业绩说明会信息 - 2023年9月1日9:00 - 10:00举行半年度业绩说明会[2][4][6] - 地点为上证路演中心，方式为网络互动[4][6][2][5][6] - 参加人员有董事长等4人[6] 投资者参与 - 9月1日9:00 - 10:00在线参与，可8月25 - 31日16:00前预征集提问[6][2][6] - 预征集途径为上证路演中心网站或公司邮箱[2][6] 其他 - 2023年8月3日发布半年度报告[2]

研发投入与创新能力 - 公司2023年上半年研发投入3,937万元，占营业收入的16.26%，研发投入同比增加53.22%[83] - 公司新增专利24项，其中发明专利7项，实用新型17项[83] - 公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才，截止报告期末，公司研发人员增加27人，同比增长17.09%[83] - 公司持续增加研发投入，与上年同期相比，研发费用增加了约1,500万元，导致利润下滑[82,89] - 公司在CMI件领域持续进行研发投入，具有技术优势，目前正在给三星电机、磁化电子等韩系客户送样验证[89] - 公司将继续加大电子陶瓷方面的研发投入，目前DPC陶瓷器件成功开发了用于工业激光芯片的预制金锡热沉技术[89] 产品创新与技术优势 - 公司新产品和新技术研发方面，推出了新一代高性能CCM和VCM产品[1] - 公司开始采用DPC技术研发成功"高导热陶瓷电子线路基板"，目前该产品已经正式量产[17] - 公司研发出高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸的被动元器件,满足客户需求[46] - 公司研发的汽车电子模块及其生产工艺设备,具有组装精度高、智能化管理等特点[47] - 公司电子陶瓷类高导热产品已实现批量供货，在国内具有较强的先发优势和技术优势[66] - 公司汽车电子类底盘控制系统产品已研发出多种样品并通过客户评测，进入量产交付阶段[67,68] 生产制造与自动化 - 公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，采用"以产定购和预计备货"的采购模式[18] - 公司确立了"以销定产"的生产模式，依据客户订单和当日产能排定生产计划[20] - 公司自主研制的三合一摆盘机采用模块化设计,可快速切换机种,提高生产效率[49] - 公司自主研发的全自动绕线机可生产各类型线圈,并针对空心线圈实现全自动化[51,52] - 公司自主研制的全自动马达组装设备采用模块化设计,组装速度快[53] - 公司在产品工艺流程中不断拓宽自动化技术应用范围,实现模块化生产和生产线全自动化生产和检测[76] 客户与市场 - 公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力,积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户[73] - 公司与丘钛科技、舜宇光学、三星电机等业内领先的高精密微摄像头模组以及马达企业进行同步研发[73] - 公司汽车电子类产品通过了京西重工、万向精工等汽车系统一级龙头供应商的认证[73] - 公司已经实现汽车电子批量量产的供货,主要客户为捷太格特、三井金属、京西重工、万向精工[85] - 公司在CMI件领域持续进行研发投入,具有技术优势,目前正在给三星电机、磁化电子等韩系客户送样验证[89] - 公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商,公司产品终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO、荣耀、传音等手机终端厂商[98,99] 经营风险与应对措施 - 公司产品应用于智能手机、通讯、汽车电子、家电、工业激光芯片和集成电路封装等领域,业务发展可能会受到下游应用市场的影响[102] - 公司主要客户为行业龙头和知名跨国企业,信用记录良好,但随着公司经营规模的扩大,应收账款规模也会相应增加,若客户出现财务状况恶化、无法按期付款,将会加大公司应收账款坏账风险[102] - 公司主要产品的主营业务毛利率分别为22.70%、17.50%,总体呈下降趋势,如未来公司不能持续对产品进行更新换代以保持主要产品的附加值和市场竞争力,则将面临毛利率下降的风险[103] - 若未来国际贸易环境发生重大不利变化,中美贸易摩擦进一步升级或限制规则持续,将对公司未来业绩增长造成不利影响[105] - 公司将通过募集资金投资项目大力拓展主营业务,进一步提高产品性能,提升品牌知名度和美誉度,扩大市场份额和销售规模,增强公司持续盈利能力,提高股东回报[170]

财务业绩 - 2022年度公司净利润为负，主要是营业收入下降及研发费用增加的影响[3] - 2022年度公司决定不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股[5] - 2022年公司实现营业收入4.63亿元，同比下降10.90%[23] - 归属于上市公司股东的净利润-68,116,472.46元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-72,635,891.23元，分别较上年减少539.48%和870.83%[23] - 2022年公司研发投入7750.64万元，占营业收入的16.74%，研发投入同比增加62.56%[24] 业务发展 - 公司已实现汽车电子批量量产供货，并获得2023年至2025年约80,000万元的汽车电子领域客户定点生产计划[26] - 公司的陶瓷基板产品实现量产供货，引线框架产品已实现批量生产[26] - 公司在DPC技术基础上开发的用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉已通过一线客户样品认可[26] - 公司将全面拓展产品领域，通过持续创新研发实力，从客户角度出发，为客户提供全方位解决方案，提供更加贴合客户需求的产品，增强公司综合竞争力[27] 行业分析 - 日资和欧美企业较早进入该市场，建立了较强的先发优势[35] - 国内企业通过引进、消化、吸收国外先进技术，提升技术装备等级，提高生产制造能力，逐渐参与国际化市场竞争[36] - 精密电子零部件将被应用在更多新行业中，如航空航天、智能装备、轨道交通等[38] - 下游电子生产厂商对供应商的选择从单纯价格考量转为对产品质量、技术能力等因素的综合评估[38] - 2022年全球智能手机出货量同比下降11.3%，创2013年以来最低[38] - 2022年中国智能手机出货量同比下降13.2%，创有史以来最大降幅[38] - 2023年全球智能手机出货量预计将同比下降1.1%[38] - 2022年全球手机摄像头模组出货量同比下降6.7%[38] 核心竞争力 - 公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制[42] - 公司产品设计能力全面，产品线丰富，能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线[42] - 公司在材料改性、模具设计、注塑工艺等方面拥有核心技术优势,能够根据产品需求搭配最适用的材料和工艺[48,49,50] - 公司在生产过程中不断优化工艺流程和关键工艺节点,自主研发了多项自动化装置和设备,提高了生产效率和产品质量[48] - 公司积极响应国家电子元器件产业发展规划,力争成为具有国际竞争优势的电子元器件企业[47] 研发创新 - 公司自主研发了多项先进加工技术,如放电加工、高速直雕加工等,可实现微细加工[1] - 