公司概况 * 公司为GLOBALFOUNDRIES (GFS)，一家半导体晶圆代工厂[2] 需求环境与终端市场动态 * 整体市场需求在经历2022至2023年初的库存消化和宏观经济疲软后，于2025年逐步改善，库存持续下降，消费者情绪好转，新产品发布出现萌芽[7] * 数据中心市场表现非常强劲，公司认为正处于建设阶段的初期，未来仍有很大增长空间[8] * 汽车业务增长强劲，即使市场整体平稳，公司仍实现两位数增长，从上市时微不足道的业务规模增长至今年接近15亿美元[9] * 在智能手机市场，公司主动做出定价让步以换取长期份额增长，尽管平均销售价格有所下降，但利用率和整体盈利能力得到提升[22][23] 地缘政治与供应链战略 * 地缘政治不确定性导致客户普遍要求非中国、非台湾的供应链，以及美国本土采购策略，这已成为默认要求[12] * 公司视此为长期的、持续5至10年的结构性份额增长顺风，而非短期恐慌性购买[13] * 公司通过多元化制造基地（如新加坡、德累斯顿、美国）为客户提供灵活性和可选性，并看到这一趋势正在加速[14][16] 设计与收入动态 * 过去四个季度90%的设计获胜为独家供应，但当前收入中约三分之二为独家供应，差异源于汽车等市场设计至量产周期较长[17][18] * 独家供应的业务通常能获得更高的平均销售价格，因为客户看重技术差异化和供应链安全性，随着此类收入占比提升，将对利润率产生积极影响[19][20] 关键增长领域与技术创新 * **通信、基础设施与数据中心**：占收入10%，年增长率超过30%，是重要增长动力[28] * **硅光子**：解决数据中心网络瓶颈，业务从去年的1亿美元增长至今年超过2亿美元，目标到2030年达到10亿美元，预计共封装光学将在2027年迎来拐点[29][34][35] * **数据中心电源**：利用氮化镓等技术进行创新，是未来5-10年的关键领域[30] * **卫星通信**：低地球轨道卫星的普及带来了对射频内容的巨大新需求[31][32][33] * **汽车**：设计获胜势头增强，应用更加多样化，汽车电子含量持续增长，公司将其视为物理世界人工智能应用的序幕[26][27] * **MIPS/RISC-V战略**：通过收购MIPS提供RISC-V处理器IP，旨在为物理AI、软件定义汽车等边缘计算应用提供解决方案，预计明年非晶圆收入可能超过1亿美元[48][50][51][53] 财务表现与展望 * **非晶圆收入**：包括IP、NRE、掩膜版等，第三季度占比约12%，第四季度预计接近13%，其利润率结构优于传统晶圆业务，是未来收入增长的领先指标[42][43][44][45] * **毛利率**：第三季度毛利率环比提升80个基点，同比提升1.3个百分点，尽管收入同比下降约3%[58] 第四季度指引中值28.5%，高端29.5%，所有推动因素（产品组合、利用率、成本控制）均向好，长期目标为40%[56][57][59][60] * **资本回报**：公司自由现金流改善显著，从2023年的3亿多美元增长至2024年的超过10亿美元，2025年预计也将达到约10亿美元，正在优化资产负债表并考虑未来通过股票回购或股息等方式回馈股东[61] 其他重要信息 * 公司进行战略性收购以加速增长，如收购AMF增强硅光子业务（约7500万美元年收入，收购价约4亿美元），以及在埃及收购设计团队以增强客户支持能力[39][40] * 第三季度设计获胜数量同比增加近2倍，预示着未来的生产收入[44]

股价表现 - 华虹半导体午前涨超3% 截至发稿涨3 11%报43 7港元 成交额11 9亿港元 [1] 财务表现 - 第二季度收入为5 66亿美元 同比增长18% 环比增长5% 符合行与市场预期 [1] - 过去3个季度收入保持约18%的同比增速 [1] - 第三季收入指引为按季增长10%至13% [1] - 第二季度毛利率为10 9% [1] - 第三季度毛利率指引在10%至12%之间 较行及市场预期高出1 1及1 8个百分点 [1] 运营状况 - 毛利率有望在今年一二三季度保持上行 [1] - 12英寸产能扩张将推动长期增长及40nm 55nm产品优化 [1] - 华虹无锡第二个12寸产线产能稳定释放带动收入端增长 [1] 行业趋势 - 半导体下游需求呈现复苏上行态势 [1] - 公司在折旧压力上行情况下实现毛利率稳步改善 [1]

股价表现 - 华虹半导体午前涨超3% 截至发稿涨3.11%报43.7港元 成交额达11.9亿港元 [1] 财务表现 - 第二季度收入5.66亿美元 同比增长18% 环比增长5% 符合行与市场预期 [1] - 过去3个季度收入保持约18%的同比增速 [1] - 第三季度收入指引为环比增长10%至13% [1] - 第二季度毛利率为10.9% [1] - 第三季度毛利率指引介于10%至12%之间 较行及市场预期高出1.1及1.8个百分点 [1] 运营状况 - 毛利率有望在今年第一、第二、第三季度保持上行趋势 [1] - 半导体下游需求复苏上行带动收入增长 [1] - 华虹无锡第二个12寸产线产能稳定释放推动收入增长 [1] - 在折旧压力上行背景下毛利率实现稳步改善 [1] 机构观点 - 高盛对华虹12英寸产能扩张持正面看法 认为将推动长期增长 [1] - 产能扩张有助于40nm、55nm产品优化 [1] - 毛利率指引反映公司对持续复苏的预期 [1]

华虹半导体第三季业绩指引 - 第三季收入指引为按季增长10%至13% [1] - 毛利率指引为10%至12%，较第二季的10.9%有所提升 [1] - 毛利率指引分别高于高盛及市场预期1.1及1.8个百分点 [1] 产能扩张与产品优化 - 公司对12英寸产能扩张持乐观态度，预计将推动长期增长 [1] - 40nm及55nm产品线有望进一步优化 [1] - 第二座12英寸厂房的产能预计持续释放 [1] 价格调整与需求展望 - 第二季已实施个位数百分比的价格调整，效果预计在第三及第四季显现 [1] - 管理层预期上半年强劲需求将延续至下半年 [1] 盈利预测调整 - 高盛将2025年盈利预测下调23%，收入预测下调2% [1] - 2025年毛利预测上调3%，经营亏损预测从8,400万美元扩大至1.04亿美元 [1] - 2026至2029年净利润预测每年上调1% [1] 评级与目标价 - 高盛维持"中性"评级，目标价上调至46.9港元 [1]

华虹半导体第三季业绩指引 - 第三季收入指引为按季增长10%至13% [1] - 毛利率指引为10%至12% 较第二季的10 9%有所提升 [1] - 毛利率指引较市场预期高出1 1至1 8个百分点 [1] 华虹半导体产能扩张 - 12英寸产能扩张将推动长期增长及40nm 55nm产品优化 [1] - 第二座12英寸厂房产能预计持续释放 [1] - 第二座12英寸厂房营运费用增加导致2025年经营亏损预测从8 400万美元扩大至1 04亿美元 [1] 华虹半导体盈利预测调整 - 2025年盈利预测下调23% 收入预测下调2% [1] - 2025年毛利预测上调3% [1] - 2026至2029年净利润预测每年上调1% [1] 华虹半导体价格调整 - 第二季已实施个位数百分比的价格调整 [1] - 价格调整影响预计在第三及第四季显现 [1]