政策调整核心内容 - 中国台湾省将修正战略性高科技货品出口管制列表，新增三类管制项目[2] - 本次修正新增高科技管制项目共18项，涵盖高阶3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机三类[4] - 台厂若欲出口管制货品，须事先申办战略性高科技货品输出许可，经审核无武扩风险后方可出口[4] 新增管制项目细节 - 新增管制类别包括高阶3D打印设备、先进半导体设备、量子计算机[2][4] - 先进半导体设备具体涵盖互补金属氧化物半导体集成电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备[4]

文章核心观点 - 中国台湾当局预告修正战略性高科技货品出口管制清单，新增18项管制项目，涵盖高阶3D列印设备、先进半导体设备及量子电脑三大类 [2] - 此次修正是为使台湾管制货品清单与国际出口管制组织接轨，参考了瓦圣那协议等多个国际出口管制规范 [3] - 台厂出口相关管制货品须事先申办输出许可，贸易署审核无武扩风险后将准许出口，此举旨在防阻货品用于武扩活动，并非禁止出口 [2] 新增管制项目类别 - **高阶3D列印设备**：新增的管制项目类别之一 [2] - **先进半导体设备**：新增的管制项目类别，具体包括互补金属氧化物半导体（CMOS）积体电路、低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备、低温晶圆测试设备等半导体相关设备 [2] - **量子电脑**：新增的管制项目类别之一 [2] 修正背景与依据 - 修正依据为贸易法第13条第3项，每年均参考国际规范进行修正，做法与友盟相同 [3] - 预告修正期间为60天，修正后的清单为114年「军商两用货品及技术出口管制清单」及「一般军用货品清单」 [2][3]

中国台湾高科技出口管制政策调整 - 中国台湾于11月17日预告修改战略性高科技货品出口管制清单，新增管制项目共18项 [1] - 新增管制涵盖三大类别：高端3D打印设备、先进半导体设备、量子电脑 [1] - 受管制货品出口须事先向中国台湾贸易署申请战略性高科技货品输出许可 [1][3] 新增管制的半导体设备详情 - 先进半导体设备具体包括互补金属氧化物半导体（CMOS）集成电路 [1] - 新增管制涉及低温冷却系统、扫描电子显微镜（SEM）设备 [1] - 低温晶圆测试设备等半导体相关设备也被列入管制范围 [1] 出口许可审核机制 - 中国台湾贸易署将审核出口交易，若确认无武扩风险，将核发输出许可 [3] - 获得输出许可后，厂商方可出口相关管制货品 [3]

中国稀土出口管制政策 - 中国商务部于10月9日宣布对含有中国成分的境外稀土相关物项实施出口管制，涵盖价值比例达到0.1%及以上的原产于中国或利用中国技术、设备生产的稀土，并对部分稀土设备和原辅料实施管制 [2] - 中国占据全球稀土供应近90%，众多半导体芯片、设备及制造过程依赖稀土元素，该政策可能影响绝大多数芯片制造商和半导体设备厂商 [2] ASML的应对与潜在影响 - ASML首席财务官表示公司已为中国的稀土出口管制做好充分准备，因设备交货时间长，拥有充足的原材料库存支持客户短期需求 [3] - ASML在其磁铁和电池中使用部分稀土材料，但公司储备耗尽后的影响尚不明确 [3] - 尽管有报道称ASML可能因中国稀土限制面临长达数周的发货延迟，但公司最新发言淡化了这些担忧 [3]