募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的核查意见 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合"、"保荐机构"）作为苏州长光 华芯光电技术股份有限公司（以下简称"长光华芯"、"公司"）首次公开发行股票并在 科创板上市项目的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司监管 指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股 票上市规则》等有关规定，对长光华芯募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资 金的相关情况进行了核查，具体情况如下： 一、募集资金基本情况 华泰联合证券有限责任公司 关于苏州长光华芯光电技术股份有限公司 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州长光华芯光电技术股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕423 号），公司获准以首次公开发 行方式向社会公众发行人民币普通股 3,390.0000 万股，发行价格为 80.80 元/股，募集资 金总额为人民币 273,912.00 万元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币 20,295.08 万元后，实际募集资金净额为人民币 253,616.92 万元。天衡会计师事务所（特 ...

长春和沈阳的半导体产业现状 - 长春和沈阳在半导体细分赛道拥有多家头部企业，与当地科研力量密切相关[1] - 长春依托吉林大学和中科院长春光机所，培育了长光辰芯、奥普光电、长光集智等本地企业，同时与长光华芯、凌云光等外地企业有技术关联[2] - 沈阳依托东北大学和中科院金属研究所等机构，拥有拓荆、富创、芯源微等近20家半导体细分领域头部企业[3] 国家大基金与地方投资的缺失 - 国家大基金一二三期累计投入数千亿元，但出资方未包含东北地区[5] - 国内主要半导体投资机构如元禾璞华、华登国际等的LP中，未见吉林辽宁或长春沈阳的金融平台参与[5] - 长春沈阳虽具备顶尖科研资源和优质项目种子，但未能通过资本参与国家半导体产业链建设[6] 潜在发展瓶颈 - 地方财力不足可能是制约长春沈阳半导体产业获得国家资本支持的关键因素[7][8]

募投项目资金 - 拟将募投项目结项，节余20,897.85万元用于永久补充流动资金[13] - 三个募投项目拟投资104,803.57万元，累计投入87,773.71万元，节余20,897.85万元[15] - 已签订合同待支付款项1,909.23万元[15] 项目投资情况 - 高功率激光芯片等产能扩充项目拟投59,933.25万元，累计投入50,921.25万元，节余11,089.03万元[15] - 垂直腔面发射半导体激光器等产业化项目拟投30,504.81万元，累计投入23,392.44万元，节余8,361.94万元[15] - 研发中心建设项目拟投14,365.51万元，累计投入13,460.02万元，节余1,446.88万元[15] 股东大会信息 - 股东大会网络投票时间为2025年2月14日9:15 - 15:00，现场会议9:30开始[7][9] - 采取现场和网络投票结合方式表决[5] - 股东及代理人发言不超5分钟[4] - 议案已通过相关会议审议[16]

会议情况 - 公司于2025年1月20日召开第二届监事会第十一次会议[2] - 应出席监事3人，实际出席3人[2] 议案审议 - 审议通过募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金议案[3] - 该议案表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票[4] - 审议通过增加暂时闲置自有资金现金管理额度议案[5] - 该议案表决结果为同意3票，反对0票，弃权0票[7]

证券代码：688048 证券简称：长光华芯 公告编号：2025-005 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 关于召开 2025 年第一次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025 年第一次临时股东大会 召开日期时间：2025 年 2 月 14 日 9 点 30 分 至 2025 年 2 月 14 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 股东大会召开日期：2025年2月14日 本次股东大会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票 系统 （二） 股东大会召集人：董事会 （三） 投票方式：本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 （四） 现场会议召开的日期、时间和地点 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过 互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的 9:15-15:00。 （六） 融资融券、转融通、约 ...

营业收入与净利润 - 2024年度预计营业收入约为27,239.45万元，同比减少6.14%[3] - 2024年度预计归属于母公司所有者的净利润约为-9,135.70万元，亏损同比收窄0.64%[3] - 2024年度预计扣除非经常性损益的净利润约为-13,551.39万元，亏损扩大20.97%[3] - 2023年度营业收入为29,021.01万元，归属于母公司所有者的净利润为-9,194.72万元[5][6] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为-11,201.86万元[6] 市场竞争与产品价格 - 激光器市场竞争激烈，工业市场光纤耦合模块等产品价格下滑，导致毛利水平下降[7] 研发费用与存货 - 公司2024年度研发费用较上年同期有所增加[7] - 公司存货水平较高，部分存货出现减值现象，计提了相应的资产减值准备[7] 政府补助与信托产品 - 2024年度收到的政府补助较2023年度有所减少[8] - 公司购买的"中融-隆晟 1 号集合资金信托计划"信托产品已逾期1年未兑付，确认了公允价值变动损失[8]

