文章核心观点 - 安徽铜峰电子股份有限公司通过公开挂牌方式以1元人民币的价格将其全资子公司铜陵市峰华电子有限公司100%股权转让给安徽晶赛科技股份有限公司 此举旨在剥离亏损业务 优化业务结构 提升公司持续盈利能力 [1][2][9] 交易概述与背景 - 公司于2025年10月29日董事会审议通过转让峰华电子100%股权的议案 并于2025年12月26日与受让方晶赛科技签署产权交易合同 [2] - 交易严格遵循公开、公平、公正的市场原则 参考了独立第三方资产评估机构的评估结果 定价公允合理 [9] 交易对方情况 - 受让方为安徽晶赛科技股份有限公司 是一家上市股份有限公司 注册资本为7,646.8万元 [2] - 晶赛科技主营业务为石英晶体元器件、电子元器件等的研发、制造与销售 [2] - 晶赛科技与铜峰电子持股5%以上的股东、董事、高管、实际控制人均不存在关联关系 也非失信被执行人 [3] 交易合同关键条款 - **转让价格**：标的股权转让价格为人民币1元 [4] - **价款支付**：受让方需在合同生效后5个工作日内将1元转让价款支付至产权交易中心指定账户 [5] - **债务处理**：峰华电子尚欠转让方（铜峰电子）的借款41,871,700.00元 将由受让方代标的企业偿还 需在合同生效后5个工作日内支付不低于欠款的30%（即不低于约12,561,510元） 剩余部分在6个月内还清 并按同期银行贷款利率支付延期利息 [6] - **过渡期安排**：自评估基准日至产权交割日期间的盈亏由受让方按持股比例享有和承担 [7] - **产权交割**：在受让方付清全部转让价款后30个工作日内 转让方配合办理股权工商变更登记手续 [7] - **税费**：交易过程中所涉税费由交易双方按国家规定各自承担 [8] 交易对公司的影响 - 本次股权转让有利于减少亏损业务对公司经营业绩的负面影响 优化业务结构 提升公司持续盈利能力 [9] - 交易完成后 公司将不再持有峰华电子股权 不再将其纳入合并报表范围 [9] - 本次交易不会对公司经营、业务发展产生重大影响 [10]

公司收购交易 - 晶赛科技于12月26日与安徽铜峰电子股份有限公司签署《产权交易合同》，通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [1] - 本次股权交易价格为1元，同时公司为峰华电子承担4187.17万元债务 [1] - 峰华电子是一家主要从事石英晶振产品生产、研发及销售的企业 [1] 交易目的与影响 - 此次交易是基于公司未来发展和规划做出的审慎决策 [1] - 交易有助于公司进一步拓展业务布局、增强市场竞争力 [1]

交易概述 - 晶赛科技通过公开摘牌方式收购铜陵市峰华电子有限公司100%股权 [1] - 交易对手方为安徽铜峰电子股份有限公司，双方于2025年12月26日签署《产权交易合同》 [1] - 本次交易转让价款为1元人民币，同时公司为峰华电子承担4187.17万元债务，最终成交金额为4187.17万元 [1] - 交易完成后，峰华电子将成为晶赛科技的全资子公司 [1] 交易目的与影响 - 公司旨在通过本次收购进一步整合行业资源，提升公司竞争力 [1]

证券代码：600237 证券简称： 铜峰电子 公告编号：2025-049 安徽铜峰电子股份有限公司 关于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有 限公司100%股权的进展公告 2、企业类型：股份有限公司(上市、自然人投资或控股) 3、统一社会信用代码：91340700771114890E 4、注册资本：7,646.8 万元 5、法定代表人：侯诗益 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ●安徽铜峰电子股份有限公司（以下简称"公司"）以公开挂牌方式转让全 资子公司——铜陵市峰华电子有限公司（以下简称"峰华电子"）100%股权，本 次公开挂牌征集的受让方为安徽晶赛科技股份有限公司（以下简称"晶赛科技"）， 双方已于 2025 年 12 月 26 日签署产权交易合同。 公司于 2025 年 10 月 29 日召开第十届董事会第十四次会议，审议通过了《关 于公开挂牌转让全资子公司——铜陵市峰华电子有限公司 100%股权的议案》， 同意公司委托产权交易机构公开挂牌转让所持有的峰华电子 100%股权，具体内 容详 ...

