股东大会时间 - 原计划2024年5月20日召开，延期至6月3日[4][5] - 现场会议6月3日14点，网络投票同日[6] 股权登记日 - 原登记日为2024年5月15日，延期后不变[3][6] 投票时间 - 交易系统9:15 - 9:25，9:30 - 11:30，13:00 - 15:00[6] - 互联网平台9:15 - 15:00[6] 其他事项 - 参照2024年4月30日公告（编号:2024 - 017）[6]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入" [1] 报告的核心观点 - 2023年公司业绩短期承压,受消费电子行业需求疲软影响,收入和净利润出现下滑 [1] - 2024年一季度公司营业收入和归母净利润恢复增长,盈利能力有所提升,主要是公司加强了费用管控 [1][2] - 公司通过自主研发、产学研合作等方式成功切入半导体封装设备领域,未来随着产品逐步放量,半导体封装设备业务有望实现高增长 [2][3] 财务数据总结 - 2022年公司实现营收9.01亿元,同比增长15.5%;归母净利润2.73亿元,同比增长2.1% [6] - 2023年公司实现营收7.93亿元,同比下降12.1%;归母净利润1.91亿元,同比下降30.1% [6] - 2024年预计公司实现营收10.32亿元,同比增长30.2%;归母净利润2.52亿元,同比增长32.0% [5] - 2023年公司毛利率为47.3%,同比下降4.61个百分点;净利率为23.8%,同比下降6.70个百分点 [6] - 2024年一季度公司毛利率为49.5%,同比下降1.74个百分点;净利率为26.3%,同比提升0.78个百分点 [6]

业绩说明会信息 - 2024年5月23日13:00 - 14:30举行2023年度暨2024年第一季度业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[3] - 方式为上证路演中心视频结合网络文字互动[3] 投资者参与 - 5月16日至5月22日16:00前可提问[3] - 2024年5月23日13:00 - 14:30可在线参与[7] 参会人员 - 董事长金春女士等参加[7] 联系信息 - 联系人是董事会办公室[8] - 电话0519 - 86225668 [9] - 传真0519 - 86225611 [9] - 邮箱quickir@quick - global.com [9]

回购金额 - 预计回购2000万元至4000万元[2] - 实际回购20,997,756.03元[2] 回购股份 - 实际回购969,200股，占总股本0.39%[2] - 回购前限售股1,393,649股，占比0.56%[7] - 回购前无限售股249,153,318股，占比99.44%[7] 回购时间与价格 - 2024年2月20日首次回购，5月6日完成[4][5] - 回购价格19.80 - 22.70元/股，均价21.67元/股[2][5] 股份处理 - 回购股份存专用账户，拟12个月后出售[9] - 3年内未用部分将注销[9]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [14][18] 报告的核心观点 - 2023年消费电子需求放缓但预研项目未来有望放量，2024Q1加强费用管控盈利能力提升，公司在多领域有发展潜力，调整盈利预测并维持“买入”评级 [16][17][18] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2023年公司营收7.93亿元同比-12.07%，归母净利润1.91亿元同比-30.13%；2023年Q4营收1.99亿元同比-16.29%，归母净利润0.35亿元同比-33.31%；2024年Q1营收2.25亿元同比+4.08%，归母净利润0.60亿元同比+8.63% [28] 业务发展情况 - 2023年智能制造成套装备收入同比+26.68%，固晶键合封装设备收入同比+57.40%，高速共晶Die Bonder设备量产，积极布局先进封装高端固晶机研发，自研微纳金属烧结设备有进展 [29] 财务指标情况 - 2024 - 2026年预计营业总收入分别为10.31、13.12、16.15亿元，同比增长率分别为30.08%、27.23%、23.13%；归母净利润分别为2.62、3.49、4.52亿元，同比增长率分别为37.37%、32.83%、29.58%；EPS分别为1.05、1.39、1.80元；P/E分别为19.69、14.82、11.44 [1][20] - 2024年一季度末资产负债率21.68%，货币资金/交易性金融资产在总资产中占比为10.15%/36.25%；2023全年/2024Q1经营性现金流分别为2.10亿元/0.58亿元，分别占营业收入的26.46%/25.61%；销售商品、提供劳务收到的现金占收入比重为112.98%/111.58% [30] 公司成长、盈利、偿债及估值能力 - 成长能力方面，2024 - 2026年营业总收入增长率分别为30.1%、27.2%、23.1%，归母净利润增长率分别为37.4%、32.8%、29.6%，总资产增长率分别为35.8%、14.0%、16.2% [32] - 盈利能力方面，2024 - 2026年销售净利率分别为25.5%、26.6%、28.0%，净资产收益率分别为14.7%、17.6%、19.8%，总资产收益率分别为10.9%、12.7%、14.1% [32] - 偿债能力方面，2024 - 2026年资产负债率分别为25.2%、27.2%、27.9%，流动比率分别为3.4、3.2、3.1，速动比率分别为2.8、2.7、2.7 [32] - 估值比率方面，2024 - 2026年对应数值分别为19.7、14.8、11.4和2.9、2.6、2.3 [32]

