产品进展与市场情况 - 公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已通过客户验收并获重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，是国内唯一产业化应用的集成电路混合键合设备供应商，键合设备潜在市场需求和未来增长空间大 [1] - 半导体行业呈周期性波动但整体增长趋势未变，薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造核心设备，有较大市场需求和增长空间 [3] 订单情况 - 截至2022年12月31日，公司在手销售订单金额约46亿元，且持续与客户签订产品订单 [2] 订单交付与收入确认 - 公司产品从签订订单到交付周期通常为3 - 6个月，薄膜沉积设备在晶圆厂产线验证平均周期3 - 24个月 [2] 下游扩产情况 - 公司暂未具体了解下游客户扩产节奏及调整情况，但行业公开信息显示下游晶圆厂将持续扩产拉动设备需求 [2] 股权激励费用 - 2022年11月24日公司发布相关公告，列示了限制性股票各年度需摊销的股份支付费用及股票增值权股份支付费用会计处理方式 [3] 产品定价 - 公司产品价格与产品类型、产品配置及性能等有关，价格区间较大 [3] 核心零部件供应 - 公司建立全球供应链资源，采取多货源供应商策略，整体供应链结构稳定 [3] 未来规划 - 未来2 - 3年公司将深耕高端半导体设备领域，围绕CVD领域做深做精，拓展产品和工艺覆盖面，扩大市场占有率，推进混合键合设备研发与产业化 [3][4]