行业技术发展 - 英伟达下一代AI平台Vera Rubin（集成HBM4显存的Rubin GPU及Vera CPU）已进入全面量产阶段，AI集群的功耗与散热密度达到历史新高[1][3] - 超微电子宣布扩大其液冷AI基础设施支持，以加速交付为英伟达Vera Rubin平台量身定制的数据中心解决方案[1] - 超微电子推出了针对Vera Rubin NVL72以及HGX Rubin NVL8架构的定制化液冷系统，能为单机柜集成72颗Rubin GPU的超大规模集群提供精准散热[3] 公司战略与能力 - 超微电子是英伟达在基础设施与存储领域的合作伙伴之一，参与Vera Rubin平台的生产[1] - 公司确认已扩大其在美国本土的制造设施规模，以确保Vera Rubin平台在2026年下半年的顺利交付[3] - 超微电子总裁兼首席执行官表示，公司与英伟达的长期合作及其敏捷的构建块解决方案，使其能比竞争对手更迅速地将前沿AI平台推向市场[3] - 公司的数据中心构建块解决方案与先进的直接液冷技术，依托美国本土的内部设计与制造能力，旨在加速下一代液冷AI基础设施的部署[3] 市场反应与竞争动态 - 英伟达首席执行官黄仁勋在CES表示，搭载新型Rubin芯片的服务器机架可采用无需水冷机的温度进行冷却，其所需气流与搭载Blackwell芯片的机架基本相当[4] - 此消息导致数据中心冷却股在周二集体大跌，其中摩丁制造大跌超13%，江森自控和特灵科技跌超7%，维谛技术跌超3%[4]

合作概述 - 英伟达与OpenAI宣布达成战略合作，计划部署至少10吉瓦的英伟达系统用于OpenAI下一代AI基础设施 [1] - 英伟达计划对此次部署投资高达1000亿美元，首批设施预计在2026年下半年上线，并采用NVIDIA Vera Rubin平台 [1] - 此次合作是双方历史上最大规模的AI基础设施项目，旨在构建使AI从实验室走向世界的设施 [3] 合作规模与投资 - 该合作是Stargate计划的一部分，该计划未来四年内总投资约5000亿美元，参与企业包括OpenAI、英伟达、甲骨文和软银等 [2] - 项目需要百万量级的GPU，以构建全球最先进的人工智能基础设施 [2] - 英伟达创始人黄仁勋称此次合作为全球大规模建设AI基础设施的开始，但这仅仅是个开始 [3] 合作历史与协同效应 - 双方渊源颇深，2016年英伟达向OpenAI交付第一台NVIDIA DGX系统，十年来相互推动共同发展 [1][2] - OpenAI将英伟达列为首选战略算力与网络合作伙伴，双方将协同优化路线图，涵盖模型、基础设施软件及硬件 [2] - OpenAI总裁Greg Brockman表示，英伟达最新产品的计算能力比最初服务器高出十亿倍 [1] 市场影响与公司数据 - 合作消息发布后，英伟达股价当天收盘上涨3.93%至183.61美元/股，市值达到4.47万亿美元 [2] - OpenAI的周活跃用户已超过7亿 [2] - OpenAI CEO Sam Altman指出，单位智能成本持续下降，但AI最大智力能力不断提升，需增加产能以满足巨大需求 [3]