财务表现 - 2024年第一季度营业收入为225,175,949.16元，同比增长4.08%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为59,806,994.81元，同比增长8.63%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为49,399,699.58元，同比增长6.26%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为57,677,897.34元，同比下降1.41%[4] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.24元/股，同比增长9.09%[4] - 加权平均净资产收益率为4.27%，同比增加0.42个百分点[4] - 总资产为1,847,556,363.90元，同比增长3.90%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,422,527,264.74元，同比增长3.56%[5] - 非经常性损益项目合计为10,407,295.23元[5] - 2024年第一季度净利润为5913.5万元，同比增长7.3%[15] - 归属于母公司股东的净利润为5980.7万元，同比增长8.6%[15] - 经营活动产生的现金流量净额为5767.8万元，同比减少1.4%[17] - 投资活动产生的现金流量净额为-1114.9万元，同比减少106.8%[18] - 筹资活动产生的现金流量净额为-1233.2万元，同比减少178.5%[19] - 期末现金及现金等价物余额为18734.6万元，同比减少61.9%[19] - 销售商品、提供劳务收到的现金为25125.5万元，同比增长5.7%[17] - 购买商品、接受劳务支付的现金为10433.9万元，同比增长6.7%[18] - 支付给职工及为职工支付的现金为6756.7万元，同比增长1.9%[18] - 支付的各项税费为1475.0万元，同比减少45.7%[18] 资产负债 - 总资产为1,847,556,363.90元，同比增长3.90%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为1,422,527,264.74元，同比增长3.56%[5] - 截至2024年3月31日，公司货币资金为187,618,485.55元，较2023年12月31日的154,306,816.53元增加[11] - 交易性金融资产为669,777,000.00元，较2023年12月31日的661,881,999.98元增加[11] - 应收账款为243,743,180.05元，较2023年12月31日的244,867,201.81元略有减少[11] - 存货为248,012,812.82元，较2023年12月31日的227,096,080.17元增加[12] - 流动资产合计为1,374,242,687.49元，较2023年12月31日的1,306,657,944.54元增加[12] - 非流动资产合计为473,313,676.41元，较2023年12月31日的471,583,442.56元略有增加[12] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为250,546,967股，无表决权恢复的优先股股东[7] 股份回购 - 公司通过集中竞价方式回购股份494,900股，占总股本的0.20%，支付总金额为10,524,494.03元[1] 营业成本与费用 - 营业总收入为225,175,949.16元，较2023年第一季度的216,349,392.20元增加[14] - 营业总成本为169,977,114.69元，较2023年第一季度的164,859,147.23元增加[14] - 研发费用为28,237,393.71元，较2023年第一季度的28,606,172.97元略有减少[14]

公司基本信息 - 公司中文名称为快克智能装备股份有限公司，简称快克智能，外文名称为QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.