公司自主研发了多种一体化成型技术,如IM金属插入成形、液态硅胶IM一体式成型等,丰富了产品类型[3] - 公司自主研发了多款CMI产品,实现了立体化的元件贴装工艺,提升了产品性能[4] - 公司自主研发了多款绕线设备,可实现高精度高速绕线生产,满足汽车电子等领域的要求[5,6] - 公司研发了高端陶瓷基板生产技术,可实现高精度线路和优异性能,填补了国内空白[7,8] - 公司自主研发了极细线宽线距的弹性线路板工艺,并开发了全面测试平台,提升了产品性能和品质[9] 客户与供应商 - 公司凭借良好的产品质量、及时的售后服务和高效的生产能力,积累了一批国际国内知名中高端摄像头模组客户和马达客户[99] - 公司与主要客户维系着长期稳定的合作关系,在报告期内均处于客户的合格供应商名单内[99] - 公司存在向单个客户和供应商的依赖程度较高的情况[142,143] 风险因素 - 受消费电子市场需求下降和价格竞争压力的影响,公司营业收入下滑,研发投入增加导致净利润下滑[106,107,108] - 公司面临着竞争加剧、终端用户产品升级、技术创新等风险,需要持续提升技术水平和市场开拓能力[111,112,113] - 公司主要原材料价格波动可能对公司盈利能力产生不利影响[115] - 公司主要产品平均销售价格存在进一步下降的可能性,可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响[117] - 公司存在直接客户及终端用户集中度较高的风险[118,118] 未来发展 - 公司将在现有业务模式、技术积累、客户资源和内部管理的基础上,整合市场、人才、资本等内外部资源,全面提升公司在产品优化、技术研发、市场拓展、人才管理等多个方面的综合竞争力[167] - 公司将继续深耕3C产品领域,研发高附加值的产品,同时深入汽车电子领域和类半导体领域、持续推进目前在研项目,丰富产品结构[167] - 公司将加大对汽车领域产品的推广,利用之前积累的良好口碑和客户资源,稳步扩大汽车电子零部件在汽车产业一级供应商的销售规模[167,169] - 公司将积极拓展类半导体领域,丰富公司的产业链,向多领域发展[167] 公司治理 - 公司严格按照相关法律法规和

财务业绩 - 公司2023年第一季度营业收入为90,195,566.92元，同比下降28.21%[4] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-29,824,112.70元，同比下降615.73%[4] - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-18,329,686.34元，同比下降535.00%[4] - 公司2023年第一季度仍处于亏损状态，主要受消费电子行业下行影响，订单规模下降，固定成本较高导致产品毛利率下降[13] - 2023年第一季度营业收入为9,019.56万元，同比下降28.18%[17] - 2023年第一季度归属于母公司所有者的净利润为-2,982.41万元，同比下降615.58%[17] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1,832.97万元，同比下降535.55%[20] 研发投入 - 公司2023年第一季度研发投入合计为17,038,408.64元，同比增加50.20%[4] - 公司2023年第一季度研发投入占营业收入的比例为18.89%[4] - 2023年第一季度研发费用为1,703.84万元，占营业收入的18.89%[17] 成本费用 - 公司2023年第一季度综合毛利率下降较大的主要原因是部分CMI件产品使用客户提供的芯片转为公司自行采购，以及CMI一代产品给予客户一定优惠降价[5] - 公司2023年第一季度管理费用中审计咨询费同比增加501.43%[6] - 公司2023年第一季度营业成本中直接材料占比较高[6] - 公司毛利率降幅较大，主要是CMI件、金属插入成型件和纯塑料件的毛利率下滑，绕线和组装品销售占比提升[12] - 2023年第一季度管理费用为1,943.27万元，占营业收入的21.55%[17] - 2023年第一季度财务费用为635.56万元，占营业收入的7.05%[17] 非经常性损益 - 公司2023年第一季度非经常性损益中政府补助为3,851,554.98元[7] 订单情况 - 公司2023年第一季度订单总额为12,569.86万元，其中消费电子类产品8,921.78万元、汽车电子类产品3,037.13万元、类半导体电子产品609.39万元[7] - 公司客户拓展情况不及预期，或不能有效优化生产工艺降低成本，业绩可能存在继续下滑的风险[13] 资产负债情况 - 公司货币资金为7700.85万元，较上年末增加48,600万元[14] - 公司应收票据为5,028.96万元，较上年末减少3,310.64万元[14] - 公司应收账款为15,318.32万元，较上年末减少2,492.51万元[14] - 公司存货为12,543.61万元，较上年末增加1,896.23万元[14] - 公司短期借款为42,486.23万元，较上年末增加2,866.90万元[15] - 公司长期借款为28,118.10万元，较上年末增加17,261.23万元[16] - 2023年3月31日归属于母公司所有者权益合计为42,104.05万元，较上年末减少5.87%[17] - 2023年3月31日负债和所有者权益总计为141,902.61万元，较上年末增加6.67%[17] 现金流情况 - 公司2023年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-14,787.50万元，同比下降386.41%[21] - 公司2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为24,110.67万元，同比增长123.41%[21] - 公司2023年第一季度现金及现金等价物净增加额为4,860.62万元[22] - 公司2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为7,533.66万元[22] - 公司2023年第一季度支付其他与筹资活动有关的现金为2,125.80万元[22] - 公司2023年第一季度筹资活动现金流出小计为13,153.40万元[22] - 公司2023年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为21,484.87万元[22]

会议安排 - 2023年5月26日上午09:00 - 10:00举行2022年度业绩说明会[2] - 会议在上海证券交易所上证路演中心网络互动召开[4] 投资者参与 - 2023年5月19日至25日16:00前可预征集提问[4] - 2023年5月26日可在线参与，通过网站或邮箱提问[6] 联系信息 - 联系人王胜男，电话0512 - 36831116[7] - 邮箱IR@gyzet.com[8]

