行业景气度与市场表现 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年全球半导体设备企业收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造的复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术成为GPU与HBM高速互联的关键支撑 先进封装设备需求迎来高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 其中测试机、封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 但国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化与财务表现 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子、芯源微、拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 北方华创2025年上半年营业收入161.42亿元 同比增长29.51% 归母净利润32.08亿元 同比增长14.97% [2] - 中微公司2025年上半年营业收入49.61亿元 同比增长45.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长54.62% [2] - 华峰测控2025年上半年营业收入5.34亿元 同比增长40.99% 归母净利润1.96亿元 同比增长74.04% [2] - 长川科技2025年上半年营业收入21.47亿元 同比增长41.80% 归母净利润4.27亿元 同比增长94.73% [2] 龙头企业季度表现与产品结构 - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 但归母净利润同比下降1.6% 出现增收不增利现象 [3] - 2025年第二季度中微公司营收同比增长51.3% 归母净利润同比增长46.8% 实现同步高增长 [3] - 中微公司等离子刻蚀设备上半年实现营收37.81亿元 同比增长约40% 贡献公司75%以上营收 [3] - CCP刻蚀设备累计装机超4500台 同比增加超900台 其中Primo HD-RIE累计装机超过120个反应台 Primo UD-RIE累计装机接近200个反应台 [3] - ICP设备已在50多个客户生产线上大规模量产 累计装机量超过1200个反应台 未来将继续验证更多刻蚀工艺 [3] 技术研发与新产品进展 - 中微公司规划近40种导体薄膜沉积设备开发 预计未来三到五年逐步落地 其中9种设备已完成开发 6款实现量产运转1年 [4] - 2025年计划完成7种设备开发 上半年新产品LPCVD和ALD导体化学沉积设备销售同比增长608.2% [4] - 2025年上半年中微公司研发投入约14.92亿元 同比增加5.21亿元 增速约53.70% 研发投入占营收比例约30.07% [5] - 研发投入占比远高于科创板上市公司10%~15%的平均水平 [5] 订单与存货状况 - 截至2025年半年报 中微公司合同负债为31.7亿元 同比增长24.8% 反映在手订单充足 [5] - 同期存货为80.8亿元 同比增长19.2% 其中发出商品余额为40.3亿元 [5]