，法定代表人为戚国强[15] 审计报告相关 - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的审计报告[4] - 信永中和会计师事务所为本公司出具标准无保留意见的内部控制审计报告，于2024年4月30日公告[183] 财务报告责任声明 - 公司负责人及会计相关负责人保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[5] 利润分配方案 - 2023年度公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除特定股份后的股本为基数，向股东每10股派发现金红利6元（含税），不进行资本公积金转增股本和送红股[5] - 2022年度权益分配方案为每10股派发现金红利10元（含税），该方案于2023年6月29日实施完毕[166] - 2023年度拟以相关股本为基数，每10股派发现金红利6.00元（含税）[167] - 每10股派息数（含税）为6元[169] - 现金分红金额（含税）为149,195,050.80元[169] - 分红年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润为191,000,164.32元[169] - 现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为78.11%[169] - 合计分红金额（含税）为149,195,050.80元[170] - 合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为78.11%[170] 报告期 - 报告期为2023年1月1日至2023年12月31日[12] 财务数据关键指标变化 - 2023年营业收入792,598,367.22元，较2022年减少12.07%[24] - 2023年归属于上市公司股东的净利润191,000,164.32元，较2022年减少30.13%[24] - 2023年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润149,665,471.38元，较2022年减少36.93%[24] - 2023年经营活动产生的现金流量净额209,726,630.24元，较2022年增加13.26%[24] - 2023年末归属于上市公司股东的净资产1,373,569,816.34元，较2022年末减少2.04%[24] - 2023年末总资产1,778,241,387.10元，较2022年末减少5.31%[24] - 2023年基本每股收益0.77元/股，较2022年减少30.63%[25] - 2023年加权平均净资产收益率13.99%，较2022年减少6.86个百分点[25] - 2023年非经常性损益合计4133.47万元，2022年为3609.52万元，2021年为4955.98万元[29] - 2023年交易性金融资产期初余额3.44亿元，期末余额6.62亿元，当期变动3.18亿元，对当期利润影响1928.97万元[32] - 2023年公司综合毛利率达47.30%，营业收入7.93亿元，同比减少12.07%，归属于上市公司股东的净利润1.91亿元，同比减少30.13%，经营性现金流净额2.10亿元[34] - 营业成本417,681,621.26元，较上年同期433,432,356.40元下降3.63%，主要系匹配收入[55][56] - 销售费用68,255,557.41元，较上年同期70,734,174.08元下降3.50%，报告期内无较大变动[55][56] - 管理费用38,313,901.61元，较上年同期45,127,950.98元下降15.10%，报告期内无较大变动[55][56] - 财务费用 -12,443,640.76元，较上年同期 -38,140,302.07元下降67.37%，主要系美元汇率波动导致汇兑损益变化[55][57] - 研发费用110,410,785.20元，较上年同期113,659,248.30元下降2.86%，公司持续增强新技术、新产品创新开发，总体无较大变动[55][57] - 本期费用化研发投入1.10亿元，研发投入总额占营业收入比例为13.93%[74] - 本期期末货币资金为1.54亿元，占总资产的比例为8.68%，较上期期末减少73.29%[79] - 交易性金融资产为661,881,999.98元，占比37.22%，较上期增长92.25%[80] - 应收票据为8,542,434.95元，占比0.48%，较上期增长115.49%[80] - 应收款项融资为1,636,228.46元，占比0.09%，较上期减少84.35%[80] - 在建工程为43,784,719.21元，占比2.46%，较上期增长45.57%[80] - 无形资产为47,031,592.31元，占比2.64%，较上期增长129.47%[81] - 短期借款为5,000,000.00元，占比0.28%，较上期减少65.52%[81] - 应交税费为16,160,498.15元，占比0.91%，较上期减少51.67%[81] - 租赁负债为1,538,021.76元，占比0.09%，较上期增长295.24%[82] - 境外资产为3,040.72万元，占总资产比例为1.71%[83] - 其他资产期初数为488,872,778.82元，本期购买金额2,424,100,000.00元，本期出售/赎回金额2,106,499,002.02元，其他变动-3,805,159.90元，期末数为802,668,618.90元[92] 各季度财务数据 - 2023年第一季度至第四季度营业收入分别为216,349,392.20元、186,641,882.97元、190,368,375.23元、199,238,716.82元[27] - 