公司业务情况 - 2023年第三季度新签订单及营业收入情况需关注后续公开披露信息 [1] - 产品从签订订单到交付周期通常为3 - 6个月，可提供定制化产品并及时供给 [2] - 产品已进入国内60多条产线，PECVD、ALD等成熟产品量产规模持续扩大，但未统计市场占有率 [2] - ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜系列产品在PECVD设备量产后推出，正逐步扩大量产应用规模，2023年产量及销量关注后续披露 [2] 公司竞争力维持 - 坚持自主创新，保持高强度研发投入，提升现有量产产品核心竞争力，结合行业趋势和客户需求提前布局新产品或新工艺 [3] 公司设备布局 - 因混合键合技术优势及后摩尔时代先进芯片架构发展拉动需求，布局开发混合键合设备，技术为自主开发 [3] 公司供应链管理 - 建立全球供应链资源，搭建稳定结构，采取多货源供应商策略，结合需求预测等合理规划采购，部分部件提前备货 [3] 公司人才策略 - 建立完善人才引进和培养体系，提供有竞争力薪酬福利，发挥股权激励机制作用 [4] 公司未来规划 - 深耕高端半导体设备领域，围绕CVD领域做深做精，拓展细分领域产品和工艺覆盖面，扩大市场占有率，推进混合键合设备研发与产业化 [4]