研修班背景与目标 - 人工智能与材料科学结合已成为推动科技创新和工业进步的重要力量 [2] - 研修班旨在重塑材料科学研究新范式并推动交叉型复合人才培养 [1][2] 研修内容 - 人工智能引领材料科学发展新范式 [3] - 人工智能赋能材料数据获取、处理与标准化 [3] - 人工智能助力新材料发现与设计 [3] - 人工智能赋能材料结构与性能预测 [3] - 人工智能在材料表征与检测中的应用 [3] - 多尺度高通量计算在材料科学中的应用 [3] - 基于人工智能的材料科学自动化实验与设计 [3] - 人工智能赋能材料科学核心技术原理简述 [3] - 基于机器学习的材料科学领域应用与实践 [3] - 深度学习在材料科学中的应用与案例解析 [3] - 强化学习赋能材料科学关键技术应用 [3] - 神经形态与类脑计算在材料科学中的应用 [3] - 人工智能技术助力材料智能制造与产业化 [4] - 人工智能赋能材料科学优秀成果案例解析 [4] 参与人员与师资 - 面向企事业单位、研究院所、高校的材料相关负责人、研究人员及技术骨干 [5] - 拟邀中国科学院物理研究所、清华大学、北京科技大学和上海交通大学等知名院校专家授课 [6] 时间安排与地点 - 第四期研修班定于2025年9月11日至14日在广州市举办 线上线下同步进行 [6] - 具体日程包括开班仪式、专题授课、案例解析及分组研讨活动 [12] 费用与证书 - 参与费用为4980元/人 含专家、场地、午餐及教学服务费用 [7] - 学员可获得工业和信息化部人才交流中心颁发的《IITC工信人才专业能力提升证书》 [10]

英伟达H20芯片生产调整 - 英伟达已要求零部件供应商停止与H20芯片相关的生产活动[1] - 公司指示美国亚利桑那州的Amkor Technology本周停止H20芯片生产 并通知韩国三星电子[3] - Amkor负责该芯片的高级封装 三星电子为该型号提供高带宽内存芯片[3] 中国市场新产品规划 - 英伟达正在为中国市场开发基于Blackwell架构的新型AI芯片B30A[3] - B30A芯片采用单芯片设计 原始算力可能只有旗舰B300计算加速卡所用双芯片配置的一半[3] - 公司计划最早于下月向中国客户提供测试样品[3] 供应链与政策环境 - 外交部表示各方各国应共同维护全球产供链的稳定畅通[1] - 此前有报道称中方敦促中国企业不要使用H20芯片[1]

微软员工薪酬披露 - 数百名微软员工通过共享电子表格公开薪酬信息 反映公司内部薪酬透明度趋势 [2] - 科技行业薪酬结构以股票为主 但基本薪资仍是衡量团队差异的重要指标 [4] 微软各团队薪资水平 - 云服务与人工智能团队平均基本薪资最高 达204,135美元（约146.6万元人民币） [4] - 商务与生态系统团队次之 平均191,597美元（约137.6万元人民币） [4] - 安全团队排名第三 平均189,285美元（约136万元人民币） [4] - Azure团队平均176,035美元（约126.5万元人民币） 体验与设备团队175,123美元（约125.8万元人民币） [4] - 微软人工智能团队170,456美元（约122.4万元人民币） Xbox团队168,831美元（约121.3万元人民币） [4] - 核心人工智能团队平均薪资最低 为167,759美元（约120.5万元人民币） [4] 微软职级体系与高管薪酬 - 公司采用57-70级职级系统 57-59级为入门工程师 63级起为高级工程师 65级是首席工程师 [5] - 合伙人级别从68级开始 杰出工程师为70级 [5] - 70级高管年薪可达40.8万美元 含最高190万美元（约1364.3万元人民币）一次性股票奖励 [5] - 高管薪酬包包含最高147.6万美元年度股票奖励 可能附加签约奖金 [5] 地域薪酬差异政策 - 华盛顿州雷德蒙德总部适用"主要"薪资标准 [5] - 旧金山等高成本地区执行"高"薪资标准 [5]