2023年第一季度至第四季度归属于上市公司股东的净利润分别为55,056,692.62元、53,550,892.82元、47,528,943.29元、34,863,635.59元[27] 市场行业数据 - 2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，预计2024年达11.7亿部，同比增长4%，2023 - 2027年复合增长率为2.6%[35][96] - 2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%，到2027年中国市场AI智能手机占比将超50%[36] - 2024年AI PC出货量预计达近500万台，到2027年达1.67亿台以上，占全球PC出货量近60%[36] - 2023年新能源乘用车国内零售销量773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%[36] - 全球机器视觉市场规模2023 - 2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达1276亿元，中国市场2025年有望达469亿元[37] - 4D毫米波雷达2021 - 2027年复合增长率将达48%，2030年中国市场规模有望达449亿元[39] - 2025年激光雷达预计超135亿美元，2030年线控底盘市场规模预计达1420亿元[39] - 2023年全球半导体行业销售总额为5201亿美元，较2022年的5741亿美元下降9.4%，2024年有望达5884亿美元，较2023年增长约13.1%[41] - 碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，新能源车贡献超85%[41] - 碳化硅晶圆良率从2022年的50%将提升到2026年的65%，2022 - 2026年成本预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%[41] - 预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片[41] - 先进封装技术2022 - 2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%[42] - 2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突破1亿台，到2027年升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全球AI PC出货量达4,800万台，占PC总出货量18%，到2025年渗透率达40%，2024 - 2028年复合增长率达44%[96] - 2023年全球MR市场规模达526亿美元，2029年将增至4166亿美元[96] - 2023年我国新能源汽车销量949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达31.6%，2025年销量将达1,800万辆，2019 - 2025年复合增长率为42%，市占率超50%[99] - 预计2026年全球车用激光雷达市场规模达247亿美元，2030年增长到872亿美元；2025年毫米波雷达市场规模超384亿元[99] - 预计2025年域控制器市场超1,200亿美元、智能底盘超600亿元、智能座舱超1,030亿元[99] - 2023年半导体制造设备全球总销售额达1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计2024年恢复增长，2025年达1,240亿美元[100] - 预计2025年SiC器件市场增长至25.6亿美元，2019 - 2025年复合增长率约30%[100] - 先进封装市场规模预计从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为10%，2027年占比有望超50%[101] 公司业务线情况 - 公司新能源事业部为新能源汽车相关电子模块提供自动化组装解决方案[50] - 公司ITM智能终端事业部为AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线[50] - 公司半导体装备事业部为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案[50] 公司研发成果 - 2023年公司自主研发驱控一体运动控制系统，开发零代码可编程软件平台并在汽车电子头部客户实现交付[49] - 公司建有功率半导体封装DEMO和检测中心，设备包括IGBT固晶机等[106] - 2024年公司将完成驱控一体运动控制系统的开发[106] - 离线/在线甲酸焊接炉用于半导体封装，已少量出货[108] - 等压烧结设备用于半导体封装，处于客户验证/发明授权阶段[108] - 半导体芯片吸头机构的微压力保持结构研发完成并获发明授权[111] - 自由度解耦的可调平加压装置及其贴片设备已少量出货[111] - 高热能焊接机器人实现量产[111] - 自适应激光热压头实现量产[111] - 控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统等多个研发项目已研发完成/发明审查[112] - 