关键要点总结 涉及的行业与公司 * 公司：GlobalFoundries (GF)，一家半导体晶圆代工厂 [1] * 公司：MIPS，GF旗下公司，专注于处理器IP [2] * 行业：半导体行业，特别是物理AI、汽车、工业自动化、消费电子、医疗、数据中心基础设施等领域 [4][5][19][28][29] 核心观点与战略定位 * **物理AI是下一代转型机遇**：当前的数据中心AI投资周期只是序幕，未来是让数百亿设备在现实世界中实时感知、思考、行动和通信 [5] * **物理AI驱动广泛的半导体需求**：包括模拟精度、多模态集成、超低功耗、优化计算、低延迟、安全连接和先进传感电路 [9] * **GF技术组合与物理AI需求高度契合**：公司的产品组合（如FDX超低功耗平台、FinFET、硅光子学、先进封装、BCD、Power GaN）与物理AI对“感知、思考、行动、通信”的半导体要求直接匹配 [10][11][12] * **从纯代工向综合技术解决方案提供商转型**：GF正在演变为提供“代工+IP+定制芯片+软件”的更全面解决方案供应商 [29][49][56] * **MIPS带来关键战略价值**：MIPS提供经过验证的实时处理器IP，其开放RISC-V架构与GF制程技术结合，为边缘物理AI应用构建强大平台 [15][16][17] 市场机会与财务展望 * **物理AI服务可及市场规模**：预计到2030年将达到180亿美元，且该预测偏保守，上行潜力巨大 [28] * **历史市场份额与增长预期**：在已服务的SAM中历史份额约为10%，但在技术优势明显的领域（如汽车雷达）份额可达30%或更高 [37][38] * **营收增长驱动**：物理AI被视为增长“乘数”，预计将使公司营收复合年增长率达到或超过10% [36][41] * **MIPS的营收贡献**：预计2026年将为GF带来6000万至1亿美元的增量营收 [45] * **设计订单势头强劲**：2025年前三季度设计订单数量接近两年前的三倍，其中约95%为GF独家供应 [30] 具体应用与竞争优势 * **汽车电子**：软件定义汽车是物理AI的典型应用，单车半导体价值从5年前的700-1000美元增长至本年代末的约1400美元 [19][20] * **ADAS系统**：GF的FDX平台是高性能雷达的行业领先解决方案，满足400米传感范围、低于0.1度的角分辨率、高达120 GHz工作频率，且在3瓦以下功耗运行的要求 [21] * **人形机器人**：高端工业人形机器人的半导体含量可达现代汽车的3-4倍，为GF带来巨大机会 [23] * **超低功耗与集成优势**：FDX和FinFET平台提供行业领先的低功耗和高集成度，结合嵌入式内存、RF集成和先进封装，可构建满足边缘设备要求的SoC [12][17] * **先进封装能力**：拥有从硅中介层到晶圆键合的全套先进封装内部能力，不仅服务于数据中心，也应用于图像传感、显示、内存堆叠等多个市场 [64][65] * **地理布局与供应链安全**：在美国、德国和新加坡的工厂布局符合本地化采购趋势，是战略优势 [28][52] 客户与生态进展 * **客户参与度显著提升**：与关键行业领导者的互动达到前所未有的水平，客户对话更深入、更丰富 [31][43][51] * **客户群扩大**：MIPS的加入带来了新的客户群，特别是OEM和一级供应商，扩大了GF的覆盖范围 [43] * **与超大规模云厂商的合作**：GF正以IP授权、定制芯片、软件等多维度与超大规模云厂商合作，MIPS IP已在一家主要超大规模云厂商部署，预计2027年将起量 [56] 其他重要内容 * **内存解决方案创新**：持续推动MRAM和RRAM等颠覆性内存解决方案，具有市场上最小的尺寸和最快的访问时间 [23] * **6G与卫星通信机遇**：关注6G发展，认为其频段非常适合公司的RF产品线（如硅基GaN）；低地球轨道卫星基础设施的建设也是公司产品（如硅锗）的机遇 [67][68] * **组织与报告**：物理AI不会作为独立业务部门报告，其影响将体现在公司现有的终端市场细分（如汽车、物联网、航空航天与国防）中 [58]

公司概况 * 公司为GLOBALFOUNDRIES (GFS)，一家半导体晶圆代工厂[2] 需求环境与终端市场动态 * 整体市场需求在经历2022至2023年初的库存消化和宏观经济疲软后，于2025年逐步改善，库存持续下降，消费者情绪好转，新产品发布出现萌芽[7] * 数据中心市场表现非常强劲，公司认为正处于建设阶段的初期，未来仍有很大增长空间[8] * 汽车业务增长强劲，即使市场整体平稳，公司仍实现两位数增长，从上市时微不足道的业务规模增长至今年接近15亿美元[9] * 在智能手机市场，公司主动做出定价让步以换取长期份额增长，尽管平均销售价格有所下降，但利用率和整体盈利能力得到提升[22][23] 地缘政治与供应链战略 * 地缘政治不确定性导致客户普遍要求非中国、非台湾的供应链，以及美国本土采购策略，这已成为默认要求[12] * 公司视此为长期的、持续5至10年的结构性份额增长顺风，而非短期恐慌性购买[13] * 公司通过多元化制造基地（如新加坡、德累斯顿、美国）为客户提供灵活性和可选性，并看到这一趋势正在加速[14][16] 设计与收入动态 * 过去四个季度90%的设计获胜为独家供应，但当前收入中约三分之二为独家供应，差异源于汽车等市场设计至量产周期较长[17][18] * 独家供应的业务通常能获得更高的平均销售价格，因为客户看重技术差异化和供应链安全性，随着此类收入占比提升，将对利润率产生积极影响[19][20] 关键增长领域与技术创新 * **通信、基础设施与数据中心**：占收入10%，年增长率超过30%，是重要增长动力[28] * **硅光子**：解决数据中心网络瓶颈，业务从去年的1亿美元增长至今年超过2亿美元，目标到2030年达到10亿美元，预计共封装光学将在2027年迎来拐点[29][34][35] * **数据中心电源**：利用氮化镓等技术进行创新，是未来5-10年的关键领域[30] * **卫星通信**：低地球轨道卫星的普及带来了对射频内容的巨大新需求[31][32][33] * **汽车**：设计获胜势头增强，应用更加多样化，汽车电子含量持续增长，公司将其视为物理世界人工智能应用的序幕[26][27] * **MIPS/RISC-V战略**：通过收购MIPS提供RISC-V处理器IP，旨在为物理AI、软件定义汽车等边缘计算应用提供解决方案，预计明年非晶圆收入可能超过1亿美元[48][50][51][53] 