财务数据 - 公司2023年第一季度营业收入为9,019.56万元，同比下降28.21%[4] - 公司2023年第一季度归属于上市公司股东的净利润为-2,982.41万元，同比下降615.73%[4] - 公司2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-1,832.97万元，同比下降535.00%[4] - 公司2023年第一季度研发投入合计为1,703.84万元，同比增加50.20%[4] - 公司2023年第一季度研发投入占营业收入的比例为18.89%，同比增加9.86个百分点[4] - 公司2023年3月31日总资产为141,902.61万元，较上年度末增加6.68%[4] - 公司2023年3月31日归属于上市公司股东的所有者权益为42,104.05万元，较上年度末下降5.89%[4] - 公司2023年第一季度营业收入为90,195,566.92元[11] - 公司2023年第一季度净亏损为32,352,960.05元[14] - 公司2023年第一季度应收账款为153,183,189.15元[11] - 公司2023年第一季度存货为125,436,118.37元[11] - 公司2023年第一季度研发费用为17,038,408.64元[13] - 公司2023年第一季度资产总计为1,419,026,083.69元[11] - 公司2023年第一季度负债总计为1,029,363,310.33元[12] - 公司2023年第一季度归属于母公司所有者权益为421,040,537.63元[13] - 公司2023年第一季度信用减值损失为1,267,925.70元[14] - 公司2023年第一季度资产减值损失为3,903,762.39元[14] - 2023年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为85,397,038.89元[16] - 2023年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为45,795,951.35元[17] - 2023年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为45,188,929.68元[17] - 2023年第一季度支付的各项税费为7,228,898.00元[17] - 2023年第一季度购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为147,874,966.93元[17] - 2023年第一季度取得借款收到的现金为324,803,365.39元[18] - 2023年第一季度偿还债务支付的现金为105,014,032.74元[18] - 2023年第一季度分配股利、利润或偿付利息支付的现金为5,261,949.43元[18] - 2023年第一季度期末现金及现金等价物余额为75,336,644.21元[18] - 2023年第一季度经营活动产生的现金流量净额为-18,329,686.34元[17] 股东情况 - 公司前十大股东中存在一致行动关系[8][9] - 公司前十大无限售条件股东中包括郑向超、伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙）等[7] - 公司未知前十大股东之间是否存在其他关联关系[9]

公司经营情况 - 2022年度公司净利润为负，主要是营业收入下降及研发费用增加的影响[3] - 公司所处行业的相关政策和具备的核心竞争力等业务基础没有发生实质性不利变化[3] - 公司所属行业不存在严重产能过剩的情况，目前公司所属行业不存在行业外技术替代目前行业成熟技术的情况[3] - 公司核心竞争力和持续经营能力未发生重大不利变化[3] - 2022年度公司决定不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股[5] - 公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺[6] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事能够保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性[7] - 公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表真实、准确、完整[8] - 2022年度营业收入为4.63亿元，较上年同期下降10.90%[13] - 归属于上市公司股东的净利润为-6,811.65万元，较上年同期大幅下降539.48%[13] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-7,263.59万元，较上年同期大幅下降870.83%[13] - 经营活动产生的现金流量净额为-4,425.73万元，较上年同期大幅下降[13] - 研发投入占营业收入的比例为16.74%，较上年同期增加7.57个百分点[13] - 消费电子市场需求下降导致公司原有销售电子业务出货量大幅下降[14,23] - 市场竞争加剧导致产品平均销售价格下滑明显，产品毛利率下降[16,23] - 消费电子订单不足导致产能利用率不足，产品单位成本上升[17,23] - 公司在新领域的研发投入持续增加，导致净利润下滑[18,23] 公司主要产品及业务 - 公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售[28] - 公司生产的主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件[28] - 公司正在拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品[28] - 公司已实现汽车电子批量量产供货，并获得2023年至2025年汽车电子领域客户定点生产计划约80,000万元[25] - 公司陶瓷基板产品实现量产供货，并开发出用于工业激光芯片的预制金锡热沉产品[25] - 公司将全面拓展产品领域，通过不断创新的研发实力为客户提供更多优质产品[26,27] 公司核心竞争力 - 公司建立了以客户为导向、以项目为主线的产品设计机制，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线[40] - 公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制[40] - 公司产品设计能力全面，产品线丰富，能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线[40,41] - 公司的CNC直雕加工的尺寸精度可达±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工[42] - 公司投入大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，模具加工和制造精度处于行业领先水平[42] - 公司通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，能生产各种类型的零部件，并为客户提供成品组装服务[43] - 公司具备对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，拥有完整的工程塑料性能测试实验室[46] - 公司采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制[46] - 公司自主研发各类自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能[46] - 公司建立了DOE数据库，利用系统列出的DOE分析表格进行试验，确定最优的注塑参数[47] - 公司拥有超高精密加工设备，并与模具材料厂家展开深入合作，提高模具加工精度[48] - 公司在生产前会进行模流分析，得到最优的模具布局和工艺参数[49] - 公司自主设计注塑模具和工艺参数，确保制品的精度[49] - 公司积累了超过5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋精确[47] - 公司自研了材料张力保持装置、可以接入端子料带的IM设备、双色成型设备等自动化设备[50,53] - 公司使用多轴机械手和IM金属插入成型技术，实现了IR滤光片组件良率很高和生产效率高[54] - 公司开发了高精度自动绕线机，生产效率高且品质稳定[55][56] - 公司研发了具有高散热性、良好共晶焊接性和低粗糙度的新型陶瓷基板，填补了国内高端陶瓷基板领域的空白[58] - 公司实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路板的量产[59] - 公司自主研发了半导体多元化引线框架产品，以实现代替进口产品[60][61] - 公司建立了符合产品特性的技术规范，在尺寸精度、镀层均一性、变形量控制等方面达到了行业领先水准[61] - 公司自主

