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拓荆科技(688072)
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拓荆科技(688072) - 投资者关系活动记录表
2023-10-13 10:10
产品进展与市场情况 - 公司晶圆对晶圆键合产品(Dione 300)已通过客户验收并获重复订单,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Pollux)已出货至客户端验证,是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商,键合设备潜在市场需求和未来增长空间大 [1] - 半导体行业呈周期性波动但整体增长趋势未变,薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造核心设备,有较大市场需求和增长空间 [3] 订单情况 - 截至2022年12月31日,公司在手销售订单金额约46亿元,且持续与客户签订产品订单 [2] 订单交付与收入确认 - 公司产品从签订订单到交付周期通常为3 - 6个月,薄膜沉积设备在晶圆厂产线验证平均周期3 - 24个月 [2] 下游扩产情况 - 公司暂未具体了解下游客户扩产节奏及调整情况,但行业公开信息显示下游晶圆厂将持续扩产拉动设备需求 [2] 股权激励费用 - 2022年11月24日公司发布相关公告,列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式 [3] 产品定价 - 公司产品价格与产品类型、产品配置及性能等有关,价格区间较大 [3] 核心零部件供应 - 公司建立全球供应链资源,采取多货源供应商策略,整体供应链结构稳定 [3] 未来规划 - 未来2 - 3年公司将深耕高端半导体设备领域,围绕CVD领域做深做精,拓展产品和工艺覆盖面,扩大市场占有率,推进混合键合设备研发与产业化 [3][4]
拓荆科技:2023年半年度权益分派实施结果暨股份上市公告
2023-09-27 12:30
本次权益分派的股权登记日为:2023 年 9 月 27 日。 证券代码:688072 证券简称:拓荆科技 公告编号:2023-054 拓荆科技股份有限公司 2023 年半年度权益分派实施结果暨股份上市公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、 新增无限售流通股上市情况 (一) 权益分派方案简述: 本次转增股本以方案实施前的公司总股本 126,478,797 股为基数,以资本公 积金向全体股东每股转增 0.48 股,共计转增 60,709,823 股,本次分配后总股本 为 187,188,620 股。 (二) 股权登记日、除权日 联系电话:024-24188000-8089 本次权益分派的除权日为:2023 年 9 月 28 日。 (三) 上市数量 本次上市无限售股份数量为:33,431,357 股 股权登记日:2023 年 9 月 27 日 除权日:2023 年 9 月 28 日 本次上市无限售股份数量:33,431,357 股 上市日期:2023 年 9 月 28 日 是否涉及差异化分红送转 ...
拓荆科技:关于公司股东部分股权解除质押的公告
2023-09-25 09:26
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 拓荆科技股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 9 月 25 日获悉, 公司股东共青城芯鑫和投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"芯鑫和")、 共青城芯鑫全投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"芯鑫全")、共青城芯 鑫龙投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"芯鑫龙")、共青城芯鑫成投资 合伙企业(有限合伙)(以下简称"芯鑫成")、共青城芯鑫旺投资合伙企业 (有限合伙)(以下简称"芯鑫旺")、共青城芯鑫盛投资合伙企业(有限合 伙)(以下简称"芯鑫盛")、共青城芯鑫阳投资合伙企业(有限合伙)(以 下简称"芯鑫阳")办理了其所持有的部分公司股份解除质押登记手续,具体 情况如下: 1 | | | | | | | | | 剩余被 | 剩余被 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 本次解除 | 占其所持 | 占公司总 | | 持股数量 | | 剩余被质 | 质押股 | 质押股 | | 股 ...
