聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")监事会依据《中华人民共 和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》")、中国证监会《上市公司股权激励管理办法》(以下 简称"《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简 称"《上市规则》")、《科创板上市公司自律监管指南第4号 -- 股权激励 信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《聚辰半导体股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")的有关规定,对公司 2021年限制性股票激励计 划(以下简称"本次激励计划")预留授予部分第一批次第二个归属期归属名 单进行审核,发表核查意见如下: 本次拟归属的3名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,具备中国证监会《管理办法》 《上市规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合《聚辰股 份 2021 年限制性股票激励计划(草案)》规定的激励对象资格,其作为公司 2021 年限制性股票激励计划激励对象的主体资格合法、有效,本次股权激励计 划预留授予部分第一批次第二个归属期规定的归属条件已经成就。 监事会同 ...

监事会同意公司为本次符合归属条件的7名激励对象办理归属,对应限制 性股票的归属数量为 338,000 股。上述事项符合相关法律、法规及规范性文件 所规定的条件,不存在损害公司及股东利益的情形。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")监事会依据《中华人民共 和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》")、中国证监会《上市公司股权激励管理办法》（以下 简称"《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简 称"《上市规则》")、《科创板上市公司自律监管指南第4号 -- 股权激励 信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《聚辰半导体股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")的有关规定,对公司 2021年限制性股票激励计 划(以下简称"本次激励计划")首次授予部分第二个归属期归属名单进行审 核,发表核查意见如下: 本次拟归属的7名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,具备中国证监会《管理办法》 《上市规则》等法律、法规和规范性文件规定的激励对象条件,符合《聚辰股 份 2021 年限制性股票激励计划 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-037 聚辰半导体股份有限公司 第二届董事会第十八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十八次会议 于 2023 年 8 月 18 日在公司以现场结合通讯表决的方式召开，本次会议应到董事 7 名，实到董事 7 名，公司董事会秘书、证券事务代表等相关人员列席了会议。 本次会议由董事长陈作涛先生主持，会议的召开和表决程序符合《公司法》及《聚 辰股份公司章程》的有关规定，形成的决议合法有效。 二、董事会会议审议情况 1、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》 《聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度报告》内容真实、准确、完整， 不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，后附的财务报表在所有重大方面按 照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司 2023 年 6 月 30 日的合并及母公司 财务状况以及 2023 年 1-6 月的合并及母公司 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-043 聚辰半导体股份有限公司 监事会认为，《聚辰股份 2023 年半年度报告》系依据中国证监会《公开发行 证券的公司信息披露内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式》、《上 海证券交易所科创板股票上市规则》以及上海证券交易所《关于做好科创板上市 公司 2023 年半年度报告披露工作的重要提醒》等有关规定编制，公允反映了公 司 2023 年 6 月 30 日的财务状况以及 2023 年 1-6 月的经营成果和现金流量，在 报告编制和审议期间未发现内幕信息泄露的情形或其他损害公司利益的行为。 （详见公司于同日披露的《聚辰股份 2023 年半年度报告》） 表决结果：同意票 3 票，反对票 0 票，弃权票 0 票。 2、审议并通过《聚辰半导体股份有限公司 2023 年半年度募集资金存放与 实际使用情况的专项报告》 监事会认为，公司 2023 年半年度募集资金的存放、使用与信息披露符合《聚 辰股份募集资金管理制度》的要求，不存在变相改变募集资金投向和损害公司及 全体股东利益的情况，亦不存在违反中国证监会《上市公司监管指引第 2 号—— 上市公司 ...

证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-044 聚辰半导体股份有限公司 关于股东减持计划时间届满未减持股份的公告 信息披露义务人宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）保证向聚辰半导体 股份有限公司提供的信息不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对 其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本公司董事会、全体董事保证本公告内容与信息披露义务人提供的信息一 致。 股东持股的基本情况 本次减持计划实施前，宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称 "亦鼎投资"）持有聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）8,785,312 股 股份，占公司总股本的 7.27%。 集中竞价减持计划的主要内容及实施结果情况 亦鼎投资计划自 2023 年 2 月 20 日至 2023 年 8 月 19 日通过竞价交易减持 不超过 2,416,836 股公司股份，占公司总股本的比例不超过 2.00%。截至 2023 年 8 月 19 日，亦鼎投资未实施减持计划。 一、集中竞价减持主体减持前基本情况 | 股东名称 | 股东身份 | 持股数量（股） | 持股比例 | | 当前持股股份来源 | | - ...

