交易情况 - 公司拟发行股份及支付现金购买少数股权并募集配套资金[3] - 本次交易预计构成重大资产重组和关联交易，不构成重组上市[3] 时间节点 - 公司股票2025年2月24日开市起停牌[4] - 2025年3月7日董事会和监事会审议通过相关议案[4] - 公司股票2025年3月10日开市起复牌[5] 进展与风险 - 尽职调查等工作正在有序推进[5] - 交易尚需满足多项条件，结果和时间不确定[6]

业绩相关 - 2024年公司境内子公司对美销售仅占总收入2%[2] - 本轮美国加征关税对整体销售影响有限[2] 现状情况 - 公司近年来对美直接采购金额逐年降低[2] - 300mm硅片业务相关子公司2024年被列入实体清单限制直接采购[2] 未来策略 - 积极跟踪政策动态并与供应商、客户沟通[3] - 加大加速国内供应商论证力度与进度[3] - 争取尽快实现更多国内供应商产品导入[3] - 提高国内供应占比提升抗风险能力[3]

人员变动 - 独立董事张鸣、张卫自2019年3月11日任职，2025年3月10日届满六年[1] - 张鸣、张卫申请辞去相关职务，辞职后不再任职[1] - 二人未持有公司股份[1] 后续安排 - 辞任使独立董事比例不符规定，辞职申请待选出新任独立董事生效[2] - 选出前二人继续履职，公司将尽快补选[2]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买上海新昇晶投等少数股权并募集配套资金[3] 交易进展 - 2025年2月24日开市起股票停牌[3] - 3月7日会议审议通过交易相关议案[4] - 3月10日开市起股票复牌[2][5] - 交易审计、评估未完成，暂不开股东大会，尚需多环节审核[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成将直接和间接持有新昇晶投等100%股权[1] 时间节点 - 2025年2月22日发布交易停牌公告[3][4] - 2025年3月7日会议审议通过交易议案[4] - 2025年3月8日刊登交易预案等文件[5] 交易情况 - 交易停牌前20日股价累计涨跌幅未超20%[4] - 公司与交易对方签相关协议[5] - 交易需多部门审核、批准等[5][6]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投等少数股权并募资[1] - 交易完成后将持有新昇晶投等100%股权[1] 股价数据 - 2025年1月16日收盘价19.35元/股，2月21日为20.56元/股[2] - 重组停牌前20日股价累计涨跌幅6.25%，剔除指数后未达标准[2][3] 其他 - 沪硅产业股票自2025年2月24日开市起停牌[2]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权[1] - 公司拟向不超过35名特定对象发行股份募集配套资金[1] - 交易完成后公司将持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿各100%股权[1] 其他 - 截至2025年3月7日公司不存在不得向特定对象发行股票的情形[1,4] - 不得发行股票情形包括擅自改变前次募资用途等六种[1,2]

股权交易 - 公司拟发行股份及支付现金购买少数股权并募集配套资金[1] 股票状态 - 公司股票自2025年2月24日开市起停牌[2] 股东持股 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股567,000,000股，占总股本20.64%[2] - 上海国盛（集团）有限公司持股546,000,000股，占总股本19.87%[3] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持股130,840,945股，占总股本4.76%[3] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持流通股567,000,000股，占流通股20.84%[4] - 上海国盛（集团）有限公司持流通股546,000,000股，占流通股20.07%[4] - 上海嘉定工业区开发（集团）有限公司持流通股130,840,945股，占流通股4.81%[4] - 上海新阳半导体材料股份有限公司持流通股122,134,295股，占流通股4.49%[4] - 上海新微科技集团有限公司持流通股107,152,572股，占流通股3.94%[4]

业绩总结 - 2024年1 - 9月公司营业收入为247,856.22万元，营业利润为 - 71,937.69万元，利润总额为 - 72,037.74万元，归母净利润为 - 53,646.27万元[125] - 2023年公司营业收入为319,030.13万元，营业利润为17,867.77万元，利润总额为17,765.21万元，归母净利润为18,654.28万元[125] - 2022年公司营业收入为360,036.10万元，营业利润为41,830.26万元，利润总额为40,327.24万元，归母净利润为32,503.17万元[125] - 2021年公司营业收入为246,683.22万元，营业利润为16,306.28万元，利润总额为15,741.74万元，归母净利润为14,611.24万元[125] - 2024年1 - 9月加权平均净资产收益率为 - 3.81%，基本每股收益为 - 0.195元/股，资产负债率为32.78%[125] 市场数据 - 2024年全球半导体硅片出货面积较去年同期下滑2.67%[61] - 全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6269亿美元，年均复合增长率为6.17%，2025年有望提升至6972亿美元[75] - 全球半导体硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.07%，预计2025年将提升至127亿美元[75] 未来展望 - 本次交易完成后，公司总资产将增长，短期内亏损规模扩大，长期持续经营能力增强[40] - 交易完成后公司将合计持有标的公司100%股权，主营业务不变[96][97] - 交易前后公司预计均无控股股东、无实际控制人，交易后股权结构变动待确定[98] 市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买海富半导体等多家企业资产，并向不超过35名符合条件的特定投资者募集配套资金[2] - 公司拟购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805%股权[17][18] - 本次交易预计构成重大资产重组，需获上交所审核同意及中国证监会同意注册[90] - 本次交易预计构成关联交易，因交易对方间接出资人含公司部分董高人员，产业基金二期为关联方且交易后持股预计超5%[91][92] - 本次交易不构成重组上市，交易前后公司无实际控制人且前两大股东不变[93] 交易细节 - 发行股份购买资产的发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[31] - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过发行前总股本的30%[33][34] - 募集配套资金用于标的公司项目建设等，补充流动资金比例不超过拟购买资产交易价格的25%或不超过募集配套资金总额的50%[27] - 海富半导体基金等交易对方因本次交易取得的新增股份自发行结束之日起12个月内不得转让[31] - 发行股份募集配套资金的发行对象不超过35名特定投资者，所认购股份自发行结束之日起6个月内不得转让[34] 标的公司情况 - 新昇晶投2024年9月30日资产总计813,891.33万元，负债合计149,956.49万元，所有者权益663,934.84万元[166] - 新昇晶投2024年1 - 9月营业收入73,850.17万元，净利润 - 9,514.53万元[166] - 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延环节，产品有抛光片、外延片[173][174] - 新昇晶科抛光片在平整度等核心指标达国际先进水平，外延片在清洁度等指标达国际先进水平[175][176] - 新昇晶科、新昇晶睿目前产能30万片/月，与上市公司一期项目形成规模效应[181] - 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片生产中的拉晶环节，主要产品为300mm单晶硅锭[197][198]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权[1] - 公司拟向不超35名特定对象发行股份募集配套资金[1] - 交易完成后公司将持有新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿100%股权[1] 其他新策略 - 交易前12个月公司通过子公司出资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司[2] - 太原晋科硅材料技术有限公司业务需纳入本次交易累计计算范围[2] - 交易前12个月公司未发生相关重大资产交易行为[3]