财务表现与展望 * **非晶圆收入**：包括IP、NRE、掩膜版等，第三季度占比约12%，第四季度预计接近13%，其利润率结构优于传统晶圆业务，是未来收入增长的领先指标[42][43][44][45] * **毛利率**：第三季度毛利率环比提升80个基点，同比提升1.3个百分点，尽管收入同比下降约3%[58] 第四季度指引中值28.5%，高端29.5%，所有推动因素（产品组合、利用率、成本控制）均向好，长期目标为40%[56][57][59][60] * **资本回报**：公司自由现金流改善显著，从2023年的3亿多美元增长至2024年的超过10亿美元，2025年预计也将达到约10亿美元，正在优化资产负债表并考虑未来通过股票回购或股息等方式回馈股东[61] 其他重要信息 * 公司进行战略性收购以加速增长，如收购AMF增强硅光子业务（约7500万美元年收入，收购价约4亿美元），以及在埃及收购设计团队以增强客户支持能力[39][40] * 第三季度设计获胜数量同比增加近2倍，预示着未来的生产收入[44]

收购事件概述 - GlobalFoundries宣布收购位于新加坡的硅光子公司Advanced Micro Foundry (AMF) [1] - 此次收购是公司推进创新和巩固其在硅光子领域领导地位的关键一步 [1] 战略意义与市场定位 - 收购将使公司成为按营收计算最大的纯晶圆代工硅光子企业 [2] - 结合AMF超过15年的制造经验，公司将满足长距离光通信、计算、LiDAR和传感领域的需求 [2] - 收购加速了公司在新加坡业务的扩张，增强了供应链韧性，使客户能从多地域获取安全、差异化的解决方案 [3] 技术与产能整合 - 收购扩大了公司的硅光子技术组合、生产产能以及在新加坡的研发能力 [1] - 将利用AMF在新加坡的200mm平台，并计划随市场需求增长升级至300mm平台 [2] - 公司计划在新加坡建立一个硅光子研发中心，并与新加坡科技研究局合作，专注于下一代材料以实现400Gbps的超高速数据传输 [4] 行业前景与应用领域 - 硅光子技术对于AI基础设施至关重要，能够以更高速度、精度和能效传输信息，是AI数据中心和先进电信网络的基础 [4] - 收购使公司能够为可插拔光模块和共封装光学提供扩展的、差异化的十年路线图，并加速光子技术在汽车和量子计算等相邻市场的增长 [4] - 随着传统铜连接达到物理极限，硅光子已成为一项突破性技术，用于数据中心内部和之间的光数据传输 [3] 公司背景 - Advanced Micro Foundry (AMF) 是全球首家专业硅光子晶圆代工厂，提供全方位的制造、原型设计和测试服务 [6] - GlobalFoundries (GF) 是全球领先的半导体制造商，在美国、欧洲和亚洲拥有全球制造足迹 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为16.88亿美元，环比持平，同比下降3% [30] - 第三季度毛利率为26%，环比提升80个基点，同比提升130个基点 [33][34] - 第三季度营业利润为2.6亿美元，营业利润率为15.4%，同比提升180个基点 [34] - 第三季度每股收益为0.41美元，处于指引区间高端 [35] - 第三季度运营现金流为5.95亿美元，资本支出为1.89亿美元（占营收11%），调整后自由现金流为4.51亿美元（自由现金流利润率27%） [35] - 预计第四季度营收为18亿美元（±2500万美元），毛利率为28.5%（±100个基点），营业利润率中值为16.8%，每股收益为0.47美元（±0.05美元） [36] - 第三季度晶圆出货量约为60.23万片（等效8英寸），环比增长4%，同比增长10% [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备业务营收环比增长约10%，同比下降约13%，同比下降主要源于上季度与少数双源客户的一次性价格调整 [31] - 汽车业务营收环比下降约17%，同比增长20%，环比变化与客户发货时间安排一致，预计2025年汽车业务营收将实现中双位数百分比增长 [31][32] - 家居和工业物联网业务营收环比下降约14%，同比下降16%，同比下降主要与航空航天和国防应用产品生命周期结束有关 [32] - 通信基础设施和数据中心业务营收环比增长约2%，同比增长32%，预计2025年该业务营收将实现低20%百分比增长（此前指引为高10%百分比） [32] - 硅光子业务增长强劲，2025年营收预计将接近翻倍，超过2亿美元，并有望在本十年末成为年营收超10亿美元的业务 [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车终端市场营收占总营收约18%，公司预计其将成长为数十亿美元的业务 [6][23] - 智能移动设备终端市场营收占总营收约45% [24] - 家居和工业物联网终端市场营收占总营收约15% [27] - 通信基础设施和数据中心终端市场营收占总营收约10% [28] - 汽车和数据中心市场连续第四个季度实现同比双位数百分比营收增长 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于为物理AI和光学网络等长期增长市场提供差异化技术 [7][10][11] - 在光学网络市场，公司预计其服务可寻址市场到2030年的复合年增长率约为40% [8] - 在物理AI领域，公司预计到2030年其服务可寻址市场将超过180亿美元 [12] - 公司利用其全球制造足迹（美国、欧洲、亚洲）满足客户对供应链多元化和地缘政治风险缓解的需求，这被视为一个结构性增长趋势 [13][14][15][16] - 公司通过技术协议和收购（如与台积电的GaN技术协议、收购MIPS）增强产品组合和能力 [20][38] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为数据中心AI建设仅仅是AI革命的前奏，下一阶段将是物理空间中的现实世界应用 [10][11] - 客户越来越要求非中国、非台湾的供应链，甚至特别要求美国本土制造，公司处于支持这一转变的前沿 [13][14] - 公司在光学网络和卫星通信等增长领域的发展势头正在加速 [9][22][28] - 尽管面临一些终端市场的周期性挑战，但公司对通过差异化技术和多元化战略实现长期增长保持信心 [17][23] 其他重要信息 - 第三季度获得了近150个新设计订单，同比增长超过50% [19] - 在过去四个季度中，超过90%的设计订单是作为GF独家供应商获得的 [20] - 公司宣布计划投资110亿欧元扩大德国德累斯顿工厂的产能，目标到2028年底年产能超过100万片晶圆 [16] - 公司现金及有价证券总额约为42亿美元，总债务为12亿美元，10亿美元的循环信贷额度尚未动用 [36] - 公司计划在2026年采取系统性的方法，将部分自由现金流返还给股东 [38] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于硅光子业务的差异化优势以及支持其增长所需的资本支出 [40] - 公司的差异化优势在于数十年积累的器件性能（光电信号转换）、创新（器件结构、材料、封装）以及建立的生态系统（设计支持、关键组件） [42][43] - 资本支出预计将从2026年开始增加，可能达到过去几年范围的中值，投资将侧重于晶圆产能和配套的封装产能，这些投资具有资本效率且能创造高价值 [45][46][47] 问题: 第四季度终端市场营收展望，特别是智能移动设备业务 [48][49] - 第四季度增长动力预计来自汽车业务（中双位数全年增长）和通信基础设施/数据中心业务（低20%百分比全年增长）的连续增长 [51][52] - 智能移动设备业务全年预计将出现低双位数百分比下降，主要受一次性定价调整影响，但该调整现已完成，预计未来将获得更大份额，长期增长点在于音频、触觉、先进显示/成像等差异化技术以及智能眼镜等新形态设备 [52][54][55] 问题: 美国本土制造趋势的客户需求管道和公司支持能力 [58] - 公司已公布8个美国本土化制造相关客户合作，这些客户在相关可寻址市场的总支出达150-200亿美元，显示出巨大的份额增益机会，管道中还有大量其他客户需求 [60][61] - 公司现有厂房仍有显著产能提升空间，扩产资本支出将获得政府激励支持，投资决策以可见的客户需求和技术的差异化为依据 [113][114][115] 问题: 公司GaN（氮化镓）战略与台积电退出该业务的不同之处 [64] - 公司GaN战略专注于高可靠性、高质量器件，并围绕分立器件增加技术以实现更差异化、高性能的解决方案，目标市场包括数据中心、关键基础设施、汽车等 [66][68][69] - 公司的差异化还包括在美国佛蒙特州伯灵顿工厂生产，满足客户对本土化供应的需求 [66][67] 问题: 毛利率和产能利用率展望，以及进入新财年的季节性影响 [71] - 第三季度毛利率在营收同比持平/下降背景下提升，主要得益于产品组合改善、非晶圆技术服务收入增加、运营效率提升，产能利用率贡献较小（从年初低80%升至中80%） [72][73][74] - 第四季度毛利率指引显示连续和同比改善，主要驱动力仍是产品组合、生产力和成本结构 [75] - 关于季节性，由于业务多元化加剧，没有单一的周期性趋势主导，但客户普遍预期典型的季节性模式（环比下降10%-12%），非晶圆收入占比未来可能正常化，但长期看该部分业务因服务范围扩大（如MIPS IP）将保持增长 [82][83][84] 问题: RF前端客户整合（Skyworks/Qorvo）对移动业务的影响 [76] - 公司与这两家公司均有长期合作关系，合作基础是技术领导力和供应安全/US制造需求，预计无论其是否合并，未来的牢固关系和业务都不会改变 [77][78] 问题: 中国本土化战略（"China for China"）的最新进展 [85] - 策略是针对客户对本土制造的强烈需求，将特定技术（如微控制器、汽车成像、电源技术）授权给中国的合作方（如臻镭半导体）在当地生产 [86] - 客户需求非常强劲，不仅来自服务中国市场的跨国公司，也越来越多来自寻求本土制造和出口多元化的中国本土企业，中国业务对公司而言是巨大的增长潜力 [87][88] 问题: 非晶圆收入增长驱动因素及2026年展望 [91] - 非晶圆收入包括掩模版、非经常性工程费、技术授权、IP收入等，增长受设计订单/流片量增加、MIPS收购等因素推动 [92][93][94] - 预计这一趋势将继续，该类别未来将不断扩大 [94] 问题: 2026年智能移动设备业务在价格重置和份额增益后的增长前景 [95] - 双源业务的价格重置已完成且将持续数年，预计不会进一步下调，预计销量将相对基线增加 [96] - 业务的其他部分将受益于CBIC等差异化技术的增长、新形态设备（如智能眼镜）以及参与本土化计划的客户带来的长期利好 [96][97] 问题: 晶圆出货量增长但营收持平对平均售价的影响 [100] - ASP动态主要受限于对特定双源客户主动进行的价格调整，旨在提升份额和总利润 [101][102] - 在其他市场和移动业务的其他部分，价格环境稳定，客户愿意为差异化技术、上市时间、供应安全等价值付费 [102][103] - 关键在于业务利润率结构，尽管存在ASP压力，但毛利率仍在提升 [105] 问题: 与Silicon Labs扩大合作的性质（份额增益 vs 新设计） [106] - 这明确是份额增益，Silicon Labs希望加强美国本土供应链，预计其未来从其他代工厂的采购将减少，转向公司，合作不仅是产能合作，也是技术合作 [107] 问题: 各区域产能状况及应对增长的能力 [111] - 公司现有厂房仍有显著空间增加产能，扩产时间短，且获得政府激励支持 [113][114][115] - 投资决策严格基于可见的客户需求和技术差异化 [115] 问题: 加急费收入趋势及数据中心市场需求迹象 [116] - 