多焊点共面实时压力闭环激光焊接和控制系统等多个项目实现量产/发明授权[112] - 激光技术在先进制造领域的深度应用研究及开发等多个项目处于持续开发/工艺验证阶段[112] - 零代码可编程软件平台开发及应用等项目少量出货[112] - 银烧结预贴固晶机处于客户验证阶段[113] 公司市场与经营风险 - 公司在工业智能装备领域面临市场竞争加剧风险，可能致市场需求增长放缓或下滑[114] - 公司存在技术升级与开发风险，无法升级或产业化会影响竞争力和业绩[115] - 公司存在盈利能力下降风险，综合毛利率及盈利指标可能下降[117] - 公司存在应收账款坏账风险，大量逾期或无法回收会影响资金周转和业绩[119] - 公司及部分子公司享受税收优惠政策，如15%税率所得税优惠、两免三减半所得税优惠，政策变动或公司事项变化可能影响优惠享受[123] 公司应对措施 - 应对供应链问题，公司采取加强供应链管理、谨慎预测采购需求的措施[122] - 应对税收优惠政策风险，公司采取加强税收政策学习、严格贯彻执行税收政策相关要求的措施[124] 公司会议情况 - 报告期内公司召开1次年度股东大会、6次董事会、3次监事会[127][128] - 2022年年度股东大会于2023年5月19日召开，各项议案均审议通过[130] - 2023年2月20日第四届董事会第五次会议审议《关于变更公司证券简称的议案》[145] - 2023年4月28日第四届董事会第六次会议审议《关于2022年度利润分配的议案》等多项议案[145] - 2023年5月9日第四届董事会第七次会议审议《关于与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署<进区协议>的议案》[145] - 2023年8月29日第四届董事会第八次会议审议《关于公司2023年半年度报告及摘要的议案》等多项议案[145] - 2023年召开第四届董事会第九次会议（10月30日）和第十次会议（12月22日）[148] - 2023年年内召开董事会会议6次，其中现场会议5次，现场结合通讯方式召开会议1次[151] - 报告期内审计委员会召开4次会议[154] - 报告期内提名委员会召开1次会议[

证券代码：603203 证券简称：快克智能 公告编号：2024-007 快克智能装备股份有限公司 二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等有关规定，公司在回购期间，应当在每个月的前 3 个交易日 内公告截至上月末的回购进展情况，现将公司回购股份的进展情况公告如下： 2024 年 3 月，公司通过集中竞价交易方式已累计回购股份 140,000 股，占公 司总股本的比例为 0.06%，购买的最高价为 22.70 元/股、最低价为 22.40 元/股， 已支付的总金额为 3,154,668.00 元（不含交易费用）。 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/2/8 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 待公司董事会审议通过后 3 个月 | | 预计回购金额 | 20,000,000 元~40,000,000 元 | | 回购用途 | ...

证券代码：603203 证券简称：快克智能 公告编号：2024-006 快克智能装备股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、公司回购股份基本情况 2024年2月7日，公司召开第四届董事会第十一次会议，审议通过了《关于以 集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，回购拟使用资金总额不低于2,000万 元（含）且不超过4,000万元（含）人民币，拟回购价格不超过人民币33元股（含）， 拟回购股份的期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起不超过3个月。具体 内容详见公司于2024年2月8日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案暨落实"提质增效重回报"行动方案的 公告》（公告编号：2024-001）、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案 暨落实"提质增效重回报"行动方案的回购报告书》（公告编号：2024-003）。 二、公司回购股份进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7号— ...

