回购方案 - 首次披露日为2025年2月25日[2] - 实施期限为2025年2月25日至2026年2月24日[2] - 预计回购金额1000万元至1500万元[2][3] 回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购107,000股，占总股本0.02%[2][5] - 累计已回购金额1,609,670元[2][5] - 实际回购价格区间15.01元/股至15.06元/股[2] 其他 - 2025年2月24日董事会同意以集中竞价交易方式回购股份[3] - 回购价格不超过27.00元/股[3]

股份回购情况 - 累计回购股份107,000股，占公司总股本429,331,405股的0.02% [1] - 回购最高价15.06元/股，最低价15.01元/股 [1] - 已支付总金额1,609,670元（不含交易费用） [1]

行业并购规模与增长 - 截至2025年8月28日半导体上市公司并购重组事件达139例较2024年同期115例增长24例 [3] - 并购案例集中于设备材料和设计环节刻蚀设备光刻胶碳化硅等赛道表现显著 [4] - 已完成并购案例41个政策推动行业整合加速 [4] 政策驱动因素 - 2024年"并购六条"及"科创板八条"等政策降低并购门槛2025年修订《上市公司重大资产重组管理办法》简化审批流程 [3][4] - 政策通过资金支持税收优惠监管松绑三重路径赋能并购如设立专项基金提供税收递延优惠明确审查边界 [6] - 上海出台《上市公司并购重组行动方案》要求国资推动产业升级并设立多只半导体专项基金 [5] 并购特点与模式 - 并购呈现"强强联合"与"曲线上市"并行特点技术整合需求驱动如AI新能源催生对先进制程设备需求 [3] - 资本市场创新支付工具如"提前锁定+分步实施"定向可转债金融机构加大并购贷款支持 [6] - 未来趋势从横向整合转向生态链并购国内并购转向跨境并购规模扩张转向价值创造 [13] 并购失败案例与原因 - 2025年发生7起并购失败案例其中4起为重大资产重组涉及新相微收购爱协生等 [7] - 失败主因包括估值泡沫协同效应不足技术整合难度大如英集芯因交易条款分歧终止收购 [7] - 标的方存在"伪成长性"如汉京半导体2024年净利润下滑28.76%收购方正帆科技资产负债率达63.94% [7] 业绩承压现象 - 竞买方与标的方业绩承压普遍如沪硅产业2024年归母净利润-9.71亿元2025年一季度归母净利润-2.09亿元 [8] - 新相微2024年归母净利润843.29万元同比下滑69.38%业绩压力导致收购爱协生失败 [8] - 业绩承压反映短期套现冲动与长期战略错配部分企业盲目扩张忽视技术持续性 [9] 未盈利资产并购与鉴别 - "并购六条"后出现多起收购未盈利标的案例如思瑞浦收购创芯微芯联集成收购芯联越州 [10] - 鉴别优质资产需关注技术壁垒客户黏性现金流健康度而非短期财务指标 [10] - 研发团队能力专利储备及市场前景为关键评估要素 [10] 并购战略意义 - 并购追求"1+1>2"效果通过技术获取产业链强化市场拓展提升全球竞争力 [11] - 垂直整合降低交易成本提升供应链稳定性应对全球技术封锁和供应链重组 [11] - 完善产业链协同突破专利壁垒快速获取核心技术加快技术积累 [11] 未来发展趋势 - 并购从规模扩张转向深度整合围绕战略性新兴技术和关键核心技术 [14] - 行业进入存量整合阶段并购频率有望保持或提升方式更加多样化 [13] - 构建完整产业生态从单一芯片设计或制造向多领域覆盖 [14]