市场整体表现 - 12月23日，元件板块整体上涨0.55%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.07%，深证成指上涨0.27% [1] - 从资金流向看，元件板块整体呈现主力资金和游资净流出，散户资金净流入，其中主力资金净流出3.71亿元，游资资金净流出9971.15万元，散户资金净流入4.71亿元 [2] 领涨个股表现 - 威尔高领涨板块，涨幅达6.96%，收盘价55.01元，成交额4.66亿元 [1] - 强达电路涨幅5.41%，收盘价96.10元，成交额5.75亿元 [1] - 江海股份涨幅4.73%，收盘价29.25元，成交额13.97亿元 [1] - 华正新材涨幅4.46%，收盘价44.69元，成交额3.53亿元 [1] - 胜宏科技涨幅3.44%，收盘价308.00元，成交额124.91亿元 [1] 领跌个股表现 - 骏亚科技领跌板块，跌幅达6.51%，收盘价14.80元，成交额4.70亿元 [2] - 高华科技跌幅4.36%，收盘价42.36元，成交额3.46亿元 [2] - 达利凯普跌幅3.75%，收盘价19.00元，成交额4.22亿元 [2] - 则成电子跌幅2.93%，收盘价27.45元，成交额8756.03万元 [2] - 万源通跌幅2.92%，收盘价33.53元，成交额1.05亿元 [2] 个股资金流向 - 胜宏科技获得主力资金净流入5.33亿元，主力净占比4.27%，但游资净流出4.29亿元，散户净流出1.04亿元 [3] - 方正科技获得主力资金净流入9069.29万元，主力净占比3.68%，游资净流出6013.95万元，散户净流出3055.33万元 [3] - 江海股份获得主力资金净流入8219.20万元，主力净占比5.89%，游资净流出7402.03万元，散户净流出817.17万元 [3] - 强达电路获得主力资金净流入4967.34万元，主力净占比8.64%，同时获得游资净流入1096.56万元，但散户净流出6063.90万元 [3] - 铜峰电子获得主力资金净流入4855.95万元，主力净占比5.20%，同时获得游资净流入3300.11万元，但散户净流出8156.07万元 [3]

控股股东股份情况 - 控股股东中旭产投持有公司148,012,357股，占总股本23.47%[2] - 中旭产投累计质押股份4300万股，占其持股29.05%，占总股本6.82%[2] 股份质押变动 - 中旭产投本次解除质押707万股，占其所持4.78%，占总股本1.12%[3] - 本次股份质押延期购回2293万股，占其所持15.49%，占总股本3.64%[6] - 中旭产投本次再质押2007万股，占其所持13.56%，占总股本3.18%[8] 质押时间及用途 - 本次解除质押时间为2025 - 12 - 17日[3] - 延期购回后质押到期日为2026 - 12 - 18[6] - 本次质押起始日为2025 - 12 - 18，到期日为2026 - 12 - 18[8] - 质押融资资金用途为偿还债务[6][8] 质押事项影响 - 本次质押事项对公司无实质性影响，控股股东无强制平仓等风险[10]

公司股权与财务状况 - 公司控股股东中旭产投累计质押股份数量为4300万股，占其持有公司股份的比例为29.05% [1] - 公司当前总市值为56亿元 [2] 公司业务构成 - 2025年上半年，公司营业收入中，电子元件制造业收入占比为97.7%，其他业务收入占比为2.3% [1]

控股股东股权质押变动 - 控股股东铜陵中旭产业投资有限公司进行了一系列股权质押操作，包括解除质押707万股、将2293万股质押延期购回，以及新增质押2007万股 [1] - 完成上述操作后，控股股东累计质押股份数量为4300万股 [1] - 累计质押股份占控股股东所持公司股份总数的比例为29.05%，占公司总股本的比例为6.82% [1]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括铜峰电子(+10.04%)、西陇科学(+10.00%)、东方通信(+9.98%)、博纳影业(+9.97%)和广西广电(+9.89%) [1] - 创业板市场领涨个股为国瓷材料(+20.02%)、联特科技(+15.87%)和长芯博创(+11.58%) [1] - 科创板市场领涨个股为晶丰明源(+20.00%)、燕东微(+16.84%)和合合信息(+13.80%) [1] - 活跃子行业中，SW电子化学品Ⅲ上涨4.36%，SW半导体设备上涨3.55% [1] 国内产业动态 - 台湾工研院联合錼创、追风科技推出首款全彩高分辨率Micro LED AI智慧眼镜，搭载0.49英寸单片全彩Micro LED显示器，分辨率达1920x1080 FULL HD，像素密度4536 PPI，亮度超3000nits [1] - 上海交通大学与国星宇航签约共建国内首个太空计算联合实验室，聚焦自主可控太空计算芯片、机器人卫星及在轨增材制造等前沿领域 [1] - 歌尔集团与海尔集团达成战略合作，将结合歌尔在精密零组件、智能硬件及智能制造的技术，共同聚焦智能家电、工业互联网、新能源及人工智能等领域 [1] - 根据BCI报告，2025年第48周（11月24日至30日），华为手机市场份额达27.81%，领先苹果的17.12%超过10个百分点，其后为OPPO、vivo和荣耀等品牌 [1] 公司公告与交易 - 电科网安2025年1-11月日常关联交易实际发生额为28,325.44万元，远低于2026年预计的117,385万元，主要因市场环境变化和项目启动时间调整 [3] - 芯原股份为收购逐点半导体进行股权安排，通过SPV公司天遂芯愿增资，公司以所持逐点半导体2.11%股份及现金35,000万元参与 [3] - 云鼎科技预计2026年与山能集团、大地集团、建广数科等关联方发生日常关联交易，预计签订合同金额13.55亿元，预计实际发生金额14.84亿元 [3] - 亚信安全近日获得与收益相关的政府补助人民币100万元 [3] 海外产业动态 - 戴尔计划自12月17日起全面提高商用产品线售价，涨幅大致在10%-30%之间，具体取决于电脑存储配置 [3] - 意法半导体与欧洲投资银行达成10亿欧元新信贷额度，约60%资金用于提升卡塔尼亚、阿格拉特和克罗勒等核心基地的大规模制造能力，剩余40%投入研发领域 [3] - SK海力士已于2025年11月向ASMPT订购7套用于HBM4堆叠制造的热压键合机，每套配备两个键合头，TC键合是HBM生产中决定良率与性能的核心技术环节 [3] - 铠侠计划2026年在岩手县晶圆厂采用“第十代”技术生产新一代NAND闪存，通过将堆叠层数从218层增至332层，使单位面积存储容量提高59%，数据传输速度提高33% [3]