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级，目标价 28.78 元 [3] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司为精密焊接设备国产龙头，持续丰富产品品类与应用下游，从精密电子组装切入半导体封装领域，未来成长空间广阔 [3] - 考虑到 3C 处于下行周期，下调公司 2023 - 2024 年 EPS 为 0.77/1.12 元（原 1.65/2.12 元），新增 2025 年 EPS 为 1.48 元 [3] - 参考可比公司估值，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，对应目标价 28.78 元 [3] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 盈利预测 - 公司以精密焊接设备起家，业务延伸至 AOI、成套装备整线交付、半导体装备等领域，下游聚焦 3C 和汽车电子。2022 年，精密焊接设备、视觉检测设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收占比分别为 73%、13%、12%、2% [27] - 预测公司精密焊接设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 -17.0%、12.0%、17.5%；毛利率分别为 54.0%、54.5%、54.5% [27] - 预测公司视觉检测设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 -17.0%、50.0%、25.0%；毛利率分别为 51.0%、51.5%、51.0% [28] - 预测公司智能制造成套设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 17.5%、40.0%、28.0%；毛利率分别为 40.0%、40.0%、40.0% [28] - 预测公司固晶键合封装设备 2023 - 2025 年收入增速分别为 97.2%、233.3%、100%；毛利率分别为 35%、45%、45% [29] - 预计公司 2023 - 2025 年营收分别为 8.04/10.39/13.33 亿元，yoy 分别为 -10.82%/29.22%/28.29%；归母净利润分别为 1.93/2.81/3.70 亿元，yoy 分别为 -29.53%/46.00%/31.67%；EPS 分别为 0.77/1.12/1.48 元 [32] 估值 - 选取埃斯顿、新益昌、奥普特、荣旗科技、杰普特作为可比公司，采用 PE 估值和 FCFF 估值两种方法对公司进行估值 [33] - PE 估值法：2024 年可比公司 PE 均值为 25.7 倍，给予公司 2024 年 25.7 倍 PE，合理估值为 28.78 元 [33] - FCFF 估值法：假设公司加权平均资本成本 WACC = 11.99%，永续增长率为 2%，对应公司合理估值为 29.18 元 [39] - 综合两类估值方法，将公司目标价设定为 28.78 元，给予“增持”评级 [36] 智能装备解决方案提供商，推动行业智能化升级 奋进创新三十载，领跑精密焊接与自动化技术 - 公司成立于 1993 年，为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，通过多种方式打造国产化功率半导体封装核心设备，筹备建设半导体封装成套装备实验中心 [44] - 公司业务分为四类，下游涉及消费电子、新能源车/风光储、半导体、光电显示等行业。2022 年，精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备营收分别为 6.62/1.13/1.11/0.15 亿元，同比增长 5.40%/28.93%/79.88%/443.98%，营收占比分别为 73.42%/12.56%/12.27%/1.69% [45][50] 股权结构集中稳定，股权激励绑定核心员工 - 公司控股股东和实际控制人为戚国强、金春夫妇，两人合计直接 + 间接持股 63.21% [51] - 2017 年首次实施股权激励，向 99 名核心骨干人员授予 219.96 万股限制性股票；2021 年 9 月再次实施，向 175 名核心骨干人员授予 235.5 万限制性股票、向 181 名核心骨干员工授予 227.25 万股票期权 [53] 业绩稳步提升，盈利能力维持高位 - 2022 年公司实现营业收入 9.01 亿元，同比 +15.48%，2018 - 2022 年营收 CAGR 达 20.17%；归母净利润增长至 2.73 亿元，同比 +2.14%，2018 - 2022 年 CAGR 达 14.83% [55][58] - 2018 - 2022 年公司毛利率、净利率分别保持在 50%和 30%以上，高于同行可比公司。2022 年受 3C 行业下行影响，净利率下滑 [66] - 2022 年公司研发费用率为 12.61%，同比 +4.38pct，销售费用因规模扩大增加，财务费用受美元汇率波动影响，管理费用相对稳定 [67][68] - 公司现金流情况良好，收现比始终维持在 1 以上，2018 - 2022 年资产负债率始终维持在 25%以下，有息负债率始终位于 1.5%以下，偿债风险较低 [69] 精密焊接国内领先，积极拓品类与应用 SMT 焊接—电子组装行业基础工艺 - SMT 即表面组装技术，位于半导体封测下一环节，分为点胶、贴装、固化、清洗等步骤，相应需要点胶机、贴片机、固化炉、回流焊炉、清洗机等设备 [72] - 锡焊工艺是电子装联中最广泛应用的技术，公司专注精密焊接技术 30 年，2022 年荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，主流焊接方式包括激光焊、热压焊、选择性波峰焊等 [76] 快克智能是国内精密焊接领域的龙头企业 - 公司焊接事业从手工焊枪起家，发展出激光锡焊、热压焊接、选择性波峰焊等技术，选择性波峰焊成为切入新能源板块的重要业务 [79] - SMT 锡焊设备下游包括 3C、通信电子和汽车电子等，随着下游产业发展，锡焊设备需求将增长。