长江证券指出，人工智能加速发展有望为半导体设备带来新需求。为应对生成式AI带来的需求增长， 全球及国内晶圆厂均将7nm及以下先进制程作为产能扩张重点。根据测算，仅考虑算力芯片和手机主控 芯片的需求，在良率和开工率中性假设下，国内对先进逻辑芯片代工产能的需求将达到3.4万片/月，考 虑到产能爬坡和研发试验线的需求，实际产能需求将大于测算值。 爱建证券表示，先进制程与封装需求持续释放，国产半导体设备在技术验证、客户导入与订单转化加速 推进，国产创新进程全面提速。多家半导体设备公司披露设备验证与订单进展：1）微导纳米iTomic系 列ALD、iTronix系列CVD等核心产品已实现量产导入，覆盖逻辑、存储、先进封装、化合物半导体， 并获头部客户重复订单；2）精智达HBM测试设备验证顺利，KGSDCP测试机速率达标，叠加自研 ASIC芯片，拓展先进封装与复杂测试空间；3）华峰测控STS8600测试机切入高算力SoC测试，首批聚 焦CPU/GPU/DPU，已在核心客户中展开验证；4）罗博特科子公司ficonTEC获约946.5万欧元硅光子封 装整线大单。 （本文机构观点来自持牌证券机构，不构成任何投资建议，亦不代表平台 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [1][8][104] 报告的核心观点 - 精智达作为国内半导体测试及显示检测设备双龙头，受益于存储产业链扩产及显示技术迭代，凭借平台化技术与核心客户协同，在DRAM/HBM测试设备领域打破海外垄断，显示检测业务稳健增长，业绩高弹性可期 [8] - 半导体测试卡位HBM增量赛道，国产替代提速，2025 - 2027年半导体业务收入CAGR达100%，毛利率提升至40%+ [8] - 显示检测技术延展性强，Mini/Micro LED打开第二曲线，2025 - 2026年显示业务有望维持15% - 20%订单增长 [8] - 客户卡位优势显著，深度绑定头部客户，预计2025年半导体设备新签订单同比增长100% [8] - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE仅35.2/19.6/13.5倍，2026年目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间 [8][104] 根据相关目录分别进行总结 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 发展历程 - 2011 - 2014年初露锋芒，成立并研发交付首台触摸屏多功能测试设备，获国家高新技术企业认证 [13] - 2015 - 2018年深耕显示，布局OLED测试技术，获国内OLED厂商订单，确立国内OLED行业检测设备领军地位，着手布局半导体行业 [13] - 2019年至今技术拓展，在OLED和半导体领域取得突破，与多方合作，实现多款半导体产品量产验证 [14] 股权架构 - 实控人张滨深耕行业十余年，合计持股19.54%，专业背景扎实，为公司决策提供保障 [15] - 通过旗下6家子公司实现业务分工明确，在新型显示及半导体测试领域推进创新 [15] 经营情况 - 2019 - 2025年Q1营收和归母净利润有波动，2024年业绩承压，毛利率与行业平均相当，2024年因老化设备占比提升有所改善，但盈利能力受市场需求和研发费用影响 [21] - 毛利率低于部分同行，主要因业务结构、生产模式、客户结构及高端产品未规模化盈利等因素，未来有望改善 [28][29] - 四费合计占营收比例呈先降后升趋势，研发费用用于技术开发，销售费用用于开拓海外市场 [35] 产品矩阵 - 构建多元化产品矩阵，覆盖显示检测、半导体存储器件测试、信号生成与检测设备核心环节，满足定制化需求 [36] - 在显示器检测、半导体存储器件测试、信号检测与生成领域提供全流程或关键设备，形成完整产品链，应用场景广泛 [38][40] 封测设备龙头，产品矩阵完善，装机量快速增长 半导体DRAM测试环节覆盖 - 产品包括CP测试机、FT测试机、老化测试机、探针卡等，参与芯片设计、制造、封测全流程，提高芯片质量保障 [43] - CP测试提前筛选不良芯片，降低封装成本，探针卡是核心接口设备；FT测试验证已封装芯片功能和性能，确保可靠运行 [47] DRAM和HBM扩产及设备需求 - 头部存储厂商积极扩产，行业对测试和老化设备需求量显著提升，预计2025 - 2026年设备端市场需求快速增长 [51][53] - 每十万片DRAM设备投资约50亿元，FT、CP测试机和老化设备价值量占比分别为36%、34%、30%，HBM测试增加设备投入需求 [53] CP测试机 - 第一代面向DRAM市场，预计2025年上半年验证结束，2026年下半年进入批量订单阶段；第二代面向HBM市场，预计2025年上半年送去验证 [57] - 每10万片DRAM需约100多台CP测试机，单机成本200 - 300万美元，HBM兴起将扩大设备需求 [57] - 具备自研ASIC芯片优势，提升设备性能和兼容性，为HBM提供差异化解决方案，未来市场增长将加速 [58][59][60] FT测试机 - 研发进展加速，提前半年进入客户验证阶段，预计2025年获首批小批量订单，专注DRAM和HBM功能测试，速率要求达9Gbps [61] - 每10万片DRAM需约30台FT测试机，单机成本约600万美元，设备需求量将随产能扩张显著增加 [61] - 具备自研ASIC芯片和高并测能力，适配HBM需求，未来市场空间有望扩大，成为业绩重要驱动 [62][64] 老化设备 - 技术领先，支持15A高电流设计，在HBM测试中需求大增，约占每万片DRAM设备投资额的30% [65] - 在长鑫存储订单表现出色，2023年销售4亿元，占50%市场份额，HBM发展提高投资强度 [65] - 具备自研ASIC芯片能力，巩固国内领先地位，未来市场需求将随存储厂商产能扩张持续增长 [67] 探针卡 - 是晶圆测试核心配套设备，市场需求稳定且技术含量高，年需求约5 - 6亿元，与CP测试机深度绑定 [68] - 性能可对标国际先进水平，适配HBM复杂测试需求，成本占比低但影响测试质量和效率 [68][69] - 建立研发和生产能力，提供高性价比国产替代方案，未来出货量有望随HBM项目落地显著增长 [69] HBM测试 - HBM对测试设备要求更高，测试周期长，国内加速国产替代，需应对信号完整性和热管理挑战 [72] - 公司推出第二代CP测试机和FT测试机，提升测试效率和速率，老化测试设备优化以保障HBM芯片可靠性 [75] 估值 - 2025年四大客户合计规划月产能达20.5万片，配套测试设备总开发金额约75.5亿元 [78] - 预计2025/26年半导体业务总订单分别达11.9/20.1亿元，毛利率维持在40 - 45%，给予2026年30x PE估值，对应市值71.4亿元 [78][79] 显示检测设备：业务稳健而成熟，稳步提高国产替代率和市场份额 产业链 - 新型显示产业链涵盖上、中、下游环节，显示业务聚焦中游制造，Array、Cell和Module制程是关键流程，检测设备保障显示器件良率和性能 [86] - 检测设备技术发展趋势为高精度、高效率和高度自动化，未来重要性将进一步提升 [94] 下游行业扩产 - 京东方、维信诺、深天马、TCL等厂商在不同环节扩产，覆盖多种新型显示技术，为检测设备厂商提供市场空间 [95] Array设备 - 精智达Array制程检测设备用于薄膜晶体管电学和光学检测，提高检测精度和良率控制 [97] - 研发高精度检测系统，兼容主流OLED和Micro LED面板生产线，部分产品交付国内龙头厂商 [97] Cell设备 - 精智达Cell检测设备专注光学和电学性能检测，Mura补偿和电学性能检测设备提升面板一致性和满足大尺寸检测需求 [98] - 在OLED领域表现突出，应用于国内AMOLED面板生产线，正在研发Micro LED检测方案 [98] Module设备 - 精智达在Module制程提供光学检测与老化测试解决方案，检测设备进入主要厂商供应链，性价比高 [100] - 布局Mini LED和Micro LED面板检测设备，扩大高端市场份额 [100] 估值 - 2024年订单规模5亿元，对应2025年收入5亿元，预计2026/2027年增长至6/6亿元 [101] - 毛利率保持35%，成本和费用控制良好，净利润稳步提升，给予2026年20倍PE估值，对应市值24亿元 [102] 盈利预测与投资评级 - 2025 - 2027年营收CAGR达61%，归母净利润从2.0亿元增长至5.2亿元，对应PE仅35.2/19.6/13.5倍，估值低于行业均值 [104] - 与可比公司对比，2026年PE折价约50%，半导体业务增速显著高于同业，估值性价比突出 [104] - 基于半导体测试和显示检测双赛道龙头地位，结合分部估值法，2026年目标市值95.4亿元，较当前存在35%+上行空间，首次覆盖给予“买入”评级 [104]