加急费是非晶圆收入的一部分，公司看到各市场对加急的需求有所增加，某些差异化技术领域的产能利用率接近饱和，表明需求强劲，但尚未达到全面稀缺的状态 [116] - 设计订单数量大幅增长（上季度增100%，本季度增50%）直接转化为流片量增加，推动非晶圆收入增长，预计这一趋势将继续 [118]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收为16.88亿美元，环比持平，同比下降3% [30] - 第三季度毛利率为26%，环比提升80个基点，同比提升130个基点 [33] - 第三季度运营利润为2.6亿美元，运营利润率为15.4%，同比提升180个基点 [34] - 第三季度每股收益为0.41美元，处于指引区间的高端 [35] - 第三季度运营现金流为5.95亿美元，资本支出为1.89亿美元，调整后自由现金流为4.51亿美元，自由现金流利润率约为27% [35] - 第四季度营收指引为18亿美元±2500万美元，毛利率指引为28.5%±100个基点，运营利润率指引为16.8%±170个基点，每股收益指引为0.47美元±0.05美元 [36] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能移动设备业务营收环比增长约10%，同比下降约13%，同比下降主要源于上季度与少数双源客户的一次性价格调整 [31] - 汽车业务营收环比下降约17%，同比增长20%，环比变化源于客户发货时间安排，同比增长由份额和内容增长驱动，预计2025年全年汽车营收将实现中双位数百分比增长 [31][32] - 家居和工业物联网业务营收环比下降约14%，同比下降16%，同比下降主要与部分航空航天和国防应用产品生命周期结束有关 [32] - 通信基础设施和数据中心业务营收环比增长约2%，同比增长32%，预计2025年全年该业务营收将实现低20%百分比增长，此前指引为高10%百分比 [32] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车终端市场连续第四个季度实现强劲的同比双位数营收增长，第三季度占公司总营收的18% [6][23] - 通信基础设施和数据中心终端市场同样连续第四个季度实现强劲的同比双位数营收增长，第三季度占公司总营收的10% [6][28] - 公司预计汽车业务年营收在2025年将接近15亿美元，并有望在本年代末成为价值数十亿美元的业务 [21] - 卫星通信业务预计在2025年将为通信基础设施和数据中心终端市场贡献约1亿美元营收，而2024年该收入微乎其微 [22] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于为AI数据中心扩展的光学网络市场，预计其可服务市场规模至2030年的复合年增长率约为40% [8] - 硅光子学业务在第三季度赢得三个新客户设计项目，预计生命周期收入超过1.5亿美元，该业务2025年营收预计将接近翻倍，达到超过2亿美元，并有望在本年代末成为年化超10亿美元的业务 [9] - 公司看好物理AI（在物理世界部署AI）的机遇，预计到2030年这将为GF带来超过180亿美元的可服务市场机会 [12] - 地缘政治因素推动客户对非中国、非台湾供应链的需求，公司凭借在美国、欧洲和亚洲的全球布局受益于供应链多元化趋势 [13][14][15][16] - 公司与TSMC达成氮化镓技术协议，计划于2026年下半年在佛蒙特州工厂开始全面生产，专注于高可靠性、高质量器件 [20][66][68][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为数据中心AI建设只是AI革命的前奏，下一步将是物理空间中的现实世界应用，如自动驾驶汽车、无人机、下一代医疗设备和仿人机器人 [10][11] - 客户反馈一致认为GF结合了差异化技术和有弹性的全球布局，能满足包括AI扩展在内的当前长期趋势需求 [7] - 行业正朝着可插拔硅光子和共封装光学器件转变，传统铜互连技术无法满足数据传输速度、带宽密度和功率效率方面日益增长的需求 [8] - 供应链的结构性重塑正在进行中，GF处于支持这一转型的前沿 [15] 其他重要信息 - 第三季度晶圆出货量约为60.23万片（300毫米等效），环比增长4%，同比增长10% [30] - 非晶圆收入（包括掩模版、非经常性工程、加急费用等）占第三季度总收入的约12% [30] - 公司预计2025年全年非晶圆收入将增长约20%，受设计项目获胜数量增加、MIPS收购等因素驱动 [94][96] - 公司计划在2026年采取系统性的方法，将适当部分的自由现金流返还给股东 [38] - 公司参与12月2日的UBS全球技术与AI会议，并于12月3日举办关于物理AI的投资者网络研讨会 [3][4][122] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于硅光子学业务的核心差异化和资本支出需求 [40] - 核心差异化在于超过十年的研发积累、最佳的器件性能（专注于光电信号转换）、在器件结构、材料和封装方面的创新，以及与生态伙伴（如康宁）的合作 [42][43][44] - 资本支出方面，预计2026年资本支出将增加，大致处于过去几年范围的中段，投资将侧重于高价值的晶圆产能和配套的封装产能，资本效率高 [46][47][48] 问题: 第四季度终端市场预期和智能移动设备业务展望 [49] - 第四季度预期基于各终端市场全年指引推断：汽车业务中双位数增长意味着季度环比强劲增长，通信基础设施和数据中心业务低20%增长亦然；智能移动设备和物联网业务全年预计分别为低双位数百分比下降和中个位数百分比下降 [52][53] - 智能移动设备业务的长期重点在于差异化领域（如音频、触觉、高级显示、高级成像）和新兴形态因素（如智能眼镜），与部分客户的价格重置已完成，预计未来不会进一步下调，并将伴随销量增长 [55][97][98] 问题: 关于美国本土化制造的趋势和公司支持能力 [59] - 公司已公布8个美国本土化客户合作项目，这些客户在GF可寻址市场中的总硅片支出规模约150-200亿美元，为公司带来巨大的份额增益机会，项目预计主要在2027年及之后放量 [61][62] - 公司各工厂（如Malta, Dresden）仍有显著的现有厂房空间利用率提升空间，资本支出高效且获得政府激励支持，公司对新增产能投资持严格审视态度 [115][116][117] 问题: 关于氮化镓（GaN）战略与TSMC退出的对比 [65] - GF的GaN战略专注于高可靠性、安全、高质量的器件，特别是在数据中心、关键基础设施和汽车领域，并注重在分立器件周围添加技术以实现更差异化、高性能和可靠的解决方案，美国制造基地是额外优势 [66][67][68][70] 问题: 关于毛利率和利用率展望，以及移动业务客户合并的影响 [72][77] - 毛利率提升主要得益于产品组合向更高利润业务混合、非晶圆技术服务收入增长、生产力和成本结构改善，利用率从年初低80%区间提升至中80%区间并有小幅增长预期，是毛利率贡献中较低的因素 [73][74][75][76] - 对于移动业务RF客户的合并（指Skyworks和Qorvo），GF与两家公司均有长期合作关系，基于技术领导力和对供应链安全/US制造的共同关注，预计合并后合作关系和未来业务不会发生变化 [78][79] 问题: 关于2026年第一季度营收季节性和非晶圆收入趋势 [82] - 由于业务多元化（汽车、数据中心等占比提升），公司营收不再由单一周期性趋势主导，因此不一定遵循历史季节性模式（如下滑10-12%），一季度具体指引为时过早 [83][84] - 非晶圆收入增长受客户新项目时间安排、工程设计服务活动以及MIPS整合推动，预计将继续成为业务的重要组成部分 [84][85] 问题: 中国本土化战略（China for China）更新 [87] - GF通过与中国本土晶圆厂合作，将特定技术（如微控制器、汽车成像、功率技术）引入中国本地生产，客户需求非常强劲，不仅来自服务中国市场的跨国公司，也越来越多来自寻求本土制造和出口多元化的中国本土企业 [89][90] - GF当前直接来自中国的业务占比在大型半导体公司中几乎是最低的，因此中国被视为未来的增长潜力市场 [90] 问题: 非晶圆收入驱动因素和2026年展望 [94] - 非晶圆收入增长由设计获胜和 tape-out 数量增加、MIPS收购带来的IP许可收入等因素驱动，预计这一趋势将持续 [96] - 对于2026年智能移动设备业务，价格重置已完成，预计不会进一步下调，增长将来自差异化解决方案（如CIPIC平台）的放量、新兴形态因素（如智能眼镜）以及未来本土化项目带来的份额增益 [97][98][99] 问题: 晶圆出货量增长但营收持平对平均售价（ASP）的影响 [102] - ASP变化主要源于为获取份额而主动对少数智能移动设备双源客户进行的价格调整，其他终端市场和新增设计项目的价格保持稳定，客户愿意为差异化技术、上市时间、供应安全和产能支付合理价格 [103][104][105] - 尽管存在部分ASP压力，公司仍实现了利润率增长，表明应更关注业务整体利润率结构而非单纯ASP [107] 问题: 与Silicon Labs扩大合作的性质 [108] - 此次合作对GF而言是明确的份额增益，Silicon Labs希望加强美国本土采购，预计其未来将减少对其他晶圆代工厂的依赖，转向GF，这不仅是产能合作，也是技术平台合作 [109] 问题: 各地区产能利用率和扩张能力 [113] - 公司各工厂的厂房空间利用率仍有显著提升空间（如Malta），扩张资本支出高效且获得政府激励支持，公司对新增产能投资持严格审视态度，优先投向硅光子学等高差异化领域 [115][116][117] - 加急费用是非晶圆收入的一部分，公司看到不同市场对加急需求有所增加，部分特定差异化产能走廊利用率接近饱和，但尚未达到全面紧缺状态 [118]

公司业绩与展望 (STMicroelectronics) * **第四季度业绩指引**：公司预计第四季度销售额为32.28亿美元，略高于通常的季节性下降10%的水平 [4] * **第三季度业绩驱动**：个人电子产品业务环比增长40%，主要受益于主要客户产品内容增加和新设备发布带来的季节性因素 除汽车业务外，其他所有业务部门均实现环比和同比增长 [2] * **汽车业务状况**：汽车业务同比仍在下降，但主要差距与一个特定客户有关 剔除与产能预留费相关的非产品影响后，汽车业务已开始实现同比增长 [2][3] * **订单状况**：第三季度的订单出货比高于1，对第四季度是利好信号 [3] * **2026年第一季度展望**：基于订单情况和积压订单覆盖度，公司预计2026年第一季度收入将环比下降10%-11% 这意味着与2025年第一季度相比，将实现约20%的同比增长 [5] * **2026年增长驱动力**： * **微控制器**：将大规模推出45款新产品（占产品组合的45%），采用40纳米甚至18纳米工艺，以满足边缘AI对计算能力、内存存储和硬件加速器的需求 [6][8][10] * **模拟器件**：将在个人电子产品、汽车和工业领域实现温和增长，且已摆脱库存调整的影响 [11] * **拖累因素**：产能预留费将基本降至零 [12] * **长期财务目标**：公司期望在2028-2029年间实现20亿美元的营收目标 [22] 业务部门表现与战略 * **汽车业务**：当前面临挑战，但预计将复苏 公司已进行组织架构调整，使产品组织不再仅专注于汽车，而是面向更广泛的市场，以实现业务平衡和多元化 [27] * **碳化硅业务**： * **2024年业绩**：营收达到11亿美元 [18] * **2025年展望**：预计将是显著下滑的一年，主要由于最大客户需求减少和库存大幅调整，同时欧洲厂商增长乏力，中国市场面临强劲价格压力 [19][20] * **未来增长**：2026年营收将较2025年显著增长超过1亿美元，其中60%由欧洲项目启动驱动，40%由中国市场驱动 预计在2027年恢复到2024年的峰值营收水平 [20][21] * **功率分立器件业务**： * **近期盈利能力**：上一季度运营利润率为负15% [22] * **盈利改善路径**：通过成本削减和制造重组计划 成本削减（运营费用）从2025年起每年减少1.2亿美元 制造重组带来的贡献预计在2027年显现 [22][23] * **氮化镓业务**：公司与Innoscience合作，并计划为下一代800伏架构等未来机遇做好准备，而非在当前竞争激烈的市场中以 incumbent 身份进入 [26][28] 人工智能服务器市场机遇 * **短期贡献（2026-2028）**：营收增长将主要来自**硅光子技术**（从铜缆通信转向光通信收发器）和**通用微控制器**，功率和模拟器件的贡献将较为有限 [13][15] * **硅光子技术目标**：该业务预计在三年内贡献约3亿美元营收，到本十年末至少贡献5亿美元营收 [13] * **长期贡献（2027-2028以后）**：增长将由新架构（如800伏架构）以及公司正在开发的新一代低电压MOSFET和智能功率开关等技术推动 [15][16] * **市场定位差异**：与某些竞争对手不同，公司过去的战略重点更多在汽车领域，而非工业或基础设施领域，这影响了其在AI服务器电源市场的现有参与度 [17] * **市场份额目标**：在AI服务器中，ST可寻址的组件总市场为每台2000美元，其中硅光子技术占500美元 公司在功率模拟和微控制器部分的目标是获得10%的市场份额，并预计在硅光子技术领域获得远高于10%的市场份额 [24][25][26] 财务状况与产能管理 * **第四季度毛利率指引**：预计为35%，其中包括290个基点的闲置产能费用负面影响，以及另外30个基点的工艺迁移影响 [29] * **2026年闲置产能费用展望**：预计相比2026年第四季度将至少减少一半 这些费用主要与Crolles 300mm晶圆厂、Agrate工厂以及碳化硅业务（将关闭6英寸产线，优化8英寸产能）的遗留产能有关 [29] * **成本削减计划**：成本削减和制造重塑计划正在执行中，运营费用削减从2025年起每年减少1.2亿美元 [22][23]

涉及的行业或公司 * 公司为GlobalFoundries (格芯) 一家半导体晶圆代工厂 [1] * 行业为半导体制造业 特别是专注于成熟和特色工艺节点的晶圆代工领域 [3][4] 核心观点和论据 **1 公司战略与竞争优势** * 公司战略建立在三大支柱上 提供12/14纳米及以上的差异化技术解决方案 与客户及生态伙伴建立深度战略合作 拥有覆盖北美 欧洲 新加坡及东南亚的独特地理布局 [4] * 公司是唯一一家在北美和欧洲拥有重要制造布局的大型代工厂 并通过中国合作伙伴服务本地市场 [4] * 其地理布局能很好地满足客户在中国和台湾之外寻求稳健半导体供应的需求 地缘政治变化带来了大量客户兴趣 [5] * 约90%的设计订单是独家供应 约三分之二的收入来自这些独家设计订单 [22][32] * 主要传统竞争对手包括台积电(TSMC) 联电(UMC) 三星(Samsung)和TowerJazz 但凭借技术差异化 客户合作和地理布局的独特组合 公司认为没有完全相同的竞争对手 [40] **2 地缘政治影响与政府支持** * 关税对公司投入成本的影响有限 预计下半年影响约2000万美元 占销售成本(COGS)比例不到1% [3] * 更重要的是关税促使客户更倾向于利用公司作为晶圆制造来源 [3] * 公司的CHIPS法案资金框架进展顺利 已开始根据里程碑达成情况接收资金 这是一个长期计划 [11] * 公司宣布了一项160亿美元的北美投资计划 覆盖未来十年以上 用于扩大和现代化其制造能力 [12] * 投资税收抵免(ITC)从25%提升至35%近期对公司产生更实质性的影响 有助于资本支出(CapEx)和运营支出(OpEx) [13][14] * 在中国市场 公司通过现有业务服务中国汽车和智能手机客户 并与一家中国代工厂建立合作框架 提供本地化晶圆制造来源 公司控制工艺设计套件(PDK) 掩模版和前段工序 [16][17] * 公司认为其当前在中国提供的解决方案足以满足当地化需求 [18] **3 技术与增长动力** * 公司专注于差异化 模拟/混合信号中心的技术方案 提供CMOS之外的多项制造技术 如SiGe GaN和硅光子学 [7][8] * 目标市场规模(SAM)约为800亿美元 预计未来几年将增长至1200亿美元 公司目前在此市场占有高个位数份额 有巨大增长空间 [28] * 硅光子学业务今年有望达到2亿美元规模 卫星通信业务有望达到1亿美元规模 两者均以中高双位数的年增长率增长 [30] * 这些业务与人工智能(AI)市场紧密相关 硅光子学用于数据中心机架间通信 未来有机会提供共封装光学(CPO)和先进电源解决方案 [30][31] * 公司致力于氮化镓(GaN)技术 专注于为汽车 工业和数据中心提供100V至650V应用的先进电源解决方案 去年收购了一家公司以提供系统级方案 [35][36] * 公司在纽约马尔塔和新加坡工厂开发先进封装技术 涉及晶圆加工后的制造服务 如芯片到芯片键合或中介层使用 [38] **4 终端市场表现与展望** * **智能移动设备(约占收入40%)** 尽管面临库存和消费者情绪阻力 但公司对其长期前景持乐观态度 产品组合多样化 涵盖射频前端 无线收发器 触觉 音频和成像领域 [42][43] 在某些应用中通过价格让步主动争取市场份额以提升利用率 [44][45] * **汽车(约占收入20%)** 表现 phenomenal 今年预计再次实现mid-teens(约15%)增长 从五六年前的约1亿美元增长到超过10亿美元 [46] 增长动力来自40纳米车规级微控制器市场份额提升 并多元化至22FDX平台的先进雷达解决方案和55纳米BCD平台的电源解决方案 汽车硅含量从每车约500美元增至1000美元 [46][47] 与芯片供应商 一级供应商和整车厂均有合作 [48][50] * **家居与物联网(IoT)** 库存消化已接近尾声 第二季度获得200个设计订单 几乎是去年同期两倍 [53] 设计订单增长动力来自22FDX和12LP+平台在低功耗 优异射频性能和Wi-Fi应用的优势 边缘AI(Edge AI)将是推动力 [54] 存在强劲的长期趋势(secular dynamic) [55] * **通信基础设施与数据中心(约占收入10%)** 增长非常快 其中增长最快的部分现已占该终端市场总暴露约一半 预计将继续发展 [56] 增长驱动是铜连接达到极限 需转向光学通信(硅光子学)和卫星通信 [57][58] **5 财务与运营指标** * 全球工厂利用率在low 80s(低80%区间) [19] 当利用率达到mid-90s(中90%区间)时需要考虑增加产能 [24] * 定价在同类基础上基本保持稳定 [22][23] 长期来看定价策略总体中性 但可通过更盈利的产品线驱动组合改善和毛利率提升 [63] * 预计第四季度毛利率将扩大 因产品组合改善 折旧继续减少 利用率略有提升以及持续的成本管理 [60] * 毛利率从中高20%区间提升至30%并最终达到40%目标的主要驱动是利用率提升 产品组合优化以及折旧平台稳定甚至略有减少 [62] * 今年资本支出(CapEx)指导约为7亿美元 资本密集度约10% [65] 近期预计保持在该水平附近 长期可能升至mid-teens(约15%)乃至20% [66][67] 当需要增加新洁净室空间时 资本支出可能从7亿美元阶跃至10亿美元及以上 [69] * 公司预计今年调整后自由现金流将达约10亿美元 [70] 资本配置将评估并购(如之前的MEMS收购) 未来可能考虑股息或股票回购 [70] **6 周期与长期展望** * 公司认为正在摆脱多数周期性细分市场的底部 库存开始清理 长期趋势(secular outlook)非常积极 [72][73][74] * 客户关系期限正在延长 例如第二季度与智能手机领域主要客户延长并扩大了合作关系 [10] 其他重要内容 * 公司过去几年投资了约70亿美元用于提升其全球产能 这使得去年和今年资本效率很高 [24] * 公司有能力在现有厂房内（增加设备）扩大产能 然后才需要增加新的洁净室空间 [25][26] * 公司预计第四季度业绩将环比改善 部分原因是一个客户将部分交付从第三季度重新安排至第四季度 [60] * 公司需要关注更广泛的宏观经济状况和政策角度的影响 [75]

核心观点 - 公司宣布举办2025年度全球技术研讨会系列 重点展示其在模拟半导体领域的技术平台和创新解决方案 聚焦人工智能 高速连接等关键市场趋势[1][2] 活动安排 - 研讨会将于2025年9月16日在中国上海举行 2025年11月18日在美国圣克拉拉举行[1] - 活动现已开放注册[4] 技术聚焦领域 - 活动将探讨人工智能 高速连接等快速发展的关键市场大趋势[2] - 重点展示硅光子学 锗硅 射频绝缘体上硅 电源管理 图像传感器和先进显示技术等行业领先解决方案[7] - 涵盖可定制工艺平台 包括锗硅 双极互补金属氧化物半导体 混合信号/互补金属氧化物半导体 射频互补金属氧化物半导体 互补金属氧化物半导体图像传感器 非成像传感器 显示器 集成电源管理以及微机电系统[5] 活动内容 - 首席执行官将发表主题演讲 分享公司未来愿景及客户合作承诺[7] - 专家主导的技术深度探讨 涵盖公司全面设计支持生态系统[7] - 全球技术领袖特邀会议 提供人工智能创新和光通信突破的内部视角[7] - 高级管理人员 领域专家和行业同行的高价值交流机会[7] 公司业务概览 - 公司是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂[5] - 为消费 工业 汽车 移动 基础设施 医疗及航空航天和国防等增长市场提供技术开发和工艺平台[5] - 拥有以色列1座200毫米晶圆厂 美国2座200毫米晶圆厂 通过51%持股的TPSCo在日本运营2座晶圆厂（200毫米和300毫米） 与意法半导体在意大利共享1座300毫米晶圆厂 并可使用英特尔新墨西哥工厂的300毫米产能通道[5]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第二季度营收为3.72亿美元，同比增长6%（同比增加2100万美元），环比增长4%（环比增加1400万美元）[4][15] - 净利润为4660万美元，环比增加700万美元，基本每股收益0.42美元，稀释后每股收益0.41美元 [4][15] - 第三季度营收指引为3.95亿美元±5%，并预计第四季度营收将比第三季度增加4000万美元 [4] - 2025年全年目标为季度环比持续增长，下半年增速加快 [4] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施业务（硅锗和硅光子技术）占公司营收的25%（超过9000万美元），较2024年同期的14%显著增长，预计未来将进一步增加 [6] - 硅锗业务已开始在San Antonio Fab 9和以色列Fab 2进行量产，并计划在日本Fab 7推出300毫米硅锗设计套件 [6] - 硅光子业务在1.6Tbps速度上加速发展，原型数量同比增长40%，并成功开发了300毫米硅光子技术原型，预计第四季度投入生产 [7][8] - RF移动业务（RF SOI）第二季度环比增长超过20%，预计第三季度环比增长接近30%，第四季度将进一步增长 [9] - 传感器和显示业务预计2025年营收同比增长约20%，主要得益于机器视觉市场的增长 [11] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心和AI扩展推动了RF基础设施业务的增长，尤其是硅光子和硅锗技术在光纤通信中的应用 [6] - 北美和韩国市场在RF移动业务中表现强劲，公司获得了韩国主要RF前端模块供应商的最佳供应商奖 [9][10] - 日本和意大利的300毫米工厂在RF SOI和功率管理业务中需求旺盛 [9][12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在将多个工厂重新配置为RF基础设施（硅锗和硅光子）的高容量生产线，预计2025年下半年开始显现成效 [4][5] - 公司计划在2025年和2026年持续投资于产能和研发，以应对客户需求的增长 [5] - 硅光子技术因其成本和性能优势，正在逐步取代传统的EML解决方案，尤其是在1.6Tbps及更高速度的市场 [6][49] - 公司目标是在现有工厂（包括意大利和新墨西哥工厂）满负荷运转时，实现年营收27亿美元，年运营利润5.6亿美元，年净利润5亿美元 