聚辰半导体股份有限公司监事会 关于 2022 年限制性股票激励计划预留授予部分 第一个归属期归属名单的核查意见 监事会同意公司为本次符合归属条件的 20 名激励对象办理归属,对应限制 性股票的归属数量为 68,575 股。上述事项符合相关法律、法规及规范性文件所 规定的条件,不存在损害公司及股东利益的情形。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称"公司")监事会依据《中华人民共 和国公司法》(以下简称"《公司法》")、《中华人民共和国证券法》(以 下简称"《证券法》"）、中国证监会《上市公司股权激励管理办法》（以下 简称"《管理办法》")、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简 称"《上市规则》")、《科创板上市公司自律监管指南第4号 -- 股权激励 信息披露》等相关法律、法规及规范性文件和《聚辰半导体股份有限公司章程》 (以下简称"《公司章程》")的有关规定,对公司 2022年限制性股票激励计 划(以下简称"本次激励计划")预留授予部分第一个归属期归属名单进行审 核,发表核查意见如下: 影辰头 本次拟归属的 20 名激励对象符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规 范性文件以及《公司章程》规定的任职资格,具 ...

财务表现 - 营业收入为143,324,763.84元，同比下降28.64%[1] - 归属于上市公司股东的净利润为21,461,960.03元，同比下降62.50%[1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为16,805,500.44元，同比下降77.55%[1] - 经营活动产生的现金流量净额为-16,121,225.41元，同比下降126.09%[1] - 基本每股收益为0.18元，同比下降62.79%[1] - 稀释每股收益为0.17元，同比下降62.80%[1] - 加权平均净资产收益率减少2.57个百分点[1] - 研发投入合计为34,551,649.34元，同比增长61.00%[1] - 研发投入占营业收入的比例为24.11%，同比增加13.42个百分点[1] 公司资产状况 - 2023年第一季度，聚辰半导体股份有限公司的流动资产合计为1,770,609,287.56元，较去年同期略有下降[9] - 公司的固定资产达到194,880,063.77元，较去年同期有显著增长[9] 财务运营情况 - 聚辰半导体公司2023年第一季度营业总收入为143,324,763.84元，较去年同期有所下降[11] - 公司2023年第一季度营业总成本为130,188,671.45元，较去年同期有所增加[12] - 聚辰半导体公司2023年第一季度净利润为17,923,287.38元，较去年同期有所下降[13] 现金流量情况 - 聚辰半导体2023年第一季度经营活动现金流入小计为229,836,596.96，现金流出小计为245,957,822.37，净现金流为-16,121,225.41[14] - 投资活动现金流入小计为797,209,635.03，现金流出小计为897,363,418.31，净现金流为-100,153,783.28[14] - 筹资活动现金流入小计为940,000.00，现金流出小计为1,640,106.50，净现金流为-700,106.50[15]

