IRVINE, Calif., Sept. 26, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Mobix Labs, Inc. (Nasdaq: MOBX), a fabless semiconductor company developing next-generation connectivity solutions for defense, aerospace, and high-reliability markets, today announced that it has once again received the prestigious Gold Tier Supplier Award from BAE Systems’ Partner 2 Win program. This marks the second consecutive year that Mobix Labs has been recognized as a top-performing supplier to BAE Systems’ Electronic Systems sector. BAE Systems’ Pa ...

涉及的行业或公司 * 华虹半导体（Hua Hong 1347 HK）一家专注于特殊工艺技术的半导体代工厂 产品包括功率器件 模拟 NOR闪存 逻辑 射频 CIS MCU等 主要终端市场为消费电子 通信 计算 工业及汽车行业[1][19][20] 核心观点和论据 * 公司持续进行产能扩张以支持规模增长 其第二座12英寸晶圆厂Fab 9已于25年第一季度开始释放产能 总设计产能为83k wpm 预计到2026年年中将爬坡至满产 另有一座新厂计划于2027年开始贡献产能并迁移至28nm[1][2] * 公司近期宣布计划从其姊妹公司收购12英寸Fab 5（55nm/65nm和40nm） 此举一方面减少了集团内部的竞争 另一方面增强了公司获取更多订单的能力[2] * 尽管产能扩张可能影响短期盈利能力 但这是为未来技术和产品增长所做的积极准备 鉴于现有产能满载且客户需求稳固 预计扩张将支撑其未来的上行空间[1][2] * 预计公司2025年收入将同比增长22%至24亿美元 毛利率从25年第一季度的9.2%恢复至25年第四季度的12.0% 2025年净利润预计恢复至8200万美元（对比2024年为5800万美元）[1] * 基于更积极的长期增长前景 将2027-2029年净利润预测分别上调1% 2% 4% 收入预期因新厂贡献而小幅上调 毛利率因12英寸收入贡献增加及新厂更先进的40nm/28nm产能而分别上调0.1 0.1 0.2个百分点[3] * 采用贴现市盈率估值法 基于2028年目标市盈率45.7倍（此前为41.3倍）和13.1%的股本成本折回至2026年 将12个月目标价上调13%至77.0港元 维持买入评级 该目标市盈率高于其21倍的历史平均市盈率 反映了对其可持续规模扩张和技术迁移的积极展望[8][17] 其他重要内容 * 投资论点看好其多元化的特殊工艺技术 本土化机遇以及产品组合改善（转向更多12英寸和更高端的28nm/40nm节点工艺）从90nm向28/40nm的迁移以及更好的产品组合应能推动其晶圆平均售价和利润率改善[20] * 关键下行风险包括 终端市场需求弱于预期 12英寸晶圆厂爬坡速度慢于预期 中美贸易关系的不确定性[18] * 并购排名为3 代表成为收购目标的概率较低（0%-15%）[21][27] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬 在过去12个月内曾与华虹半导体存在投资银行服务客户关系 并为华虹半导体的证券或其衍生品做市[30]

