市场扩张和并购 - 公司拟1999.438万元受让猎奇智能2.10%股权[2] - 金浦慕和拟1360.962万元受让猎奇智能1.43%股权[2] - 2024年8月20 - 21日公司多会议通过受让议案[6] 业绩总结 - 猎奇智能2024年1 - 2月营收3346.37万元，净利润1281.06万元[10] - 猎奇智能2023年度营收26380.77万元，净利润6594.13万元[10] 其他信息 - 交易前安吉辰丰出资比3.54%，交易后为0[12] - 交易前公司出资比0%，交易后占比2.10%[12] - 交易前金浦慕和出资比0%，交易后占比1.43%[12] - 目标股权无权利负担，转让后受让方有完整所有权[14] - 交易符合战略，对财务经营无重大影响[15] - 多会议审议通过受让议案，无需提交股东大会[16][17][19] - 保荐机构认为交易合规，无异议[20]

减持计划 - 减持前旭诺投资持股5369685股，占总股本8.95%[3] - 拟减持不超1800000股，不超总股本3%[3] - 减持时间为2024年5月16日至8月15日[7] 减持结果 - 截至8月15日未减持，当前持股不变[3][7] - 实际减持与计划一致，未提前终止[9][11]

公司概况 - 公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等[5][6] - 公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为多个系列[6] - 公司的核心技术集中于"高速运动姿态自适应控制技术"、"高兼容性上下料技术"、"高精度温控技术"、"芯片全周期流程监控技术"等领域[6][7] - 公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的 UPH（单位小时产出）、Jam rate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平[7] 2024年上半年业绩情况 - 2024年上半年实现营业收入1.83亿元，同比下降1.65%，环比增长13.73%[8] - 2024年上半年实现净利润3967.68万元，同比下降11.75%，环比下降0.40%[8] - 产品方面新增了PD（局部放电）测试、串测、Near short（接近短路）测试等测试分选功能，EXCEED-9800系列三温测试分选机实现量产[8][10] - 公司推出了适用于MEMS的测试分选平台，并计划推出适用Memory、碳化硅及IGBT、专用于先进封装产品的测试分选平台[8][10] - 公司募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目"目前处于土建工程建设阶段[8] - 公司加大全球市场开拓力度，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动[8] - 公司启动"马来西亚生产运营中心"项目，拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地[8][11] - 公司参股投资了1家半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商——深圳市华芯智能装备有限公司[9] 公司发展策略 - 公司将继续保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务[12][13] - 公司将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求[13] - 公司在境外业务布局过程中会持续关注和全面评估各类商业或非商业风险，综合运用多种措施为公司境外业务的合规及稳健运营提供保障[14] 行业地位 - 公司所在行业是充分国际化竞争的行业，公司自成立以来一直以国际市场需求为导向，坚持"国际化定位"[11] - 公司目前在国内外市场均有布局，与国内外头部企业保持合作[11][13] - 除公司外，全球集成电路测试分选机行业内的上市公司主要有美国科休半导体公司、日本精工爱普生公司、日本爱德万测试集团、杭州长川科技股份有限公司等[13]

控股股东持股与质押 - 崔学峰持股8,511,132股，占总股本14.19%，累计质押2,550,000股，占其持股29.96%[2] - 崔学峰及其一致行动人龙波持股13,855,278股，占总股本23.09%，累计质押3,080,000股[2] 质押详情 - 崔学峰本次质押2,550,000股首发限售股，2024.8.7起至2027.8.5，质权为国金证券[2] 一致行动人情况 - 龙波持股5,344,146股，持股比例8.91%，累计质押530,000股，占其持股9.92%[4] 风险说明 - 崔学峰资信好，本次质押风险可控，不导致公司控制权变更[5]

减持情况 - 减持计划实施前上海金浦持股3,958,471股，占总股本6.60%[3] - 上海金浦拟减持不超1,800,000股，不超总股本3%[3] - 截至2024年8月8日减持计划时间届满，未减持[3] - 大宗交易减持期间为2024年4月18日 - 7月17日，计划减持不超1,200,000股，实际减持0股[7] - 本次实际减持与计划、承诺一致，未提前终止[9][10]

公司概况 - 主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体广泛，产品知名度高且遍布全球市场 [3] - 深耕平移式测试分选机领域，产品系列丰富，核心技术集中在多个领域，产品指标达国际先进水平 [3] 2024 年上半年业绩情况 - 实现营业收入 1.83 亿元，较 2023 年上半年同比下降 1.65%，较 2023 年下半年环比增长 13.73% [3] - 实现净利润 3967.68 万元，较 2023 年上半年同比下降 11.75%，较 2023 年下半年环比下降 0.40% [3] 产品发展 - 现有产品新增 PD 测试、串测、Near short 测试等功能 [3][4][5] - EXCEED - 9800 系列三温测试分选机实现量产并积极推进销售 [3][4][5] - 推出适用于 MEMS 的测试分选平台并进行客户现场验证，后续将视情况推出其他测试分选平台 [3][4][5] 项目进展 - 募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”处于土建工程建设阶段，建设周期 3 年 [4] - “马来西亚生产运营中心”项目处于厂房装修阶段 [4][6] 市场推广与服务 - 加大全球市场开拓力度，参加展会等活动，提升客户服务能力，加强团队管理 [4] - 2024 年上半年销售费用较上年同期增长 30.6%，主要因销售人员工资、海外代理费用及售后费用增长 [4] 对外投资 - 参股投资深圳市华芯智能装备有限公司，该公司产品为晶圆级分选机、IGBT KGD 分选机 [4][5] 资产情况 - 截至 2024 年 6 月末，总资产为 15 亿元，较上年末下降 5.39%；净资产为 12.63 亿元，较上年末下降 9.73%，系回购股票所致 [4] 调研问答 - 订单能见度和交货周期与之前差不多，量产机型及标准选配功能有快速交货能力 [4] - 产品研发一方面升级现有产品，另一方面布局新产品并关注技术方向 [4][5] - 看好深圳市华芯智能装备有限公司发展前景，但营收水平难以预测 [5] - 受益于国内半导体行业发展，坚持国际化定位，境内外主体协同开拓市场 [5][6] - 员工总数无较大变化，未来结合实际情况进行人员规划 [6]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-054 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于控股股东提前解除质押的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）控股股东崔学 峰先生持有公司股份 8,511,132 股，占公司总股本比例为 14.19%，本次解除质押 后，其所质押的公司股份数为 0 股。 一、解除质押情况 公司于近日获悉，公司股东崔学峰先生质押的公司股份已提前解除质押，其 所质押公司股份已全部解除质押。相关情况如下： 崔学峰先生将其所持公司股份 1,635,000 股质押给海通证券股份有限公司， 股份质押期限为 2023 年 7 月 28 日-2026 年 5 月 28 日，具体内容详见公司于 2023 年 8 月 1 日披露的《关于控股股东部分股份质押的公告》（公告编号：2023-023）。 崔学峰先生将其所持公司股份 400,000 股补充质押给海通证券股份有限公司， 股份质押期限为 2024 年 1 月 30 日-2 ...