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为1.29亿元人民币，同比增长14.25%[5] - 年初至报告期末营业收入为3.84亿元人民币，同比增长9.70%[5] - 营业总收入同比增长9.7%至3.84亿元（2021年同期3.50亿元）[18] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为-1020.16万元人民币[5] - 年初至报告期末归属于上市公司股东的净利润为390.94万元人民币[5] - 营业利润亏损收窄至1123.01万元（2021年亏损1942.27万元）[19] - 净利润扭亏为盈114.97万元（2021年亏损1555.82万元）[20] 成本和费用（同比环比） - 营业总成本增长8.1%至4.01亿元（2021年同期3.71亿元）[19] - 研发费用大幅增长31.6%至4784.87万元（2021年同期3634.66万元）[19] - 财务费用增长33.4%至1568.38万元（2021年同期1176.11万元）[19] - 支付给职工及为职工支付的现金为141.64百万元，较上期133.18百万元增长6.35%[24] - 支付的各项税费为22.75百万元，较上期11.35百万元增长100.44%[24] 研发投入 - 第三季度研发投入为2215.14万元人民币，同比增长52.44%[6] - 年初至报告期末研发投入为4784.87万元人民币，同比增长31.65%[6] - 研发投入占营业收入比例为17.19%，同比增加4.31个百分点[6] 现金流表现 - 经营活动产生的现金流量净额为-923.46万元人民币[6] - 经营活动产生的现金流量净额为-9.23百万元，相比上期的-15.36百万元有所改善[24] - 经营活动现金流净额未直接披露但流入总额3.27亿元（2021年3.47亿元）[22] - 投资活动产生的现金流量净额为-176.36百万元，与上期的-175.51百万元基本持平[24] - 筹资活动产生的现金流量净额为218.69百万元，略低于上期的222.79百万元[25] - 购买商品支付现金减少20.0%至1.47亿元（2021年1.84亿元）[22] - 购建固定资产等长期资产支付的现金为221.31百万元，较上期122.23百万元增长81.06%[24] - 取得借款收到的现金为287.89百万元，较上期125.28百万元增长129.79%[24] - 偿还债务支付的现金为144.99百万元，较上期107.53百万元增长34.84%[24] - 税费返还同比减少55.4%至227.21万元（2021年509.28万元）[22] - 期末现金及现金等价物余额为73.28百万元，较期初40.11百万元增长82.70%[25] - 现金及现金等价物净增加额为33.16百万元，较上期31.93百万元增长3.85%[25] - 货币资金为73,276,410.53元，较年初40,112,766.69元增长82.7%[14] 资产负债结构 - 应收账款为155,224,776.77元，较年初194,404,048.33元下降20.2%[14] - 存货为128,672,190.47元，较年初87,038,635.05元增长47.8%[14] - 在建工程为210,428,655.70元，较年初83,709,555.29元增长151.4%[15] - 短期借款为379,597,254.29元，较年初214,824,654.71元增长76.7%[15] - 负债合计756,931,998.33元，较年初493,087,468.45元增长53.5%[16] - 未分配利润为74,933,575.85元，较年初87,104,209.73元下降14.0%[16] - 归属于母公司所有者权益为507,522,997.14元，较年初519,693,631.02元下降2.3%[16] - 总资产为12.39亿元人民币，较上年度末增长25.13%[6] - 资产总计1,239,381,982.81元，较年初990,467,725.94元增长25.1%[15] - 归属于上市公司股东的所有者权益为5.08亿元人民币，较上年度末减少2.34%[6] 其他重要项目 - 信用减值损失转正为收益349.72万元（2021年损失247.31万元）[19] - 最大个人股东郑向超持有无限售流通股6,379,110股[12]

收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为2.88亿元[12] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2,860.75万元[12] - 公司营业收入2.55亿元，同比增长7.54%[19] - 归属于上市公司股东的净利润1411.09万元，上年同期为亏损85.03万元[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1075.30万元，上年同期为亏损227.15万元[19] - 公司实现营业收入2.55亿元，同比上升7.54%[72] - 归属于上市公司股东的净利润为1411.09万元[72] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1075.30万元[72] - 营业收入255,174,441.21元同比增长7.54%[84] 成本和费用（同比环比） - 公司2022年上半年研发投入为2,860.75万元，占营业收入比例为9.93%[12] - 研发投入占营业收入的比例为10.07%，同比增加0.88个百分点[20] - 研发投入总额2570万元人民币，同比增长17.79%[57] - 研发投入占营业收入比例10.07%，同比增加0.88个百分点[57] - 研发投入2569.73万元，占营业收入的10.07%，同比增加17.79%[72] - 营业成本185,571,623.28元同比微增1.04%[84] - 研发费用25,697,278.16元同比增长17.79%[84] 经营活动现金流 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为-1.12亿元[12] - 经营活动产生的现金流量净额为-1380.86万元，同比改善52.11%[19] 各业务线表现 - 公司2022年上半年摄像头模组(CCM)相关业务收入占比超过70%[12] - 公司2022年上半年汽车电子业务收入同比增长超过50%[12] - 高附加值CMI产品及模具收入大幅增加[72] - 陶瓷基板产品已进入量产阶段，应用于大功率LED照明/紫外LED/5G微基站射频器件[33] - 引线框架产品进入批量供货阶段，主要应用于白家电和消费电子领域[32][33] - 