充材料对接合处可靠性起关键作用[56] 风险和挑战 - 公司面临市场竞争加剧风险，可能导致行业整体盈利能力下降[102] - 研发失败和核心技术人员流失可能影响公司的持续研发能力[102] - 公司产能投放进度不及预期将影响盈利能力[102]

业绩展望 - 公司预计2024年归母净利润为1.7亿元，同比下降7.6%[1] - 公司预计2024年归母净利润为3.1亿元，对应PE为24倍，维持“买入”评级[3] 产品技术 - 公司高端产品如球硅和球铝在HBM领域具备领先优势，有望受益于AI产业趋势[2] 财务状况 - 公司负债和股东权益分别为1,538亿元和1,939亿元，股东权益比例逐年增长[8] - 公司现金流量表显示投资活动现金流为负数，每股收益逐年增长[9] 风险提示 - 风险提示包括市场竞争加剧、下游需求不及预期、产能投放进度不及预期等[4] 其他信息 - 公司提到了不同市场的基准指数，如A股市场以沪深300指数为基准[11] - 公司声明具有证券投资咨询业务资格，报告内容力求独立客观公正[13] - 公司提醒投资有风险需谨慎，不对使用报告内容引发的损失负责[15] - 公司声明可能持有报告中涉及公司的证券并提供金融服务，版权归公司所有[16][17]

业绩总结 - 公司2023年Q4业绩符合预期，实现营收7.12亿元，同比增长7.51%，归母净利1.74亿元，同比下降7.57%[1] - 公司2023年实现营收945亿元，同比增长33%，归母净利255亿元，同比增长45%[1] - 联瑞新材2025年预计营业总收入将达到114.8亿元，较2021年增长83.7%[2] 未来展望 - 预计公司2024年业绩将保持快速增长，全球先进封装市场CAGR为10.6%，到2028年达到786亿美元[1] - 公司通过优化现有产能结构和布局高端材料，预计23-25年归母净利润的CAGR接近35%[1] - 公司2023年净资产收益率为12.5%，预计2024年将达到16.0%[1] 新产品和新技术研发 - 公司通过设备产能2.52万吨的电路用电子级功能粉体材料项目优化现有产能结构[1] - 公司已配套批量供货HBM需要用到的Low α球硅、Low α球铝产品[1] - 联瑞新材2025年预计EBIT率为30.8%，较2021年提升1.2个百分点[2] 市场扩张和并购 - 公司2023年市盈率为43.61，预计2024年将下降至30.03[1] - 公司2023年股息率为0.7%，预计2024年将略有增长至0.9%[1] - 可比公司估值表显示，华海诚科2025年PE为134.06，雅克科技2025年PE为31.62[3]

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2024-001 对上市公司当年业绩的影响 本次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约定，为双方推进 具体项目合作奠定了基础。旨在表达双方合作意向，确定双方战略合作伙伴关系， 不涉及具体金额，预计对公司 2024 年业绩不构成重大影响，不会导致公司主营 业务、经营范围发生变化。 相关风险提示： 本次签订的战略合作协议为意向性协议，尚存在不确定性。本协议所涉及的 具体合作事项需双方履行审批程序及另行签订相关正式合作协议，以双方另行签 订的项目投资协议为准。 协议履行过程中可能存在因国家政策及市场环境变化等因素，在具体合作方 向上存在偏差，后续具体情况，公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规 则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定及时履行相应的审议程 序及信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于自愿披露签订战略合作协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 2024 年 2 月 1 ...

