报告行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 报告核心观点 - 空芯光纤技术因低时延、高带宽和低能耗特性 成为数据中心传输升级的关键方向 微软计划部署1[5]5万公里空芯光纤推动产业化落地 [2][5] - 中国空芯光纤市场仅占全球0[11]8% 发展潜力巨大 国内企业长飞光纤在空芯光纤领域实现技术突破并与运营商合作完成多项世界纪录 [2][11][17] - 电子行业短期表现疲弱 本周SW电子指数下跌4[2]57% 但细分领域中电子化学品Ⅲ跌幅较小（-1[2]46%） 数字芯片设计跌幅较大（-9[2]13%） 空芯光纤技术分析 - 空芯光纤以空气为传输介质 核心结构包含空心玻璃毛细管 反射性银层和介电碘化银层 可实现单模光束传输 [6][9] - 相比实芯光纤 空芯光纤时延降低31[9]8% 带宽超过1000nm（实芯光纤的5倍以上） 入纤功率更高且非线性损害更小 [9][11] - 微软与南安普顿大学联合开发的双嵌套反谐振无节点光纤技术 在1550nm波长处损耗仅0[5]091dB/km 在66THz窗口内损耗低于0[5]2dB/km 市场规模与竞争格局 - 2024年全球光纤市场规模达82[11]2亿美元 中国空芯光纤市场规模为0[11]7亿美元（占比0[11]8%） - 欧洲占据全球空芯光纤45%市场份额 主要受益于顶尖研发机构和完整产业链支撑 [13] - 国际企业微软计划部署1[2]5万公里空芯光纤并收购Lumenisity 丹麦NKT Photonics专注特种微结构光纤 国内长飞光纤实现光信号速度提升47% 时延降低30% [16][17] 数据中心应用场景 - 城域数据中心互联（≤100公里）：传输速度提升近50% 相同延时下传输距离延长1[18]5倍 [18][19] - 数据中心内部互联（≤500米）：AI训练效率有望提升10[18]%以上 [18][19] - 广域数据中心互联（数百公里）：低损耗与大带宽特性提升传输容量与稳定性 [19] 重点公司长飞光纤 - 2024年营业收入达121[20]97亿元 2020-2024年复合增速10[20]36% 研发投入占比从5[20]04%提升至6[20]45% [20][23] - 产品结构中光传输产品占比66% 光互联组件占比18% 具备预制棒-光纤-光缆全产业链能力 [23] - 与三大运营商合作创下纪录：与中国移动建成全球首个800G空芯光纤试验网 与中国联通实现1[2]2Tbit/s单波速率传输10[2]2km 与中国电信完成单波1[2]2T单向超100T空芯光缆现网示范 全球产业动态 - 华为发布Mate XTs非凡大师三折叠手机 搭载麒麟9020芯片性能提升36% 起售价17999元 [28] - 月之暗面发布Kimi K2-0905模型 上下文处理长度升级至256K（前代128K） 编程能力增强但暂不支持视觉处理 [30][32] - SK海力士引进全球首台量产型High NA EUV设备（ASML TWINSCAN EXE:5200B） 电路精密度达现有设备1[34]7倍 芯片集成度提升2[34]9倍 [33][34] - 慕尼黑工业大学与台积电设立AI芯片研发中心MACHT-AI 总投资447[36]5万欧元 聚焦AI芯片设计与FinFET制程培训 [35][36] - OpenAI以11亿美元收购产品测试公司Statsig 后者年化收入4000万美元 将增强ChatGPT和Codex的产品测试能力 [37] 市场表现数据 - 本周SW电子行业指数下跌4[2]57% 在31个SW一级行业中排名第28位 沪深300指数下跌0[2]81% [2][38] - 涨幅前五行业：电力设备(+7[2]39%) 综合(+5[2]38%) 有色金属(+2[2]12%) 医药生物(+1[2]40%) 纺织服饰(+1[2]37%) [2] - SW电子三级行业中 电子化学品Ⅲ跌幅最小(-1[2]46%) 数字芯片设计跌幅最大(-9[2]13%) [2][42] - 个股方面 泓禧科技涨幅最高(+42[45]34%) 瑞芯微跌幅最大(-19[45]61%) [45] - 全球科技指数：费城半导体指数微跌0[48]02% 恒生科技指数上涨0[50]23% 中国台湾半导体指数上涨1[51]97% [48][50][51]

台积电先进制程技术进展 - 台积电2纳米制程已于4月1日开始接受订单，每片晶圆成本达3万美元，苹果、联发科、高通等科技巨头已瞄准该技术[1] - 台积电发布A14（1.4纳米级）制造技术，预计2028年量产，每片晶圆成本高达4.5万美元，较2纳米节点价格上涨50%[3] - A14采用第二代环栅(GAA)纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，速度较N2提高15%，功耗降低30%，逻辑密度达1.23倍[3][5] A14技术性能参数 - 相同功耗下速度提升10~15%，相同频率下功耗降低25~30%[5] - 逻辑密度提升约23%，芯片整体密度提升约20%[5] - 采用全新标准单元架构和DTCO技术NanoFlex Pro，允许设计人员灵活优化功率性能[7] 成本与设备情况 - A14工艺无需使用售价4亿美元的High NA EUV设备，台积电技术团队找到替代方案[8] - 即使不使用High NA EUV，1.4纳米制程成本仍居高不下，未来可能继续上涨[12][13] - 若光源功率无法提升，未来节点光刻成本可能增加高达20%[14] 主要客户分析 - 英伟达对台积电收入贡献预计从2023年5-10%增至2025年20%以上，与苹果持平[8] - 苹果2025年2纳米订单规模可能达1万亿新台币(约330亿美元)，占台积电营收60%[9] - 潜在1.4纳米客户还包括英特尔、高通、博通、联发科及谷歌、微软、AWS、Meta等CSP厂商[10][11] 行业发展趋势 - 先进制程成本持续攀升，45000美元的1.4纳米晶圆并非终点[11] - 未来可能采用High NA EUV技术，但面临光源功率限制和光学元件磨损等挑战[13][14] - EDA和IP成本也在提升，未来芯片成本可能进一步飙升[17]