电容器基膜行业定义与作用 - 电容器基膜是采用双向拉伸聚丙烯（BOPP）工艺制备的高稳定性电子材料，具有高绝缘性、均匀厚度和低介质损耗特性 [2] - 作为薄膜电容器的核心介质材料，其通过隔开电极形成电场实现储能，并在高压场景下保持稳定绝缘 [2] - 基膜的厚度、厚度偏差度、介质强度、介质损耗和粗糙度等核心性能指标直接影响薄膜电容器的容值大小、容量稳定、耐压程度、绝缘性能、安全性和寿命周期 [2] 行业发展现状与市场规模 - 2024年全球电容器基膜市场规模为70亿元，预计2025年将增长至约81亿元 [1][5] - 2024年全球市场应用结构为：新能源汽车领域20亿元，新能源电力系统领域16亿元，工业设备和家用电器领域34亿元 [1][5] - 预计2025年全球市场应用结构为：新能源汽车领域约25亿元，新能源电力系统领域约21亿元，工业设备和家用电器领域约35亿元 [1][5] - 2024年中国电容器基膜市场规模为40亿元，预计2025年将增长至约46亿元 [1][7] - 2024年中国市场应用结构为：新能源汽车领域14亿元，新能源电力系统领域14亿元，工业设备和家用电器领域12亿元 [1][7] - 预计2025年中国市场应用结构为：新能源汽车领域约17亿元，新能源电力系统领域约17亿元，工业设备和家用电器领域约12亿元 [1][7] 行业产业链 - 产业链上游主要包括聚丙烯、聚酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚四氟乙烯（PTFE）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）等原材料，以及双向拉伸薄膜生产线、分切机、检测设备等生产设备 [9] - 产业链中游为电容器基膜生产制造与后加工，采用BOPP工艺制造，与普通包装膜相比在洁净度、厚度均匀性方面要求提升200%，其介质损耗控制在0.02%以内，耐电压强度达600V/μm [9] - 通过真空蒸镀金属层形成金属化膜后，基膜可在击穿时通过金属氧化实现自愈 [9] - 产业链下游应用横跨家电、通讯、电力及能源、新能源汽车、可再生能源等领域，需求整体周期性不明显 [9] 行业竞争格局 - 国际市场薄膜电容器基膜生产厂家集中在日本、欧洲等地，日本厂商整体市占率最高 [14] - 东丽在行业内长期处于领先地位，占据全球电容膜生产商市场份额第一的位置，其生产的超薄膜指标处于行业第一水平 [14] - 中国基膜生产占全球市场最大份额，国内主要竞争企业包括铜峰电子、大东南、龙辰科技、海伟电子、佛塑科技、东材科技、南洋华诚、嘉德利等 [14] - 2024年，海伟电子按电容器基膜的收入计算在国内市场份额为10.9% [15] - 2025年1-5月海伟电子营业收入1.57亿元，其中电容器基膜营收合计12339.2万元，占比78.5%，薄型基膜收入为9264万元，占总营收的59% [15] - 嘉德利专注BOPP电工膜超过20年，具备最薄至1.9μm厚度聚丙烯薄膜的稳定生产能力，产品性能达到国际顶尖厂商水平 [16] - 2025年上半年，嘉德利BOPP电工膜超薄膜营收1.83亿元，薄型膜营收0.93亿元，中厚膜营收0.74亿元 [16] 行业发展趋势 - 下游应用倒逼基膜性能不断提高，电容器基膜正朝超薄化、高耐压和高耐温化方向发展 [17][18] - 新能源汽车、可再生能源发电和特高压输变电等新兴领域对薄膜电容器耐压值要求越来越高，随着碳化硅SiC器件等第三代半导体大规模应用，市场对超耐温超薄电容膜需求增大 [18][19] - 在800V以上直流场景，基膜厚度由几年前的4-5µm为主逐步降至3µm左右 [19] - 未来超薄型、超耐温、高耐压是电容器基膜的主要发展方向，目前国内超薄型薄膜供应不足，存在较大产能缺口 [19] - 在复合集流体技术领域，聚丙烯复合铜箔成为主流基材，其基膜厚度正逐步从4.5µm向3µm的超薄化方向发展 [21]