公司业务板块构成 - 新能源板块销售总占比不大 主要业务为汽车及光伏板块设备 [1] - 汽车板块核心客户包括比亚迪 [1] - 光伏板块核心客户包括晶澳科技、一道新能、晶科能源 [1] 各业务板块产品与服务详情 - 新能源汽车行业业务主要为非标准化自动化设备 依据客户需求提供生产制程中的组装及检测设备 [1] - 光伏板块核心产品涵盖叠焊机、串焊/划焊一体机、光伏组件线体等 [1] 公司对行业前景的看法 - 公司看好新能源汽车及光伏板块未来的发展前景 [1]

公司信息披露动态 - 赛腾股份在互动平台回应投资者关于政府补助的提问 [1] - 公司表示将严格遵守信息披露相关法律法规及监管要求 [1] - 对于达到披露标准的政府补助事项 公司将及时、准确、完整地履行信息披露义务 [1] 政府补助披露安排 - 政府补助的具体金额 公司将在定期报告中按规定予以披露 [1] - 公司建议投资者关注后续公告以获取相关信息 [1]

公司产能扩张项目进展 - 南浔项目主体基建已完工 后续需装修及验收通过后方可投产[1] - 南浔项目定位为高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地[1] - 南浔项目全面投产后预计可形成年产1万台(套)自动化设备的生产能力[1] - 苏州欧帝项目正在建设中[1] - 苏州欧帝项目建成达产后预计年产自动化设备1200台(套)[1] 公司战略与行业前景 - 投资建设新生产基地符合公司战略发展规划[1] - 新生产基地将进一步完善公司产能布局[1] - 新生产基地旨在满足公司未来业务发展和市场拓展的需要[1] - 公司会根据自身经济情况合理安排相关事项[1] - 公司整体看好自动化设备行业的发展前景[1]

公司战略与技术路线 - 公司技术路线清晰且内部协同一致 不存在战略层面的路线争执 [1] - 各项研发及市场拓展工作稳步推进 [1] 业务进展与市场开拓 - HBM检测设备国内市场开拓成效初显 [1] - HBM检测设备海外批量订单已交付并陆续验收 [1] - 半导体设备多新机种研发也在加快推进中 [1]

公司产品与技术 - 赛腾股份的晶圆缺陷检测量测设备（型号RXW-1200）可以应用于高端存储HBM（高带宽存储）芯片的生产制程 [1] 行业应用与市场 - HBM（高带宽存储）是当前半导体行业，特别是高端存储芯片领域的关键技术方向 [1] - 公司的设备能够切入HBM这一前沿芯片的生产环节，表明其产品技术具备一定的先进性和市场潜力 [1]

公司经营与沟通状况 - 公司生产经营正常 [1] - 公司始终把做好企业经营作为市值管理的核心 [1] - 公司不断提升经营效益 加强与资本市场沟通 进一步强化市值管理工作 [1] - 公司旨在增强市场对公司的信心和价值认同 为投资者持续创造价值 [1] 股价影响因素 - 上市公司股价波动受宏观经济、行业周期、市场情绪等多重因素综合影响 [1]

公司业务与产品 - 公司应用于存储芯片的生产设备包括RXW-1200、BMW-1200等设备 [1] - 公司自主研发的晶圆边缘全方位监控设备RXW-1200，已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货 [1] 技术研发与客户进展 - 公司RXW-1200设备为自主研发的晶圆边缘全方位监控设备 [1] - RXW-1200设备已成功向国内半导体头部FAB客户完成出货 [1]

公司股东股份变动 - 赛腾股份股东曾慧女士近期办理了部分股份解除质押手续 [2] - 本次解除质押的股份数量为535.50万股 [2]

股权结构 - 曾慧女士直接持股5216.0795万股，占总股本19.24%[2] 股份质押 - 曾慧女士累计质押股份1939.00万股，占直接持股37.17%，占总股本7.15%[2] - 本次解质股份535.50万股，占其所持股份10.27%，占总股本1.97%[4] - 解质时间为2025.12.11[4] - 质押前累计质押2474.50万股，质押后1939.00万股[5] 权益分派 - 2025年6月6日披露2024年年度权益分派实施公告，6月11日股权登记，每10股转增4股[6]

赛腾股份公告称，公司股东曾慧持有公司股份5216.0795万股，占总股本19.24%。2025年12月11日，其 解除质押股份535.50万股，占其所持股份比例10.27%，占公司总股本比例1.97%。本次解质后，曾慧累 计质押股份1939.00万股，占其所持股份比例37.17%，占公司总股本比例7.15%，且本次解质后无继续质 押计划。 ...