拓荆科技(688072) - 投资者关系活动记录表
2023-09-25 02:10
公司业务情况 - 2023年第三季度新签订单及营业收入情况需关注后续公开披露信息 [1] - 产品从签订订单到交付周期通常为3 - 6个月,可提供定制化产品并及时供给 [2] - 产品已进入国内60多条产线,PECVD、ALD等成熟产品量产规模持续扩大,但未统计市场占有率 [2] - ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列产品在PECVD设备量产后推出,正逐步扩大量产应用规模,2023年产量及销量关注后续披露 [2] 公司竞争力维持 - 坚持自主创新,保持高强度研发投入,提升现有量产产品核心竞争力,结合行业趋势和客户需求提前布局新产品或新工艺 [3] 公司设备布局 - 因混合键合技术优势及后摩尔时代先进芯片架构发展拉动需求,布局开发混合键合设备,技术为自主开发 [3] 公司供应链管理 - 建立全球供应链资源,搭建稳定结构,采取多货源供应商策略,结合需求预测等合理规划采购,部分部件提前备货 [3] 公司人才策略 - 建立完善人才引进和培养体系,提供有竞争力薪酬福利,发挥股权激励机制作用 [4] 公司未来规划 - 深耕高端半导体设备领域,围绕CVD领域做深做精,拓展细分领域产品和工艺覆盖面,扩大市场占有率,推进混合键合设备研发与产业化 [4]
拓荆科技:2023年半年度权益分派实施公告
2023-09-21 10:12
证券代码:688072 证券简称:拓荆科技 公告编号:2023-052 拓荆科技股份有限公司 2023 年半年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 每股转增 0.48 股 相关日期 | 股权登记日 | 除权(息)日 | 新增无限售条件流通股份上市日 | | --- | --- | --- | | 2023/9/27 | 2023/9/28 | 2023/9/28 | 一、 通过转增股本方案的股东大会届次和日期 | 股权登记日 | 除权(息)日 | 新增无限售条件流通股份上市日 | | --- | --- | --- | | 2023/9/27 | 2023/9/28 | 2023/9/28 | 本次转增股本方案经公司 2023 年 9 月 13 日的 2023 年第三次临时股东大会审 议通过。 二、 转增股本方案 1. 发放年度:2023 年半年度 2. 分派对象: 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后,在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司(以下简称"中国结算上海分公司" ...
拓荆科技:关于召开2023年半年度业绩说明会的公告
2023-09-15 08:26
证券代码:688072 证券简称:拓荆科技 公告编号:2023-051 拓荆科技股份有限公司 关于召开 2023 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示: 一、说明会类型 会议召开时间:2023 年 9 月 25 日(星期一)下午 13:00-14:00 会议召开地点:上海证券交易所上证路演中心(网址: https://roadshow.sseinfo.com/) 会议召开方式:网络文字互动问答 投资者可于 2023 年 9 月 18 日(星期一)至 9 月 22 日(星期 五)16:00 期间登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目 或通过公司邮箱 ir@piotech.cn 进行提问。公司将在说明会上对投资 者普遍关注的问题进行回答。 拓荆科技股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 29 日发布公司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了 解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况,公司计划于 2023 年 9 月 25 日下午 1 ...
拓荆科技:2023年第三次临时股东大会决议公告
2023-09-13 09:58
证券代码:688072 证券简称:拓荆科技 公告编号:2023-050 拓荆科技股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 本次会议由董事会召集,董事长吕光泉主持,采取现场投票和网络投票相结 合的方式进行表决。会议的召集、召开与表决程序均符合《公司法》及《公司章 程》的规定。 重要内容提示: 本次会议是否有被否决议案:无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间:2023 年 9 月 13 日 (二) 股东大会召开的地点:辽宁省沈阳市浑南区水家 900 号拓荆科技股份有 限公司会议室 (三) 出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及 其持有表决权数量的情况: | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 46 | | --- | --- | | 普通股股东人数 | 46 | | 2、出席会议的股东所持有的表决权数量 | 54,892,177 | | 普通股股东所持有表决权数量 | 54,892,177 | | 3、出席会议的股东所持有表决权 ...
拓荆科技:北京市中伦律师事务所关于拓荆科技股份有限公司2023年第三次临时股东大会的法律意见书
2023-09-13 09:56
北京市朝阳区金和东路 20 号院正大中心 3 号南塔 22-31 层 邮编:100020 22-31/F, South Tower of CP Center, 20 Jin He East Avenue, Chaoyang District, Beijing l00020, P.R. China 电话/Tel : +86 10 5957 2288 传真/Fax : +86 10 6568 1022/1838 www.zhonglun.com 北京市中伦律师事务所 关于拓荆科技股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会的 法律意见书 致:拓荆科技股份有限公司 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等相关法律、法 规和规范性文件及《拓荆科技股份有限公司章程》(以下简称"公司章程")之 规定,北京市中伦律师事务所(以下简称"本所")接受拓荆科技股份有限公司 (以下简称"公司")的委托,指派本所律师列席了公司 2023 年第三次临时股 东大会(以下简称"本次股东大会"),对本次股东大会的相关事项进行了见证, 并在此基础上出具本法律意见书。 为出具本法律意见书,本所律师审查了公司提供的相关文件,该等文件 ...