交易核心内容 - Mobix Labs与现有权证持有人达成协议 立即行使权证购买5,486,467股A类普通股 每股行权价0.8202美元[1] - 本次权证行权预计产生约450万美元总收益 需扣除财务咨询费用[1] - 作为现金行权对价 公司将发行新权证 可认购总计8,229,701股普通股 行权价每股1.08美元[2] - 新权证须经股东批准后方可行权 有效期自批准之日起五年[2] - 交易预计于2025年9月4日左右完成 需满足惯例交割条件[3] 资金用途与合规安排 - 净收益将用于营运资金及一般公司用途[3] - 新权证根据1933年证券法注册豁免条款以私募方式发行 行权对应股票未注册[4] - 公司同意向SEC提交注册声明 涵盖新权证行权所发行股票的转售[4] 公司业务概览 - 公司为无晶圆厂半导体企业 专注于5G 国防 航空航天及医疗应用的先进连接解决方案[6] - 技术组合包括无线/有线连接 RF 交换及滤波技术 支持航空航天GPS系统EMI解决方案[6] - 产品涵盖高速互连光缆 AI数据中心应用 以及商用毫米波雷达与成像系统[6]

公司信息 * 公司为华虹半导体（1347 HK）[1] * 公司是一家专注于特色工艺的半导体代工厂（8英寸和12英寸）[20] * 产品涵盖功率分立器件、模拟、NOR闪存、逻辑、射频、CIS、MCU等[20] * 主要终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业[20] 核心观点与论据 * 对华虹半导体的长期潜力持积极看法，驱动因素包括中国日益增长的本地化需求、高产能利用率以及从40纳米向28纳米的未来迁移计划[1] * 维持中性评级，因当前股价与目标价相比无上行空间[1] * 产能利用率表现强劲，2Q25达到108.3%[2] * 需求在2H25至今仍呈上升趋势，归因于：1) 中国及海外客户的本地化偏好；2) 多个终端市场需求复苏，包括智能手机、消费电子和电动汽车；3) AI相关需求，如AI服务器的电源管理IC[2] * 在强劲需求和产能利用率支持下，公司正逐步提价，以抵消因产能增加而上升的折旧与摊销负担[2] * 产能持续增加，2Q25月产能（8英寸等效）达44.7万片，同比增长14%[3] * 管理层预计到年底第二条12英寸晶圆厂产能将爬升至80%-90%（总规划产能为8.3万片/月），并正规划另一新晶圆厂，预计于2027年开始贡献产能[3] * 管理层提及未来从40纳米迁移至28纳米的计划，预计将驱动新需求、提升平均销售单价并可能改善未来盈利能力[9] * 公司近期宣布拟从其母公司收购Fab 5（40纳米-65纳米），若完成将增加其长期扩张（该交易尚未纳入预测）[9] * 由于运营开支增加，下调2025-29年盈利预测33%/11%/4%/2%/2%[10] * 营收和毛利率预测基本不变，运营开支预测上调8%/5%/1%/1%/1%，以反映公司持续提升新产能带来的预期运营和研发成本[10] * 考虑到为未来产能扩张融资可能产生的更高利息成本，下调非运营收入预测[10] * 目标价上调13.9%至53.4港元（原为46.9港元）[11] * 目标市盈率基于2026年预测每股收益，目标市盈率倍数从35.3倍更新至45.4倍[11] * 目标倍数调整源于：1) 更新后的全球半导体同业市盈率与盈利增长相关性；2) 更高的2027-28年平均盈利增长预测29%（原为23%）[11] * 投资论点：看好公司多元化的特色工艺、本土化机遇和产品组合改善（转向更多12英寸和更高端节点工艺28纳米/40纳米）[20] * 从90纳米向28/40纳米的迁移以及更好的产品组合应能驱动其晶圆平均销售单价和利润率改善[20] * 预计公司近期利润率将受到平均销售单价压力、竞争加剧以及新产能带来的折旧与摊销负担增加的影响[20] * 认为当前股价水平估值合理，给予中性评级[20] * 估值方法：12个月目标价53.4港元基于45.4倍2026年预测市盈率[22] * 目标倍数源自全球半导体同业的市盈率与盈利增长相关性[22] * 45.4倍高于华虹历史平均市盈率21.0倍，但仍在其历史交易区间内（6倍-70倍）[22] * 关键风险包括：1) 终端市场需求强于/弱于预期；2) 12英寸晶圆厂爬坡速度快于/慢于预期；3) 中美贸易关系的不确定性[23] 财务数据与预测 * 2Q25营收5.66亿美元[17] * 2Q25毛利润6200万美元，毛利率10.9%[17] * 2Q25运营开支9800万美元[17] * 2Q25运营亏损3600万美元，运营利润率-6.4%[17] * 2Q25净收入800万美元，净利率1.4%[17] * 2025年预测营收24.439亿美元（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测毛利润2.66亿美元，毛利率10.9%（新旧预测无变化）[11] * 