财务业绩 - 2025年中报营业总收入7.02亿元 同比增长13.42% [1] - 归母净利润5192.14万元 同比增长32.96% [1] - 第二季度营业总收入3.95亿元 同比增长10.62% [1] - 第二季度归母净利润3228.24万元 同比下降7.99% [1] - 扣非净利润4253.54万元 同比增长22.04% [1] 盈利能力指标 - 毛利率32.79% 同比下降2.08个百分点 [1] - 净利率7.25% 同比上升14.6% [1] - 每股收益0.12元 同比增长33.33% [1] - 历史净利率中位水平8.53% 产品附加值一般 [1] 资产与现金流状况 - 货币资金7.88亿元 同比增长24.85% [1] - 应收账款1.7亿元 同比增长23.44% [1] - 每股经营性现金流0.11元 同比大幅增长132.9% [1] - 每股净资产4.68元 同比增长8.1% [1] - 有息负债590.81万元 同比下降22.82% [1] 费用控制与资本结构 - 三费总额3732.39万元 占营收比例5.32% [1] - 三费占营收比同比上升10.27% [1] - 现金资产状况非常健康 [2] - 应收账款占最新年报归母净利润比例达137.2% [1][3] 投资回报表现 - 去年ROIC为5.11% 资本回报率一般 [1] - 上市以来ROIC中位数11.06% 历史回报较好 [1] - 2023年ROIC为-0.41% 为历史最低水平 [1] 机构持仓情况 - 国投瑞银专精特新量化选股混合A新进持仓5.64万股 [4] - 万家科技量化选股混合发起式A新进持仓2.35万股 [4] - 主要持仓基金规模0.65亿元 近一年净值上涨104.8% [4] 业务特性 - 业绩主要依靠研发驱动 [2] - 上市时间不满10年 财务数据参考周期有限 [1]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入7.02亿元，同比增长13.42% [1] - 归母净利润5192.14万元，同比增长32.96% [1] - 扣非归母净利润4253.54万元，同比增长22.04% [1]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入7.02亿元，同比增长13.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润5192.14万元，同比增长32.96% [3] - 扣除非经常性损益的净利润4253.54万元，同比增长22.04% [3] - 经营活动产生的现金流量净额4869.59万元，较上年同期-1.46亿元大幅改善 [3] - 研发费用1.57亿元，占营业收入比例22.43% [3] 产品结构重组 - 将核心产品重新划分为电源管理类、数模混合SoC类、电池管理类三大分类 [4] - 电源管理类涵盖移动电源芯片、ACDC芯片、TWS耳机充电仓芯片等产品 [5] - 数模混合SoC类包括快充协议芯片、MCU芯片、电机驱动芯片等 [6] - 电池管理类专注锂电池全周期管理，包含充放电、保护、电量计等芯片 [6] 技术研发进展 - 新增授权专利27项，累计拥有国内外授权专利212件 [14][23] - 研发人员482人，占公司总人数69.35% [14][16] - 研发人员中博士4人、硕士131人、本科316人 [17] - 研发投入重点聚焦三大核心业务产品线的技术迭代与创新 [14] 市场拓展成果 - 快充协议芯片IP2677集成PD、QC、UFCS等全主流协议 [11] - 车规级芯片进入数十家国内外汽车厂商，开始导入Tier 1头部客户 [11] - 电池管理芯片在电动工具、智能家电等头部客户实现大批量出货 [11] - 通过战略投资成都蕊源半导体15%股权，切入DC-DC芯片领域 [13] 行业发展环境 - 2025年上半年全球半导体市场规模3460亿美元，同比增长18.9% [6] - 中国集成电路设计收入2022亿元，同比增长18.8% [7] - 人工智能、5G、新能源等新兴领域带动半导体需求增长 [9] - 国家政策持续支持集成电路产业发展，推动国产替代进程 [8] 公司战略举措 - 推出新一期股份回购计划，拟使用资金1000-1500万元用于员工股权激励 [14] - 首次发布ESG年度报告，Wind ESG评级从BB级升至A级 [15] - 深化可持续发展理念，将ESG融入战略制定和运营管理全流程 [16] - 通过股权激励计划将核心员工利益与公司长期发展深度绑定 [15]