汽车电子产品涉及转向系统/门窗系统/车身稳定系统控制器（如ECU总成）[31] - 精密电子零部件核心应用领域为智能手机摄像头（VCM和CCM组件）[30] - 公司提供一代二代三代CMI马达基座IM双色成型产品及组装马达等工艺领先的高附加值产品[45] - 公司已建立汽车电子产线并获得一定规模下游订单[45] - 公司产品涵盖声学光学汽车和医疗等领域[44] - 穿戴设备及耳机设备产品在性能与成本方面较同类产品有明显优势，市场竞争力强[52] - 自主研发高层数、高电容量、高电压、高频率、小尺寸被动元器件，满足消费电子、5G通信、工业及汽车市场对品质的严格要求[52] - 陶瓷基板产品实现小批量量产供货，客户包括三安光电等7家企业[73] - 引线框架产品已实现批量生产，处于稳定出货爬坡阶段[73] - 半导体中高端引线框架生产项目已产生营业收入8.8565百万元[95] 研发投入与项目 - 研发投入总额2570万元人民币，同比增长17.79%[57] - 研发投入占营业收入比例10.07%，同比增加0.88个百分点[57] - 研发投入资本化比例为0%[57] - 高集成度摄像模组部件研发项目预计总投资规模为1235万元[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目本期投入金额为615.06万元[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目累计投入金额为615.06万元[59] - 高集成度摄像模组部件常规规格部分已开始量产[59] - 天线通讯技术研发项目预计总投资规模为350万元[59] - 天线通讯技术研发项目本期投入金额为232.40万元[59] - 天线通讯技术研发项目累计投入金额为232.40万元[59] - 天线通讯技术研发项目已完成前期样品测试即将进入规模化量产阶段[59] - 高集成度摄像模组部件研发项目已达到第三代CCMI产品的量产水平[59] - 天线通讯技术研发项目产品主要面向智能穿戴设备和汽车电子等行业[59] - 陶瓷基板研发项目投入预算500万元，实际投入325.24万元，投入进度65.05%[60] - 汽车电子硬件及量产工艺研发项目投入预算965万元，实际投入396.52万元，投入进度41.09%[60] - 被动元器件及工艺设备研发项目投入预算1500万元，实际投入414.70万元，投入进度27.65%[60] - 研发人员数量158人，占公司总人数比例15.05%[65] - 研发人员薪酬合计1997.98万元，平均薪酬12.65万元[65] - 研发人员学历构成：硕士研究生7人占4.43%，本科41人占25.95%，专科73人占46.20%[65] - 研发人员年龄结构：30-40岁101人占63.93%，40-50岁35人占22.15%[65] - 核心技术团队具备20年以上行业从业经验[61] - 研发项目总投入预算4550万元，实际总投入1983.93万元[62] - 报告期内新增12项发明专利和19项实用新型专利[55] - 累计获得发明专利22项，实用新型专利136项[55] - 报告期内新增专利31项，其中发明专利12项，实用新型19项[73] - 研发人员数量增加8人，同比增长5.33%，研发人员占比达员工总数15.05%[73] 技术与制造能力 - 公司CNC直雕加工尺寸精度达到±1微米[43] - 公司放电加工尺寸精度最高达±1.5微米[43] - 公司精密研磨可实现宽0.1mm深1.0mm沟槽加工[43] - 公司型腔模产品制造精度为±1微米[43] - 公司冲压产品制造精度为±2微米[43] - 公司拥有超过5000套模具参数数据库[42] - 公司仿真结果准确度达88%以上[42] - 信华精机投入超2000万元建立新产品试验中心[39] - 公司模具加工精度处于行业领先水平[43] - 泓耀光电具备0.2um加工能力保证产品1um精度用于一线品牌旗舰机[44] - 公司具备材料改性技术拥有材料成分分析机械物性测试信赖性测试三个实验室[48] - 公司采用3D技术设计模具配备精密加工技术实现精密模具研制[47] - 公司自主研发自动化装置和设备形成用于各类产品的全自动工艺流程[47] - 公司核心技术体系包含材料改性模具设计精密加工自动化设备研制及新型产品工艺[46] - 公司在消费电子光学领域市场具有较高技术实力和竞争优势[46] - 公司为江苏省高新技术企业具备快速完整的产品研发能力[46] - 塑料粒子NTC306B拉伸强度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，显著高于普通PC材料的100Mpa和130Mpa[49] - 公司模具DOE数据库积累超过5,000套数据，仿真准确度接近90%[49] - 模具参数确定最快仅需4小时，大幅缩短产品成型周期[49] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现0.1mm宽、1.0mm深沟槽加工[49] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[49] - IM金属插入成形技术实现最小线宽0.08mm的精密加工[49] - 第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，实现平面构件贴装工艺[49] - 第二代CMI产品在基座底面和侧面贴装芯片，实现立体电路构造[49] - 第二代CMI产品应用于闭环、OIS防抖和潜望式马达[49] - 第三代CMI产品在第二代基础上增加空心线圈贴装工艺[49] - 第三代CMI产品可减少模组零件数量，降低模组成本并减小尺寸，显著提高马达模组产品性能[50] - 公司SMT产线设备除注塑机外均为自主研发，包括全自动点锡贴片机、点胶机及视觉检测装置等[50] - 自主研发双色成型设备投入成本低，可快速切换模具生产不同类型产品[50] - IR滤光片组件工艺使模块高度由0.15mm缩小至0.1mm，良率较高[50] - 多轴机械手位置精度偏移量控制在±0.02mm，IM金属插入成型技术基座尺寸精度达±5μm[50] - 滤光片组件可承受最大注塑压力500kg/cm²[50] - 高精度自动绕线机实现8轴同步生产，匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[50] - 汽车绕线产品实现线圈匝数0误差，绕线电阻精度±3%以内，100%性能检查[50] - 陶瓷基板研发技术可实现最小线宽线距25um/25um的高精度线路[50] - 陶瓷薄板高速开孔设备技术升级使工作效率提升20%以上[51] - 废水排放减少20%以上[51] - 实现极细线宽线距L/S=15μm/15μm的双层及多层弹性线路板量产[51] - 天线新技术在镭射线路公差控制在±3μm内[51] - 化镀图案平整度小于10μm[51] - 频率大于6GHz波段整体辐射能提高0.8-1dB[51] - 塑胶件成本可节约60%[51] - 微型马达性能综合测试平台技术投入量产测试[51] - 新型陶瓷基板填补国内高端陶瓷基板领域空白[51] - 半导体引线框架产品实现精密电镀局部选镀技术[51] - ABS/ESC/ONEBOX/iBooster ECU总装产线实现完全自动化，组装精度达±0.1mm业界较高水平[52] - 智能化总装产线缩减人工成本20%以上，生产效率、品质安定性和智能化管理达行业领先水平[52] - 三合一摆盘机模块化设计支持10分钟内完成机种切换，标准8穴产品仅需5.5秒完成全流程操作[52] - 全自动点锡贴片机点锡位置精度±0.01mm，贴片位置精度±0.02mm，配备3D检测与主动补偿系统[52] - 