2025年预测运营亏损1.33亿美元（旧预测亏损1.04亿美元）[11] * 2025年预测净收入8200万美元（旧预测1.24亿美元），下调33%[11] * 2025年预测每股收益0.05美元（旧预测0.07美元），下调33%[11] * 2026年预测净收入2.66亿美元（旧预测3.01亿美元），下调11%[11] * 2026年预测每股收益0.15美元（旧预测0.17美元），下调11%[11] * 2027年预测净收入3.36亿美元（旧预测3.5亿美元），下调4%[11] * 2027年预测每股收益0.19美元（旧预测0.20美元），下调4%[11] * 2028年预测净收入4.44亿美元（旧预测4.55亿美元），下调2%[11] * 2028年预测每股收益0.26美元（旧预测0.26美元），下调2%[11] * 2029年预测净收入5.55亿美元（旧预测5.64亿美元），下调2%[11] * 2029年预测每股收益0.32美元（旧预测0.33美元），下调2%[11] * 2025年预测运营开支3.99亿美元，上调8%[10] * 2026年预测运营开支4.03亿美元，上调5%[10] * 2027年预测运营开支4.77亿美元，上调1%[10] * 2028年预测运营开支5.44亿美元，上调1%[10] * 2029年预测运营开支6.07亿美元，上调1%[10] * 当前股价56.00港元，目标价53.40港元，潜在下行空间4.6%[24] * 市值96.1港元/123亿美元[24] * 企业价值114.1港元/146亿美元[24] 其他重要内容 * 报告来源为高盛（亚洲）[4][5][6] * 高盛与所覆盖公司有业务往来并寻求业务关系，可能存在利益冲突[4] * 高盛预计在未来3个月内将寻求或获得华虹半导体的投资银行服务报酬[33] * 高盛在过去12个月内与华虹半导体有过投资银行服务客户关系[33] * 高盛为华虹半导体的证券或其衍生品做市[33]

公司动态 - MACOM Technology Solutions Holdings Inc宣布董事Susan Ocampo将于2025年8月31日退休 她在董事会任职15年 自2010年8月起担任董事 并与已故丈夫John Ocampo在2009年收购了公司[1] - 公司总裁兼首席执行官Stephen G Daly高度评价Susan Ocampo的贡献 称其夫妇的遗产已融入公司文化 从企业价值观到对卓越的承诺[2] 公司概况 - MACOM专注于为工业与国防 数据中心和电信行业设计和制造高性能半导体产品[2] - 公司产品组合涵盖射频 微波 模拟和混合信号以及光学半导体技术 每年服务超过6000家客户[2] - 公司已获得IATF16949汽车标准 AS9100D航空航天标准 ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证[2] - 公司在美国 欧洲和亚洲设有运营设施 总部位于马萨诸塞州洛厄尔[2] 前瞻性声明 - 新闻稿包含基于管理层信念和假设的前瞻性声明 涉及公司战略计划和优先事项 以及Ocampo女士对董事会和公司发展的贡献[3] - 前瞻性声明反映公司对未来的看法 但实际结果可能因多种因素与声明存在差异[4]

**华虹半导体（1347.HK）电话会议纪要关键要点总结** --- **1 公司及行业概述** - **公司**：华虹半导体（1347.HK），专注于8英寸和12英寸晶圆代工，产品涵盖功率器件、模拟、NOR闪存、逻辑等，终端市场包括消费电子、通信、工业和汽车[24] - **行业**：半导体制造，受益于12英寸产能扩张及制程升级（如40nm/55nm）[24] --- **2 财务表现与指引** - **2Q25业绩**： - 收入5.66亿美元（同比+18%，环比+5%），符合指引[1] - 毛利率10.9%（超指引7%~9%及市场预期8.0%~8.7%）[1] - 营业亏损3600万美元（好于预期），净利润800万美元（低于预期，因非控股股东收益较高）[1] - **3Q25指引**： - 收入环比增长10%~13%（中值6.3亿美元，与市场预期一致）[1][9] - 