会议主要讨论的核心内容 公司简介 - 公司成立于2012年,专注于研发生产并销售集成电路测试分选机 [1] - 公司目标是成为全球测试分选行业的领先者,致力于高端智能装备核心技术,助力国内半导体行业发展 [1] - 公司于2023年3月在上交所主板上市 [1] - 主要客户包括半导体分测企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司 [1][2] - 公司产品广泛应用于通信、汽车、计算机等领域 [4] 业绩回顾 - 2024年上半年实现营收1.83亿元,同比下降1.65%,环比增长13.73% [4] - 2024年上半年实现净利润3967万元,同比下降11.95%,环比基本持平 [4] - 2024年6月末总资产15亿元,较2023年末下降5.39%,主要是股份回购 [4] - 管理费用同比增长8.44%,销售费用增长30%,研发费用基本持平,财务费用增加14% [5] 产品及技术 - 公司产品包括6000系列、8000系列和9000系列,涵盖温度范围广、测试速度快、适用芯片尺寸大等特点 [2][3] - 2024年上半年推出9000系列产品,主要应用于汽车电子领域 [6] - 公司在MEMS、Memory、能源类芯片等领域也有相关测试平台产品在研发和验证中 [6][7] 发展战略 - 继续深耕现有产品线,提升产品力和技术水平 [9] - 保持国际化定位,瞄准头部客户需求持续迭代产品 [9] - 积极拓展其他领域业务,如先进封装测试、晶圆级分选等 [8][24] - 加快南通和马来西亚生产基地建设,提升全球服务能力 [7] 问答环节重要的提问和回答 行业及客户动态 - 目前客户需求较为分散,大规模产能扩张项目较少,主要是一些应急性或基础性需求 [27][28] - 下半年行业有望出现复苏,公司三温系列产品有望带来新的增长点 [17][18] - 公司在海外市场的销售和服务团队持续加强,海外收入占比有望提升 [32][33][34] 毛利率及成本管控 - 中高端产品毛利较为稳定,低端产品毛利相对较低 [20] - 外协加工占比波动,但对整体毛利影响有限 [29] - 新产品量产后,随着成本优化,毛利有望进一步提升 [20] 新产品及技术发展 - 公司在MEMS、Memory等领域的测试平台产品正在研发和验证中 [30][31] - 先进封装测试是公司未来重点发展方向之一,已有相关投资布局 [24] - 公司参股的晶圆级分选设备公司也有较好发展前景 [23]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 行业修复预期 - 24H1 季度营收弱修复,SEMI预计全球封测设备将于24H2开启复苏 [9] - 后端设备领域预计将于24H2开始复苏,24年全球半导体测试设备销售额预计将增长7.4%,封装设备销售额预测将增长10.0% [9] - 后端细分市场的增长预计将在25年加速,预计25年测试设备/封装设备销售额将分别增长30.3%/34.9% [9] 公司业务发展 - 24H1三温测试分选机量产,持续推进产品创新和技术升级巩固"护城河" [11][12] - 参股投资半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备领域拓展布局 [12] - "马来西亚生产运营中心"项目助力公司持续拓展全球市场 [12] 财务表现 - 24H1产生销售费用/管理费用/财务费用/研发费用各1714.57/1411.62/-353.60/1934.70万元,其中销售费用大幅增长主要系销售人员工资、海外代理费用及售后费用的增加 [10] - 24H1产生股份支付费用合计46.56万元,主要系2024年员工持股计划费用摊销 [10] - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.67/6.88/9.15亿元,实现归母净利润分别为1.09/1.86/2.53亿元 [13]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2024-052 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第一次独立董事专门会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、独立董事专门会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第 一次独立董事专门会议于 2024 年 7 月 30 日在公司会议室以通讯的方式召开。会 议通知已于 2024 年 7 月 20 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体独立董 事。本次会议应出席独立董事 3 人，实际出席独立董事 3 人（其中：通讯方式出 席独立董事 3 人）。 二、独立董事专门会议审议情况 经各位独立董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过《关于终止与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》 公司于 2023 年 8 月 28 日召开的第一届董事会第十八次会议、第一届监事会 第十五次会议审议通过了《关于与关联人共同投资私募基金暨关联交易的议案》： 公司拟出资 2,800 万元（含本数）与上海旭诺股权投资基金合伙企 ...