全自动绕线机支持单机8轴同时绕线，预上锡精度达±0.05mm，实现全制程自动化[52] - 全自动马达组装设备集成激光加工、精密涂布、AOI视觉检测及物理量检测等关键技术[52] - 马达组装速度达到1.35秒/pcs[53] - 自研激光加工设备将端子加工速度从5.5秒/pcs提升至1.04秒/pcs[53] - 最小可去除2µm氧化膜[53] - 部署超过800组AOI检测系统[53] - 条纹3D投影检测装置达到5µm测量精度和±10µm重复精度[54] - 主要核心设备100%自研，产线自动化程度达工业4.0标准[60] 生产与供应链 - 公司采用以销定产为主、预计备货为辅的生产模式，适配3C行业快速迭代特性[34][36] - 供应商管理需通过样品测试/现场评估/年度稽核等多层审核流程[35] - 研发流程包含设计FMEA和工程FMEA双重失效模式分析机制[34] - 公司采用直销模式服务精密电子零部件客户[37] - 主要原材料包括塑料粒子、金属、传感器及IC芯片等，价格受大宗商品市场和供需影响[75] - 直接客户主要为VCM马达和CCM模组厂商，客户集中度较高[77] - 终端用户主要为华为、小米、VIVO、OPPO等手机厂商，集中度较高[78] - 公司产品应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等国内外主流品牌智能手机[66] - 摄像头模组和马达厂商供应商认证周期在一年左右[67] - 汽车系统厂商供应商认证周期在两到三年[67] - 光电半导体领域中陶瓷基板厂商认证周期在半年左右[67] 资产与负债变化 - 公司2022年上半年末总资产为16.28亿元[12] - 公司2022年上半年末归属于上市公司股东的净资产为10.23亿元[12] - 总资产10.69亿元，较上年度末增长7.91%[19] - 归属于上市公司股东的净资产5.34亿元，较上年度末增长2.72%[19] - 存货128,887,610.23元同比大幅增长48.08%[87] - 短期借款315,317,452.38元同比增长46.78%[87] - 长期借款13,964,866.67元新增导致100%增长[87] - 应收款项融资47,022,672.29元同比激增588.08%[87] - 投资活动现金流净额-90,795,235.66元主要因理财产品到期未续购[85] - 筹资活动现金流净额105,006,368.13元同比下降55.41%[84] - 应收款项融资期末余额470.2267229百万元，较期初增加401.8881465百万元[97] - 交易性金融资产期末余额为0，较期初减少315.7625百万元，对当期利润影响金额6.3160376百万元[97] 投资与项目进展 - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目总投资299.5328百万元，分三期投资，第一期计划投资168.2397百万元，第二期73.7741百万元，第三期57.519百万元[94] - 汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目截至报告期末累计实际投入88.3072百万元，2022年半年度投入32.3446百万元[94] - 片式多层陶瓷基板项目总投资1124.3573百万元，分两期投资，第一期计划投资624.7964百万元，第二期499.5609百万元[94] - 片式多层陶瓷基板项目截至报告期末累计实际投入117.3859百万元，2022年半年度投入31.3079百万元[94] - 半导体中高端引线框架生产项目总投资101.5百万元，分两期投资，第一期计划投资50.2百万元，第二期51.3百万元[95] - 半导体中高端引线框架生产项目截至报告期末累计实际投入53.7153百万元，2022年半年度投入18.4943百万元[95] 股权激励 - 2022年第一期限制性股票激励计划于2022年1月21日通过董事会和监事会审议[109] - 2022年第一期限制性股票激励计划于2022年2月22日通过临时股东大会审议[109] - 2022年第一期限制性股票于2022年3月1日完成首次授予[110] - 2022年第二期限制性股票激励计划授予172.00万股[111] - 2022年第二期限制性股票授予价格为每股8.79元[111] - 2022年第二期限制性股票授予日（2022年7月12日）收盘价为14.73元[111] - 2022年第二期股权激励预计总成本为1095.64万元[111] - 2022年第二期限制性股票激励计划于2022年6月22日通过董事会和监事会审议[112] - 2022年第二期限制性股票激励计划于2022年7月11日通过临时股东大会审议[112] - 2022年第二期限制性股票于2022年7月12日完成首次授予[113] 股东与股份锁定 - 公司控股股东实际控制人总经理王宾股份锁定期为上市之日起36个月至2024年4月[119] - 持股5%以上自然人股东郑向超股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[119] - 公司董事王清静股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 公司董事核心技术人诸渊臻刘文柏股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 公司监事核心技术人莫凑全股份锁定期为上市之日起12个月至2022年4月[120] - 控股股东王宾锁定期满后24个月内减持意向承诺持续至2026年4月[122] - 控股股东及实际控制人王宾承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持首次公开发行前股份[127] - 王宾承诺若上市后6个月内股价连续20日低于发行价或期末收盘价低于发行价则锁定期自动延长6个月[127] - 王宾作为核心技术人员承诺限售期满后4年内每年转让IPO前股份不超过上市时所持总数的25%[127] - 持股5%以上法人股东（苏州昀一至昀四）承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[128] - 持股5%以上自然人股东郑向超承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[129] - 持股5%以下法人股东（伊犁苏新等7家）承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[131] - 持股5%以下自然人股东（熊强等5人）承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[131] - 所有股东承诺锁定期满后2年内减持价格不低于首次公开发行价[127][128] - 董事王清静承诺上市后12个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[132] - 董事及核心技术人员诸渊臻、刘文柏承诺任职期间每年转让股份不超过上年末持股总数25%

