公司信息变更 - 公司名称变更为豪威集成电路（集团）股份有限公司，证券简称变更为“豪威集团”，6月20日起生效[5][6] 可转债信息 - 公司获准发行24.40亿元可转换公司债券，期限为2020年12月28日至2026年12月27日[12][13] - 票面利率第一年为0.20%，第二年为0.40%，第三年为0.60%，第四年为1.50%，第五年为1.80%，第六年为2.00%[13] - 可转债转股期为2021年7月5日至2026年12月27日，初始转股价格为222.83元/股[17][18] - 送股等情况有不同转股价格调整公式[20] - 特定条件下公司董事会有权提出转股价格向下修正方案[23] - 修正后的转股价格有相关限制[23] - 可转债采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为2020年12月28日[16] - 每年付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息[16] - 可转债期满后五个交易日内，公司将以票面面值的110%（含最后一期利息）赎回全部未转股可转债[28] - 转股期内满足条件公司有权赎回，未转股票面总金额不足3000万元时公司有权赎回[29] - 可转换公司债券最后两个计息年度，股票连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%，持有人有权回售[32] 业绩总结 - 2024年公司主营业务收入256.70亿元，较2023年增加22.43%[41] - 2024年半导体设计业务产品销售收入216.40亿元，占主营业务收入84.30%，较上年增加20.62%[41] - 2024年半导体代理销售业务收入39.39亿元，占主营业务收入15.34%，较上年增加32.62%[41] - 2024年图像传感器解决方案业务营业收入191.90亿元，占主营业务收入74.76%，较上年增加23.52%[42] - 2024年显示解决方案业务营业收入10.28亿元，占主营业务收入4.01%，较上年减少17.77%[42] - 2024年模拟解决方案业务营业收入14.22亿元，占主营业务收入5.54%，较上年增加23.18%[42] - 2024年总资产3,896,457.33，较2023年增长3.24%[44] - 2024年归属于上市公司股东的净利润332,324.27，较2023年增长498.11%[44] 募集资金情况 - 公开发行可转换公司债券募集资金总额244,000万元，净额238,716.10万元[45] - 变更用途的募集资金总额111,558.46万元，比例为46.73%[53] - 2024年公司实际使用公开发行可转债募集资金2,513.59万元[53] - 截至2024年12月31日，已累计投入募集资金总额204,216.01万元[53] - 晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）累计投入18,508.33万元，投入进度100.36%[53] - CMOS图像传感器研发升级累计投入43,830.43万元，投入进度54.79%[53] - 补充流动资金累计投入28,716.10万元，投入进度100.00%[53] - 晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目累计投入84,024.21万元，投入进度100.65%[53] 其他 - 截至2019年末，公司合并报表中归属于母公司的净资产为79.26亿元，本次发行的可转换公司债券未提供担保[56] - 2024年公司未召开债券持有人会议[57] - 2024年12月30日开始支付2023年12月28日至2024年12月27日期间利息，本期债券票面利率为1.50%（含税），每张面值100元可转债兑息1.5元（含税）[59] - 2025年6月12日评级报告维持公司主体信用等级为AA+，评级展望为稳定，“韦尔转债”信用等级为AA+[60] - 2024年度发行人未发生债券受托管理协议第3.8条约定的重大事项[62] - 本次发行的可转债初始转股价格为222.83元/股，最新转股价格为162.46元/股[63] - 2024年8月13日转股价格调整为162.66元/股，自该日起生效[63] - 2024年12月18日转股价格调整为162.46元/股，自该日起生效[63]

债券发行 - 公司2021年1月22日起在上交所挂牌交易24.40亿元可转换公司债券[4] 转股信息 - “韦尔转债”存续期为2020年12月28日至2026年12月27日，转股期为2021年7月5日至2026年12月27日，初始转股价格222.83元/股[4] 价格调整 - 经多次权益分派和发行GDR，转股价格从222.83元/股调至162.46元/股[4][5][6][7][8] 修正决策 - 2025年6月24日触发转股价格向下修正条款，董事会决定本次及后续半年内不行使修正权利[3][10]