投资评级 - 维持公司"买入"评级 [2] 核心观点 - 公司作为国内激光芯片领军企业，持续推进"纵向+横向"扩张的业务布局，多产品领域拓展客户，有序扩张产能，蓄力长期发展，在国产替代的浪潮下有望凭借自身竞争优势充分受益 [2] - 公司高功率半导体激光芯片保持领先，逐步实现国产替代，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一 [19] - 公司持续推动"纵向+横向"业务布局，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展，开拓新兴应用市场 [27] 财务数据 - 2024-2025 年归母净利润预测调整为 -0.6/0.2 亿元，新增 2026 年归母净利润预测为 0.7 亿元 [2] - 2024 年前三季度实现营收 2.0 亿元，同比下降 8%，归母净利润 -0.6 亿元，同比下降 183%，扣非归母净利润 -1.0 亿元，同比下降 54% [11] - 24Q3 季营收 0.8 亿元，同比下降 2%，环比增长 0.7%，归母净利润 -0.2 亿元，同比下降 78%，环比增长 9%，扣非归母净利润 -0.3 亿元，同比下降 20% [11] - 24Q3 季毛利率为 29%，环比提升 2.18pct [11] - 2024-2026 年营业总收入预测为 291.94/398.35/498.25 百万元，同比增速为 0.60%/36.45%/25.08% [10] - 2024-2026 年归母净利润预测为 -55.76/19.91/68.15 百万元，同比增速为 39.36%/135.70%/242.33% [10] - 2024-2026 年每股收益预测为 -0.32/0.11/0.39 元 [10] - 2024-2026 年 P/E 预测为 -124.28/348.08/101.68 倍 [10] - 2024-2026 年毛利率预测为 27.39%/40.70%/42.38% [15] - 2024-2026 年归母净利率预测为 -19.10%/5.00%/13.68% [15] 市场表现 - 公司股价走势与沪深300指数相比，2023年12月29日至2024年12月26日期间表现相对较弱 [3] - 公司收盘价为 39.31 元，一年最低/最高价为 23.37/62.90 元，市净率为 2.29 倍，流通 A 股市值为 3,916.28 百万元，总市值为 6,929.56 百万元 [30] 业务布局 - 公司核心产品为半导体激光芯片，纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸，横向往 VCSEL 芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展 [27] - 公司在 VCSEL、光通信芯片等领域的布局，有助于开拓新的应用市场，VCSEL 芯片主要应用在消费电子、光通信、车载激光雷达芯片 [27] - 公司推出的单波 100GEML、50GVCSEL、100mWCWDFB 大功率光通信激光芯片为当前 400G/800G/1.6T 超算数据中心互连光模块的核心器件 [27] - 根据 Omdia 数据，2025 年高速光通信芯片市场规模有望达到 43.40 亿美元，公司光通信业务有望受益 [27] 研发与技术 - 公司研制出的单管芯片室温连续功率超过 100W，工作效率 62% [19] - 公司的 9XXnm 50W 高功率激光芯片在宽度为 330um 发光区内产生 50W 激光输出，光电转化效率大于等于 62% [19]

公司信息 - 伊犁苏新注册资本为190,000万元人民币，道丰投资注册资本为1,139.130919万元人民币[11][12] 减持情况 - 信息披露义务人拟合计减持不超1,762,799股，不超总股本1.00%[18] - 2024年12月16 - 17日，伊犁苏新减持56,000股，占总股本0.0318%[21] 持股比例 - 本次权益变动前合计持股8,869,976股，占总股本5.0318%[23] - 变动后合计持股8,813,976股，占总股本4.99999%[23] 其他 - 减持原因系自身资金安排需要[17] - 本次权益变动不影响公司控制权及经营[24]

权益变动情况 - 合计持股5%以上非第一大股东减持，不触及要约收购[2] - 2024年12月16 - 17日集合竞价减持56,000股，比例0.0318%[4] 股东持股数据 - 减持前伊犁苏新持股8,612,430股占4.8857%，道丰投资持股257,546股占0.1461%[2] - 变动后两者合计持股8,813,976股，占比4.9999%[2] 未来展望 - 股东减持计划未完毕，未来12个月若有变动将督促披露[8]

文章核心观点 长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片获2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜创新技术奖，公司具备完善IDM全流程平台和丰富产品矩阵，是短距互联光芯片一站式解决方案商且正积极开发下一代光芯片技术 [1][2] 获奖情况 - 长光华芯850nm 100G PAM4 VCSEL芯片荣获2024年度ICC讯石光通信行业英雄榜创新技术奖 [1] - ICC讯石·光通信行业英雄榜从光通信产业链入手，依据参选产品多方面数据选获奖产品，创新技术奖表彰在补短板等方面有重要意义的产品 [1] 公司技术与平台 - 历经十余年发展，长光华芯建立完善的一站式IDM全流程平台，攻克高速率光通信芯片研发关键技术，100G VCSEL产品开发和量产自主可控，相比代工模式有产能和质量管控优势 [1] - 长光华芯攻克外延生长等技术难题，建成完整工艺平台和量产线，拥有2吋、3吋、6吋三大量产线，是全球少数具备6吋线关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一 [2] 产品矩阵与定位 - 长光华芯形成全面丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量数据通信需求，能解决高端光芯片产能短缺和成本痛点，是短距互联光芯片一站式IDM解决方案商 [2] 未来规划 - 公司正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品 [2]