收入和利润（同比环比） - 公司2021年上半年营业收入为2.66亿元人民币[14] - 公司2021年上半年归属于上市公司股东的净利润为-1,034.94万元人民币[14] - 营业收入23,729.16万元，同比下降10.7%[21][22] - 归属于上市公司股东的净利润-8.50万元，同比下降100.25%[22] - 扣除非经常性损益净利润-227.15万元，同比下降108.18%[22] - 公司报告期内实现营业收入23729.16万元[69] - 公司报告期内归属于上市公司股东的净利润为-8.50万元[69] - 公司实现营业收入23729.16万元，同比下降10.70%[82][84] - 归属于上市公司股东的净利润为-8.50万元[82] 成本和费用（同比环比） - 营业成本18365.49万元，同比上升3.02%[84] - 研发费用2181.58万元，同比大幅增加38.99%[84] - 财务费用830.47万元，同比上升29.19%[84] - 信用减值损失237.59万元，同比增加35.90%[84] - 资产减值损失-433.18万元，同比改善36.88%[84] 经营活动现金流量 - 公司2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为-5,569.21万元人民币[14] - 经营活动现金流量净额-2,883.62万元，同比下降149.15%[22] - 经营活动产生的现金流量净额为-2883.62万元，同比下降149.15%[84] 投资活动现金流量 - 投资活动产生的现金流量净额为-17706.09万元[84] 每股收益和净资产收益率 - 公司2021年上半年基本每股收益为-0.09元人民币[14] - 公司2021年上半年加权平均净资产收益率为-1.28%[14] - 基本每股收益-0.0008元/股，同比下降100.21%[21] - 加权平均净资产收益率-0.03%，同比下降16.30个百分点[21] 资产和负债状况 - 公司2021年6月末总资产为16.84亿元人民币[14] - 公司2021年6月末归属于上市公司股东的净资产为7.99亿元人民币[14] - 归属于上市公司净资产50,121.12万元，较上年度末增长99.49%[22] - 总资产86,895.14万元，较上年度末增长41.64%[22] - 公司报告期末总资产为86895.13万元[69] - 公司报告期末归属于上市公司股东的净资产为50121.12万元[69] - 公司总资产86895.13万元，归属于上市公司股东的净资产50121.12万元[82] - 货币资金较上年期末增长112.79%至48.85百万元，占总资产比例5.62%，主要因募集资金所致[87] - 应收款项较上年期末下降26.77%至126.76百万元，占总资产比例14.59%[87] - 存货较上年期末增长24.34%至77.46百万元，主要因增加新领域存货所致[87] - 在建工程较上年期末大幅增长162.36%至23.16百万元，主要因组装产线及设备扩充所致[87] - 应收款项融资较上年期末暴涨861.20%至46.31百万元，主要因客户电子承兑付款方式增加所致[88] - 无形资产较上年期末增长708.22%至19.88百万元，主要因购买土地使用权所致[88] - 短期借款较上年期末增长13.11%至174.57百万元，占总负债比例20.09%[87] - 应付账款降至82.28百万元，较2020年末110.56百万元减少25.6%[199] - 实收资本由90.00百万元增至120.00百万元，增幅33.3%[200] - 资本公积大幅增长至299.05百万元，较2020年末79.00百万元增长278.5%[200] - 总资产增长至868.95百万元，较2020年末613.48百万元增长41.6%[200] - 受限资产总额90.41百万元，包括应收票据19.88百万元、固定资产12.36百万元及使用权资产52.62百万元等[90] 研发投入 - 公司研发投入占营业收入比例为8.64%[14] - 研发投入占营业收入比例9.19%，同比增加55.65个百分点[21] - 研发费用较上年同期增加612.04万元[23] - 研发投入总额为2181.58万元，同比增长38.99%[55][56] - 研发投入总额占营业收入比例为9.19%，同比增加3.28个百分点[56] - 研发投入总额增加主要由于研发人员数量增长及人均薪酬提升[57] 业务线表现 - 公司2021年上半年摄像头模组（CCM）相关收入为1.98亿元人民币[14] - 公司2021年上半年音圈马达（VCM）相关收入为4,832.64万元人民币[14] - 公司摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM精密电子零部件主要应用于智能手机领域[28] - 公司汽车电子产品处于验证和小订单量产爬坡期[30] - 公司家电领域产品销售规模稳步上升[30] - 公司光电半导体产品处于小批量产阶段[30] - 公司2020年研发成功高导热陶瓷电子线路基板并正式量产[31] - 公司陶瓷基板产品应用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件等领域[31] - 公司已进入TDK、舜宇光学、欧菲光等国际知名企业全球采购体系[68] - 公司终端客户包括小米、三星、VIVO、OPPO、华为等3C行业一线品牌[68] - 公司已通过三井金属、捷太格特和东洋电子等汽车系统一级供应商认证[63] - 公司产品进入光电半导体领域量产阶段，客户包括升谱光电、三安光电等[63] 技术和制造能力 - 公司积累了超过5000套模具DOE数据，仿真结果准确度接近90%[49] - 模具流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%[49] - 放电加工尺寸精度达±1.5µm，精密研磨可实现宽0.1mm、深1.0mm沟槽加工[49] - 高速直雕加工表面粗糙度达Ra0.05µm，效率是放电加工的5倍[49] - IM金属插入成形实现最小线宽0.08mm加工[49] - IR滤光片组件模块高度由0.15mm缩小至0.1mm[49] - 滤光片能承受最大注塑压力500kg/cm²[50] - 绕线产品匝数误差±1圈以内，绕线电阻精度±5%以内[50] - 汽车绕线产品线圈匝数0误差，绕线电阻精度±3%以内[50] - 蓝牙天线效率提升约10%，OTA测试提升2DB，实测距离增加3米[50] - 公司新增4项实用新型专利和1项软件著作权[53] - 全自动激光去氧化膜和裁切一体机加工速度提升至1.04秒/件，效率提升429%[51] - 三合一摆盘机标准8穴产品完成全部动作仅需5.5秒[51] - 全自动马达组装设备组装速度达1.35秒/件[51] - 点锡贴片机点锡位置精度达±0.01mm，贴片位置精度达±0.02mm[51] - 全自动绕线机预上锡精度达±0.05mm[51] - 多轴机械手轴体减重50%以上[52] - 公司拥有超过800组AOI检测系统在各制程运行[51] - 公司产品重复精度控制在±1um以内[68] - 子公司苏州昀石和苏州昀灏具备精密模具零部件自主加工能力[64] - 公司已获得87项专利授权，其中发明专利7项，实用新型专利76项[66] 研发项目投入 - 弹性线路板制程工艺研发项目预计总投资规模为3,611.15万元[57] - 弹性线路板项目本期投入金额145.26万元，累计投入348.41万元[57] - ABS+ECU总成智能化总装产线项目预计总投资规模1,592.42万元[57] - ABS+ECU产线项目本期投入357.46万元，累计投入498.17万元[57] - 液态硅胶一体式成型（LIM）项目预计总投资规模548.35万元[58] - LIM项目本期投入26.43万元，累计投入128.79万元，较传统工艺节约成本约40%[58] - 陶瓷基板工艺及新型加工设备研发项目预计总投资规模3,743.78万元[58] - 陶瓷基板项目本期投入383.52万元，累计投入488.28万元[58] - 蓝牙耳机天线项目预计总投资规模684.11万元，本期投入72.56万元，累计投入128.69万元[58] - 半导体引线框架项目达产年产能目标为100亿个，预计年营业额2.4亿[59] 