会议相关 - 公司第七届董事会第二次会议于2025年6月24日召开，9名董事全部出席[3] 转债决策 - 公司本次不行使向下修正“韦尔转债”转股价格权利，未来6个月不提出修正方案，2025年12月24日起重新计算[4] 制度制定 - 公司制定《董事会多元化政策（草案）》《风险管理制度（草案）》，H股发行上市后生效[6][8] 代表变更 - 公司拟委任贾渊、任冰替代王崧、刘绮华任授权代表，自审议通过生效[12]

报告行业投资评级 - 行业观点为In-Line，即分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 随着中国电动汽车增长超其他地区且产量占全球一半以上，汽车芯片企业重要性提升，预计其增长将超全球同行 [23] - 确立中国汽车芯片供应链三个关键投资主题，分别为功率分立器件、ADAS和MCU [23][24] - 2025年中国新能源汽车销量预计同比增长约21%，总出口预计同比增长15%，但国内乘用车销量同比基本持平 [63] 根据相关目录分别进行总结 投资概要 - 重新评估中国汽车芯片国产化现状，找出未来3 - 5年投资机会 [23] - 看好功率分立器件、ADAS和MCU三个投资主题，分别阐述看好理由 [24] 大趋势 - 纯电动汽车市场规模和内容量增长，预计到2030年产量近增至目前三倍，渗透率约29%，中国2030年渗透率将达42%，汽车智能化使芯片需求增加，本土公司增速或领先 [27] - 智能手机制造商涉足汽车业务，预计本土自动驾驶SoC提供商等将受益于智能化趋势 [28] - 多数功率半导体公司“中国本土化”战略处早期，本土公司为占份额愿牺牲盈利，若下游有降成本需求，本土公司或扩大份额 [28] 背景 - 2024年中国汽车购买量占全球27％，纯电动汽车消费占56％，每年消费约220亿美元汽车芯片零部件，大中华区厂商供应量占比不足5％，自给率仅15％ [37] - 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会，用五个指标衡量细分市场投资机会 [38] 汽车芯片不同领域情况 - 功率分立器件：中国企业在IGBT和SiC衬底有进展，MOSFET和SiC器件机会多，自给率从2023年12％增至2024年22％，2024年IGBT自给率达54％，预计2027年SiC器件占全球份额18％ [40] - MCU：自给率低，2024年仅3％，看好兆易创新等龙头公司凭借产品组合和生态系统支持抓住机会 [41] - ADAS SoC及外围芯片：预计ADAS SoC复合年增长率最高，但本土先进制程产能受限，CIS自给率超100％，车载摄像头数量预计增加 [42] 汽车芯片周期 - 预计2025年中国乘用车需求略增3％，新能源汽车增长21％，汽车OEM库存接近历史平均，供应商和芯片供应商库存仍高，下半年或继续去库存 [51] 全球汽车芯片客户持续去库存 - 2024 - 25年汽车芯片供应链去库存，因交货时间短、经营环境疲软和利率上升，供应商消化库存 [52] - 模拟/MCU供应商库存为新“安全库存”，当前交货时间和利率情况无法激励囤积库存 [55] 2025年中国汽车需求 - 预计2025年新能源汽车销量达1490万辆，占乘用车销量53％，同比增长约21％，受直插混动汽车销量增长推动，总出口同比增长15％，新兴市场出口是关键动力 [63] 催化剂和关键事件 - 2025年多家车企有新车型推出，如吉利银河A7、比亚迪海狮06等 [68] 选股策略 - 上调华润微电子评级至平配，看好扬杰科技、斯达半导体和天岳先进在功率器件国产化趋势下的表现 [5] - 重申对地平线、世芯电子和韦尔股份在ADAS领域的超配评级 [5] - 看好兆易创新在MCU领域的表现，看好瑞昱在汽车以太网方面的表现 [5] - 全球范围内，重申对英飞凌、瑞萨电子和恩智浦的超配评级，安森美半导体和平配评级，对德州仪器保持低配评级 [5]

