三星晶圆代工业务复苏迹象 - 公司4纳米制程工艺逐步稳定，良率已达到60%至70% [1] - 获得美国AI公司Tsavorite Scalable Intelligence价值约1500亿韩元（约合1000亿美元）的AI芯片订单，用于生产全功能处理单元（OPU） [1] - 采用旧工艺的订单有助于客户节省成本，公司也可为4nm晶圆提供可观折扣 [2] - 公司已开始量产首款2nm GAA芯片Exynos 2600，良率达到50% [2] - 公司还获得两家中国加密货币挖矿设备制造商订单，并与特斯拉达成一项价值165亿美元的交易 [2] - 这些进展是公司朝着2026年预计利润达到690亿美元，并在2027年将晶圆代工业务转变为现金流为正实体迈出的一步 [2] 三星DRAM业务表现强劲 - 公司预计在第四季度重夺全球DRAM市场营收冠军，超越SK海力士 [4] - 公司预计在10月至12月期间实现营业利润超过18万亿韩元（122亿美元），超出市场预期 [4] - 设备解决方案部门（负责半导体业务）预计贡献15.1万亿韩元的营业利润，同比大幅增长422% [4] - 业绩增长得益于在HBM技术方面努力缩小与竞争对手的差距，以及AI基础设施投资推动传统DRAM产品价格上涨 [4] - 市场数据显示，11月份8GB DDR4电脑内存的平均价格环比上涨15.7%，达到8.1美元，自3月份以来价格已上涨六倍 [5] - 预计第四季度DRAM价格将比前三个月上涨50% [5]