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对硅锗和硅光子技术的需求增长表示乐观，并预计2026年硅锗产能将比2025年第四季度目标高33%，硅光子产能将高2.2倍 [85] - RF移动业务的复苏主要源于库存消耗和客户市场份额增长，而非纯粹的周期性因素 [42][63] - 公司预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 其他重要信息 - 公司第二季度工厂利用率：以色列Fab 2和德州Fab 9利用率为60%，Fab 3利用率为85%，Fab 5利用率为75%，日本Fab 7（300毫米）利用率超过85% [12][13] - 公司已承诺支付3亿美元用于新墨西哥12英寸工厂的设备采购，5亿美元用于意大利12英寸工厂的设备采购，3.5亿美元用于以色列和德克萨斯8英寸工厂及日本12英寸工厂的产能扩张 [18][19] - 公司通过零成本外汇对冲工具管理日元、以色列新谢克尔和欧元的汇率风险，第二季度金融和其他净收入为1440万美元，环比增加380万美元 [16][17] 问答环节所有的提问和回答 问题：哪些业务板块将在下半年贡献增长？ - RF基础设施（硅锗和硅光子）将是增长的主要驱动力，其次是RF移动（RF SOI）、功率管理和传感器业务 [24][26] 问题：公司是否已完全预订了2025年剩余时间的产能？ - 以色列Fab 2和德州Fab 9仍有剩余产能，但主要专注于硅锗和硅光子技术的客户认证和产能提升 [27][28] 问题：硅光子技术在接收功能上的进展如何？ - 公司开发了新的300毫米硅光子技术原型，预计将扩大20%的市场覆盖范围，并计划在第四季度投入生产 [38][54] 问题：RF移动业务的增长是周期性还是市场份额增长？ - 增长主要源于库存消耗和客户市场份额增长，而非纯粹的周期性因素 [42][63] 问题：硅光子技术是否会在未来取代铜和可插拔解决方案？ - 可插拔解决方案仍将是主流，硅光子技术因其成本和性能优势正在逐步取代EML解决方案，尤其是在1.6Tbps及更高速度市场 [49][51] 问题：公司如何跟踪长期财务目标？ - 公司在利润率方面表现良好，预计2028-2029年实现27亿美元的年营收目标 [69][70] 问题：折旧和自由现金流展望如何？ - 折旧预计维持在每季度6500万至7000万美元，自由现金流将随着营收增长而改善，但资本支出将保持在每季度1亿至1.2亿美元 [73][74] 问题：运营费用是否会增加？ - 运营费用预计保持稳定，每季度约4000万美元 [78] 问题：公司是否有其他现金使用计划？ - 公司计划将现金主要用于资本支出，以支持营收增长 [80]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度营收达3 72亿美元 同比增长6% 环比增长4% [4][16] - 净利润4660万美元 环比增加700万美元 基本每股收益0 42美元 [4][16] - 第三季度营收指引为3 95亿美元±5% 第四季度目标环比再增4000万美元 [4] - 毛利率21 5% 营业利润率10 8% 均环比提升 [16] - 金融及其他净收入1440万美元 主要来自外汇对冲收益 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施 - 营收占比从14%提升至25% 达9000万美元 主要受益于硅光子和硅锗技术 [6] - 硅锗业务新增两家Tier1客户 分别在美国和以色列工厂量产 [6] - 硅光子产品从预生产转入量产数量同比增加5倍 覆盖400G-1 6T速率 [8][9] RF移动 - RF SOI业务Q2环比增长20% Q3预计再增30% [10] - 获得韩国Wysol最佳供应商奖 新增北美Tier1客户原型订单 [10] 电源管理 - 因AI处理器需求增长 高压电源管理产品线利用率达75% [12] - 推出高频开关优化器件 获头部客户采用 [11] 传感器与显示 - 营收预计全年增长20% 主要来自机器视觉市场 [12] - 新增汽车图像传感器和OLED on silicon客户原型 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心/AI驱动硅光子需求 1 6T产品原型数量超400G/800G总和40% [9] - 日本300mm工厂利用率超85% 以色列和美国工厂处于60%转型期 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资11 5亿美元扩产 包括新墨西哥300mm厂和意大利合资厂 [19][20] - 目标满产年收入27亿美元 运营利润5 6亿美元 [21] - 硅光子技术替代EML方案 成本优势显著 预计2026年产能翻倍 [7][82] - 开发300mm硅光子接收端技术 预计Q4量产 可扩大20%目标市场 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计2026年硅锗产能再增33% 硅光子达2 2倍 [82] - CPO技术预计2030年后才可能商用 不影响现有硅光子需求 [51] - 移动端库存修正已结束 需求恢复至正常水平 [61] 其他重要信息 - 外汇对冲覆盖日元、新谢克尔和欧元风险 [17][18] - 当前季度资本支出1-1 2亿美元 未来两年还需支付5亿美元 [72] 问答环节 增长驱动力 - 基础设施和RF移动是主要增长引擎 硅光子全年目标翻倍 [24][26] - 剩余产能可应对突发需求 全球工厂布局增强供应链韧性 [28][29] 技术细节 - 硅光子接收端技术针对特定应用 成本优势显著 [37][52] - 1 6T产品需求强劲 3 2T需新材料支持 预计2026年量产 [50] 财务规划 - 折旧维持6500-7000万美元/季度 自由现金流将随收入改善 [71][72] - 现金优先用于资本支出 暂无其他分配计划 [77] 市场展望 - 2028-2029年有望实现27亿美元收入目标 [67] - 移动市场复苏源于客户份额增长和库存消化 [40][60]