公司基本情况 - 公司股票代码为688209，在上海证券交易所科创板上市，股票简称为英集芯 [2] - 公司董事会秘书为吴任超，证券事务代表为陈文琪，办公地址位于珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼 [2] - 截至报告期末股东总数为13,714户，无表决权恢复的优先股股东及持有特别表决权股份的股东 [3] 财务表现 - 总资产达到2,144,862,298.82元，较上年度末增长0.82% [2] - 营业收入为701,702,382.64元，同比增长13.42% [2] - 利润总额为45,206,543.23元，同比增长11.67% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为42,535,448.56元，同比增长22.04% [2] 股东结构 - 第一大股东为珠海英集投资合伙企业（有限合伙），持股比例24.35%，持有104,535,837股 [3] - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）为第二大股东，持股比例15.40%，持有66,132,579股 [3] - 上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）为第三大股东，持股比例8.86%，持有38,056,206股 [3] - 珠海英集投资合伙企业、珠海英芯投资合伙企业及成都英集芯企业管理合伙企业为一致行动人，执行事务合伙人均为黄洪伟 [4] - 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业与上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业为一致行动人，基金管理人均为仟品（上海）股权投资管理有限公司 [4]

募集资金情况 - 公司获准发行4200.00万股，每股发行价24.23元，募集资金101,766.00万元，净额90,739.50万元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金总额1,017,660,000.00元，发行费用110,264,999.82元[3] - 公司实际募集资金净额为9.07395亿元，超募资金总额为5.067077亿元[17] 资金使用情况 - 2025年半年度，募集资金项目投入0元、使用超募资金永久补充流动资金78,820,544.96元[3] - 截至2025年6月30日，累计使用5.288205亿元超募资金补充流动资金[20] - 2022 - 2024年，每年均使用1.5亿元超募资金永久补充流动资金，占比29.60%[17][18][19] - 2025年，使用7674.68万元剩余超募资金永久补充流动资金，占比15.15%[20] 项目投资情况 - 电源管理芯片开发和产业化项目承诺投资1.855844亿元，累计投入1.845493608亿元，进度99.44%[32] - 快充芯片开发和产业化项目承诺投资1.551029亿元，累计投入1.3371745758亿元，进度86.21%[32] - 项目资金承诺投资小计4.006873亿元，累计投入3.7826681838亿元，差额-2242.048162万元[33] 现金管理情况 - 2023年4月23日，同意使用不超6.5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[13][33] - 2024年4月19日，同意使用不超3.5亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[14][34] - 2025年4月16日，同意使用不超7674.68万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[16][34] 其他情况 - 2024年12月31日，募投项目节余资金转出3643.52万元，含本金结余2242.05万元和收益结余1401.47万元[36] - 截至2025年6月30日，募集资金专户全部已注销，余额均为0元[8][9] - 2025年半年度内，不存在募集资金项目先期投入及置换情况[11]

业绩说明会信息 - 2025年9月8日15:00 - 16:00以网络文字互动形式召开[4][6] - 地点为上海证券报·中国证券网（https://roadshow.cnstock.com/）[6] - 参会人员有董事长兼总经理黄洪伟等（特殊情况可能调整）[7] 投资者参与 - 2025年9月5日15:00前将问题发至zqb@injoinic.com [3] - 2025年9月8日15:00 - 16:00登录指定网站参与[7] 其他 - 2025年8月28日披露2025年半年度报告[3] - 联系部门为证券部，电话0756 - 3393868，邮箱zqb@injoinic.com [8] - 说明会召开后可通过指定网站查看情况及内容[8]

业绩数据 - 2025年上半年营业收入7.02亿元，同比增长13.42%[2] - 2025年上半年净利润5192.14万元，同比增长32.96%[2] - 2025年上半年扣非净利润4253.54万元，同比增长22.04%[2] - 2025年上半年研发费用1.57亿元，同比增长8.74%，占比22.43%[7] 人员与技术 - 报告期末研发人员482人，占比69.35%，同比增35人[7] - 报告期末拥有授权专利212件，软件著作权21件，专有权255件[8] 股权与激励 - 2025年5月向144人授予387.3907万股限制性股票[8] - 报告期竞得成都蕊源半导体15%股权[9] 市场与策略 - 电源管理芯片与成都蕊源有技术协同，切入多领域市场[10] - 通过优化供应链降本增效[11] 其他动态 - 2025年4月发布ESG报告，5月评级升至A级，得分88.3分[12] - 2025年上半年回复投资者提问22个[14] - 2025年2月推回购计划，拟回购1000 - 1500万元[15] - 2025年上半年完成2024年度权益分派，派现38281544.82元[16] - 2025年度利润现金分红派息率不低于30%[17]