文章核心观点 - 国内第三代半导体（碳化硅SiC与氮化镓GaN）行业呈现“IDM模式为主流，混合模式为补充”的格局，九家代表性上市公司根据自身实力与战略，采用了IDM、Fabless或两者结合的多元化运作模式[1][8][15] - 随着新能源汽车、数据中心等领域需求爆发，相关公司正加速产能扩张与工艺升级，技术研发实力、产能规模与供应链稳定性是未来模式落地与高质量发展的核心支撑[8][15] 主流运作模式：IDM主导 - **IDM模式成为头部企业首选**：覆盖设计、制造、封测全产业链，利于技术协同与品质管控，在研究的九家公司中有八家以IDM为核心运作基础[2][10] - **华润微**：拥有全产业链能力，SiC JBS G3和SiC MOS G2已系列化量产，车规级SiC MOS和模块完成头部客户认证，12英寸平台支撑迭代[2][10] - **闻泰科技（安世半导体）**：全球IDM龙头，1200V车规级SiC MOSFET已量产出货，650V GaN HEMT用于新能源车逆变器，汉堡与上海临港12英寸厂构建全球产能[2][10] - **士兰微**：士兰明镓具备月产10,000片6英寸SiC MOSFET芯片产能，8英寸SiC产线预计2025年四季度通线，SiC器件已用于新能源车主驱，8英寸硅基GaN产线已通线[2][10] - **英诺赛科**：全球首家大规模量产8英寸GaN晶圆的IDM企业，电压覆盖15V-1200V，车规级芯片在激光雷达、OBC场景交付增长128%，并首次在人形机器人领域实现GaN芯片量产出货[3][11] - **三安光电**：构建SiC全产业链布局，湖南三安拥有6英寸SiC产能1.6万片/月，8英寸衬底及外延已小规模量产，与意法半导体的8英寸SiC合资项目加速推进[3][11] - **捷捷微电**：以IDM模式为主，SiC肖特基二极管实现塑封量产，设计、制造、封测自主完成，部分产品委外流片以保障供应灵活性[3][11] - **芯联集成**：国内首条8英寸SiC产线实现批量量产，工艺覆盖650V-3300V，产品在新能源车、光伏等领域批量交付，车规功率模块收入增长超200%[3][11] 混合与转型运作模式 - **扬杰科技采用“IDM为主+Fabless为辅”混合模式**：自主建设6英寸SiC芯片产线并量产爬坡，同时与中芯绍兴、积塔半导体等代工厂合作保障产能，SiC MOS产品覆盖650V-1700V，车规级模块已完成多家客户送样验证[4][13] - **斯达半导正由Fabless向IDM转型，采用“Fabless+IDM双轮驱动”模式**：芯片主要委托华虹半导体等代工，同时自建6英寸SiC芯片产线，形成年产6万片车规级SiC MOSFET芯片能力，SiC模块已在新能源车、光储等领域批量交付[5][13] 运作模式差异与行业适配性 - **IDM模式适配头部企业**：凭借全产业链掌控满足车规、工业级高可靠性需求，但需承担高额产能与研发投入，适合闻泰科技、三安光电等资金技术雄厚的企业[6][14] - **混合/转型模式适配中等规模企业**：Fabless阶段可聚焦设计快速响应市场，IDM转型后逐步掌握核心工艺降低代工依赖，适合扬杰科技、斯达半导等企业突破高端市场[7][14] - **纯IDM企业的优势**：技术协同与成本控制，例如英诺赛科3.0代工艺平台提升晶圆产出30%以上且良率超95%，华润微通过IDM实现产品快速迭代且性能对标国际一流[7][14] - **混合模式企业的优势**：供应链协同拓展市场，例如扬杰科技通过“YJ+MCC”双品牌及代工厂产能快速响应海外需求，斯达半导通过自主产线与代工结合快速切入800V新能源车高压平台[7][14] 行业趋势与模式演进 - **当前格局**：国内三代半行业呈“IDM为主流，混合模式为补充”的格局[8][15] - **产能扩张与工艺升级加速**：IDM企业持续加码12英寸SiC/GaN产线（如闻泰科技临港12英寸厂、三安光电8英寸SiC项目），混合模式企业逐步提升自主产能占比以减少外部依赖，转型企业通过自建产线突破车规认证实现规模化量产[8][15]

财务表现 - 2025年上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [2] - 归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，扣非归母净利润2.73亿元，同比下降3.95% [2] - 毛利率25.65%，同比下降0.75个百分点，净利率5.35%，同比上升0.62个百分点 [2] - 期间费用7.92亿元，同比减少1329.14万元，期间费用率15.18%，同比下降1.74个百分点 [2] - 股东总户数4.40万户，较一季度末下降4765户，降幅9.77%，户均持股市值由121.97万元增至142.30万元，增幅16.67% [2] 研发与技术突破 - 研发投入5.48亿元，占营收比例10.50% [3] - 第一代汽车级平面栅高性能SiC MOSFET产品通过车规级AEC Q101考核 [3] - 通过异构集成技术成功制备MEMS高端三层结构硅麦克风传感器，属国际首创 [3] - 自主研发的"降压型LED恒流驱动器QPT4115"荣获"2025年度汽车电子·金芯奖" [3] - CS3629BB驱动芯片获评"2025年度影响力汽车芯片"奖项 [3] 战略布局与市场拓展 - 深化AI全场景布局，重点发力消费电子（AI手机、AI PC）及汽车智能化转型，延伸至工业及人形机器人、工业自动化等场景 [4] - 云端AI层面聚焦服务器电源等算力基础设施，提供高性能功率器件解决方案 [4] - 持续加码车规级芯片布局，产品完成座舱、车身、自动驾驶全场景覆盖，几十款芯片通过AEC-Q100认证 [4] - 车载照明及BMS系统研发取得突破，驱动IC在车灯领域实现批量交付，IGBT车规级产品持续供不应求 [4] 产能与制造能力 - 重庆12英寸功率器件晶圆生产线实现满产，月产能达到3万片 [5] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线产能持续爬坡，90nm平台多颗产品导入并实现量产，55/40nm产品同步验证中 [5] - 先进封测基地拓展汽车电子、工业控制等高端应用领域，扩展先进封测能力与服务覆盖范围 [5] - 高端掩模项目投产，重点支持90nm及以下高端节点，已建立55nm工艺节点研发能力 [5] 第三代半导体发展 - 第三代半导体SiC和GaN产品销售收入同比实现高速增长 [5] - SiC JBS G3和SiC MOS G2完成产品系列化及产业化，整体产品性能达到国际领先水平 [5] - 聚焦新能源汽车、充电桩、光储逆变、数据中心电源、工业电源等领域全面推广上量 [5] 行业背景 - 全球功率半导体市场规模呈波动增长态势，应用领域从工业控制、消费电子拓展至新能源、轨道交通等 [3] - 中国市场以291亿美元规模占据全球38.6%份额，持续巩固全球重要市场地位 [3]