股东大会信息 - 2024年第一次临时股东大会8月28日10点召开[2] - 现场会议地点为无锡新吴区电腾路6号公司会议室[2] - 网络投票8月28日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[2] 审议议案 - 审议变更公司注册资本及修订公司章程、2024年半年度利润分配预案[3] - 特别决议议案为变更公司注册资本及修订公司章程[4] - 对中小投资者单独计票议案为2024年半年度利润分配预案[5] 其他信息 - 股权登记日为2024年8月23日[8] - 符合条件股东8月26日9:00 - 15:30登记，地点在公司主楼一楼会议室[10] - 会议联系人陈慧玲，电话0510 - 85618058 - 8101，邮箱Info@ncepower.com[11]

业绩总结 - 2024年1 - 6月净利润217,648,539.88元[3] - 截至2024年6月30日可供分配利润1,413,555,100.42元[3] 利润分配 - 拟每10股派现0.53元（含税）[2][3] - 派现21,956,786.31元（含税），占净利润10.09%[3][4] - 预案已通过董事会和监事会，待股东大会审议[4][5][6]

资金管理 - 公司拟用不超115,000万元闲置募集资金现金管理，额度可循环[2] - 现金管理期限自2024年8月12日董事会通过起12个月[6] 募资情况 - 非公开发行股票12,890,909股，发行价110元/股，募资净额1,401,053,111.89元[4] 项目投入 - 第三代半导体等项目拟投20,000万元[5] - 功率驱动IC等项目拟投60,000万元[5] - SiC/IGBT等项目拟投50,000万元[5] - 补充流动资金拟投10,105.31万元[5]

会议信息 - 公司第四届监事会第十五次会议8月2日发通知，8月12日召开[2] - 应参加会议监事3人，实际参加3人[2] 议案表决 - 《公司2024年半年度报告及摘要的议案》等多项议案表决均全票通过[4][6][8][11][14] 资金管理 - 公司同意用115,000万元闲置募集资金现金管理[7] 利润分配 - 《关于公司2024年半年度利润分配预案的议案》待股东大会审议[15]

融资情况 - 公司非公开发行A股12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投入 - 截至2024年6月30日，第三代半导体项目拟投入2亿元，已使用391.43万元[5] - 功率驱动IC及智能功率模块项目拟投入6亿元，已使用1.86亿元[5] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块项目拟投入5亿元，已使用215.17万元[5] - 补充流动资金项目拟投入1.02亿元，已使用1.02亿元[5] 市场规模 - 碳化硅功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率34%，将从10.9亿美元增至62.97亿美元[8] - 氮化镓功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率59%，将从1.26亿美元增至20亿美元[8] 项目延期 - 公司将“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”项目延期至2025年8月[5] - 2024年8月12日，董事会和监事会审议通过部分募投项目延期议案[14] 产品研发 - 公司已开发完成1200V 23mohm~75mohm和750V 26mohm SiC MOSFET系列产品等[12]

业绩总结 - 2023年度利润分配预案为每10股派2.17元（含税）转增4股[2] 数据相关 - 权益分派前总股本296,960,313股，实际参与分配295,930,633股[2] - 转增后总股本增加至415,332,567股[2] 其他新策略 - 2024年8月12日审议通过变更注册资本及修订章程[4] - 新《公司章程》待2024年第一次临时股东大会通过后生效[4]

募资情况 - 公司非公开发行股票12,890,909股，发行价110元/股，募资总额1,417,999,990元，净额1,401,053,111.89元[2] 项目投资 - 第三代半导体项目总投资22,380.52万元，拟投入募资20,000万元[4] - 功率驱动IC及智能功率模块项目总投资61,726.54万元，拟投入募资60,000万元[4] - SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块项目总投资50,852.30万元，拟投入募资50,000万元[4] - 补充流动资金项目总投资11,800万元，拟投入募资10,105.31万元[4] 现金管理 - 本次现金管理投资最高额度不超115,000万元，资金可循环滚动使用[6] - 2024年8月12日董事会、监事会审议通过使用不超115,000万元闲置募资现金管理议案[11][12] - 公司使用闲置募资买投资产品期限不超12个月[8] - 保荐机构同意公司用暂时闲置募资进行现金管理[20]

会议信息 - 公司第四届董事会第十七次会议8月2日发通知，8月12日召开，9位董事均参加[2] 议案表决 - 《公司2024年半年度报告及摘要的议案》等多项议案表决全票通过[3][5][8][10][11] - 《关于变更公司注册资本等》《公司2024年半年度利润分配预案》需提交股东大会审议[13][14][15][17] - 《关于提请召开公司2024年第一次临时股东大会的议案》表决全票通过[18]

融资情况 - 公司非公开发行12,890,909股，募集资金总额14.18亿元，净额14.01亿元[2] 项目投资 - 截至2024年6月30日，第三代半导体SiC/GaN项目计划投资2亿元，已使用391.43万元[4] - 功率驱动及智能功率模块项目计划投资6亿元，已使用1.86亿元[4] - 等功率集成模块项目计划投资5亿元，已使用215.17万元[4] - 补充流动资金项目计划投资1.02亿元，已使用1.02亿元[4] 市场趋势 - 碳化硅功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率34%[7] - 氮化镓功率半导体器件市场2021 - 2027年年复合增长率59%[7] 项目延期 - 公司拟将“第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化”项目延期至2025年8月[2] - 延期因宏观环境等影响工程、采购及人员进度[5] - 2024年8月12日董事会和监事会审议通过延期议案[2] - 监事会、保荐机构同意项目延期[15] - 公告发布于2024年8月13日[17]

现金管理 - 公司现金管理额度由不超6亿增至不超10亿[2] - 增加额度不超4亿[2] - 决议有效期至2025年3月26日[2] - 投资产品为短期低风险银行理财等[8] - 最高额度占期末货币资金比例50.49%[11] 财务数据 - 2023年末资产总额433,972.04万元[13] - 2023年末负债总额60,877.70万元[13] - 2023年末归属股东净资产364,255.81万元[13] - 2023年资产负债率（母公司）14.71%[13] - 2023年经营现金流量净额47,546.94万元[13]