业绩总结 - 公司2023年手机产量15.7亿台，同比增加6.9%[2] - 公司2023-2025年预计EPS分别为1.07、1.36、1.60，对应公司2月5日收盘价30.61元[4] - 公司2025年预计营业收入为1048百万元，较2021年增长了67.7%[7] - 公司2025年预计净利率为28.3%，较2021年增长了0.6%[7] - 公司2025年预计ROE为17.2%，较2021年增长了1.4%[7] - 公司2025年预计P/E比率为19.2，较2021年下降了13.7个百分点[7] 产品和技术 - 公司现有角形硅微粉产能10万吨，球形硅微粉产能4.5万吨[3] 市场展望 - 公司评级体系中，买入预计涨幅领先相对基准指数15%以上[9] - 行业评级中，领先大市预计涨幅超越相对基准指数10%以上[10] - 风险评级中，预计波动率小于等于相对基准指数为A级[11] 其他 - 公司具备证券投资咨询业务资格[13] - 公司提供股票评级说明和免责声明[14]

业绩总结 - 公司2023-2025年预计实现营业收入分别为7.1/9.3/11.4亿元，同比增长率分别为+7.2%/+30.4%/+23.2%[64] - 公司2023-2025年的营业收入预测呈现逐年增长趋势，2025年预计达到1140.7百万元，同比增长23.2%[65] - 公司2023-2025年预计毛利率为39.4%/41.3%/42.8%，有望实现盈利能力提升[64] 产品展望 - 2025年预计全球需求37万吨的EMC用填料，以及980吨的HBM用高端填料[2] - 2025年封装用填料需求量有望达到36.7万吨，其中先进封装市场规模占比逐年增加[25] - 预计至2025年全球新能源汽车用球形氧化铝市场规模为60.5亿元，对应全球球需求量可达20.2万吨[55] 市场趋势 - 2025年先进封装占比预计达50%，先进封装市场需求将维持较高速的增长，全球传统/先进封装市场规模分别预计为477/475亿美元[22] - 全球先进封装市场规模增速超过20%，3D堆叠封装市场规模有望达到102.5亿美元[28] - 全球新能源汽车销量预计将在2025年达到2,015万辆，年均增长率为20.0%[57] 技术发展 - 角形硅微粉原料成本占比60%以上，球形硅微粉燃料成本占比近50%，成本端受天然气价格影响[16] - 公司在CCL、EMC全球市场市占率分别为24.8%、7.4%，市占率仍有进一步提升空间[50] - 公司现金流速度和资产负债比率表现稳健，资产周转率和存货周转率较高[79]

公司基本情况 - 公司成立于39年前，专注于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，是国内行业龙头企业 [1] - 公司拥有在功能性陶瓷粉体材料领域独立自主的系统化知识产权，是国家高新技术企业、国家首批专精特新"小巨人"企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业 [1] - 主要产品包括微米级、亚微米级角形粉体，微米级球形无机粉体，亚微米级球形粒子，以及经过表面处理的多种功能性颗粒 [1] 财务表现 - 前三季度实现营业收入5.11亿元，净利润1.25亿元，扣非净利润1.08亿元 [2] - 单三季度实现营业收入1.97亿元，同比上升43.43%；单三季度扣非净利润0.46亿元，同比上涨45.45% [2] 市场与产品 - 2023年前三季度，销售至半导体封装料（EMC）、覆铜板（CCL）领域的产品合计占营收70%左右，且均实现环比正增长；销售至热界面材料等其它领域的产品占营收30%左右 [2] - 公司已配套并批量供应Low α球硅和Low α球铝等高性能产品给日韩等全球知名企业 [2] - 三季度球形氧化铝产品保持较好的增速，公司看好其市场前景，将继续加大研发投入 [3] 投资者关系活动 - 公司通过会议问答及现场调研的方式，解答了调研机构人员的问题，调研机构人员对公司产品表示认可，对公司未来发展表示乐观 [3] - 公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平 [3]

证券代码：688300 证券简称：联瑞新材 公告编号：2023-037 江苏联瑞新材料股份有限公司 关于召开 2023 年第三季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2023 年 11 月 29 日（星期三）至 12 月 05 日（星期二）16:00 前 登 录 上 证 路 演 中 心 网 站 首 页 点 击 " 提 问 预 征 集 " 栏 目 或 通 过 公 司 邮 箱 novoinfo@novoray.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进 行回答。 江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 10 月 26 日 发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况，公司计划于 2023 年 12 月 06 日（星期三）上午 10:00-11:00 举行 2023 年第三季度业绩说明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召 ...