拓荆科技:2023年第三次临时股东大会会议资料
2023-09-05 07:54
证券代码:688072 证券简称:拓荆科技 拓荆科技股份有限公司 2023年第三次临时股东大会会议资料 拓荆科技股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会会议资料 2023 年 9 月 拓荆科技股份有限公司 2023年第三次临时股东大会会议资料 拓荆科技股份有限公司 2023 年第三次临时股东大会会议须知 为维护全体股东的合法权利,确保股东大会的正常秩序和议事效率,保证大 会的顺利进行,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市 公司股东大会规则》以及《拓荆科技股份有限公司章程》《拓荆科技股份有限公 司股东大会议事规则》等相关规定,拓荆科技股份有限公司(以下简称"公司") 特制定 2023 年第三次临时股东大会会议须知: 一、为保证本次股东大会的严肃性和正常秩序,切实维护与会股东及股东代 理人的合法权益,除出席会议的股东及股东代理人、公司董事、监事、高级管理 人员、见证律师及董事会邀请的人员外,公司有权依法拒绝其他无关人员进入会 场。 二、出席会议的股东及股东代理人须在会议召开当日 13:00-14:30 到会议现 场办理签到手续,并请按规定出示证券账户卡、身份证明文件或法人单位证明、 授权 ...
拓荆科技(688072) - 2023 Q2 - 季度财报
2023-08-28 16:00
公司治理 - 公司拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股,合计转增60,709,823股[5] - 公司2023年半年度不派发现金红利,不送红股[5] - 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,转增后公司总股本将增加至187,188,620股[5] - 公司于2023年8月28日召开第一届董事会第二十七次会议及第一届监事会第十六次会议,审议通过了资本公积转增股本方案[5] - 公司股东和高管有关股份锁定的承诺期限为12个月[127] - 公司拟减持拓荆科技股份的方式包括二级市场集中竞价交易、大宗交易、协议转让等[129][132] - 公司将严格按照相关法律法规和公司章程规定促使关联交易按正常商业条件进行[175][175] - 公司将严格履行承诺事项,如未履行将承担相关责任[174] - 公司将善意履行作为拓荆科技股东的义务,保障拓荆科技独立经营、自主决策[177][177] - 公司将不要求拓荆科技进行任何形式的分红,不从拓荆科技处领取任何形式的分红[159] 公司业务 - 公司在2023年半年度报告中提到,半导体行业受数字化、自动化、智能化需求的推动,新兴产业的创新发展将成为半导体行业需求增长的驱动力[23] - 公司主要聚焦在CVD设备细分领域内的PVD设备,包括PECVD、ALD、SACVD和HDPCVD等薄膜设备,这些设备在逻辑芯片、3D NAND存储芯片和DRAM存储芯片中有广泛应用[25][26] - 在2021年全球各类薄膜沉积设备市场份额中,PECVD是薄膜设备中占比最高的设备类型,占整体薄膜沉积设备市场的33%[27] - 薄膜设备市场需求稳步增长,2022年至2026年期间全球半导体制造厂商预计产能将增加至每月960万片的历史新高[28] - 芯片制造工艺进步及结构复杂化提高薄膜设备需求,FinFET工艺产线大约需要超过100道薄膜沉积工序[29] 技术研发 - 公司研制了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列,具备实现更高带宽、更高功率、更高通信速度等优势特点[31] - 公司UV Cure产品主要应用于集成电路芯片制造领域,已实现产业化应用[35] - 公司ALD产品系列包括PE-ALD和Thermal-ALD产品,主要应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造领域[36] - 公司PE-ALD产品适用于沉积硅基介质薄膜材料,已实现产业化应用[37] - 公司Thermal-ALD产品主要应用于集成电路逻辑芯片、存储芯片制造领域,正在进行产业化验证[37] 财务表现 - 公司营业收入较上年同期增长91.83%,达到10.04亿元人民币[15] - 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长15.22%,达到1.09亿元人民币[15] - 经营活动产生的现金流量净额较上年同期降低384.24%[16] - 公司报告期内实现营业收入100,370.93万元,较上年同期增长91.83%[73] - 公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润12,456.60万元,较上年同期增长15.22%[73] - 公司报告期内研发投入金额达到21,008.55万元,同比增加78.77%[73]