宁波东方理工大学获批设立 - 教育部于6月20日批复设立宁波东方理工大学 该学校由宁波市虞仁荣教育基金会创办 定位为高起点 小而精 国际化的新型研究型大学 [2] - 学校办学性质为民办 位于浙江省宁波市 规划用地2300亩（约150万平方米） 宁波市政府出资160亿元选定校址 虞仁荣教育基金会投资超300亿元用于基建和办学 [8][9] - 学校首批设置数理基础科学 智能制造工程 电子科学与技术 计算机科学与技术4个本科专业 2024年启动浙江省内本科生招生 按计算机大类招生 首年不分专业 [9] 学校发展规划与科研实力 - 学科布局聚焦理学 工学 信息 商科四大领域 兼顾特色人文社科 创校校长为中国科学院院士陈十一 [8] - 计划十年内实现在校生1万人规模 本科 硕士 博士比例为4:3:3 初期与国内外名校联合培养研究生 2022年已招收首批研究生 [9] - 筹建期间已引进16名院士 52名国家级人才 联合知名高校培养243名博士生 获批5个省级科研平台 累计获得科研经费23.7亿元 [11] - 重点布局人工智能 集成电路 智能制造等六大前沿领域 已形成特色科研成果 [10] 创始人虞仁荣背景与行业地位 - 虞仁荣为豪威集团董事长 2024年以53亿元捐赠额成为胡润慈善榜"中国首善" 捐赠主要投向宁波东方理工大学 [4][13] - 毕业于清华大学无线电系（EE85班） 该班级校友包括兆易创新 卓胜微 格科微等半导体企业创始人 被誉为"中国半导体半壁江山" [13] - 豪威集团是国内CMOS图像传感器（CIS）龙头 在手机CIS领域销量超越三星 2024年国产CIS厂商合计占57%市场份额 [13][14] 国产CIS行业动态 - 中国CIS厂商销量增速显著 但销售额仅为索尼的三分之一 全球市场75%份额仍由海外厂商占据 [14] - 豪威科技2025年发布的OV50X芯片性能已对标索尼LYT-900 技术差距缩小 国产28nm成熟制程产能充足 加速替代趋势明确 [14]

可转债发行上市概况 - 公司公开发行24.40亿元可转换公司债券，共发行2,440万张，每张面值100元，期限6年，债券简称"韦尔转债"，债券代码"113616" [1] - "韦尔转债"于2021年1月22日起在上海证券交易所挂牌交易，存续时间为2020年12月28日至2026年12月27日，转股期限为2021年7月5日至2026年12月27日，初始转股价格为222.83元/股 [1] 转股价格调整情况 - 2021年6月30日，转股价格由222.83元/股调整为222.52元/股 [1] - 2022年7月28日，转股价格由222.52元/股调整为164.44元/股 [1] - 2023年7月31日，转股价格由164.44元/股调整为164.36元/股 [1] - 2023年11月10日，转股价格由164.36元/股调整为162.80元/股 [1] - 2024年8月13日，转股价格由162.80元/股调整为162.66元/股 [1] - 2024年12月18日，转股价格由162.66元/股调整为162.46元/股 [1] 可转债转股价格修正条款与可能触发情况 - 转股价格修正条款规定：当公司股票在任意连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案 [1] - 截至2025年6月17日，公司股票已有十个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%，预计可能触发转股价格向下修正条款 [2] - 公司多次决定不行使向下修正转股价格的权利，并同意在未来6个月内不提出向下修正方案 [1][2]

公司业绩说明会安排 - 会议将于2025年6月27日13:30-14:30通过上证路演中心视频直播及网络互动方式召开 [1] - 投资者可在6月20日至26日16:00前通过上证路演中心"提问预征集"栏目或公司邮箱提交问题 [1] - 参会人员包括总经理王崧、独立董事朱黎庭、财务总监徐兴及董事会秘书任冰 [1] 相关ETF市场表现 食品饮料ETF (515170) - 跟踪中证细分食品饮料产业主题指数 近五日下跌3.14% 市盈率19.85倍 [3] - 最新份额55.9亿份（增加300万份） 主力资金净流出643.2万元 [3] 游戏ETF (159869) - 跟踪中证动漫游戏指数 近五日上涨1.25% 市盈率40.91倍 [3] - 最新份额60.7亿份（增加8100万份） 主力资金净流入2176.6万元 [3] 科创半导体ETF (588170) - 跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 近五日上涨2.63% [3] - 最新份额2.7亿份（减少400万份） 主力资金净流入468.1万元 [3] 云计算50ETF (516630) - 跟踪中证云计算与大数据主题指数 近五日下跌1.00% 市盈率96.92倍 [4] - 最新份额5.4亿份（减少300万份） 主力资金净流出190.1万元 [4]