公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注于半导体产业技术和专家讲解 [1][3] - 全球电子市场公众号是半导体行业第一微信平台 拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论公众号提供半导体行业评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人自有圈子 [9] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链内容 [11] 社群资源 - 半导体论坛微信群现有8万成员 所有微信群免费开放 [11] - 加群需先关注中国半导体论坛公众号 然后回复"加群"按提示操作 [12][14] 内容合作 - 接受有偿新闻爆料 通过添加微信iccountry联系 [18] - 提供投稿及商务合作渠道 通过联系iccountry进行 [17]

美欧贸易协定框架 - 美国与欧盟就贸易协定框架达成一致 涵盖农产品 汽车 飞机 芯片半导体 能源 投资 环保法规 网络安全 数字贸易等多方面内容 [2] - 美国对欧盟多数商品征收关税税率最高15% 涵盖汽车 药品 半导体芯片和木材 [4] - 美国承诺对欧盟原产商品适用两者中较高的关税率：最惠国关税税率或由最惠国关税与互惠关税组成的15%关税率 [4] 半导体芯片关税安排 - 芯片征收关税税率最高15% [2] - 美国对大多数欧盟商品征收关税税率不超过15% 明确包含半导体芯片 [4] - 自2025年9月1日起 美国对欧盟飞机及飞机零部件等产品仅适用最惠国关税 半导体芯片未列入此清单 [4] 能源与芯片采购承诺 - 欧盟承诺采购至少价值400亿美元的美国人工智能芯片用于欧洲数据中心建设 [4] - 欧盟采购美国能源产品包括液化天然气 石油与核能产品 预计2028年承购额达7500亿美元 [4] 投资与采购计划 - 预计2028年前欧洲企业将在美国战略性领域额外投资6000亿美元 [4] - 欧盟计划大幅增加从美国采购军事和国防装备 [4]

三星电子2025年上半年业绩分析 - 2025年上半年全球DRAM市场份额降至32 7%，较去年同期41 5%下降8 8个百分点，为近十年来首次跌破40% [1][3] - DRAM市占率曾在2016年达到48%峰值，此后持续下滑 [3] - 业绩下滑与高带宽存储器（HBM）需求疲软直接相关，公司正努力通过主要客户质量测试以获取大规模HBM订单 [3] 其他业务表现 - 智能手机市场份额同比增长1 6%至19 9% [3] - 电视份额微增0 6%达到28 9% [3] - 智能手机显示屏市场份额从2024年41%降至39 9% [3] - 数字座舱业务市占率从12 5%降至12 1% [3] 区域营收表现 - 美洲地区以33 4万亿韩元（约240亿美元）位居直接出口营收首位 [3] - 中国市场出口营收28 8万亿韩元，较去年同期32 3万亿韩元下降约11% [3] - 亚非地区20 8万亿韩元，欧洲地区15 8万亿韩元 [3] 产品价格与研发投入 - 移动应用处理器（AP）与摄像头模组均价较2024年平均水平分别上涨12%和8% [4] - 2025年上半年研发投入18万亿韩元 [5] - 在韩国提交5005项专利申请，在美国提交4594项专利申请 [5] 高管薪酬 - 设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun总薪酬达11 9亿韩元 [4] - 移动体验业务总裁TM Roh同期总薪酬为11 95亿韩元 [4]