研发人员构成 - 研发人员数量为150人，占公司总人数比例14.79%[61] - 研发人员薪酬合计18,853,284.89元，平均薪酬125,688.57元[61] - 研发人员中硕士研究生及以上学历占比2.67%，本科学历占比23.33%[61] - 研发人员年龄主要集中在31-40岁，占比68%[61] 采购、生产和销售模式 - 公司采用以产定购和预计备货的采购模式[34] - 公司采用以销定产的生产模式[36] - 公司采用直销方式为客户提供定制化精密电子零部件[37] - 公司终端用户包括华为、OPPO、VIVO、小米等手机品牌厂商[28] 行业和市场数据 - 2020年全球智能手机出货量约12.9亿台同比下降5.9% 中国出货量约3.26亿台同比下降11.2%[41] - 2021年全球智能手机出货量预计达13.8亿部同比增长7.7% 2022年预计达14.3亿部增长3.8%[41] - 2019年全球摄像头模组总营收313亿美元 预计2025年达570亿美元 2019-2025年CAGR为10.5%[42] - 2019年全球摄像头模组出货量55亿颗 预计2025年达89亿颗 2019-2025年CAGR为8.4%[42] - 2020年全球音圈马达市场规模29亿美元 预计2024年达44亿美元 2020-2024年CAGR为11%[43] - 2020年全球音圈马达出货量25.9亿颗 预计2024年达40.2亿颗 2020-2024年CAGR为11.6%[43] - 汽车电子产品成本占整车比例从1970年代4%升至2020年约30% 预计2030年达45%[43] - 2020年全球汽车电子市场规模2179亿美元 预计2021年达2351亿美元同比增长7.9%[43] - 2020年中国汽车电子市场规模1029亿美元同比增长6.9% 预计2021年达1104亿美元增长7.3%[43] - 2020年陶瓷基板全球市场规模66亿美元 预计2027年达100亿美元 2020-2027年CAGR为6%[44] - 2021年第二季度全球智能手机出货量同比增长13.2%达到3.132亿部[70] - 2021年第二季度中国市场智能手机出货量同比下降10%[70] - 摄像头模组和马达厂商认证周期约一年，汽车系统厂商认证周期两到三年[64] 募集资金使用 - 研发中心建设项目承诺投资额2,000万元 实际投入进度0%[165] - 生产基地扩建项目承诺投资额9,000万元 实际投入6,915.91万元 进度76.84%[165] - 补充流动资金项目承诺投资额13,800.97万元 实际投入13,797.53万元 进度99.98%[165] - 募集资金总额24,800.97万元[165] - 本年度投入募集资金总额20,713.44万元[165] - 累计投入募集资金总额20,713.44万元[165] - 生产基地扩建项目预计达到可使用状态日期2024年4月30日[165] - 公司使用募集资金人民币5722.48万元置换预先投入募投项目的自筹资金[166] - 公司以募集资金334.11万元置换已支付发行费用的自筹资金[166] - 合计使用募集资金6056.59万元置换预先投入的自筹资金[166] - 公司获准使用不超过人民币2亿元闲置募集资金进行现金管理[166] 股东和股权结构 - 首次公开发行后总股本增至1.2亿股，其中无限售流通股2729.61万股占比22.75%[172] - 保荐机构华泰创新投资有限公司参与战略配售150万股占发行总量5%[173] - 股东王宾持有限售股1318.37万股限售期36个月[175] - 股东苏州昀二持有限售股1020.66万股限售期36个月[175] - 公司股东王宾持股数量为13,183,740股，占总股本比例为10.99%[181] - 苏州昀三企业管理咨询合伙企业持股数量为10,206,630股，占总股本比例为8.51%[181] - 苏州昀二企业管理咨询合伙企业持股数量为10,206,630股，占总股本比例为8.51%[181] - 苏州昀四企业管理咨询合伙企业持股数量为9,781,290股，占总股本比例为8.15%[181] - 苏州昀一企业管理咨询合伙企业持股数量为8,505,450股，占总股本比例为7.09%[181] - 股东郑向超持股数量为6,379,110股，占总股本比例为5.32%[181] - 公司限售股份总数合计为92,703,863股[177] - 华泰创新投资有限公司持有1,500,000股限售股份，限售期为24个月[177] - 网下限售股份数量为1,203,863股，限售期为6个月[177] - 报告期末公司无表决权恢复的优先股股东及持有特别表决权股份的股东[179] - 苏州天蝉智造股权投资合伙企业持股4,252,770股，占比3.54%[182] - 伊犁苏新投资基金合伙企业持股4,239,990股，占比3.53%[182] - 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金持股3,956,040股，占比3.30%[182] - 方浩、陈翅、徐鳌、熊强、甘子英、王清静各持股2,126,340股，各占比1.77%[182] - 苏州昀六企业管理咨询合伙企业持股2,126,340股，占比1.77%[183] - 山楂树赞熙2号私募证券投资基金持有无限售流通股700,497股[183] - CICCFT9（QFII）持有无限售流通股477,991股[183] - 王宾持有有限售条件股份13,183,740股，限售期至2024年4月5日[185] - 苏州昀三企业管理咨询合伙企业持有有限售条件股份10,206,630股，限售期至2024年4月5日[185] - 郑向超持有有限售条件股份6,379,110股，限售期至2022年4月5日[185] - 苏州天蝉智造股权投资合伙企业持有公司股份4,252,770股[186] - 伊犁苏新投资基金合伙企业持有公司股份4,239,990股[186] - 元禾重元贰号股权投资基金持有公司股份3,956,040股[186] - 方浩持有公司股份2,126,340股[186] - 陈翅持有公司股份2,126,340股[186] - 徐鳌持有公司股份2,126,340股[186] - 熊强持有公司股份2,126,340股[186] - 甘子英持有公司股份2,126,340股[187] - 王清静持有公司股份2,126,340股[187] - 董事长王宾通过昀一至昀四合计间接持股约30,829,428股[189] 股份锁定和减持承诺 - 控股股东及实控人王宾所持股份自2021年4月6日起锁定36个月[103] - 持股5%以上法人股东（苏州昀一至昀四）所持股份自2021年4月6日起锁定36个月[103] - 持股5%以上自然人股东郑向超所持股份自2021年4月6日起锁定12个月[103] - 持股5%以下法人股东（伊犁苏新等）所持股份自2021年4月6日起锁定12个月[103] - 董事及核心技术人员（诸渊臻、刘文柏等）所持股份自2021年4月6日起锁定12个月[104] - 监事及核心技术人员莫凑全所持股份自2021年4月6日起锁定12个月[104] - 监事甘子英所持股份自2021年4月6日起锁定12个月[104] - 核心技术人员的股份锁定期为上市之日起12个月[105] - 控股股东及实际控制人锁定期满后24个月内减持受限[105] - 持股5%以上法人股东锁定期满后24个月内减持受限[105] - 持股5%以上自然人股东锁定期满后24个月内减持受限[105] - 合计持股5%以上股东锁定期满后24个月内减持受限[105] - 控股股东王宾承诺上市后36个月内不转让或委托他人管理所持IPO前股份[109] - 王宾承诺若上市后6个月内股价连续20日