业绩说明会信息 - 公司计划于2025年6月27日13:30 - 14:30举行2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会[4] - 会议地点为上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com）[4] - 会议方式为上证路演中心视频直播和网络互动[4] 投资者参与信息 - 投资者可在2025年6月20日至6月26日16:00前提问[4] - 2025年6月27日13:30 - 14:30可在线参与说明会[8] - 说明会后可通过上证路演中心查看情况及内容[10] 报告发布信息 - 公司于2025年4月16日发布2024年年度报告[4] - 公司于2025年4月30日发布2025年第一季度报告[4] 其他信息 - 参加人员有公司总经理等[7] - 联系人是证券投资部，有电话和邮箱[9]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年6月18日在上海浦东新区上科路88号召开，采用现场投票及网络投票相结合的方式 [1] - 会议由董事长虞仁荣主持，符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 出席会议的股东持股比例未披露，但所有议案均获得高比例通过 [1][2][3] H股发行相关议案表决结果 - **H股主板上市议案**：A股股东同意票数546,537,622（94.20%），反对458,439（0.08%），弃权33,175,107（5.72%） [1] - **H股上市方案议案**：A股股东同意票数579,585,629（99.90%），反对453,569（0.08%），弃权131,970（0.02%） [1] - **H股发行有效期议案**：A股股东同意票数579,607,429（99.90%），反对425,404（0.07%），弃权138,335（0.02%） [2] - **H股募资用途议案**：A股股东同意票数579,613,764（99.90%），反对424,704（0.07%），弃权132,700（0.02%） [1] - **公司章程修订议案**：A股股东同意票数579,579,304（99.90%），反对455,274（0.08%），弃权136,590（0.02%） [2] 其他关键议案 - **授权董事会处理H股发行事宜**：A股股东同意票数579,576,509（99.90%），反对455,309（0.08%），弃权139,350（0.02%） [2] - **H股发行会计机构聘请议案**：A股股东同意票数579,546,809（99.89%），反对476,374（0.08%），弃权147,985（0.03%） [3] 法律程序合规性 - 所有议案均作为特别决议案获得出席股东三分之二以上表决权通过 [3] - 北京市天元律师事务所确认会议召集、召开及表决程序合法有效 [4]

公司股东大会召开情况 - 豪威集成电路（集团）股份有限公司（原名上海韦尔半导体）于2025年6月18日召开第二次临时股东大会，采用现场与网络投票结合方式，现场会议地点为上海浦东新区上科路88号 [1][3] - 股东大会由董事长虞仁荣主持，网络投票通过上交所系统进行，交易时段投票时间为9:15-15:00 [3] - 出席股东及代理人共2,096人，代表有表决权股份580,171,168股，占总股本48.2593%，其中现场出席11人（持股337,733,882股），网络投票2,085人（持股242,437,286股） [4] 股东大会审议议案及表决结果 - **H股发行上市核心议案**： - 《关于发行H股并在香港联交所主板上市的议案》获94.1918%同意票通过，中小投资者支持率80.0299% [6] - 《H股发行上市方案》获99.9068%同意票，中小投资者支持率达99.6523% [7] - 《H股募集资金使用计划》获99.9769%同意票，中小投资者支持率99.6507% [11] - **配套治理调整议案**： - 《修订H股上市后生效的公司章程》获99.9765%同意票，中小投资者支持率99.6486% [12] - 《确定公司董事角色》《修订内部治理制度》分别获99.9729%和99.9745%同意票 [13] - **程序性议案**： - 所有议案均达到特别表决要求的2/3以上通过率，最高反对票占比仅0.2860%（中小投资者对《聘请审计机构》议案） [7][12][13] 公司战略动向 - 公司拟通过H股发行实现香港联交所主板上市，相关议案涉及上市方案、资金用途、章程修订等全套部署 [6][7][11] - 股东大会授权董事会全权处理H股上市事宜，并明确发行前滚存利润分配方案 [11][12]