美国政府入股芯片企业计划 - 特朗普政府拟通过《芯片法案》资金强行入股英特尔、美光、三星、台积电四大芯片巨头 [1] - 美商务部长证实正与英特尔磋商 用补贴换取10%股份 政府将成为最大股东但无投票权或董事会席位 [3] - 政府计划将拜登时期的赠款转化为特朗普时代的股权 为美国人民获取回报 [3] 补贴换股具体方案 - 英特尔获批补贴可能换取10%股份 三星、美光、台积电分别面临66亿、62亿和47.5亿美元补助的"国有化"风险 [3] - 美光获得62亿美元补贴 台积电获得66亿美元补贴 三星获得47.5亿美元补贴 大部分资金尚未发放 [4] - 政府将此称为"创新方案" 优先满足美国需求 但专家警告可能颠覆自由市场根基 [3] 政策实施范围 - 针对所有获得《芯片法案》实际资金补贴并在美建厂的芯片制造商 [3] - 美商务部长正研究入股美光、台积电和三星等公司 [3] - 该计划引发市场对政府干预企业运营的根基性担忧 [1]

公众号推荐 - 半导体技术天地公众号专注于半导体产业技术、技术资料和专家讲解 [1][3] - 全球电子市场公众号是半导体行业第一微信公众平台 拥有50万从业人员关注 [5] - 芯媒评论公众号提供半导体行业评论内容 [7] - 半导体行业圈公众号定位为半导体人自己的圈子 [9] - 半导体产业联盟公众号覆盖半导体全产业链联盟内容 [11] 社群资源 - 半导体论坛微信群规模达到8万人 所有微信群免费开放 [11] - 加群需要先关注中国半导体论坛公众号 然后回复"加群"按照提示操作 [12][14] 内容合作 - 提供有偿新闻爆料服务 通过添加微信iccountry联系 [18] - 接受投稿和商务合作 通过联系iccountry进行 [17]

台积电Q2业绩表现 - Q2税后纯利润达3982.7亿新台币 同比大涨60%多 净利润率高达42.7% [2] - 美国工厂税后纯利润42.3亿新台币 虽然占比小但意义重大 [2] 台积电美国投资布局 - 在美国总投资将达1650亿美元 规模庞大 [4] - 首批4nm工艺P1工厂已投产 苹果AMD等客户产能预订一空 [4] - 第二座3nm工艺P2工厂厂房已建成 预计明年Q3移机 [4] - 未来还将建设第三第四座芯片厂及先进封测厂 [4] - 计划将2nm及1.4nm工艺转移到美国生产 [4] - 先进工艺至少30%产能会在美国进行 [4] 台积电美国工厂盈利情况 - 亚利桑那州晶圆厂历经四年累计亏损近400亿新台币后 [4] - 2025年Q2实现税后净利润42.32亿新台币 [4] - 上半年累计盈利达47.28亿新台币 [4] - 标志着美国先进制程布局步入盈利轨道 [4] - 美国资产盈利转变速度快于日本JASM工厂 [4]

英特尔获得软银投资 - 软银向英特尔投资20亿美元（约143.76亿元人民币），以每股23美元的价格购买普通股 [2][4] - 受此消息影响，英特尔股票在盘后交易中上涨4% [4] - 此次投资被视为对英特尔的重要信任投票，公司2024年股价下跌60%，但2025年已上涨18% [4] 英特尔当前业务状况 - 英特尔是美国唯一能生产最先进芯片的公司，在美国半导体供应链中地位关键 [4] - 公司代工芯片制造业务尚未获得重大客户订单，管理层表示将在获得订单后进一步投资代工业务 [4] - 二季度财报显示营收129亿美元（同比持平），净亏损约29亿美元（受重组和一次性成本影响） [4] - 公司正压缩运营支出并推进组织精简，为晶圆代工制造、芯片产品与AI路线腾挪空间 [4] 英特尔未来挑战与机遇 - 资本开支、客户承诺和代工业务进展是观察公司未来走势的关键信号 [5] - 技术迭代和获得更多客户比资金补贴或成本控制更重要 [5] - 晶圆代工业务（IFS）需要确定大客户和长期订单以提高产线利用率和毛利率 [5] - 软银入股引发市场对Arm与英特尔协同的猜测，Arm的IP生态可能与英特尔制造能力互补 [5]