聚辰半导体股份有限公司 证券代码：688123 证券简称：聚辰股份 公告编号：2023-025 关于参加 2022 年度半导体专场业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 会议线上交流时间：2023 年 4 月 26 日（星期三）下午 14:00-15:30 会议召开方式：视频/线上文字互动 视频和线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心（http://roadsho w.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 4 月 25 日（星期二）16:00 前通过邮件、电话、传真 等形式将需要了解和关注的问题提供给公司。公司将在业绩说明会上对投资者普 遍关注的问题进行回答。 聚辰半导体股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 4 月 14 日披露 公司 2022 年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2022 年度经营 成果、财务状况、发展理念等，公司将参加 2022 年度半导体专场业绩说明会， 此次活动采用视频/网络文字互动的方式举行，投资者可登录上 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为聚辰半导体股份有限公司，外文名称为Giantec Semiconductor Corporation[9] - 公司注册地址位于上海市浦东新区张东路1761号10幢，办公地址也在同一地点[9] - 公司网址为www.giantec-semi.com，电子信箱为investors@giantec-semi.com[9] 公司财务表现 - 公司2022年度净利润为10,639.72万元，占公司2022年度净利润的30.08%[3] - 公司2022年度营业收入达到98.04亿元，同比增长80.21%[10] - 公司2022年度净利润为35.38亿元，同比增长226.81%[10] - 公司2022年全年实现营业收入98,043.28万元，较上年同期增长80.21%；净利润为35,377.27万元，同比增长226.81%[17] 产品及市场 - 公司主要产品线包括非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片[18] - 公司在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细分领域奠定了领先优势[22] - 公司产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机、汽车电子、工业控制等领域[19] 研发及技术 - 公司掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，包括高能效电荷泵设计技术、在线纠错技术等[24] - 公司的EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点[19] - 公司NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力[19] 市场竞争及风险 - 公司核心竞争力风险包括市场竞争加剧、技术升级迭代、研发失败和人才流失等方面[33] - 公司经营风险涉及原材料供应及委外加工、业务推广情况影响销售和产品价格下降等方面[34] - 公司产品主要应用于智能手机、液晶面板、计算机等领域，业务发展受下游应用市场和宏观经济波动的影响[35] 股东及股权 - 公司前五名客户销售额为61.65亿元，占年度销售总额的62.88%[40] - 公司前五名供应商采购额为46.32亿元，占年度采购总额的91.57%[41] - 公司实际控制人为陈作涛，担任公司董事长，同时还担任多家企业的高管职务[156] 财务报表 - 公司2022年度拟分配现金红利10,639.72万元，占2022年度净利润比例为30.08%，同时计划转增股本36,271,760股[105] - 公司2022年度每股收益为2.93元，较2021年度增长225.6%[176] - 公司2022年度经营活动产生的现金流量净额为28.82亿元[178] 公司治理 - 公司董事会下设审计委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会[84] - 公司管理层对其他信息负责，其他信息不包括财务报表和审计报告，审计意见不涵盖其他信息[164] - 公司高管和核心技术人员的股份减持限制承诺，包括减持比例和价格不低于发行价的规定[130]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和业绩说明会 [1] - 活动时间为2022年5月5日、5月18日、5月24日（业绩说明会） [11] - 活动地点为网络会议、上海证券交易所上证路演中心 [11] - 接待人员包括董事长陈作涛、董事总经理张建臣等多人 [11] 公司经营情况 营收情况 - 2021年实现营业收入54,405.39万元，较上年同期增长10.17% [11] - 非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片销售收入分别为42,467.70万元、5,196.14万元和6,500.38万元，同比增长3.90%、9.57%、82.26%，占比分别为78.06%、9.55%、11.95% [12] 一季度扣非净利情况 - 一季度扣非净利7484.73万，同比增长356.78%，因高附加值产品销售占比提升和产品价格体系调整，销售毛利率提高 [12][14] 产品相关情况 汽车级EEPROM产品 - 部分A1等级产品2021年四季度末通过AEC - Q100认证，拥有A2、A3等级全系列及主流容量A1等级产品 [12] - 应用于车载摄像头等外围部件，并向BMS电池管理系统等核心部件延伸 [12] - 终端客户覆盖上汽、一汽等多家国内外主流汽车厂商 [12][13] - 发展方向是完善A1、A0等级技术积累和产品布局，开发满足ISO 26262功能安全标准产品 [13] DDR4和DDR5相关业务 - 已向Adata等下游客户销售DDR4中的EEPROM产品，为DDR5的SPD EEPROM产品推广提供便利 [13] - 与澜起科技合作开发DDR5的SPD EEPROM产品，2021年四季度量产，建立领先优势 [15] - 2021年全球计算机和服务器出货量分别达34,880.00万台和1,353.90万台，DDR内存条领域对SPD EEPROM需求量超4.84亿颗 [15] NOR Flash业务 - 因客户有EEPROM及中低容量、低功耗NOR Flash产品需求，基于技术、研发和客户资源向该领域拓展 [13] - 产品具有更可靠性能和更强温度适应能力，耐擦写次数超20万次，数据保持超50年，温度范围 - 40℃ - 125℃，关键性能指标业界领先 [15] 音圈马达驱动芯片业务 - 与智能手机厂商合作开发闭环及光学防抖音圈马达驱动芯片产品 [13] - 基于技术积累进行优化升级，依托EEPROM客户资源拓展高附加值市场 [13][14] 智能卡芯片业务 - 2021年销售收入同比增长82.26%，因抓住市场机遇，稳定产能供给，拓展高需求市场，开发新产品，调整价格体系 [14] - 未来强化原有产品竞争力，拓展非接触式CPU卡芯片、高频RFID芯片等新产品市场，研发新一代产品 [14] 其他情况 - 上海疫情对公司日常生产经营影响较小且可控，公司已在复工复产白名单，将做好防控保证生产经营 [15] - 公司未来以市场需求为导向，以自主创新为驱动，完善升级现有产品线，开拓新领域，成为组合产品及解决方案供应商 [16]