毛利率10%~12%（超市场预期1.1~1.8个百分点）[1][8] - **全年展望**：2025年收入预期下调2%，净利润预期下调23%（因新产能折旧增加）[10] --- **3 核心观点与论据** - **需求与定价**： - 管理层预计1H25的强劲需求将持续至下半年，3Q/4Q将反映单价个位数上调[2][4] - 涨价驱动因素：产能利用率（UT）高位、成本效率提升[4] - **产能扩张**： - 第二座12英寸厂按计划推进，2Q25总产能达44.7万片/月（8英寸等效），4Q24为39.1万片/月[3] - 预计2H26完成剩余产能释放，未来规划新厂以支持持续增长[3] - **毛利率展望**： - 3Q毛利率改善因UT率和成本优化，但4Q存在不确定性（新产能折旧压力）[8] - 长期毛利率提升依赖制程升级（40nm/55nm占比提高）[24] --- **4 风险与估值** - **风险提示**： - 终端需求波动、12英寸厂爬坡速度、中美贸易关系[22] - 新产能折旧可能压制短期利润率[8] - **估值调整**： - 目标价上调14.7%至46.9港元，基于2026年EPS的35.3倍PE（行业重估后）[11] - 当前评级“中性”，因上行空间有限（现价44.78港元，潜在涨幅4.7%）[11][25] --- **5 其他重要细节** - **资本开支**：2025年预计27.4亿美元，主要用于12英寸厂扩张[20] - **现金流**：2025年自由现金流预计-20.3亿美元（因产能投资）[20] - **股权结构**：非全资控股12英寸厂，净利润受少数股东权益影响[10] --- **6 可能被忽略的内容** - **长期战略**：通过技术升级（40nm/55nm）优化产品组合，提升ASP和毛利率[24] - **市场定位**：差异化竞争（特种工艺）与本土化机会[24] - **数据差异**：2Q25营业利润率-6.4%优于预期（-8.7%），但净利率1.4%低于预期[10] --- **注**：所有数据引用自原文标注的[序号]，单位已统一为美元（除目标价为港元）。

财务公告安排 - 公司计划于2025年8月7日市场开盘前公布2025年第三季度财务报告 [1] - 财报电话会议将于美东时间2025年8月7日上午8:30举行 由总裁兼首席执行官Stephen G Daly和高级副总裁兼首席财务官John F Kober主持 [1] 投资者关系 - 投资者可通过公司官网注册获取电话会议专属接入码或观看网络直播 [2] - 电话会议录音将在24小时内提供 并保留约90天供各方查阅 [2] 公司概况 - 公司专注于为电信、工业、国防和数据中心行业设计制造高性能半导体产品 [3] - 公司每年服务超过6000家客户 产品组合涵盖射频、微波、模拟和混合信号以及光学半导体技术 [3] - 公司已获得IATF16949汽车标准、AS9100D航空航天标准、ISO9001国际质量标准和ISO14001环境管理标准认证 [3] - 公司在美国、欧洲和亚洲设有运营设施 总部位于马萨诸塞州洛厄尔 [3]

报告行业投资评级 - 对报告研究的具体公司华虹半导体维持“中性”评级 [1][9][11] 报告的核心观点 - 看好华虹半导体长期增长，因其产能增加、产品组合改善及多元化特色技术，但近期待其受ASP压力、竞争加剧和新增产能折旧摊销负担影响，当前股价估值合理，目标价有适度上行空间 [11] 根据相关目录分别进行总结 定价展望 - 公司在2025年第二季度开始调整价格，对未来两个季度及明年的价格提升有信心，提价将应用于8英寸和12英寸产品，行业价格仍处低位，提价有望改善公司毛利率 [2] 产能利用率 - 除新厂爬坡外，各工厂满载，主要技术平台客户需求强劲，功率分立器件需求复苏，高压IGBT产品订单增加，MCU需求处于复苏轨道，PMIC在AI相关应用中需求稳定且可持续 [3] 产能扩张 - 公司正在提升第二个12英寸工厂（40nm/55nm）的产能，将逐步增至8.3万片晶圆/月，还提及未来工厂28nm/22nm产能计划，通过维持产能利用率和提价来提高毛利率 [4] 毛利率情况 - 去年底三个8英寸工厂毛利率约30%，预计提升至约40%，第一个12英寸工厂在2025年第一季度实现正毛利率，未来两到三个季度有望进一步改善，第二个12英寸工厂爬坡阶段毛利率为负，预计产能超过5万片晶圆/月时转正 [8] 估值方法 - 12个月目标价40.9港元基于2026年预期市盈率31.0倍，目标倍数高于公司平均市盈率18.0倍，接近2020年投资建设第一个12英寸工厂时的平均市盈率，反映业务扩大的长期上行潜力 [9] 投资论点 - 华虹半导体是专注特色技术的半导体代工厂，产品涵盖功率分立器件、模拟、NOR闪存等，终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和汽车行业，看好其多元化特色技术、本地化机会和产品组合改善，但预计近期利润率受ASP压力、竞争加剧和新增产能折旧摊销负担影响，当前股价估值合理，维持“中性”评级 [11] 财务数据 |指标|详情| | ---- | ---- | |市值|612亿港元/78亿美元 [12]| |企业价值|786亿港元/100亿美元 [12]| |3个月平均每日交易金额|11亿港元/1.448亿美元 [12]| |营收（百万美元）|2024年12月为2004.0，2025年12月预期为2483.2，2026年12月预期为3191.7，2027年12月预期为3910.5 [12]| |EBITDA（百万美元）|2024年12月为400.1，2025年12月预期为699.7，2026年12月预期为1171.5，2027年12月预期为2282.8 [12]| |每股收益（美元）|2024年12月为0.03，2025年12月预期为0.09，2026年12月预期为0.17，2027年12月预期为0.20 [12]| |市盈率（倍）|2024年12月为71.9，2025年12月预期为48.9，2026年12月预期为26.4，2027年12月预期为22.7 [12]| |市净率（倍）|2024年12月为0.5，2025年12月预期为0.9，2026年12月预期为0.9，2027年12月预期为0.8 [12]| |股息收益率（%）|2024 - 2027年均为0.0 [12]| |净债务/EBITDA（不包括租赁，倍）|2024年12月为 - 5.7，2025年12月预期为 - 0.4，2026年12月预期为1.8，2027年12月预期为1.5 [12]| |CROCI（%）|2024年12月为3.2，2025年12月预期为5.5，2026年12月预期为7.3，2027年12月预期为11.4 [12]| |FCF收益率（%）|2024年12月为 - 33.9，2025年12月预期为 - 19.4，2026年12月预期为 - 23.3，2027年12月预期为 - 12.0 [12]| |每股收益（美元）（季度）|2025年3月为0.00，2025年6月预期为0.02，2025年9月预期为0.02，2025年12月预期为0.05 [12]|

文章核心观点 - 半导体产品领先供应商MACOM将在2025年国际微波研讨会（IMS）展示高性能射频、微波和毫米波解决方案及代工服务 [1] 展会展示内容 - 展位943将进行16项实践技术演示，展示实时性能和成果，包括用于电子战、雷达和卫星通信应用的新产品，如高性能宽带低噪声放大器、功率放大器等 [2] - 展位1143将展示公司代工服务，突出其在氮化镓和砷化镓工艺技术方面的专业知识，支持整个产品开发生命周期 [3] 技术项目参与 - 公司被IEEE MTT - S选中在IMS 2025期间进行多个技术会议演讲，涵盖氮化镓功率放大器波形工程、6G和MIMO应用的高效功率放大器等主题 [4] - 详细列出各技术会议的时间、地点和主题，如6月15日“WSJ - 3：理解用于先进氮化镓功率放大器波形工程的谐波平衡仿真技术”等 [5] 公司信息 - 公司为电信、工业和国防以及数据中心行业设计和制造高性能半导体产品，服务超6000家客户，拥有广泛产品组合，已获得多项标准认证，在多地设有设施，总部位于马萨诸塞州洛厄尔 [7] 联系方式 - 公司联系人是企业发展和投资者关系副总裁Stephen Ferranti，电话978 - 656 - 2977，邮箱stephen.ferranti@macom.com [8] 更多信息获取 - 可访问https://www.macom.com了解公司在IMS 2025的情况、产品组合和代工服务 [6]