消费电子行业低迷，新能源汽车市场开拓，光伏逆变器需求旺盛，公司进军新能源市场，精密焊接设备已应用于汽车电子、逆变器和功率半导体领域 [81] - 2022 年全球智能手机出货量降至 12 亿部，同比下降 12%；可穿戴设备市场预计 2023 年出货量达 4.427 亿部，同比增长 6.3%，公司精密组装设备在消费电子产品市场份额扩大 [82] - 2022 年新能源车销量达 566.7 万辆，市场渗透率超过 25%，预计到 2027 年汽车电子市场规模将达 4156 亿美元，到 2030 年汽车电子成本占整车成本比例预计达 45%，选择性波峰焊市场空间广阔 [85] - 新能源汽车智能化、电动化及光伏、风电等核心部件中逆变器的大量使用，高功率器件需求增加，公司选择性波峰焊可满足可靠性焊接工艺，成为 IGBT 模块焊接首选 [90] - 中高端市场锡焊机器人主要被日本企业占据，快克智能有一定份额，优势在于优质服务和设备价格高性价比；国内市场快克智能在竞争中优势明显，已积累丰富客户资源 [93] 凭借强势产品口碑实现关联设备出货销售 - 公司凭借精密焊接积累，切入焊点检测 AOI 设备，主要包括 EPOCH AOI 和 FPC 焊点 AOI 设备，产品性能获 3C 行业头部客户认可 [94] - AOI 设备在 3C 领域渗透率高，光伏、半导体、新能源汽车等下游领域增长潜力大。2022 年中国 3C 电子、半导体及汽车领域的机器视觉市场规模分别达到 42.74 亿元、17.15 亿元和 18.59 亿元，同比增长 5.22%、30.32%和 30.82%，预计到 2027 年将达到 70 亿、70 亿、60 亿元 [101] - 公司具备为下游企业提供智能制造整套交付方案的能力，整线方案主要集中于 3C 和新能源汽车市场，为全球智能穿戴头部企业和多家新能源汽车头部企业提供相关生产线 [105] SMT 封装迈向功率半导体封装，国产替代空间广阔 半导体封装是半导体整体制程中的关键环节 - 半导体器件制作工艺分为前道和后道工序，2022 年中国芯片市场中，芯片设计占比 43.21%，前道工艺晶圆制造占比 30.37%，封装测试占比 26.42% [108] - 受行业周期性影响，半导体行业短期承压，但长期来看，随着 5G、物联网、人工智能等技术发展，半导体行业将保持活力，为半导体设备行业提供更多机遇。2021 年全球封装设备市场规模大幅提升至 72 亿美元 [115] - 半导体封装涉及减薄、划片、固晶、键合等多道工序，完成封装后还需进行入检、测试和包装等工序，最后将成品入库出货 [118] 功率半导体市场快速增长，国产化率不断提高 - 功率半导体是电子装置中实现电能转换与电路控制的核心，可分为功率 IC 和功率器件两大类，材料分为三代，第三代 SiC 等宽禁带材料应用前景广阔 [122] - IGBT 是能源变换与传输的核心器件，国内需求强劲，自给率稳步上升。预计 2024 年 IGBT 需求将达到 19550 万只，同比增长 9.5% [124][125] - IGBT 在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广，预计到 2025 年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将超 165 亿美元 [127] - SiC 作为第三代半导体材料，具有优越性能，被广泛应用于光伏逆变器、工业电源和充电桩市场。预计 2021 到 2027 年间，全球碳化硅功率器件市场保持增长趋势，从 2021 年 10.90 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，CAGR 达 34% [134] - 新能源汽车和光伏发电领域是碳化硅器件主要应用场景，预计到 2026 年全球车用 SiC 功率元件市场规模将达到 39.42 亿美元，光伏碳化硅功率器件渗透率有望持续保持高增长 [136] 公司推出功率半导体封装成套解决方案，突破“卡脖子”工艺 - 公司着力打造的 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备均已完成开发，筹备建设半导体封装成套装备实验中心，推出车规级 IGBT 功率模块封装解决方案和 SiC 纳米银烧结工艺解决方案 [139] - 纳米银烧结设备作为第三代半导体封装中“卡脖子”装备，公司已取得多项发明专利，完成系列化产品开发，首台在线全自动银烧结设备已完成客户量产工艺验证，实现头部大厂 SiC 模块银烧结设备国产替代，订单逐步落实 [139] - 全球固晶机市场占有率最高的厂商为 ASMPT 和 Besi，国内厂商中新益昌有一定份额。甲酸焊接炉设备主要针对硅基 IGBT 功率模块封装，公司自主研发的甲酸焊接炉具备出色控温功能，广泛应用于半导体功率器件/模块封装、航空航天、新能源等领域 [148][152] - 纳米银烧结工艺主要针对 SiC 基功能半导体封装解决方案，中国市场空间超 20 亿元，国产化率不足 1%，公司已完成纳米银烧结设备开发，有望填补国内空白，未来发展潜力巨大 [153]